一种无损剥纤方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及光通信产品领域，尤其涉及一种无损剥纤方法。
【背景技术】
[0002]在光通信产品中，无源产品如pigtail(尾纤)耦合组件产品，加工工序中需要有剥纤工序，即剥掉光纤外的套管(即紧固套和涂覆层)露出裸纤以便穿入陶瓷插芯内粘接固化。
[0003]现有剥纤方式包括:冷剥和热剥。
[0004]其中，冷剥主要采用米勒钳、冷剥纤等，由人工一手拿光纤，一手拿剥纤钳进行剥纤，拉掉光纤紧固套，露出裸纤;或依据工具方式开发设备进行剥纤；
热剥光纤符合市场的发展需要，但现有的热剥技术只是相当于在冷剥的剥纤钳上增加一个加热装置，或在设备是增加加热装置。
[0005]冷剥剥纤方式存在如下缺点:
1)、未加热，光纤套管与裸纤之间间隙小，相互作用力大，拉出的过程中易伤纤；
2)、手动剥纤光纤均从剥纤钳装剥开口过，光纤易碰到刀口，易伤纤甚至断纤；
3)、设备剥纤均采用对接式直刀片对光纤的导向要求高，光纤不容易居中心，偏心的话易伤纤甚至断纤(在剥纤过程中，裸光纤从刀口过)；
热剥剥纤方式存在如下缺点:
I)、对光纤的导向要求高，光纤不容易居中心，偏心的话易伤纤甚至断纤(在剥纤过程中，裸光纤从刀口过)。
[0006]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0007]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无损剥纤方法，旨在解决现有的剥纤技术易伤纤、断纤等问题。
[0008]本发明的技术方案如下:
一种无损剥纤方法，其中，包括步骤:
A、先利用刀片设备对光缆的紧固套进行剪切，在剪切过程中确保刀片设备的刀口与光缆的光纤不接触；
B、再使用工装夹持已剪切部分，将其紧固套从光缆中拉出。
[0009]所述的无损剥纤方法，其中，所述刀片设备为对接式直刀片。
[0010]所述的无损剥纤方法，其中，所述紧固套与光纤之间设置有涂覆层。
[0011]所述的无损剥纤方法，其中，所述紧固套的直径为900μπι。
[0012]所述的无损剥纤方法，其中，所述紧固套的厚度为325μπι。
[0013]所述的无损剥纤方法，其中，所述光纤的直径为125μπι。
[0014]所述的无损剥纤方法，其中，所述涂覆层的直径为250μπι。
[0015]所述的无损剥纤方法，其中，所述涂覆层的厚度为62.5μπι。
[0016]有益效果:本发明先对光缆进行剪切，设定好尺寸，确保此过程中光纤不与刀口接触，确保光纤不受损;而剥离时，已避开除光缆外其他物品与光纤接触，减少了外部因素对光纤的影响。从而最大减低了光纤受损及断纤。
【附图说明】
[0017]图1为本发明一种无损剥纤方法较佳实施例的流程图。
[0018]图2为采用本发明的无损剥纤方法在进行剥纤时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]本发明提供一种无损剥纤方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0020]请参阅图1，图1为本发明一种无损剥纤方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
51、先利用刀片设备对光缆的紧固套进行剪切，在剪切过程中确保刀片设备的刀口与光缆的光纤不接触；
52、再使用工装夹持已剪切部分，将其紧固套从光缆中拉出。
[0021]如图2所示，先对光缆进行加工，利用刀片设备对光缆的紧固套10进行剪切，在剪切过程中需要确保光纤12与刀口 20不接触，但由于已对光缆紧固套10进行了剪切，再使用工装夹持已剪切部分时，可将紧固套10部分从光缆中拉出，整个过程，裸光纤仅受紧固套10外皮夹持力，所以可有效保护裸光纤。
[0022]进一步，所述刀片设备为对接式直刀片。对接式直刀片，其结构为由两片刀片对接构成的刀片设备。刀片设备的刀口可以为倒锥形结构。
[0023]在所述紧固套10与光纤12之间设置有涂覆层11，在剪切时，可将刀口20剪切至涂敷层11的位置，从而使涂敷层11外部的紧固套10完全被切断，避免在拉出紧固套10时对光纤12造成损伤，另外不宜切至涂敷层11的内层，即不切断涂敷层11，避免刀口 20对光纤12造成损伤。
[0024]所述紧固套10的直径(即图2中c)优选为900μπι。所述紧固套10的厚度优选为325μmD
[0025]所述光纤12的直径(即图2中a)优选为125μπι。
[0026]所述涂覆层11的直径(即图2中b)优选为250μπι。所述涂覆层11的厚度优选为62.5μm。上述结构的光缆更适用于采用本发明的剥纤方法来进行剥纤，由于具有涂覆层的保护，所以刀口 20不会轻易碰到光纤12，同时还能确保紧固套10被完全切断，使紧固套10更易被拉出。
[0027]本发明是通过物理方式将紧固套10部分从光纤12上剥离，整个过程仅紧固套10受力，而光纤12在紧固套10保护下，与涂覆层11分离，确保操作过程光纤未与其他物品接触，从而确保光纤剥离质量。
[0028]本发明的刀片设备仅完成切断紧固套10和涂覆层11(可切部分涂敷层11)过程，涂覆层11和紧固套10的剥除由镊子或其它机械工具夹持住紧固套轴向拉力拔除，不会因刀片可能触碰到光纤表面而损伤光纤12。
[0029]综上所述，本发明先对光缆进行剪切，设定好尺寸，确保此过程中光纤不与刀口接触，确保光纤不受损;而剥离时，已避开除光缆外其他物品与光纤接触，减少了外部因素对光纤的影响。从而最大减低了光纤受损及断纤。本发明的剥纤方法能有效地避免伤纤、断纤。
[0030]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种无损剥纤方法，其特征在于，包括步骤: A、先利用刀片设备对光缆的紧固套进行剪切，在剪切过程中确保刀片设备的刀口与光缆的光纤不接触； B、再使用工装夹持已剪切部分，将其紧固套从光缆中拉出。2.根据权利要求1所述的无损剥纤方法，其特征在于，所述刀片设备为对接式直刀片。3.根据权利要求1所述的无损剥纤方法，其特征在于，所述紧固套与光纤之间设置有涂覆层。4.根据权利要求1所述的无损剥纤方法，其特征在于，所述紧固套的直径为900μπι。5.根据权利要求4所述的无损剥纤方法，其特征在于，所述紧固套的厚度为325μπι。6.根据权利要求1所述的无损剥纤方法，其特征在于，所述光纤的直径为125μπι。7.根据权利要求3所述的无损剥纤方法，其特征在于，所述涂覆层的直径为250μπι。8.根据权利要求7所述的无损剥纤方法，其特征在于，所述涂覆层的厚度为62.5μπι。
【专利摘要】本发明公开一种无损剥纤方法，其包括步骤：A、先利用刀片设备对光缆的紧固套进行剪切，在剪切过程中确保刀片设备的刀口与光缆的光纤不接触；B、再使用工装夹持已剪切部分，将其紧固套从光缆中拉出。本发明先对光缆进行剪切，设定好尺寸，确保此过程中光纤不与刀口接触，确保光纤不受损；而剥离时，已避开除光缆外其他物品与光纤接触，减少了外部因素对光纤的影响。从而最大减低了光纤受损及断纤。
【IPC分类】G02B6/25, G02B6/245
【公开号】CN105511018
【申请号】CN201610017243
【发明人】不公告发明人
【申请人】东莞市翔通光电技术有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月12日