一种显影盒的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种显影盒。
【背景技术】
[0002]目前，公知的显影盒一般分为两类，即一体盒和分体盒。其中分体盒要与鼓组件配套装入激光打印机中才可正常使用。此类显影盒(即分体盒)一般至少包括:盒体、送粉辊、出粉刀、显影辊和芯片。显影盒正是通过芯片端子与激光打印机上的芯片接触头端面直接接触实现通信的。
[0003]图1-4为现有技术采用的一种显影盒结构。参见图1-4，显影盒100(100K、100C、100MU00Y)沿安装方向A可拆卸地安装于激光打印机I的主体10中，显影盒100包括盒体110，在盒体110 —侧靠近显影辊140的端部上设置有电力接收端170，在其另一侧靠近显影辊140的端部上设置有动力接收端160，芯片180则设置在显影盒100安装方向A的显影盒100盒体110的后面101上，其相对动力接收端160更靠近电力接收端170，芯片180上设置有四个端子181。
[0004]参考图3，激光打印机机盖11上的芯片接触头13包括芯片接触头端面131和侧面132。
[0005]当显影盒100安装到激光打印机I的主体10中并关闭机盖11时，芯片180上的端子181就与机盖11上的芯片接触头13的前端面131接触。如图3，机盖11内部设置有电路板111，机盖11上的芯片接触头13与电路板111之间通过弹簧14实现电连接。机盖11上并列芯片接触头13相距一定距离设置有按压件12，机盖11关闭时，按压件12对装进主体10中的显影盒100有一个向前的迫推力可限制显影盒100在前后方向的窜动。
[0006]当激光打印机I开始工作时，由显影盒100上的电力接收端170中的电接触件171与主体10连通导电，由显影盒100上的动力接收端160上的连接齿轮161与主体10上的动力传输齿轮81啮合带来驱动力，再由连接齿轮161与显影辊齿轮162啮合进行动力传输，而显影盒100后面101上的芯片端子181与机盖11上的芯片接触头端面131接触进行数据通信。
[0007]在以上现有的技术上，当多个显影盒一起装入到激光打印机的主体中，其每个显影盒之间都存在一定的间隙，而且显影盒一般是通过两侧板上的一对或多对导轨突起与激光打印机主体对应两内侧的导轨配合进出激光打印机主体的，要想将显影盒很容易地装入打印机中并也要很容易地从打印机中拆下来，显影盒上的导轨突起与激光打印机主体内的导轨必定间隙配合，此种情况下，当激光打印机开始工作时，驱动力将引起显影盒在导轨间隙中上下振动，此时会带来两方面的影响:一是由于显影盒后面的芯片端子与机盖上的芯片接触头端面接触面积小，当显影盒上下振动时，芯片接触头端面弹性伸缩只是在前后方向，而对显影盒的上下振动起不了限制作用，这将导致芯片端子与机盖上的芯片接触头上下错位，导致接触不稳定，最终影响显影盒与激光打印机之间的通信；二是由于显影辊与感光鼓是在驱动力的驱动下进行有规律的转动，显影盒的振动会增加显影辊与感光鼓之间不必要的窜动，势必会影响显影过程，最终影响打印质量。
[0008]为此，人们希望提供一款不仅能使显影盒上的芯片端子与机盖上的芯片接触头接触良好，通信功能稳定，还能使打印过程中显影盒的振动减小，避免影响显影过程，保证打印品质良好的显影盒。
【发明内容】
[0009]本发明提供一种显影盒，以解决现有显影盒在使用过程中容易出现上下振动而芯片端子与机盖上的芯片接触头端面接触不良的技术问题。
[0010]为了解决以上技术问题，本发明采取的技术方案是:
[0011]—种显影盒，可拆卸地安装于打印机中，所述打印机机盖上设置有芯片接触头，所述芯片接触头包括端面和侧面，所述显影盒包括盒体、设置于所述盒体上的芯片和导电连接件，所述盒体包括所述显影盒安装插入所述打印机中时位于上方的上表面和位于下方的下表面，所述导电连接件一端连接着所述芯片端子，在所述显影盒安装插入所述打印机中并关上机盖后，所述导电连接件的另一端与所述打印机机盖上的芯片接触头侧面接触。
[0012]所述导电连接件设置在所述盒体的上表面上。
[0013]所述显影盒安装时在靠近机盖上的芯片接触头的所述盒体上表面的后端设置有一台阶面，所述导电连接件设置在所述台阶面。
