专利名称：具有钼铼端帽的陶瓷灯及其系统及其方法
具有钼铼端帽的陶资灯及其系统及其方法
背景技术：
本技术通常涉及照明系统领域，且更具体地涉及高亮度放电灯。 高亮度放电灯常常由陶瓷管状主体或弧形管形成，其被密封到一个或多 个端帽或端部结构。高亮度放电灯通常工作在高温高压下。由于运行的限制， 这些灯的各个零件由不同类型的材料制成。高温灯中不同材料的连接方法构 成了重大挑战。特别地，这些连接的材料的不同热膨胀系数可在灯的工作期 间导致热应力和裂缝。例如，热应力和裂缝可出现在两个不同元件如弧形管、 电极、端帽等之间的密封界面。不幸地，用于在陶瓷灯的端部提供在陶乾里 的有利和可靠的应力分布的某些端帽材料不能化学地抵抗被用在灯中的卣 化物，尤其在升高的温度下。
典型地，高亮度放电灯在干燥盒内装配且配料，其有利于控制气压。例 如，在干燥盒内的被控制的环境中，灯端帽在熔炉的辅助下被连接到弧形管， 该熔炉也被设置在干燥盒内。密封材料、端帽和弧形管的组件被塞入熔炉且 该熔炉通过被控制的温度循环操作。被控制的温度循环被设计协同熔炉的端 部的温度梯度来熔化密封材料(典型地是氧化镝-氧化铝-二氧化硅混合物)， 其接着流过元件之间的缝隙，以密封端帽到弧形管。典型地，熔炉如大隔焰
炉类型的具有达到约1500摄氏度或更高的温度的熔炉被用于密封灯元件。 该组件典型地被保持在该温度中约30至45秒，接着该组件的温度被下降到 室温，以密封该端部结构到弧形封套。不幸地，这种对设置有熔炉的干燥盒 环境的要求严重限制了灯的生产效率。对于一些灯应用，希望具有10到20 大气压的室温压力，以能更好地快速开动。干燥盒工艺使得难于用这样的高 压填充来密封灯。
相应地，需要一种技术能解决在照明系统如高亮度放电灯中的一个或多 个前述问题。
发明内容
本发明的实施例提供具有钼铼端部结构的陶瓷灯，其能改善性能如光输出、颜色稳定度、可靠性和寿命而超过现有的传统技术。灯的某些实施例具 有弧形封套和通过覆盖弧形封套的外周的端部结构连接到弧形封套的钼铼 端部结构。另一实施例是一种系统，其具有包括钼铼的端部结构、结合到端 部结构的陶瓷弧形封套、延伸穿过端部结构的配放管和设置在弧形封套内的 配放材料。在另一实施例中，本技术包括用于制造具有连接到钼铼端部结构 的弧形封套的、具有设置在弧形封套内的配放材料的灯的方法。在另外的实 施例中，本技术包括用于运行具有连接到钼铼端部结构的弧形封套的灯的方 法。另外的实施例是用于制造钼铼端部结构的方法。
当参考附图阅读下面的详细说明时，本发明的这些特征、方面和优点将 变得更好理解，在整个附图中相同的特征表示相同的零件，其中
图l是本技术的示例性的灯的透视图2是根据本技术的实施例的灯的橫截面视图，该灯具有弧形封套、连
接到弧形封套的相反端(和在其附近延伸)的端部结构、和连接到每个端部
结构的配放管；
图3是根据本技术的实施例的灯的横截面视图，该灯具有弧形封套、连 接到弧形封套的相反端(和在其附近延伸)的端部结构、和连接到每个端部 结构的配放管；
图4是根据本技术的实施例的灯的横截面视图，该灯具有弧形封套、抵 触密封(即，没有在附近延伸或延伸进入)到弧形封套的相反端的端部结构、 和连接到每个端部结构的配放管；
图5、 6、 7和8是图3中所示的灯的横截面视图，还图示了根据本技术 的实施例的制造该灯的方法的某些方面；
图9是根据本技术的某些实施例的反射灯组件的横截面视图，其具有灯， 如图1-8中所示的；
图10是根据本技术的某些实施例的具有图9的反射灯组件的视频投影 系统的透^见图11是根据本技术的某些实施例的例如汽车的车辆的透视图，其具有 图9的反射灯组件；
图12、 13、 14和15是流程图，其图示了根据本技术的某些实施例的灯的各种制造方法；和
图16是流程图，其图示了根据本技术的某些实施例的灯的操作方法。
具体实施例方式
本技术的实施例提供了独特陶瓷弧形灯，其包括具有钼-铼端部结构的 弧形封套，其改善了灯的机械稳定性和性能。该金属端部结构设计还想要提 供更好的灯启动时的热应力控制和更好的冷点温度的热控制。在某些实施例 中，这些灯包括配放管以便于配放，而没有使用热熔炉和干燥盒环境。在一 些实施例中，铼在钼铼合金中浓度按重量是处于从约5%到约60%的范围内。 在某些其它实施例中，铼的浓度是处于约38%到48%的范围内。上面介绍的 独特的特征参考本技术的几个示例性实施例的附图在下文予以详细描述。
