专利名称：一种led模组及led照明装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种LED模组及LED照明装置。
背景技术：
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环 保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。现有LED模组为SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装技术)封装，先将 LED贴设于线路板，然后将承载LED的线路板采用导热胶或者机械的方式固定在散热片上。 该SMT封装方式在线路板上进行线路设计作为整体电路通道，同时将线路板作为LED散热 的主要通道，散热不佳，影响LED模组的使用寿命。
实用新型内容本实用新型实施例的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组散热不 佳，影响其使用寿命的问题。本实用新型实施例是这样实现的，一种LED模组，包括基板和固晶焊线于所述基 板的多个LED芯片，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面 设有与其面接触的上散热盖板。在本实用新型实施例中，所述上散热盖板的下表面通过导热胶与所述基板的上表 面面接触，所述下底散热板的上表面通过导热胶与所述基板的下表面面接触。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置采 用上述LED模组。本实用新型实施例在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板，基板的上表面 设置与其面接触的上散热盖板，使LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片产生的热量先 传递给基板，由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换，LED芯片工作于较低的温度， LED模组具有极高的可靠性，大大延长其使用寿命。
图1是本实用新型实施例提供的LED模组的局部剖视图；图2是本实用新型实施例提供的LED模组分解后各部件的正视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型实施例在基板的上、下表面设置有与其面接触的散热板，LED芯片产生 的热量经基板和散热板传导至空气中，整个LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片工作于较低的温度，延长其使用寿命。本实用新型实施例提供的LED模组包括基板和固晶焊线于基板的多个LED芯片， 基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，基板的上表面设有与其面接触的上散热盖 板。本实用新型实施例提供的LED照明装置采用上述LED模组。如图1、2所示，本实用新型实施例提供的LED模组包括基板11和固晶焊线于基板 11的多个LED芯片12。LED芯片12通过导热胶粘接固设于基板11。基板11采用高导热 的铝基板、铜基板或陶瓷基板，金属基板的表面须经过绝缘化处理。LED芯片12可以是同波 段或者不同波段的蓝光芯片、紫外光芯片、或者蓝光芯片与红光芯片的组合。本实用新型实施例中，基板11的下表面设有与其面接触的下底散热板13，基板11 的上表面设有与其面接触的上散热盖板14。下底散热板13和上散热盖板14均经过电极 氧化处理，使其表面绝缘。上散热盖板14的下表面通过导热胶与基板11的上表面面接触。 下底散热板13的上表面通过导热胶与基板11的下表面面接触。这样整个LED模组成为导 热良好的散热体，LED芯片12产生的热量先传递给基板11，由下底散热板13和上散热盖板 14与外界进行热交换，使LED芯片12工作于较低的温度，LED模组具有极高的可靠性，延长 其使用寿命。上述下底散热板13呈圆形或矩形。与之相配合，上散热盖板14亦呈圆形或矩形。作为本实用新型的一个实施例，基板11的上表面注塑成型有多个相互独立的反 射杯15。与此相配合，上散热盖板14设有多个供反射杯15穿过的开孔16，上散热盖板14 的上表面与反射杯15平齐。每个反射杯15内设有一个或多个LED芯片12，相互独立的反 射杯15使本LED模组的光效较SMT封装的LED模组的高。此外，反射杯15的底部镀有反 射率至少为60%的镀层，以提高本LED模组的光效，该镀层优选银层。为使LED芯片12发 出的光倾斜出射，反射杯15的内表面设为圆锥面或棱台面。为进一步增强光效，采用高反射率的PA(聚酰胺，俗称尼龙)或 PPA(polyphosphoric acid，聚邻苯二酰胺)塑料制作反射杯15。作为本实用新型的一个实施例，上述各反射杯15均设多个LED芯片12。由于LED 芯片12具有一定的光束角，各LED芯片12发出的光相互叠加倾斜出射，使本LED模组成为 面光源。为使面光源的亮度更加均勻，采用透明的PC (Polycarbonate，聚碳酸酯)制作反射 杯15。本实用新型实施例中，反射杯15内填充有硅胶17，该硅胶17内分布有与LED芯 片12相匹配的荧光粉，使LED模组呈现不同色域的颜色。为提高本LED模组的演色性，在 上述反射杯中添加一定比例的其他颜色的LED芯片，如红光LED芯片、绿光LED芯片或黄光 LED芯片等。本实用新型实施例在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板，基板的上表面 设置与其面接触的上散热盖板，使LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片产生的热量先 传递给基板，由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换，LED芯片工作于较低的温度， LED模组具有极高的可靠性，大大延长其使用寿命。同时，反射杯的底部镀有高反射率的镀 层，提高了本LED模组的光效。此外，采用透明的PC(PolyCarbonate，聚碳酸酯)制作反射 杯，使本面光源的亮度更加均勻。[0023]总之，本LED模组为散热效果佳、高光效、亮度均勻的面光源，应用方便、灵活，特 别适用于室内照明。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种LED模组，包括基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，其特征在于，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述上散热盖板的下表面通过导热胶与 所述基板的上表面面接触，所述下底散热板的上表面通过导热胶与所述基板的下表面面接 触。
3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述基板、下底散热板和上散热盖板均 为经绝缘处理的金属板。
4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板的上表面注塑成型有多个相互 独立的反射杯，所述上散热盖板设有多个供所述反射杯穿过的开孔。
5.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯为PA、PPA或PC塑料反射杯。
6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯的底部镀有反射率至少为 60%的银层。
7.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内设有一个或多个LED芯片。
8.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内设有一个或多个红光LED 芯片、绿光LED芯片或黄光LED芯片。
9.如权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内填充有硅胶，所述硅胶内 分布有与所述LED芯片相匹配的荧光粉。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置采用如权利要求1 9中任一 项所述的LED模组。
专利摘要本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED模组及LED照明装置，所述LED模组包括基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。本实用新型在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板，基板的上表面设置与其面接触的上散热盖板，使LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片产生的热量先传递给基板，由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换，LED芯片工作于较低的温度，LED模组具有极高的可靠性，大大延长其使用寿命。
文档编号F21S2/00GK201732785SQ20102024207
公开日2011年2月2日 申请日期2010年6月28日 优先权日2010年6月28日
发明者刘鑫 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司