[0014]还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的上表面上，所述导电连接件和芯片安装固定在所述芯片固定架中。
[0015]还包括限位柱及导电连接件安置槽，所述限位柱及导电连接件安置槽顺应所述导电连接件后端部依次设置在所述盒体的上表面上。
[0016]所述导电连接件包括:后端部、中间的与所述限位柱匹配的“工”字形孔隙、和与所述芯片的端子接触的突起。
[0017]所述导电连接件还包括:用于固定所述导电连接件的前端折弯部及设置在所述前端折弯部的倒刺小齿。
[0018]所述芯片固定架包括:对称设置在所述芯片固定架两端的多个芯片支撑台、设置在与所述芯片支撑台相邻侧的多个限位块、挡板、相邻所述限位块之间形成导电连接件卡槽，所述芯片固定架前面的限位块和后侧三面的挡板与所述芯片抵接以限制所述芯片前后左右移动，所述导电连接件依次横跨放置在所述芯片上面，所述导电连接件前端折弯部依次倒插在所述芯片固定架前面的卡槽中，所述导电连接件上由冲压形成的突起与所述芯片端子一一对接，所述导电连接件中间的“工”字形孔隙挤压套接在所述限位柱上，所述导电连接件后端部置于所述安置槽中。
[0019]所述芯片固定架包括:对称分布在芯片固定架两端的多个芯片支撑台、限位块、挡板及卡槽，所述芯片包括:正面端子、凹槽和左右端的突起，所述导电连接件包括:前端回折凸起、中间孔隙、后端接触部，所述芯片固定架前面的两个限位块与所述芯片凹槽匹配卡接，所述后侧三面的挡板与所述芯片抵接以限制所述芯片左右移动，所述芯片左右端的突起与所述芯片固定架中的卡槽配合连接，所述导电连接件的后端接触部设置于所述安置槽中，所述导电连接件中间空隙依次套接在所述限位柱上，所述导电连接件的前端回折凸起与芯片端子分别对接并对芯片有向下的按压以限制所述芯片的上下活动。
[0020]还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的台阶面上，所述导电连接件和芯片安装固定在所述芯片固定架中。
[0021]所述芯片固定架包括一对支撑台、两排限位柱、弹性固定扣及弹性限位扣，所述导电连接件包括:前端限位孔、中间突起和后端拱形接触面。所述限位孔对着所述芯片固定架的限位柱套接在一起，所述支撑台支撑所述芯片并限制所述芯片的前后活动，所述芯片端子与所述导电连接件上的中间突起接触。
[0022]所述芯片还包括:设置于所述芯片端子反面两端的台阶端，所述两端的台阶端一端插入所述弹性固定扣中，一端压入所述弹性限位扣中。
[0023]还包括芯片固定架，所述芯片固定架设置在所述盒体的下表面，所述芯片安装固定在所述芯片固定架中。
[0024]所述芯片上设置有凹槽，所述导电连接件上设置有圆形“工”字孔隙和后端接触面，对应所述芯片固定架位置的所述盒体上台阶面设置有与所述芯片端子数量匹配的多个限位柱和并列一排的弹性限位扣，贯穿所述盒体上台阶面和下表面设置有弹簧孔和螺钉孔，所述芯片正面端子朝向所述弹簧孔并设置于所述的芯片固定架中，所述芯片用螺钉通过所述螺钉孔固定在所述芯片固定架中，所述弹簧穿过所述弹簧孔一端与所述芯片端子抵接，另一端与所述导电连接件的后端接触面抵接，所述导电连接件的圆形“工”字空隙套接在所述限位柱上，所述导电连接件的后端接触面按压到所述弹性限位扣中。
[0025]所述导电连接件包括:前端限位孔、中间被冲压出的弹性片和后端拱形接触面，对应所述芯片固定架位置的所述盒体上台阶面设置有压条和并列一排的限位扣，贯穿所述盒体上台阶面和下表面设置有通孔和螺钉孔，所述压条位于所述导电连接件的前端，在所述压条的背面设置有与所述芯片端子数量匹配的多个限位柱，所述导电连接件的前端插入到压条背面，所述导电连接件上的限位孔依次按压套接在压条的限位柱上，所述限位柱与所述导电连接件热熔固定连接，所述弹性片穿过所述通孔与所述芯片端子抵接，实现所述导电连接件与所述芯片之间的电连接。
[0026]所述芯片还包括:设置于所述芯片端子反面两端的台阶端，所述芯片固定架还包括芯片支撑台，所述芯片的一个台阶端插入到所述芯片支撑台中，另一个台阶端由螺钉通过所述螺钉孔固定在所述芯片固定