专利名称：Led发光灯及其反光器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及用于LED发光灯及其反光器。
背景技术：
传统的LED发光灯，包括LED灯组和位于该LED灯组外侧的透明灯罩，所述LED灯组连接有用以控制LED灯组的电路板；该LED发光灯虽然结构简单，但由于LED灯组与电路 板是分别独立设置，在组装时，需要对LED灯组和电路板进行组装，非常麻烦，且组装效率 非常低；又因为LED所发出的部分光线经透明灯罩直接投射到地面上，部分光线被位于LED 发光灯的透明灯罩所吸收或被透射到透明灯照的另外一个侧面外侧，浪费了很多光能，直 接导致投射到地面上的光线亮度不足。此外，传统的LED发光灯都是依赖于铝质或其他具有良好导热性能的材料制成的 基座来与LED灯组直接接触或通过导热胶接触，以热传导的方式将LED灯组工作时产生的 热传递至基座上，并通过增大基座的散热面积，以快速地将热量散发出去，然而，这种散热 方式导致了 LED发光灯的体积较大，且散热效率仍然难以满足大功率LED发光灯的散热需 求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED发光灯的反光器，以增强投射到 照射对象上的光线亮度，并快速有效地将LED灯组产生的热量散发出去。本实用新型所要解决的另一技术问题是提供一种LED发光灯，不仅能便于组装， 而且能增强投射到照射对象上的光线亮度，还能快速有效地将LED灯组产生的热量散发出去。为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案一种LED发光灯的反光器， 包括LED灯组和控制该LED灯组发光的电路板，所述电路板具有正侧面和反侧面，所述LED 灯组均勻固定在所述电路板正侧面上，在该电路板的正侧面上还设置有用以反射该LED灯 组所发出光线以及吸收并辐射LED灯组所产生的热量的反光散热层，该反光散热层的面积 与该电路板正侧面的面积相适配。进一步地，所述反光散热层为平面、抛物面、球形面或双曲面。进一步地，所述反光散热层为单层型结构。进一步地，所述反光散热层为双层型结构，包括布满电路板正侧面的反光子层以 及位于反光子层的表面或底面的热辐射子层。进一步地，所述热辐射子层设置在靠近LED灯组的区域。进一步地，所述反光子层为如下纳米级材料中的任意一种的涂层荧光粉、银、铝 或锡。为解决另一技术问题，本实用新型还提供下述技术方案一种LED发光灯，包括透 明灯罩，在所述透明灯罩内设置有反光器，所述反光器为上述技术方案中的LED发光灯的反光器。根据本实用新型的设计构思，所述LED发光灯为LED日光灯、LED面板灯、LED筒灯 或LED台灯。与现有技术相比，本实用新型具有下述有益效果(1)本实用新型通过设置反光 散热层，其一方面可以将投射于该层上的光线反射出去，避免过多的光能损失，增强了 LED 灯组的光输出，使得投射于待照射对象上的光线亮度和强度均得到较大的提升；此外，该反 光散热层还能快速地吸收LED灯组工作时产生的热量并迅速以辐射方式散发出去，从而能 有效降低LED灯组的工作温度，而且不需像传统LED发光灯那样设置大型的散热基座，能有 效减小LED发光灯的整体尺寸，尤其适合应用于大功率LED发光灯；(2)由于该反光器中的 LED灯组均勻固定在所述电路板正侧面上，在把该反光器安装在LED发光灯上时，通过一次 组装，即可把LED灯组和电路板安装到LED发光灯上，组装快捷、方便；(3)本实用新型LED 发光灯通过应用上述反光器，同样能有效增强其LED灯组的光输出，并能有效提升LED发光 灯的散热性能，有助于减小LED发光灯的整体尺寸；而且在组装时，可实现快捷、方便地组 装。
图1为本实用新型的LED发光灯的反光器的立体结构示意图；图2为本实用新型 的LED发光灯的反光器横截面剖视图。图3是本实用新型的LED发光灯的反光器的反光散热层的结构示意图。
具体实施方式
参见图1和图2，本实用新型的LED发光灯的反光器，包括LED灯组1和电路板2， 电路板2用以控制LED灯组1的发光；所述电路板2具有正侧面和反侧面，所述LED灯组1 均勻的固定在电路板2的正侧面上。为了使得本实用新型的能使LED灯组1朝背离照射对象(例如地面)方向投射的 光线反射到照射对象上，在电路板2的正侧面21上还设置反光散热层3，其表面形状可为平 面、抛物面、球形面或双曲面等形状。在如图3所示的本实用新型的一个实施例中，该反光散热层3是双层型结构，其 包括层叠设置的反光子层31和热辐射子层32，具体实施时，可以是反光子层31位于底层 而热辐射子层32位于表面，也可以将两个子层的位置互换，在如图3所示的实施例中，是 反光子层31位于底层，而热辐射子层32位于表层。所述反光子层31用以反射该LED灯 组1所发出光线，其面积与该电路板2正侧面的面积相适配，反光子层31可选用纳米级的 荧光粉、银、铝或锡等材料中的任意一种涂抹于电路板2的正侧面而形成，当然也可以是荧 光粉、银、铝或/和锡材料的合金材料。