专利名称：一种led模块封装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种LED模块封装技术，具体是一种LED多芯片模块封装结构。
背景技术：
目前大多数企业的LED模块，其PCB上每颗芯片都有一个碗杯配光，每个碗杯单独 一个硅胶透镜。这种碗杯结构必须做两层才能将线路层和碗杯结构结合起来，两层间需要 导热性差的胶水粘合，模块尺寸也比较大。另外，这种结构的封装形式容易产生气泡，发光 效率也比较低，良率不高。目前市场上的另外一种模组结构是将许多芯片封装在一起，没有 为每个LED芯片进行透镜设计和配光设计，这样封装出的模组光效较低，模组的发热过于 集中。本实用新型设计了一种可为每颗(或多颗)芯片单独进行透镜设计和配光设计的封 装方法，可提高模块的发光效率和封装良率。发明内容本实用新型的目的在于提供一种模块封装结构，以解决现有LED模块配光困难、 硅胶透镜容易产生气泡、发光效率低的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案—种LED模块封装结构，所述封装结构含有基板、线路层、LED芯片、透镜组；所述 的具有线路层的基板上固有LED芯片，LED芯片与线路层形成电气连接，LED芯片上涂覆有 荧光胶和封有透镜组；其中所述荧光胶和封透镜组可以是一个整体，每个透镜中可封装一 颗或多颗LED芯片。所述基板可以为金属基板、陶瓷基板、金属陶瓷基板中一种或几种的组合。所述LED芯片为包括红、绿、蓝等各种颜色和波长的芯片以及芯片组合。所述透镜可，根据照明配光设计需要制成不同形状。本封装结构由基板、LED芯片、透镜组成。该模块的制作流程是首先在基板上进行 布线工艺，基板可是金属基板、陶瓷基板或者金属陶瓷基板等形式，线路层可以是Cu线路 层，金线路层，也可是Ag线路层；然后将LED芯片固定在基板的固晶盘上，通过焊线与线路 层形成电气连接，在基板上完成对芯片的固晶焊线工艺操作，芯片可以是蓝宝石衬底芯片、 Si衬底芯片、SiC衬底芯片、金属衬底芯片，GaAs衬底芯片等，固晶可以采用银胶固晶或者 共晶固晶等方式；最后在芯片涂覆荧光胶(粉)和制作透镜组，该透镜组底部可连成一个整 体，只在芯片上面形成单个透镜。其中涂覆荧光胶步骤和制作透镜步骤也可以合二为一，其 方法是将荧光粉均勻混合在制作透镜组的胶水中。上述封装方式透镜可做成一个透镜组，成型时受热面积大，不会因为局部受热不 均，而产生气泡；每个透镜可针对具体的应用情况进行单独的配光设计，增加出光效率和光 使用率。例如，可将每个透镜设计成椭圆形或者长方形的配光，应用于道路照明；可将每个 透镜制成小角度透镜，应用于投光灯或射灯灯具等等；可对每个透镜进行单独配光设计，对 各种照明场合或通用照明进行通用配光设计。
图1、图2、图3、图4、图5、图6为本实用新型实施例结构示意图。
3[0015]图中标识说明功率LED模块封装包含基板1、透镜2、LED芯片3。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想和目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步说明。首先在基板1上进行布线工艺制作，基板1可以是金属基板、陶瓷基板或者金属陶 瓷基板等，线路层可以是Cu、Ag或者镀Ag的Cu线路层。在制作完线路层以后，可将LED芯 片3固晶焊线于线路层的焊盘上，一般一个基板1上可以固数颗或者数十颗LED芯片3，固 晶可以通过银胶或者共晶固晶的方式进行，在完成固晶步骤后，对芯片进行焊线操作，使芯 片与基板1上的线路层完成电气连接。最后，对模块上的芯片进行涂覆荧光胶(粉)和封 胶操作，封胶材料可以是硅胶、环氧树脂等。其中，也可以将荧光粉混合在封胶透镜2的胶 水中，将涂覆荧光胶与封胶两个工艺合二为一，在封胶设计中，每颗芯片或者多颗芯片可单 独配备一个透镜2，该透镜2可具有独特的配光设计，以满足不同照明条件的需要，例如，可 将透镜2设计为能够产生矩形照度分布的形状，以满足道路照明的需要等等(如图3、图4、 图5、图6所示)。此外，在本结构中，每一个透镜2中也可以封装RGB三基色LED芯片3，以 达到模块颜色可调的功能。以上是对本实用新型所提供的一种功率LED模块封装结构进行了详细的介绍，本 文中应用了具体实例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用 于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实 用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不 应理解为对本实用新型的限制。
权利要求一种LED模块封装结构，其特征在于所述封装结构含有基板、线路层、LED芯片、透镜组；所述的具有线路层的基板上固有LED芯片，LED芯片与线路层形成电气连接，LED芯片上涂覆有荧光胶和封有透镜组；其中所述荧光胶和封透镜组可以是一个整体，每个透镜中可封装一颗或多颗LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED模块封装结构，其特征在于所述基板可以为金属基板、陶 瓷基板、金属陶瓷基板中一种或几种的组合。
3.根据权利要求1所述的LED模块封装结构，其特征在于所述LED芯片为包括红、绿、 蓝等各种颜色和波长的芯片以及芯片组合。
4.根据权利要求1所述的LED模块封装结构，其特征在于所述透镜可根据照明配光设 计需要制成不同形状。
专利摘要本实用新型涉及一种LED模块封装技术，具体是一种LED多芯片模块封装结构。所述封装结构含有基板、线路层、LED芯片、透镜组；所述的具有线路层的基板上固有LED芯片，LED芯片与线路层形成电气连接，LED芯片上涂覆有荧光胶和封有透镜组；其中所述荧光胶和封透镜组可以是一个整体，每个透镜中可封装一颗或多颗LED芯片。上述封装方式透镜可做成一个透镜组，成型时受热面积大，不会因为局部受热不均，而产生气泡；每个透镜可针对具体的应用情况进行单独的配光设计，增加出光效率和光使用率。
文档编号F21V9/10GK201666469SQ20092013060
公开日2010年12月8日 申请日期2009年4月10日 优先权日2009年4月10日
发明者王飞, 肖从清, 郭伦春 申请人:深圳市九洲光电科技有限公司