专利名称：一种光纤插头的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于光纤通讯技术领域，具体涉及一种光纤插头。
背景技术：
目前，国家电信网、计算机网以及有线电视网的融合日益深化，对网络带宽、以及网络整体的性能的要求越来越高。然而，随着网络科技的发展，光纤连接器作为一种高速、宽带数据通讯连接器件得到了日益广泛的应用。对于电信网、计算机网以及有线电视网来说，要求对包括语音、数据、图像等综合媒体提供可靠的通信业务，尤其是有线电视网中，就要求光纤连接器的回波损耗不低于55dB。同样的，网络器件中的光学性能也必须满足这一需求。光纤连接器是通过两个光纤插头分别与适配器连接组成的连接装置，该光纤连接器的精度主要依赖于光纤插头在适配器中的精密对中程度；该光纤连接器使两个插芯中的光纤精密地对接起来，以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收光纤中去，并使由于其介入光链路而对系统造成的影响减到最小。现有的光纤插头，一般包括插芯组件、内框套、外框套和尾盖，插芯组件的内部插设有光纤，光纤的端面与插芯组件的端面平齐。光纤插头在连接对中时，由于插芯中的光纤不能形成理想的物理连接，因而光纤端面存在菲涅尔反射，约为4%的反射，而且光纤端面容易在装配过程中磨损或有脏污对其形成污染破坏，从而从根本上制约了光纤插头的光学性能。
实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种光学性能较好、低插损、高回损的光纤插头。为达到此目的，本实用新型采用以下技术方案:一种光纤插头，包括插芯组件及光纤，所述光纤的纤芯穿入插芯组件的陶瓷插芯的通孔，所述纤芯的端面陷入陶瓷插芯的内部，所述纤芯的端面设置有增透膜。其中，所述陶瓷插芯的端面以及陶瓷插芯的端面与纤芯的端面之间的通孔侧壁也设置有增透膜。其中，所述纤芯的端面与陶瓷插芯的端面之间的距离为5nm 200nm。其中，所述增透膜的总的厚度为600 lOOOnm。其中，所述增透膜的总的厚度为800nm。其中，所述增透膜由多层薄膜层组成。其中，所述增透膜为SiO2或Ta2O5材质的薄膜。本实用新型的有益效果为:本实用新型的光纤插头，将纤芯端面设置于陶瓷插芯的内部，纤芯的端面镀有增透膜，该增透膜可以有效减小纤芯端面的菲涅尔反射，进而提高光纤插头的光学性能，还能有效保护纤芯端面的表面质量，防止纤芯端面被脏物损坏，降低插损、提闻回损。
图1是本实用新型一种光纤插头示意图；图2是图1中的光纤插头的插芯组件与光纤的分解示意图；图3a是图2中的一种陶瓷插芯与纤芯连接示意图；图3b是图3a中的陶瓷插芯与纤芯端面镀膜后结构示意图；图4a是图2中的另一种陶瓷插芯与纤芯连接示意图；图4b是图4a中的陶瓷插芯与纤芯端面镀膜后的结构示意图；图5a是图2中的再一种陶瓷插芯与纤芯连接示意图；图5b是图5a中的陶瓷插芯与纤芯端面镀膜后的结构示意图；图6是本实用新型的光纤插头与适配器连接结构示意图；图7是图6中的光纤插头与适配器连接剖视图；图8是图7中I处局部放大示意图。图中:1_光纤插头；2_插芯组件；3-光纤；4_增透膜；5_适配器；6_陶瓷插芯对中对抵面；21_陶瓷插芯；22_通孔；31_纤芯；32_包层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。如图1至5所示，一种光纤插头1，包括插芯组件2及光纤3，光纤3包括纤芯31、以及包覆在纤芯31外侧的包层32，插芯组件2包括陶瓷插芯21以及套设在陶瓷插芯21外侧的连接件，纤芯31穿入插芯组件2的陶瓷插芯21的通孔22，纤芯31的端面陷入陶瓷插芯21的内部，纤芯31的端面设置有增透膜4。在本实用新型中，镀膜后，纤芯31的端面仍然陷入陶瓷插芯21的内部，这样不仅可以降低纤芯31端面的菲涅尔反射，有效提高光纤插头的光学性能，还能有效保护纤芯31端面的表面质量，防止纤芯端面被脏物损坏。其中，增透膜4由多层薄膜层组成，优选的，在本实施例中，每层薄膜层的材质为SiO2或Ta2O5材质的薄膜。当薄膜材料的材质不同时，增透膜4的厚度也会有相应的变化。当然，薄膜层的材料也并不仅限于此。作为本实用新型的一种优选实施例，纤芯31的端面设置有增透膜4，纤芯31的端面陷入陶瓷插芯21的内部，且纤芯31的端面与陶瓷插芯21的端面之间的距离大于增透膜4的厚度，镀膜后，纤芯31的端面的增透膜4的表面仍然位于陶瓷插芯21的通孔22中。