由于具有反光子层31的存在，当LED灯组1所发出 的朝背离照射对象方向投射的光线，可以被反光子层31反射，而又被反射向照射对象的方 向，避免了过多的光能损失，进而使得投射于照射对象上的光线亮度增强。而所述热辐射子 层32的作用是快速吸引LED灯组1工作时所产生的热量，并迅速地以热辐射方式散发出 去，从而使LED灯组1周围的温度保持在适当的范围之内，保障LED灯组1的稳定工作并延 长其工作寿命。所述热辐射子层32可以为包含有纳米陶瓷、纳米色粉、分散剂以及醇类溶剂的材料体系的涂层，在该材料体系中，还可视情况添加纳米碳颗粒、荧光粉或有机高分子 化合物等材料。所述热辐射子层32可以如同反光子层31 —样布满整个电路板2正侧面， 但一股优选为仅在LED灯组1周围适当范围的区域内设置热辐射子层32，以使热辐射子层 32的效能最大化，而且减低热辐射子层32的材料用量，降低成本。本实施例中，虽然所述反光子层31及热辐射子层32层叠设置而存在局部覆盖的 情况，但由于散热涂料和反射材料均形成具有纳米微孔结构的涂膜层，可充分发挥阻隔、反 射和辐射之间协同效应，该涂膜层具有较高的对可见光和近红外光反射率、较高的热红外 发射率，该涂膜层吸热蓄积升温的同时向膜外空间辐射散热。由于散热涂料和反光材料微 结构的作用，涂膜的热辐射发射率可达90%左右，能把涂膜吸热蓄积的热能以辐射方式发 射出去。而在本实用新型的另一个实施例中，所述反光散热层3为单层型结构，其是通过 将上述实施例中的反光子层31的材料以及热辐射子层32的材料混合均勻后再涂抹于电路 板2正侧面而形成的。这一实施例的反光器同样可以达到反光及热辐射方式散热的功效。本实用新型还提供一种LED发光灯(图未示)，该LED发光灯包括透明灯罩，在所 述透明灯罩内设置有反光器，所述反光器即为本实用新型上述实施例中的LED发光灯的反 光器。该LED发光灯优选为LED日光灯、LED面板灯、LED筒灯或LED台灯，当然也可是其它 类型的LED发光灯。由于本实用新型中的LED发光灯的反光器的LED灯组1固定在电路板 2上，因此，在组装LED发光灯时，通过一次组装即可实现对LED灯组1和电路板2的组装， 组装效率高；又因为LED发光灯的反光器的电路板2表面设置有反光散热层3，能使投射到 其表面上的LED灯组1所发出的光线再反射至朝照射对象方向投射，进而避免了过多的光 能损失，使得投射于照射对象上的光线亮度增强。而且，热辐射子层能迅速地将LED灯组产 生的热量散发出去，使工作温度维持在适当范围内。
权利要求一种LED发光灯的反光器，包括LED灯组和控制该LED灯组发光的电路板，所述电路板具有正侧面和反侧面，其特征在于，所述LED灯组均匀固定在所述电路板正侧面上，在该电路板的正侧面上还设置有用以反射该LED灯组所发出光线以及吸收并辐射LED灯组所产生的热量的反光散热层，该反光散热层的面积与该电路板正侧面的面积相适配。
2.如权利要求1所述的LED发光灯的反光器，其特征在于，所述反光散热层为平面、抛 物面、球形面或双曲面。
3.如权利要求1所述的LED发光灯的反光器，其特征在于，所述反光散热层为单层型结构。
4.如权利要求1所述的LED发光灯的反光器，其特征在于，所述反光散热层为双层型结 构，包括布满电路板正侧面的反光子层以及位于反光子层的表面或底面的热辐射子层。
5.如权利要求4所述的LED发光灯的反光器，其特征在于，所述热辐射子层设置在靠近 LED灯组的区域。
6.如权利要求4所述的LED发光灯的反光器，其特征在于，所述反光子层为如下纳米级 材料中的任意一种的涂层荧光粉、银、铝或锡。
7.—种LED发光灯，包括透明灯罩，其特征在于，在所述透明灯罩内设置有反光器，所 述反光器为权利要求1 6中任一项所述的LED发光灯的反光器。
8.如权利要求7所述的LED发光灯，其特征在于，所述LED发光灯为LED日光灯、LED 面板灯、LED筒灯或LED台灯。
专利摘要本实用新型公开一种LED发光灯及其反光器，该反光器包括LED灯组和控制该LED灯组发光的电路板，电路板具有正侧面和反侧面，LED灯组均匀固定在电路板正侧面上，在该电路板的正侧面上还设置有用以反射该LED灯组所发出光线以及吸收并辐射LED灯组所产生的热量的反光散热层，该反光散热层的面积与该电路板正侧面的面积相适配。本实用新型通过设置反光散热层，可将投射于该层上的光线反射出去，避免过多的光能损失，增强了LED灯组的光输出；而且，反光散热层还能快速地吸收LED灯组工作时产生的热量并迅速以辐射方式散发出去，从而能有效降低LED灯组的工作温度；且组装快捷、方便。
文档编号F21V7/22GK201731310SQ20102021749
公开日2011年2月2日 申请日期2010年6月8日 优先权日2009年6月9日
发明者曾光明, 林洺锋 申请人:深圳市洲明科技股份有限公司