现在转到附图，图1是根据本技术的某些实施例的灯10的透视图。如 图示，灯10包括中空壳体的气密组件或弧形封套组件100。如下面更详细讨 论，弧形封套组件100包括弧形封套110和钼铼端部结构112和114，其连 接到弧形封套110的相对端116和118且覆盖弧形封套开口 120和122。弧 形封套组件100还包括分别具有弧形端128和130的电极124和126。这些 电极124和126被安装在分別延伸穿过端部结构112和114的配放管132和 134内。
灯10的这些和其它元件是由各种材料形成，其相同或彼此不同。例如， 弧形封套110的不同实施例是由各种透明陶瓷或如微颗粒多晶氧化铝、氧化 铝、单晶蓝宝石、氧化钇、尖晶石、氧化镱和稀土铝石榴石的其他材料形成。 某些有用的(无色)稀土铝石榴石包括钇铝石榴石、镱铝石榴石、镥铝石榴 石和这些稀土铝石榴石的化学化合物。弧形封套110的其它实施例是由传统 的灯材料形成，例如多晶氧化铝(PCA)。关于灯10的几何形状，弧形封套 110的某些实施例包括中空圆柱、中空椭圆形、中空3求形、灯泡形、矩形管 或其它合适的中空透明体。
弧形封套组件100的端部结构112和114由包括钼铼合金的合适的材料 形成。端部结构想要提供在陶瓷弧形封套110的端部的陶瓷内的应力分布。 对于某些实施例，被弧形封套IOO封装的配放材料包括稀有气体和汞。在某 些其它实施例中，配放材料是无汞的。配放材料的其它实施例包括但不限于 金属、或例如溴化物、氯化物和碘化物的卤化物、或例如稀土金属卤化物的金属面化物、或其任意组合。至少部分配放材料，典型地金属部分，响应被 放电激励而发出所需光谱范围内的光。在一个实施例中，钼铼端部结构112
和H4被要求抵抗来自配放材料的侵蚀。在某些实施例中，钼铼端部结构112 和114用作辐射屏蔽罩，将从弧形封套110内发出的辐射反射回到弧形封套 110内和从弧形封套110发射向外。灯IO可包括各种附加的结构，如反射器 和透镜形结构，以聚焦和引导来自弧形封套组件100的光线。
图2是根据本技术的某些实施例的弧形封套组件100的横截面视图。此 外，弧形封套组件100包括中空壳体的气密组件或弧形封套110和连接到弧 形封套110的相对端116和118的钼^l来端部结构112和114。在图示的实施 例中，端部结构112和114紧邻端部116和118，且延伸或缠绕在弧形封套 110的外周部126和138。另外，柔性密封材料140和142被用在端部结构 112和114的外凸缘或缠绕部144和146，和弧形封套HO的外周部分D6 和138之间。
柔性密封材料用作弹簧类材料，使得减少热震动和应力，特别是在快速 温度变化或快速热循环条件下。灯内的冷点可希望减少或基本消除，因为配 放材料可在这些点上冷凝。理想地，用于把端部结构112和U4密封到弧形 封套110的密封材料140和142，和端部结构112和114的缠绕部分144和 146使得弧形封套组件内的热量分布均匀，其有助于减少冷点的程度或可能， 例如典型地远离端部结构和配放管附近的放电弧形成的。密封材料140和 142可包括密封玻璃，例如铝酸钙、氧化镝-氧化铅-二氧化硅(DAS )、氧化 镁-氧化铝-二氧化硅、氧化钇-氧化铝-二氧化硅(YAS)或氧化钇-氧化钙-氧 化铝。密封操作可使用设计的密封处理循环在等温烧结熔炉中进行。实施例 中，当在密封操作中采用射频(RF)加热时，钼铼端部结构112和114可以 是感受器。感受器希望用作热收集和分布装置，其当被热源加热时再聚焦热 量，以熔化密封材料。其它密封技术例如温度梯度密封或激光密封也可被希 望用于把钼铼端部结构112和114密封到陶瓷弧形封套110。
