专利名称：交流led灯泡的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及LED灯泡，尤其涉及一种交流LED灯泡。
背景技术：
目前，广泛使用的LED灯为直流LED灯，直流LED灯在使用时需要安装一个交流 转直流的转换器，安装交流转直流转换器加大了LED灯的生产成本，同时，安装的交流转直 流转换器可能存在LED芯片等其他构件还没有损坏，但是转换器却已经先坏掉的窘境，交 流转直流转换器随着时间会老化，其寿命比LED芯片更短，故目前很多LED灯具坏掉，并不 是LED芯片寿命已尽，而是LED灯具上的交流转直流转换器先坏掉；交流LED灯还有一个特 点，就是因为其工艺采用交错的矩阵式排列，是轮流点亮的，在60赫兹的交流中会以每秒 60次的频率轮替点亮，也使得交流LED灯的使用寿命较直流LED灯更长；还有一点是，加装 了交流转直流转换器使得LED灯的结构变得复杂且本身的体积增大，不便生产和运输，难 以得到最大限度的推广使用，所以我们现在需要的是一种与常用灯头对接的交流LED灯泡 来替代需转换器的直流LED灯泡。
实用新型内容本实用新型的目的是针对上述问题，设计一款直接使用的交流LED灯泡，其结构 简单，可直接用于交流电源，无需电子驱动电路，如此则使用寿命长、体积小、组装简单、成 本低且节能环保。 本实用新型是通过以下技术方案来实现的交流LED灯泡，包括灯头、散热基体、 两根导线及灯罩，灯头安装在散热基体一端；还包括交流LED芯片、交流LED芯片载体及外 接环，交流LED芯片设置在交流LED芯片载体上，两导线其中一端分别与交流LED芯片正负 极连接，另一端与灯头正负极连接，外接环固定于散热基体，灯罩安装在外接环上。 以下是对上述技术方案作进一步阐述 所述灯头的一种结构是，灯头包括口筒和连接体，口筒为螺纹状且顶部和侧部设 有正负极接线点，两导线与口筒上的正负极接线点焊锡连接，口筒底部设有均匀分布的孔 状口筒犯合点，连接体为一空心圆柱体，空心圆柱体外壁有一凸轮，凸轮分空心圆柱体成上 连接体和下连接体，上连接体与口筒连接，下连接体与散热基体连接； 所述灯头的另一种结构是，灯头包括灯头本体和灯头正负极接线铜柱，灯头本体
为空心圆柱体，空心圆柱体一端有一凸环，有凸环端为灯头本体上端，另一端为灯头本体下
端，灯头本体下端与所述的散热体连接，铜柱分别与灯头本体铆合，与交流LED芯片正负极
连接的两导线另一端穿过散热基体分别与正负极接线铜柱连接。 所述的灯头适用于E26、 E27规格的灯头，也适用于GU24规格的灯头。 所述的散热基体为一圆台状散热外壳，在散热外壳的侧面设置有均匀的凹槽，散
热基体内部设有四个螺孔，还有四个与螺孔对应的螺钉。 所述的外接环为一空心环状结构，其内侧有两个凸台，凸台上分别设有一圆孔，螺
3钉穿过圆孔扭进散热基体的螺孔内将外接环固定在散热基体上，再通过外接环使灯罩安装 在散热基体上。所述的交流LED芯片载体包括金属块和及连接两导线的接线柱，交流LED芯片安 装在金属块组成的四方体内，四方体其中对称两边的金属块下部呈90度向外弯折，向外弯 折部各设有一圆孔，螺钉穿过圆孔扭进散热基体的螺孔内将交流LED芯片载体固定在散热 基体上，两接线柱安装在交流LED芯片上作为交流LED芯片正负极。 所述灯罩是透明的内带凸粒状的半球形灯罩。 所述的散热基体是铝质材料做成。 本实用新型的有益效果是其一、采用交流LED芯片，无需交流转直流转换器，使 用更方便，节约了生产成本，也避免了 LED灯芯片没有坏，但转换器已经坏掉的窘境；其二、 交流LED灯其工艺采用交错的矩阵式排列，是轮流点亮的，在60赫兹的交流中会以每秒60 次的频率轮替点亮，也使得交流LED灯的使用寿命较直流LED灯更长；其三、不加装交流转 直流转换器使得LED灯的结构变得简单且体积减小，组装也简便，方便生产和运输，生产和 运输的成本都降低了，使得最大限度的推广使用；其四、采用这种结构后，光效高、显色性能 好。
