专利名称：Led支架免焊接插入式灯的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种LED支架免焊接插入式灯。
背景技术：
随近年电子产业日益创新崛起，致使省电型LED灯快速取代现有钨丝灯泡，而被 广泛运用在各种电子产品上，然究其发光原理乃支架上方晶杯内置芯片，予支架下方焊接 电路板输入电源产生激发光源，于长时间通电使用下严重累积高热效应，均造成芯片提早 光衰降低发光亮度而缩减使用寿命；尤者，其支架焊接电路板需借用高温充份熔锡，方得将 支架与电路板紧密焊固一体，但其使用高温熔锡期间，该高温瞬间延支架传导至上方芯片， 无疑造成芯片直接受热严重降低使用寿命，故此支架焊固连接结构诚有待业界创新更臻理 想实用化。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种LED支架免焊接插入式灯，提供灯具内部热源对流散出降温，大幅提升LED芯片使用
寿命ο本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED支架免焊接插入式灯，其特征在于，包括灯罩、灯座、电路板、两导电支 架、芯片、导电线、透明胶及铜头；其中，灯罩，为一透光材质开口薄壳，该开口处内环凸设有 下环径或螺纹，其封口处则设有等距散热孔；灯座，为一相对灯罩开口的透光材质灯座，该 灯座开口处内凿设外扩环径或螺纹，供灯罩的下环侧崁入密合或螺固定位，其灯座中央凸 设有十字型环槽，及十字型环槽外环灯座处凿设有数个散热孔，而灯座底部中心向下则凸 伸一套环；电路板，为一 LED灯导电控制电路板，其电路板上方两侧设有数个正负电板，供 直接由灯座下方向上崁入十字型环槽内固定位；两导电支架，为一导电支架上端两翼外扩 呈横向矩形块，其两翼下方分别供另一导电支架及一桥接板设置，而两导电支架下方则插 置十字型环槽内电路板两侧正负电板迫紧导电；芯片，为一发光半导体芯片，供分别置入横 向矩形块两侧；导电线，为一导电材质线体，其两端供连接各芯片、两导电支架与桥接板，其 桥接板供前后芯片串联；透明胶，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装两导电支架与桥接 板上方的数个芯片及数个导电线一体；铜头，为灯泡螺旋导电接头，供套固灯座下方套环； 借由上述灯座中央设有十字型环槽分别供电路板向上崁入内固定位，在供两导电支架崁入 插置，又与电路板两侧正负电板迫紧一体稳定导电效应，进而免除现有直接焊锡熔接易生 高温传导芯片损害其质量，大幅提升LED芯片使用寿命。前述的LED支架免焊接插入式灯，其中灯座与灯罩上设有数个散热孔，供灯具内 部热源对流散出降温。前述的LED支架免焊接插入式灯，其中灯座环槽为数个十字型相连的环槽，供数 个LED灯支架交错崁入环槽插置，形成灯罩内至少具有一颗LED灯以上的组合变化效能。[0008]本实用新型的有益效果是，提供灯具内部热源对流散出降温，大幅提升LED芯片 使用寿命。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体示意图。图2是本实用新型的组成元件分解示意图。图3是本实用新型的立体剖面示意图。图4是本实用新型的环槽供电路板与导电支架崁入固定导电功能示意图。图5是本实用新型的环槽供导电支架崁入迫紧示意图。图6是本实用新型的芯片发光功能示意图。图7是本实用新型的二颗LED另一实施例示意图。图8是本实用新型的三颗LED另一实施例示意图。图9是本实用新型的四颗LED另一实施例示意图。
图10是本实用新型的一体灯罩另一实施例示意图。
图11是本实用新型的另一实施例示意图。
具体实施方式
请参阅