图2的弧形封套组件100包括分别具有弧形端128和130的电极124和 126。弧形封套组件100还包括分别安装到穿过端部结构112和114的通道 148和150的配放管132和134。如下面详细讨论，这些配放管132和136 便于将配放材料插入到弧形封套110内。在图示的实施例中，配放管132和 134的部分152和154分别延伸进入在弧形封套110的相对端116和118处的弧形封套腔156内。密封材料158和160把配放管132和134密封到端部 结构112和114。在某些实施例中，配放管132和134被密封到端部结构112 和114,而没有延伸进入弧形封套腔156内。在某些实施例中，配放管包括 钼铼材料。在某些其它实施例中，钼铼配放管132和134被焊接(例如激光 焊接)到钼铼端部结构112和114。在另外的实施例中，端部结构U2和配 放管132是钼铼材料制成的单个整体或一件结构，且端部结构U4和配放管 114是钼铼材料制成的单个整体或一件结构。钼铼材料具有抗配放材料侵蚀 的优点，且相当柔软以允许通过巻边处理、冷焊处理、或其它合适的机械变 形技术密封。
在某些实施例中，电极124和126包括钨或钼。然而，其它材料是在本 技术的范围之内。电极124和126被安装到配放管132和134,因此弧形端 128和130被间隙132隔离，以在操作过程中建立弧形。有利地，电极124 和126的位置可被调整纵向通过配放管132和134,以得到相对高精度的要 求的间隙162。
图示的弧形封套组件100还包括分别在配放管132和134中围绕电极 124和126的线圈164和166。线圈164和166分别在配放管132和134中 沿径向支撑电极124和126，同时还允许各元件的应力释放和某些自由度的 轴向移动。在某些实施例中，线圈164和166的每一个包括钼铼线圈组件， 其具有用钼铼线缠绕的钼铼心轴，该线是连续地缠绕在该心轴上。在某些实 施例中，电极被设置在线圈上或线圈内。在某些其它实施例中，电极被设置 在线圈内、连接到线圈或焊接到线圈。在某些实施例中，电极被连接到或焊 接到线圈的一端。在另外的实施例中，包括焊接到钼铼线圈164和166的钨 电极124和126的电极组件分别被安装到钼铼配放管132和134内。钼铼线 圈组件使得电极容易插进钼铼管内，以允许在灯的装配过程中精确地控制弧 形间隙162，且呈现柔性的结构，其可有助于控制灯的加热和冷却过程中的 热应力。钼铼线圈的柔性特性使得其可以顺从且适应变化的应力条件，由此 线圈行为表现类似弹簧类结构，使得其能处理热震动和应力，尤其是在快速 温度变化或快速热循环条件下。
在图示的实施例中，弧形端128和130沿弧形封套110的中心线168定 向。然而，电极124和126的替换实施例定位弧形端128和130偏离中心线 168，这样在操作过程中建立的弧基本上在弧形封套110内定心。例如，可选的电极128和130可被从中心线168向外偏离角度，和/或安装到端部结构 112和114的偏离中心线168的位置。
图3是根据本技术的某些实施例的弧形封套组件200的横截面视图。类 似于图2的实施例，图示的弧形封套组件200包括陶乾弧形封套210;相 对的端部结构212和214,其结合到弧形封套210的相对端216和218;钼 铼配放管232和234,其在端部结构212和214内延伸穿过通道248和250 且与通道248和250密封258和260;和鴒电极224和226,其具有沿中心 线268分別穿过配放管232和234到达被弧形封套腔256内的弧形间隙262 隔开的弧形端228和230的钼铼线圈264和266。在图3所示的实施例中， 端部结构212和214还包括延伸进入弧形封套腔256内的端部结构部分270 和272，由此分别交叠弧形封套210的内周274和配放管232和234的环绕 部分276和278。