[0015]图1是交流LED灯泡的分解图；图2是交流LED芯片载体的前视图；图3是交流LED芯片载体的左视图；图4是交流LED芯片载体的仰视图；图5是交流LED芯片载体与口筒连接示意图；图6是交流LED(E26规格灯头)灯泡去掉灯罩组合示意图；图7是交流LED(E26规格灯头)灯泡去掉灯罩组合的仰视图；图8是交流LED(E26规格灯头)灯泡组合剖视图；图9是交流LED(G24规格灯头)灯泡的俯视图；图10是交流LED(G24规格灯头)灯泡组合剖视图；图11是交流LED(G24规格灯头)灯泡去掉灯罩组合示意图；图12是交流LED(G24规格灯头)灯泡去掉灯罩的仰视图；图13是交流LED(E27规格灯头)立体图；图14是交流LED(G24规格灯头)芯片与口筒连接示意图。.附图标记灯头1 ;连接体2 ;散热基体3 ;导线4 ;交流LED芯片载体5 ;螺钉6 ;外
接环7 ;灯罩8 ; 口筒101 ; 口筒犯合点102 ;接线点103 ;铜柱104 ;铜柱1041 ;导线401 ;交
流LED芯片501 ;螺钉601 ;螺钉602 ;螺钉603 ;
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明 如图1所示，交流LED灯泡包括灯头1、散热基体3、两根导线4、401及灯罩8，灯 头安装在散热基体3 —端；还包括交流LED芯片5Q1、交流LED芯片载体5及外接环7，交流
4LED芯片501设置在交流LED芯片载体5上，两导线4、401其中一端分别与交流LED芯片 501正负极连接，另一端与灯头正负极连接，外接环7固定于散热基体3，灯罩8安装在外接 环7上。 如图7、图12所示散热基体3为一圆台状散热外壳，在散热外壳的侧面设置有均匀
的凹槽，散热基体内部设有四个螺孔，还有四个与螺孔对应的螺钉6、601、602、603。 如图6、图7、图11及图12所示，外接环7为一空心环状结构，其内侧有两个凸台，
凸台上分别设有一圆孔，螺钉602及螺钉603穿过圆孔扭进散热基体3的螺孔内将外接环
固定在散热基体3上。 如图2、图3、图4及图5所示，交流LED芯片载体5包括金属块及连接两导线4、 401的接线柱，交流LED芯片501安装在金属块组成的四方体内，四方体其中对称两边的金 属块下部呈90度向外弯折，向外弯折部上各设有一圆孔，螺钉6及螺钉601穿过圆孔扭进 散热基体3的螺孔内将交流LED芯片载体5固定在散热基体3上，两接线柱安装在交流LED 芯片501上作为交流LED芯片501正负极。 如图5、图6、图7、图8及图13所示灯头1的一种结构是，灯头包括口筒101和连 接体2， 口筒101为螺纹状且顶部和侧部设有正负极接线点103，两导线4、401与口筒101上 的正负极接线点103焊锡连接，口筒101底部设有均匀分布的孔状口筒犯合点102，连接体 2为一空心圆柱体，空心圆柱体外壁有一凸轮，凸轮分空心圆柱体成上连接体和下连接体， 上连接体与口筒101连接，下连接体与散热基体3连接；这种结构的灯头适合E26、E27规格 的家用灯头。 如图9、图10、图11、图12及图14所示灯头1另一种结构，灯头包括灯头本体和 灯头正负极接线铜柱104、1041，灯头本体为空心圆柱体，空心圆柱体一端有一凸环，有凸环 端为灯头本体上端，另一端为灯头本体下端，灯头本体下端与所述的散热基体3连接，铜柱 104、 1041分别与灯头本体铆合，与交流LED芯片正负极连接的两导线另一端穿过散热基体 3分别与正负极接线铜柱104、 1041连接；这种结构的灯头适用于家用G24规格的灯头。 根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实 施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施 方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。 此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实 用新型构成任何限制。