图1至图6所示，本实用新型一种LED支架免焊接插入式灯，包括由灯罩 1、灯座2、电路板3、两导电支架5、5A、芯片6、导电线7、透明胶8及铜头9组成；灯罩1，为 一透光材质开口薄壳，该开口处内环凸设有下环径或螺纹12，其封口处则设有等距散热孔 13 ；灯座2，为一相对灯罩1开口的透光材质灯座，该灯座开口处内凿设外扩环径或螺纹21， 供灯罩的下环径或螺纹12崁入密合或螺固定位，其灯座中央凸设有十字型环槽23、及十 字型环槽外环灯座处凿设有数个散热孔231，而灯座底部中心向下则凸伸一套环29;电路 板3，为一 LED灯导电控制电路板，其电路板上方两侧设有数个正负电板35，供直接由灯座 2下方向上崁入十字型环槽23内固定位；两导电支架5、5A，为一导电支架5上端两翼外扩 呈横向矩形块56，其两翼下方分别供另一导电支架5A及一桥接板5B设置，而两导电支架 5、5A下方则插置十字型环槽23内电路板3两侧正负电板35迫紧导电；芯片6，为一发光半 导体芯片，供分别置入横向矩形块56两侧；导电线7，为一导电材质线体，其两端供连接各 芯片6、两导电支架5、5A与桥接板5B，其桥接板供前后芯片串联；透明胶8，为一树脂或硅 胶的透光材质射出封装两导电支架5、5A与桥接板5B上方的数个芯片6及数个导电线7 — 体；铜头9，为一般现有灯泡螺旋导电接头，供套固灯座下方套环29。本实用新型实施例，请参阅图3至图6所示，乃借该灯座中央设有十字型环槽23 分别供电路板3向上崁入内固定位，在供两导电支架5、5A崁入插置，又与电路板两侧正负 电板35迫紧一体稳定导电效应，进而免除现有直接焊锡熔接易生高温传导芯片损害其质 量，大幅提升LED芯片使用寿命。另搭配灯座与灯罩的数个散热孔13、231，得提供灯具内部 热源对流散出，改善现有封闭结构易累积高温与降低光衰效能的产业利用性。本实用新型另一实施例，请参阅图7及
图11所示，为其灯座2中央十字型环槽可 为数个十字型相连的环槽23，在供各LED灯下方支架5、5A交错崁入环槽插置，得与电路板两侧正负电板35迫紧一体稳定导电效应，以形成灯罩内至少具有一颗LED灯以上的组合变 化效能。
权利要求一种LED支架免焊接插入式灯，其特征在于，包括灯罩、灯座、电路板、两导电支架、芯片、导电线、透明胶及铜头；其中，灯罩，为一透光材质开口薄壳，该开口处内环凸设有下环径或螺纹，其封口处则设有等距散热孔；灯座，为一相对灯罩开口的透光材质灯座，该灯座开口处内凿设外扩环径或螺纹，供灯罩的下环侧崁入密合或螺固定位，其灯座中央凸设有十字型环槽，及十字型环槽外环灯座处凿设有数个散热孔，而灯座底部中心向下则凸伸一套环；电路板，为一LED灯导电控制电路板，其电路板上方两侧设有数个正负电板，供直接由灯座下方向上崁入十字型环槽内固定位；两导电支架，为一导电支架上端两翼外扩呈横向矩形块，其两翼下方分别供另一导电支架及一桥接板设置，而两导电支架下方则插置十字型环槽内电路板两侧正负电板迫紧导电；芯片，为一发光半导体芯片，供分别置入横向矩形块两侧；导电线，为一导电材质线体，其两端供连接各芯片、两导电支架与桥接板，其桥接板供前后芯片串联；透明胶，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装两导电支架与桥接板上方的数个芯片及数个导电线一体；铜头，为灯泡螺旋导电接头，供套固灯座下方套环；借由上述灯座中央设有十字型环槽分别供电路板向上崁入内固定位，在供两导电支架崁入插置，又与电路板两侧正负电板迫紧一体。
2.根据权利要求1所述的LED支架免焊接插入式灯，其特征在于所述灯座与灯罩上 设有数个散热孔。
3.根据权利要求1所述的LED支架免焊接插入式灯，其特征在于所述灯座环槽为数 个十字型相连的环槽，供数个LED灯支架交错崁入环槽插置。
专利摘要一种LED支架免焊接插入式灯，包括灯罩为一透光材质开口薄壳，该开口处内环凸设有下环径或螺纹；灯座为一相对灯罩开口的透光材质灯座，该灯座开口处内凿设外扩环径或螺纹；电路板为一LED灯导电控制电路板，其电路板上方两侧设有数个正负电板；两导电支架为一导电支架上端两翼外扩呈横向矩形块，其两翼下方分别供另一导电支架及一桥接板设置；芯片为一发光半导体芯片，供分别置入横向矩形块两侧；导电线为一导电材质线体，其两端供连接各芯片、两导电支架与桥接板；透明胶为一树脂或硅胶的透光材质射出封装两导电支架与桥接板上方的数个芯片及数个导电线一体；铜头，为一般现有灯泡螺旋导电接头。本实用新型大幅提升LED芯片使用寿命。
文档编号F21V19/00GK201706223SQ20092025169
公开日2011年1月12日 申请日期2009年12月15日 优先权日2009年12月15日
发明者李汉明 申请人:李汉明