高密集度成缆的中间平面和背平面的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本文所描述的实施例总体上涉及背平面和中间平面。一些实施例涉及成缆的背平面和中间平面。
【背景技术】
[0002]许多高速网络交换机要求在背平面或中间平面上的高连接器密集度。印刷电路板(非成缆的)背平面和中间平面会实现广泛的互连长度，并且会经历高信号损耗水平。成缆的中间平面和背平面技术可要求大量的空间和机械支持以实现高速联网应用所需的大量连接。
【附图说明】
[0003]图1是用于描述示例实施例的中间平面连接器外壳的立体图。
[0004]图2是用于描述示例实施例的、示出紧密的线卡间距的主任级网络交换机(DCNS)的立体图。
[0005]图3是用于描述示例实施例的背平面连接器外壳的主视图。
[0006]图4示出根据一些实施例的、当中间平面的一侧上的所有连接器都连接到该中间平面的另一侧上的所有连接器时的互连拓扑。
[0007]图5是示出根据本文中描述的一些实施例的、用于制造中间平面的方法的流程图。
[0008]图6示出根据本文中描述的一些实施例的布线子层。
[0009]图7示出根据本文中描述的一些实施例的连接器宽度的布线子层。
[0010]图8示出根据本文中描述的一些实施例的完整的第一布线层(layer)和第二布线层的第一部分。
[0011]图9示出根据本文中描述的一些实施例的压铆螺母柱和支撑接片。
[0012]图10示出根据本文中描述的一些实施例的两个布线层的支撑板之间的压铆螺母柱。
[0013]图11示出根据本文中描述的一些实施例的、用于包围两个布线层的内支撑板和外支撑板。
[0014]图12示出根据本文中描述的一些实施例的、具有布线层和功率层的成缆的中间平面组件。
[0015]图13A示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合(swizzle)连接的第一层。
[0016]图13B示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第二层。
[0017]图13C示出布线图，该布线图示出本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第三层。
[0018]图13D示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第四层。
[0019]图13E示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第五层。
[0020]图14示出根据本文中描述的一些实施例的通信设备。
【具体实施方式】
[0021]中型到大型网络交换机通常包括多个交换芯片，所有这些交换芯片经互连以形成特定的网络拓扑。此类网络交换机通常被称为直接类网络交换机(DCNS)。高速网络交换机如今包括持续增长数量的网络端口。另外，这些高速网络交换机已经被要求提供持续增长的信令速率。为了处理这两种趋势，系统架构师继续将愈加大量的高速端口封装在单个DCNS机架内，从而导致封装密集度和互连长度的显著增加。印刷电路板(PCB)中间平面和背平面技术不再能够实现用于互连DCNS内部的交换芯片的高连接器密集度。另外，PCB中间平面和背平面在较高的信令速率下呈现出增加的信号损失，并且因此不再能够支持DCNS内部的网络交换芯片之间增加的互连长度。成缆的背平面和中间平面技术可以支持显著增加的连接器密集度，并且可以使高速信道的插入损耗最小化并且因此支持与较大的DCNS机架尺寸一起使用的更长的信道长度。然而，管理构建大型成缆的背平面和中间平面所需要的数千条线缆是困难且成本高昂的。
[0022]本文中描述的实施例提供用于制造高密集度成缆的背平面和中间平面的方法。根据一些实施例的方法通过顺序地添加布线子层和布线层、功率分配层和机械支撑层以供制造成缆的背平面和中间平面。通过使用这种分层的方法，实施例实现了非常高的连接器密集度。此外，一些实施例提供在可重复的并且因此可制造的工艺中、在层的基础上进行的线缆混合(例如，“多到多”互连)方法。
[0023]使用顺序地添加的导体束来构建可用的成缆的背平面。当机械支撑基础设施是实质性的时候(这限制了有效的连接器密集度)并且当这些束基本上是点到点时，这种方法工作良好。然而，当用于机械基础设施的空间必须被最小化以实现高有效的连接器密集度或者当需要完全混合时(例如，全部到全部互连模式)，制造此类背平面式成本高昂且困难的。