权利要求交流LED灯泡，包括灯头(1)、散热基体(3)、两根导线(4、401)及灯罩(8)，灯头(1)安装在散热基体(3)一端，其特征在于还包括交流LED芯片(501)、交流LED芯片载体(5)及外接环(7)，交流LED芯片(501)设置在交流LED芯片载体(5)上，两导线(4、401)其中一端分别与交流LED芯片(501)正负极连接，另一端与灯头正负极连接，外接环(7)固定于散热基体(3)，灯罩(8)安装在外接环(7)上。
2. 根据权利要求1所述的交流LED灯泡，其特征在于所述灯头(1)的一种结构是，灯 头(1)包括口筒(101)和连接体(2) ， 口筒(101)为螺纹状且顶部和侧部设有正负极接线点 (103)，两导线(4、401)与口筒(101)上的正负极接线点(103)焊锡连接，口筒(101)底部 设有均匀分布的孔状口筒犯合点(102)，连接体(2)为一空心圆柱体，空心圆柱体外壁有一 凸轮，凸轮分空心圆柱体成上连接体和下连接体，上连接体与口筒(101)连接，下连接体与 散热基体(3)连接；所述灯头(1)的另一种结构是，灯头(1)包括灯头本体和灯头正负极接线铜柱(104、 1041)，灯头本体为空心圆柱体，空心圆柱体一端有一凸环，有凸环端为灯头本体上端，另一 端为灯头本体下端，灯头本体下端与所述的散热基体(3)连接，铜柱(104、 1041)分别与灯 头本体铆合，与交流LED芯片正负极连接的两导线另一端穿过散热基体(3)分别与正负极 接线铜柱(104、 1041)连接。
3. 根据权利要求1或2所述的交流LED灯泡，其特征在于所述的灯头(1)适用于E26、 E27规格的灯头，也适用于GU24规格的灯头。
4. 根据权利要求1所述的交流LED灯泡，其特征在于所述的散热基体(3)为一圆台 状散热外壳，在散热外壳的侧面设置有均匀的凹槽，散热基体(3)内部设有四个螺孔，还有 四个与螺孔对应的螺钉(6、601、602、603)。
5. 根据权利要求1所述的交流LED灯泡，其特征在于所述的外接环(7)为一空心环 状结构，其内侧有两个凸台，凸台上分别设有一圆孔，螺钉(602、603)穿过圆孔扭进散热基 体(3)的螺孔内将外接环固定在散热基体(3)上。
6. 根据权利要求1所述的交流LED灯泡，其特征在于所述的交流LED芯片载体(5)包 括金属块及连接两导线(4、401)的接线柱，交流LED芯片(501)安装在金属块组成的四方 体内，四方体其中对称两边的金属块下部呈90度向外弯折，向外弯折部各设有一圆孔，螺 钉(6、601)穿过圆孔扭进散热基体(3)的螺孔内将交流LED芯片载体(5)固定在散热基体 (3)上，两接线柱安装在交流LED芯片(501)上作为交流LED芯片(501)正负极。
7. 根据权利要求1所述的交流LED灯泡，其特征在于所述灯罩(8)是透明的内带凸 粒状的半球形灯罩。
8. 根据权利要求1所述的交流LED灯泡，其特征在于所述的散热基体(3)是铝质材 料做成。
专利摘要交流LED灯泡，涉及一种交流LED灯泡结构，本体包括灯头、散热基体、导线及灯罩，灯头与散热基体一端连接，本体还包括安装有交流LED芯片的交流LED芯片载体和外接环，导线一端与交流LED芯片连接，外接环固定于散热基体，灯罩安装在外接环上，灯头适用于E26、E27规格的灯头，也适用于GU24规格的灯头；其有益效果是采用交流LED芯片，无需交流转直流转换器，使得家用更方便，节约了生产成本，也避免了LED灯光源没有坏，但转换器已经坏掉的窘境；不加装交流转直流转换器使得LED灯的结构变得简单且体积减小，组装也简便，方便生产和运输，生产和运输的成本都降低了，使得最大限度的推广使用。
文档编号F21V23/00GK201513780SQ20092031266
公开日2010年6月23日 申请日期2009年10月17日 优先权日2009年10月17日
发明者杨文和 申请人:东莞市金运电器有限公司