专利名称：Led灯具散热结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及LED技术领域，特指LED灯具散热结构的利记博彩app。
背景技术：
LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替 代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光 的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED 的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的 光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。对于LED封装而言，散热是个 关键技术问题，散热技术的效果的好坏将直接影响到LED的性能。目前，LED包括有散热器、LED晶圆、二次光学透镜模块、电源模块及灯壳等。封装 时，晶圆被放置在灯壳中的反光碗内，灯壳既作为反光碗的载体又作为电极和电极引脚使 用，晶圆与散热器接触连接，使得晶圆的热量能够通过散热器散热，但是这种散热结构较复 杂，加工工艺复杂，制作不方便，并且散热效率不佳。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种利用散热复合薄膜提高 导热系数、提高散热效率、简化制作工艺的LED灯具散热结构的利记博彩app。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是LED灯具散热结构的利记博彩app，它包括以下步骤A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分；B、进行电浆表面处理；C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散热复合薄膜；D、进行回火处理。其中，步骤C具体为Cl、为LED晶圆或基板装上溅镀或蒸镀遮罩并定位；C2、将LED晶圆或基板置于蒸镀机的真空腔中并抽气；C3、进行溅镀或蒸镀，在LED晶圆或基板背面形成一层散热复合薄膜。所述散热复合薄膜为铜铝复合薄膜或类钻碳薄膜。所述散热复合薄膜的厚度为1 3 μ m。本发明有益效果在于本发明包括步骤:A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤 除去水分；B、进行电浆表面处理；C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散 热复合薄膜；D、进行回火处理；本发明在LED晶圆或基板背面进行镀散热复合薄膜处理，散 热复合薄膜具有较高的导热系数，使LED晶圆能够通过散热复合薄膜将热量迅速、高效传 递到基板上，增加散热效率并降低LED灯具的散热成本，并且散热结构简单，简化了制作工 艺，减小LED灯具体积及重量。
具体实施例方式LED灯具散热结构的利记博彩app包括以下步骤1、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分；2、进行电浆表面处理；3、为LED晶圆或基板装上溅镀或蒸镀遮罩并定位；4、将LED晶圆或基板置于蒸镀机的真空腔中并抽气至真空；5、进行溅镀或蒸镀，在LED晶圆或基板背面形成一层厚度为1 3 μ m的散热复合 薄膜，散热复合薄膜为铜铝复合薄膜、类钻碳薄膜或其它散热性能好的薄膜。6、取出LED晶圆或基板进行回火处理；7、在LED晶圆上贴蓝色贴布；8、将LED晶圆切割。其中，散热复合薄膜越薄其散热效果相对就越差，越厚其散热效果相对就越好，散 热复合薄膜厚度为1 3 μ m具有较佳的综合性能，如可以是1 μ m、1. 5 μ m、2 μ m、3 μ m等， 优选为2 μ m。本发明在LED晶圆或基板背面进行镀散热复合薄膜处理，降低LED晶圆底部与基 板之间的热阻，增大他们之间的导热系数，使LED晶圆工作时内部结点产生的热量能够通 过散热复合薄膜迅速、高效传递到基板上并导出，这样真正提高LED灯具的光效、延长LED 灯具的寿命，增加散热效率并降低LED灯具的散热成本，并且散热结构简单，简化了制作工 艺，减小LED灯具体积及重量。当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的 构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
LED灯具散热结构的利记博彩app，其特征在于，包括以下步骤A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分；B、进行电浆表面处理；C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散热复合薄膜；D、进行回火处理。
2.根据权利要求1所述的LED灯具散热结构的利记博彩app，其特征在于，步骤C具体为 Cl、为LED晶圆或基板装上溅镀或蒸镀遮罩并定位；C2、将LED晶圆或基板置于蒸镀机的真空腔中并抽气；C3、进行溅镀或蒸镀，在LED晶圆或基板背面形成一层散热复合薄膜。
3.根据权利要求1所述的LED灯具散热结构的利记博彩app，其特征在于所述散热复合 薄膜为铜铝复合薄膜或类钻碳薄膜。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的LED灯具散热结构的利记博彩app，其特征在于所 述散热复合薄膜的厚度为1 3 μ m。
全文摘要
本发明涉及LED技术领域，特指LED灯具散热结构的利记博彩app，它包括步骤A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分；B、进行电浆表面处理；C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散热复合薄膜；D、进行回火处理；本发明在LED晶圆或基板背面进行镀散热复合薄膜处理，散热复合薄膜具有较高的导热系数，使LED晶圆能够通过散热复合薄膜将热量迅速、高效传递到基板上，增加散热效率并降低LED灯具的散热成本，并且散热结构简单，简化了制作工艺，减小LED灯具体积及重量。
文档编号F21V29/00GK101975384SQ20101050913
公开日2011年2月16日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者陈林 申请人:陈林