图4是根据本技术的某些实施例的弧形封套组件300的横截面视图。类 似于图2和3的实施例，图示的弧形封套组件300包括陶瓷弧形封套310; 相对的端部结构312和314,其结合到弧形封套310的相对端316和318; 钼铼配放管332和334,其在端部结构312和314内延伸穿过通道348和350 且与通道348和350密封358和360;和钨电极324和326，其具有沿中心 线368分别穿过配放管332和334到达被弧形封套腔356内的弧形间隙362 隔开的弧形端328和330的钼铼线圈364和366。在图4所示的实施例中， 钼铼端部结构312和314具有基本上平的配合面380和382，其相对相对端 316和318密封，而没有绕弧形封套310的外周336和338缠绕或延伸进入 弧形封套腔356。换句话说，端部结构312和314与相对端316和318抵触 密封或形成对相对端316和318的端对端的密封。在某些实施例中，端部结 构312和314被使用密封材料结合到弧形封套310的相对端316和318上。 局部加热(如激光)可被用于端部结构312和314及弧形封套310的相对端 316和326之间的界面，以进一步结合该材料在一起，由此形成紧密的密封 384和386。
图5-8是图2中所示的弧形封套组件200的橫截面侧视图，进一步图示 了根据本技术的实施例的材料配放和密封过程。然而，该过程还适用于其它 形式的弧形封套组件，例如图3和4所示的弧形封套组件200和300。在图 5的所示的实施例中，弧形封套组件IOO具有两个配放管132和134,其中的一个^皮用于把配放材料喷射到弧形封套组件100内。如下面进一步详细讨
论，图3的配放管132和134分别在线圈164和166及电极124和126周围 密封。在某些实施例中，密封是通过分别在线圏164和166及电极124和126 周围冷焊配;^丈管132和134实现。例如，巻边工具可分别在线圈164和166 及电极124和126周围向配放管132和134施压。在其它实施例中，密封是 通过分别施加局部加热，例如激光束，在配力文管132和134、线圈164和166、 电极124和126上实现的。在某些实施例中，密封材料可被用于紧密地把配 放管132和134连接到端部结构112和114和/或弧形封套110。
相应地，如图5中所示，配放管经冷焊或巻边操作封闭而形成紧密密封 188。例如，配放管132可包括钼铼合金，其通过巻边工具或其它机械变形 工具净皮机械地压缩。理想地，热(如激光焊接)还可被施加以有利于在紧密 密封188处的更结实的连接。 一旦配放管132被在紧密密封188处被密封， 弧形封套组件IOO可被结合到一个或多个处理系统以在弧形封套组件100内 设置想要的配放材料。在图6所示的实施例中，处理系统190运转以排出存 在于弧形封套110内的任意物质191,如箭头192所表示。例如，管可被连 接在处理系统190和配放管134之间。 一旦弧形封套IOO被排空，处理系统 190继续喷射一个或多个配放材料194到弧形封套110内，如图7中箭头196 所示。例如，配放材料194可包括稀有气体、汞、卣化物、金属、金属卤化 物等。
而且，配放材料194可纟皮以气体、液体或固体的形式如配放丸喷射进弧 形封套110内。在想要的配放材料已被喷射进弧形封套110内之后，本技术 继续封闭剩余的配放管134,如图8所示。例如，如上所述，配放管134可 包括钼铼合金，其通过巻边工具或其它机械变形工具被机械地压缩，以形成 紧密密封198。另外，局部加热，如激光，可被用于紧密密封198，以改善 密封198的结合和封闭。而且，可用密封材料进一步改善密封198的结合和 封闭。
图9、 10、 11是根据本技术的某些实施例的典型系统。图9图示了包括 有图8的弧形封套组件100的反射灯组件400的实施例。如图所示，反射灯 组件400包括外壳402，其具有弯曲的反射面404;中心后通道或安装颈 406;和前光口 408。弧形封套100组件纟皮安装在安装颈406内，这样光线 412被从组件100向外引导向通常弯曲的反射面404。弯曲面404接着把光线412向前再定向到前光口 408,，如箭头414所示。在前光口 408,图示的 反射灯组件100还包括透明或半透明的盖子410。其可以是平的或是透镜形 结构，以聚焦和引导来自弧形封套组件IOO的光线。而且，盖子410可包括 色彩，如红、蓝、绿或其组合。在某些实施例中，反射灯组件可包括合适的 电子元件以启动和运行该灯。电子元件可被装在单独的壳体内或在与其它反 射灯组件元件为整体的壳体内且可包括支架。电子元件可进一步包括镇流器 电路。在某些实施例中，反射灯组件400可被合并或适用于各种应用，例如 运输系统、视频系统、户外照明系统等。在某些实施例中，例如，图10图 示了包括图9所示的反射灯组件400的视频投影系统420的实施例d通过其 它例子，图11图示了车辆422,如汽车，其具有一对根据本技术的某些实施 例的反射灯组件400。反射灯组件的其它实施例包括但不限于用于街道照明、 工业照明、泛光照明和包括舞台、工作室和运动场照明的专业照明的反射灯 组件。
