专利名称：Led灯板及其利记博彩app
技术领域：
本发明涉及灯具制作领域，具体讲是一种LED灯板及其利记博彩app。
背景技术：
LED灯板是指由LED发光二极管芯片和电路板组成的，所述的LED发光二极管芯片 固定在支架上，并经支架上的焊片焊接在电路板上，所述的支架一般是白色塑料片，支架上 设有焊片，所述的焊片与LED发光二极管芯片连接；制作时，将LED发光二极管芯片焊接在 支架上后，再对其进行灌胶、烘烤最终形成灯板。上述现有技术中的LED灯板必需用支架作 为LED发光二极管的载体，即每个LED发光二极管就需要一片支架，这样在一定程度上增加 了成本，另外，由于带有LED发光二极管的支架在与电路板焊接的时候一般采用回流焊或 波峰焊，而回流焊或波峰焊的温度非常高，焊锡也不容易冷却，在电焊的过程中使得LED发 光二极管较长时间处于高温，降低了 LED发光二极管的使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种节省成本、防止在焊接过程中损害LED发 光二极管芯片的LED灯板。本发明的技术解决方案是，提供以下结构的LED灯板，包括电路板和LED发光二极 管芯片，所述的LED发光二极管芯片引脚直接焊接在电路板上，所述的LED发光二极管芯片 的上方和周围设有胶层。采用以上结构后与现有技术相比，本发明具有以下优点采用本发明结构，不需要 用到支架，节省了材料和生产成本。作为改进，所述的直接焊接是指采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板 焊接。这样，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，有效地避免了因焊接的高温 而损坏LED发光二极管芯片，延长了 LED发光二极管的使用寿命。本发明要解决的另一技术问题是，提供一种节省成本、防止在电焊过程中损害LED 发光二极管芯片的LED灯板的利记博彩app。本发明的技术解决方案是，提供一种LED灯板的利记博彩app，包括以下步骤(1)、将LED发光二极管芯片直接焊接在电路板上；(2)、对LED发光二极管芯片的上方和周围灌注胶水，并经烘烤使胶水硬化。采用以上方法后与现有技术相比，本发明具有以下优点采用本发明方法，不需要 用到支架，节省了材料和生产成本作为改进，在步骤(1)中，所述的焊接是指采用超声波焊接，采用超声波直接将 LED发光二极管芯片与电路板焊接，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，所有 有效地避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片，延长了 LED发光二极管芯片的使 用寿命。
图1为本发明的LED灯板的结构示意图。图2为单个LED发光二极管芯片焊接在电路板上的结构示意图。图3为LED发光二极管的剖视图。图中所示1、电路板，2、LED发光二极管芯片，3、胶层，4、线路。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明如图所示，本发明的LED灯板，包括电路板1和LED发光二极管芯片2，所述的LED 发光二极管芯片2引脚直接焊接在电路板1上，所述的LED发光二极管芯片2的上方和周 围设有胶层3。所述的直接焊接是指采用超声波将LED发光二极管芯片2的引脚直接焊接与电路 板1。本发明的LED灯板的利记博彩app，包括以下步骤(1)、采用超声波焊接方式，将LED发光二极管芯片直接焊接在电路板上；超声波 焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面 相互摩擦而形成分子层之间的熔合；超声波焊接的优点焊接温度低、焊接速度快、焊接强 度高、密封性好。(2)、对LED发光二极管芯片涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化形成胶层3 ；现有技术 中是将LED发光二极管芯片安装在支架上后，再对其进行灌胶，使二者连为一体；而本发明 中的灌胶过程的目的在于将LED发光二极管芯片有效地和电路板固定，所述的胶水可以采 用该LED封装领域常用的环氧树脂材料。以上仅就本发明较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本 发明不仅局限于以上实施例，其具体步骤允许有变化，例如当胶水硬化比较快时，烘烤的 过程可以省略，即采用自然硬化就可以了，总之，凡在本发明独立权利要求的保护范围内所 作的各种变化均在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种LED灯板，包括电路板(1)和LED发光二极管芯片O)，其特征在于所述的LED 发光二极管芯片O)引脚直接焊接在电路板(1)上，所述的LED发光二极管芯片O)的上 方和周围设有胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于所述的直接焊接是指采用超声波将 LED发光二极管芯片(2)的引脚直接焊接与电路板(1)。
3.—种LED灯板的利记博彩app，其特征在于包括以下步骤(1)、将LED发光二极管芯片⑵的引脚直接焊接在电路板⑴上；O)、对LED发光二极管芯片( 涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化形成胶层(3)。
4.根据权利要求3所述的LED灯板的利记博彩app，其特征在于在步骤(1)中，在步骤(1) 中，所述的焊接是指采用超声波焊接。
5.根据权利要求3所述的LED灯板的利记博彩app，其特征在于步骤(2)中的胶水是环 氧树脂胶水。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯板及其利记博彩app，所述的LED灯板包括电路板(1)和LED发光二极管芯片(2)，所述的LED发光二极管芯片(2)引脚直接焊接在电路板(1)上，所述的LED发光二极管芯片(2)的上方和周围设有胶层(3)；所述的LED灯板的利记博彩app，包括以下步骤(1)将LED发光二极管芯片(2)的引脚直接焊接在电路板(1)上；(2)对LED发光二极管芯片(2)涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化形成胶层(3)。采用本发明结构，不需要用到支架，节省了材料和生产成本；采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板焊接，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片，延长了LED发光二极管的使用寿命。
文档编号F21Y101/02GK102062367SQ20101053266
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月30日 优先权日2010年10月30日
发明者张敏航 申请人:象山中翔电子科技有限公司