专利名称：混合集成led高效率全色彩灯的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种以LED为发光源的照明装置。
背景技术：
近年来，由于在LED外延材料MOCVD技术实现超亮度蓝、绿、红和橙黄光等突破性大规模生产发展，单只LED芯片封装φ3、φ5在20mA电流下，已达到烛光级光强水平。以红、蓝、绿三基色LED芯片和YAG荧光粉复合制成白光源灯，已达到超过普通白炽灯发光效率10倍。目前，国内外也出现了许多LED灯的制品，但由于现有技术和条件限制，几乎很少见到高性能、高质量的LED灯成型制品。传统的以LED灯制作装饰灯、路边灯、草坪灯等的方式如下采用φ3、φ5的LED分立器件灯捆扎在线路板上，其缺点是输出光强IQ指向性强，混合光效果不佳，并且分立件组合灯芯体太大，难近似灯芯光源，且光强再分布IQ不易设计调正。还有采用树脂线路板组合LED芯片，其线路板不散热，易热老化变色，LED光衰加速，LED灯可靠性差，易损坏。一般组合的LED灯，置入球形灯中，由于各分立LED指向关系，造成灯壳表面要么出现单色光斑点，要么灯壳表面散射严重，发光均匀性有所提高，但发光效率明显衰减，亮度损失严重。
发明内容
本实用新型所述混合集成LED高效率全色彩灯可以解决在不影响光效的情况下，灯壳表面不出现单色花斑点和具有合理的光强分布的问题。
本实用新型所述一种混合集成LED高效率全色彩灯，它包括混合集成LED芯片、灯基座和灯罩；其特征在于所述混合集成LED芯片为超高亮度大尺寸芯片，通过导电胶分别固化于一个瓷基板组成的灯基座上，所述瓷基板分上、下两层，叠加构成X-Y交叉二维布线层，即上层为X方向电极布线，下层Y方向电极布线；在瓷基板表面有亮银或金的镀层；在瓷基板的布线之间为固定混合集成LED芯片的孔；所述X-Y交叉二维布线层的每一对引线在瓷基板边焊成双列可伐片边引线结构，其表面为镀金层；有一多棱球状体封装帽与混合集成LED芯片及瓷基板对接密封，共同构成LED内灯结构；所述LED内灯结构和罩于其外侧的玻璃壳共同被固定于金属灯座上；所述玻璃外壳经粗磨砂，且内涂25-35μ微颗粒玻璃粉。
本实用新型制作出的成品灯全色发光混色均匀，亮度高，制作成品合格率高，生产效率高，适于批量生产，使用性能可靠，寿命长。
图1是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的内灯结构示意图。
图2是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的结构示意图。
图3是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板X-Y交叉布线原理示意图。
图4是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板下层正面的Y方向导电带构成的下电极示意图。
图5是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板下层的Y方向导电带的侧视图。
图6是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的上层正面X方向导电带构成的上电极示意图。
图7是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板纵向剖视图。
图8是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板横向剖视图。
图9是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板正视图。
图10是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板侧面X方向外引线焊点图。
图11是本实用新型所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板侧面Y方向外引线焊点图。
附图编号1.瓷基板 2.混合集成LED芯片3.保护性预封层 4.多棱球状体封装帽5.控灯外引线 6.LED内灯结构对接密封层7.玻璃壳 8.金属灯座9.双芯串联LED芯片座 10.单芯LED芯片座11.Y方向导电带 12.LED芯片安装孔13.Y方向侧焊点 14.Y方向可伐带外引线15.X方向上电极导电带 16.LED芯片17.LED内引线 18.X方向可伐带外引线19.瓷基板20.X方向侧焊点
具体实施方式
本装置中的LED芯片选择超高亮度大尺寸芯片，选择各色发光LED如下红光GaTIAs(DH)λp650-680nm绿光InGaN(sw) λp520、540nm蓝光GaN λp470nm、430nm橙黄光InGaAIP λp620、590nm所述混合集成三基色(红、蓝、绿)LED芯片被固定于一个X-Y交叉布线的二维引线瓷基座。该瓷基座的布线及结构可参见图3、图4、图5、图6X-Y交叉布线在瓷基座分上、下两层构成导电带，上层为X行方向电极板，下层为Y列方向电极板。上下层瓷基座由低熔点玻璃烧结(400℃左右)固定成一体。所述瓷基座板厚1.0mm，导电带0.3mm，导电带之间的LED芯片安装孔的间隙0.5mm，孔的直径为1mm。所述导电带为MO-Mn导电浆烧成后镀金或银制成。附图中给出的是一个6×6LED布线板，上、下双层引X-Y出线，以可伐带在上层X行双边通过Ag-Cu对MoMn带焊接，各引出6条外引线，同样在下层Y列双边引出6条外引线。X-Y各对引线，可控制任何单一LED或全体发光。本集成LED芯片组件可实现全色中白光和任何彩色单色光。
制做罩于LED、瓷基板之外的多棱球状体封装帽可用透明光学塑料，通过开模具注塑预制。用光学环氧树脂将装入多棱球状体封装帽内的LED及瓷基板组件进行对接密封，在60℃温度下，保持4小时进行固化。
玻璃外壳进行粗磨砂后，将壳体涂30μ微颗粒玻璃粉。将金属灯座与内灯结构对接固定，玻璃外壳与金属灯座对接固定。所述玻璃壳大小、形状可视外观察要选择。
权利要求1.一种混合集成LED高效率全色彩灯，它包括混合集成LED芯片、灯基座和灯罩；其特征在于所述混合集成LED芯片为超高亮度大尺寸芯片，通过导电胶分别固化于一个瓷基板组成的灯基座上，所述瓷基板分上、下两层，叠加构成X-Y交叉二维布线层，即上层为X方向电极布线，下层Y方向电极布线；在瓷基板表面有亮银或金的镀层；在瓷基板的布线之间为固定混合集成LED芯片的孔；所述X-Y交叉二维布线层的每一对引线在瓷基板边焊成双列可伐片边引线结构，其表面为镀金层；有一多棱球状体封装帽与混合集成LED芯片及瓷基板对接密封，共同构成LED内灯结构；所述LED内灯结构和罩于其外侧的玻璃壳共同被固定于金属灯座上；所述玻璃外壳经粗磨砂，且内涂25-35μ微颗粒玻璃粉。
专利摘要本实用新型所述混合集成LED高效率全色彩灯包括混合集成LED、瓷基座、多棱球状体封装帽、玻璃外壳和金属底座。其中瓷基座包括上下双层瓷基板导电带，该导电带为X－Y交叉二维布线层。本装置具有发光混色均匀，亮度高，制作成品合格率高和生产效率高的特点，适于产业化生产，并且寿命长和性能可靠。
文档编号F21S10/00GK2555454SQ0223767
公开日2003年6月11日 申请日期2002年6月24日 优先权日2002年6月24日
发明者卢景贵, 卢健 申请人:卢景贵