[0024]提供图1-4以示出利用各种实施例来解决的多个挑战中的一些。图1是示出中间平面和背平面连接器外壳100的线卡模块的立体图。背平面连接器外壳100具有卡宽度102，该卡宽度102通过减小连接器104 (在图1中，对于每个线卡示出连接器104中的四个)与引导模块106(在图1中示，对于每个线卡示出引导模块106中的两个)之间的间隔(spacing)来使连接器封装密集度最大化。相邻的线卡110、112之间的最小竖直间距(pitch) 108为机械支撑基础设施留下很小的空间。功率模块114将功率提供给线卡110、112。
[0025]图2是示出紧密的卡间距的DCNS的立体图。中间平面连接(未在图2中示出)将通过中间平面互连202进行连接。在甚高端口计数DCNS 200中的线卡204的数量呈现出紧密的卡间距，这允许用于机械支撑的非常小的空间。
[0026]图3是在图1中所示的示出附加线卡的背平面连接器外壳100的主视图。图3用于进一步示出准许线卡110、112之间用于机械支撑的最小空间的最小卡宽度102和竖直间距 108。
[0027]图4示出根据一些实施例的、当中间平面400的一侧上的所有连接器都连接到该中间平面400的另一侧上的所有连接器时的互连拓扑。然而，实施例不限于图4中示出的互连拓扑，相反，实施例可包括各种互连拓扑，包括完整的全部到全部(all-to-all)拓扑。由于包括在此类背平面或中间平面400中的相对高数量的导体402和/或实现全部到全部类型互连所需的高等级的导体交叉，以可重复且可靠的方式制造全部到全部互连的成缆背平面或中间平面400可能是困难或成本高昂的。在一些实施例中，导体包括铜线、光纤、双绞屏蔽线、同轴电缆等等，但是实施例不限于任何特定类型的导体。在图4中示出的一到一(one-to-one)连接中，中间平面400的一侧上的每一个线卡404、406、408、410、412和414具有到中间平面400的另一侧上的每一个线卡416、418、420、422、424和426的连接。
[0028]实施例提供用于制造高密集度(例如，“全部到全部”或“多到多”)互连的中间平面或背平面(诸如，图1-4中的各示图中所示的那些)的可重复的可靠方法。
[0029]图5是示出根据本文中描述的一些实施例的用于制造中间平面的方法500的流程图。实施例还可涉及制造背平面。由方法500制造的中间平面或背平面可包括诸如可与图1-4中示出的组件一起使用的中间平面或背平面。参照在图6和图7中示出的一些元件来描述方法500。
[0030]图6示出根据本文中描述的一些实施例的布线子层600。诸个单独的导体(未在图6中示出)被终接(terminate)在具有电触点的端A和端B两端上，并且被组装到线缆片(slice)602中。这些单独的导体可通过例如凸/凹親合或任何其他親合来与导体片604A耦合。线缆片602是点到点的。线缆片602被分组为布线子层600。布线子层600包括用于连接到每一个线卡 404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424 和 426 (图 4)位置的一整套线缆片602。线缆片602以在该线缆片602内的任何两个导体之间存在至多单个的方式彼此交叉。此外，在任何点处，在任何两个导体之间存在至多单个交叉。这使体导体积累减小或最小化以实现更高的布线/连接器密集度。此外，402 (图4)由多个子层600组成。
[0031]所示布线子层600被装配在支撑板606上。支撑板606可包括用于在线卡插入期间进行线卡引导和对准的一个或多个引导梢608。引导梢608可使支撑板606沿某个轴(例如，X轴)从布线子层600移位某个距离。支撑板606还可包括一系列孔(未在图6中示出)，支撑杆610可添加在这一系列孔中。下文中参照图8更详细地描述支撑杆610。
[0032]图7示出根据本文中描述的一些实施例的连接器宽度的布线子层700。图7进一步用于示出收集在连接器护罩中的连接器组702、704的多个连接器片604A-604J。可根据各个实施例顺序地添加与图6中示出的布线子层600类似的附加布线子层(未在图7中示出)，直到构造了具有等于连接器宽度的宽度的布线层为止。连接器组702、704的宽度(例如，护罩宽度或组织器宽度)以及因此在布线层700内的连接器片604的数量将基于制造商偏好而变化。在一些实施例中，连接器护罩包括4个、6个或8个连接器片604，因此高达4个、6个或8个子层600分别可被添加以创建具有4、6或8宽度的布线层700。然而，在一些实施例中，连接器片604的数量可以是16个或20个片或更多。
[0033]参照图5，方法500开始于操作502，在操作502处，沿着两个连接器组702与704之间的平面(例如，y平面)提供支撑板606。一个连接器组702包括用于连接到成缆的中间平面的第一侧B上对应的线卡的多个连接器708、720、722、724、726、728。另一个连接器组704包括用于连接到成缆的中间平面的第二侧A上对应的