本技术的实施例还提供了制造钼铼端部结构和采用该钼铼端部结构的 灯的方法。在某些实施例中加工方法被用于制造钼铼端部结构。例如，钼铼 合金棒被加工以制造成具有想要的形状的端部结构。在某些其它实施例中， 压力成形方法被用于制造该端部结构。压力成形的例子包括从棒或轧板的压 力成形。在某些实施例中，粉末加工方法被用于制造钼铼端部结构。粉末加 工方法典型地包括步骤形成钼铼材料的粉末；传送粉末通过模具或模型以 形成类似于想要的最终结构的形状的结构；使该结构经受高压、或高温、或 长的固定时间或其组合，以获得想要的钼铼端部结构。粉末加工方法包括冷 压、烧结、热均匀挤压、喷射造型等。
现在转到图12、 13和14,这些图示出了用于制造上述参考图1-11的灯 和系统的典型过程。图12是流程图，其图示了用于制造根据本技术的实施 例的灯10的过程510。如图所示，过程510通过提供包括陶瓷弧形封套和包 括钼铼德端部结构的灯元件而进行(方框512)。在方框514中，过程510 通过结合灯元件而继续。例如，灯元件可在配置中被结合在一起，其中端部 结构被结合到弧形封套，以提供机械稳定性并减少热应力，如上面参考图2-4 所述。过程510接着通过用包括对于钼铼侵蚀的材料的配放材料填充灯元件 (方框516)。例如，配放材料可包括汞、钠、铟、铊、钪和稀土元素如镝、 钬、铥的卣化物，和惰性气体，如氪、氩或氙。用配放材料填充灯元件的处理步骤516还可包括用配放材料在高压下冷配放灯。排出和配放材料填充过 程可通过连接配放管道至合适的处理位置而被进行，与在干燥盒和/或熔炉内
处理该组件相反。过程510接着通过紧密密封灯元件而继续(方框518)。例 如，密封过程可包括在灯元件之间的一个或多个连接处使用密封材料、局部 加热、加压(巻边工具)或其它密封技术。
图13图示了用于制造根据本技术的灯10的另一过程520。如图所示， 过程520通过把钼铼端部结构结合到陶瓷弧形封套的开口端而开始(方框 522 )。例如，端部结构被用合适的密封材料在弧形封套的外周部分(即，缠 绕在外部)密封。过程520通过用配放材料填充灯元件而继续(方框524)。 该过程接着前进到紧密密封灯元件(方框526 )。
图14图示了用于制造根据本技术的灯10的另一过程528。如图所示， 过程528通过把钼铼端部结构结合到陶瓷弧形封套的开口端而开始(方框 530)。例如，端部结构通过端部结构部分延伸进入(或插入)弧形封套的开 口端而密封。过程528通过用配放材料填充灯元件而继续(方框532 )。该过 程接着前进到紧密密封灯元件(方框534 )。
图15是流程图，其图示了用于制造根据本技术的实施例的灯10的过程 536。如图所示，通过把钼铼端部结构结合到陶瓷弧形封套的开口端而继续 前进(方框538 )。在方框540,过程530通过延伸配放管(如钼铼配放管) 穿过端部结构和把配放管密封到端部结构而继续。在某些实施例中，方框538 和540包括把钼铼端部结构结合到陶瓷弧形封套的开口端的单一步骤，其中 端部结构包括整体的配放管(即单件结构)。过程536接着通过把电极和线 圈组件安装到配放管内而前进(方框542)。例如，电极和线圈组件可包括钨 电极和缠绕在鴒电极上的钼铼线圈。过程536接着通过用想要的配放材料填 充灯元件而继续(方框544)。过程530接着通过密封灯元件而前进(方框 546)。例如，密封过程可包括在灯元件之间的一个或多个结合处使用密封材 料、局部加热、加压(如巻边工具)或其它密封技术。
图16是流程图，其图示了根据本技术的实施例的灯的运行的典型过程 548。过程548通过结合到弧形封套的相对端的钼铼端部结构减少热应力(方 框550)。例如，钼铼端部结构减少了在动态照明应用中的热震动，改善了启 动，有助于控制靠近弧形封套的相反端的冷点，且提供了弧形封套组件的机 械稳定性。很多虽然是有效辐射发射器的配放材料，也对于端部结构材料如铌具有腐蚀性。过程550通过使用钼铼基的端部结构材料防止由于配放材料
造成的端部结构的侵蚀(552 )。
虽然在这里仅某些发明特征被示出和说明，对于本领域技术人员可以存 在很多修改和变化。因此，应这样理解，所附权利要求书是要覆盖落入本发 明的实质精神内的所有这样的修改和变化。
权利要求
1.一种灯，包括弧形封套；设置在所述弧形封套内的配放材料；和结合到所述弧形封套的端部结构，其中该端部结构包括钼铼材料。
2. 如权利要求l所述的灯，包括延伸穿过所述端部结构的配放管。
3. 如权利要求2所述的灯，其中所述配放管包括钼铼材料。
4. 如权利要求2所述的灯，包括所述配放管内的线圈和设置在所述线圈内或设置在所述线圈上的电极。
5. 如权利要求4所述的灯，其中所述线圈包括钼铼材料。
6. 如权利要求1所迷的灯，其中所述端部结构覆盖所述弧形封套的外周。
7. 如权利要求1所述的灯，其中所述端部结构延伸到所述弧形封套内且覆盖所迷弧形封套的内周。
8. 如权利要求1所述的灯，其中所述端部结构被抵触密封到所述弧形封套端部。
9. 如权利要求1所述的灯，包括设置在所述弧形封套和所述端部结构之间的柔性密封材料。
10. 如权利要求l所迷的灯，其中所述配放材料包括金属、或闺化物、或金属面化物、或汞、或钠、或碘化钠、或碘化铊、或碘化镝、或碘化钬、或碘化铥、或惰性气体、或氩、或氪、或氙、或其任意组合。
11. 如权利要求l所迷的灯，其中所述配放材料是无汞的。
12. 如权利要求l所述的灯，其中铼在钼铼材料中的浓度按重量是在从约10%到约55%的范围内。
13. —种系统，包4舌灯，包括包括钼铼的端部结构；结合到所述端部结构的陶乾弧形封套；延伸穿过所述端部结构的配放管；和设置在所述弧形封套内的配放材料。
14. 如权利要求13所述的系统，其中所述配放管包括钼铼材料。
15. 如权利要求13所述的系统，包括设置在所述配放管内的钼铼线圈和设置在所述线圈内或设置在所述线圈上的电极。
16. 如权利要求13所述的系统，其包括反射灯组件，该组件包括所述灯。
17. 如权利要求16所述的系统，包括具有所述反射灯组件的车辆。
18. 如权利要求13所述的系统，包括具有所述灯的视频投影器。
19. 如权利要求13所述的系统，其中所述配放材料包括金属、或卣化物、或金属卣化物、或汞、或钠、或碘化钠、或碘化铊、或碘化镝、或碘化钬、或碘化铥、或惰性气体、或氩、或氪、或氙、或其组合。
20. 如权利要求13所述的系统，其中所述配放材料是无汞的。
21. 制造灯的方法，包括以下步骤提供陶瓷弧形封套和钼铼端部结构；和在具有柔性密封材料的交界处密封所述陶瓷封套和所述钼铼端部结构。
22. 如权利要求21所述的方法，包括步骤提供延伸穿过所述钼铼端部结构的配放管、设置在所述配放管内的线圈和设置在所述线圈内或设置在所述线圈上的电极。
23. 如权利要求22所述的方法，其中所述配放管、或所述线圈、或两者包括钼铼材料。
24. 如权利要求22所述的方法，包括步骤通过局部加热或冷焊或其组合密封所述配放管。
25. 如权利要求21所述的方法，包括在高压下用上述配放材料冷配放所述灯。
26. 如权利要求21所述的方法，其中所述配放材料排除汞。
27. 操作灯的方法，包括在一对电极端之间建立电弧，以启动设置在弧形封套内的配放材料放电；和通过结合到所述弧形封套的相对端的钼^l来端部结构减少热应力。
全文摘要
一种灯(10)，包括弧形封套(110)和结合到该弧形封套(110)的钼铼端部结构(112、114)。
文档编号H01J61/12GK101606224SQ200680021674
公开日2009年12月16日 申请日期2006年6月19日 优先权日2005年6月30日
发明者伯纳德·P·比利, 布鲁斯·A·克努森, 穆罕默德·拉曼, 艾伦·G·查尔默斯, 詹姆斯·A·布鲁尔, 詹姆斯·S·瓦特里 申请人:通用电气公司