在本实施例中，纤芯31的端面与陶瓷插芯21的端面之间的距离为5nm 200nm，优选的，纤芯31的端面与陶瓷插芯21的端面之间的距离为98nm，当然，纤芯31的端面与陶瓷插芯21的端面之间的距离也可以为5nm或200nm。本实施例中的增透膜4通过真空镀方式制作而成，其具体工艺步骤包括:步骤一、将光纤3的纤芯31穿入陶瓷插芯21的孔内并固化；步骤二、对已经固化的插芯组件2的陶瓷插芯21的端面以及光纤3的纤芯31的端面进行研磨处理，使纤芯31的端面陷入陶瓷插芯21的内部；步骤三、研磨完成后，在研磨处理后的纤芯31的端面镀薄膜层，可以通过真空镀形成多层薄膜，即为增透膜4。该方法简单，而且研磨和镀膜工艺比较成熟，应用于本实施例中实现增透膜4的制作，不仅成本低，而且研磨与镀膜质量高，能有效保证处理后的平面厚度的一致性。作为本实用新型的另一种优选实施例，纤芯31的端面设置有增透膜4，陶瓷插芯21的端面以及纤芯31的端面与陶瓷插芯21的端面之间的通孔22的侧壁也设置有增透膜4，在本实施例中，纤芯31的端面与陶瓷插芯21的端面之间的距离为5nm 200nm，优选的，纤芯31的端面与陶瓷插芯21的端面之间的距离为98nm，当然，纤芯31的端面与陶瓷插芯21的端面之间的距离也可以为5nm或200nm ;增透膜4的总的厚度A为600 IOOOnm,优选的，增透膜4的总的厚度A为800nm，当然，增透膜4的总的厚度A也可以为600nm或lOOOnm。本实施例中的增透膜4通过真空镀方式制作而成，其具体工艺步骤包括:步骤一、将光纤3的纤芯31穿入陶瓷插芯21的孔内并固化；步骤二、对已经固化的插芯组件2的陶瓷插芯21的端面以及光纤3的纤芯31的端面进行研磨处理，使纤芯31的端面陷入陶瓷插芯21的内部；步骤三、研磨完成后，在研磨处理后的陶瓷插芯21的端面、纤芯31的端面、以及两端面之间的陶瓷插芯21的通孔22的侧壁镀薄膜层，可以通过真空镀形成多层薄膜，即为增透膜4。上述方法简单，而且研磨和镀膜工艺比较成熟，应用于本实施例中实现增透膜4的制作，不仅成本低，而且研磨与镀膜质量高，能有效保证处理后的平面厚度的一致性。在本实施例中，通过研磨处理后，纤芯31的端面仍然是陷入陶瓷插芯21的内部。下面通过不同的陶瓷插芯21的端面结构来进一步说明本实施例镀膜后的具体结构。第一种端面结构，如图3a所示，陶瓷插芯21的端面为PC端面，其中，PC端面是指该陶瓷插芯21的端面为半球面；经研磨处理，使得纤芯31的端面陷入陶瓷插芯21的内部；镀增透膜4后，如图3b所示，在陶瓷插芯21的端面与纤芯31的端面以及两端面之间的陶瓷插芯21的通孔22的侧壁均镀有增透膜4 ;同时，为了保证陶瓷插芯21的整个端面镀膜均匀且完整，，在陶瓷插芯21的外边缘倒角斜面上镀有一段增透膜4，但该增透膜4不超出陶瓷插芯21的外边缘倒角斜面，以免造成产品性能恶化。第二种端面结构，如图4a所示，陶瓷插芯21的端面为APC端面，其中，APC端面是指具有斜度的半球面；经研磨处理后，使得纤芯31的端面陷入陶瓷插芯21的内部；镀增透膜4后，如图4b所示，在陶瓷插芯21的端面与纤芯31的端面以及两端面之间的陶瓷插芯21的通孔22的侧壁均镀有增透膜4 ;同时，为了保证陶瓷插芯21的整个端面镀膜均匀且完整，，在陶瓷插芯21的外边缘倒角斜面上镀有一段增透膜4，但该增透膜4不超出陶瓷插芯21的外边缘倒角斜面，以免造成产品性能恶化。第三种端面结构，如图5a所示，陶瓷插芯21为台阶状结构，陶瓷插芯21的小端面为APC端面；研磨处理时，仅对陶瓷插芯21的小端面与纤芯31的端面进行处理，经研磨处理，使得纤芯31的端面陷入陶瓷插芯21的内部；在陶瓷插芯21的小端面与纤芯31的端面进行镀膜，经镀膜处理后，如图5b所示，在陶瓷插芯21的小端面与纤芯31的端面以及两端面之间的陶瓷插芯的通孔22的侧壁镀有增透膜4，为了保证陶瓷插芯21的小端面的整个面上镀膜均匀且完整，在陶瓷插芯21的小端面的外边缘面上镀有一段增透膜4。本实用新型通过将纤芯31的端面陷入陶瓷插芯21的内部，陶瓷插芯21的端面镀有增透膜4，可以有效保护纤芯31的端面的表面质量，降低纤芯31的端面的反射，反射可降低到0.2%，还能有效提高光纤插头I的光学性能。当然，本实施例的陶瓷插芯21的端面也可以为平面，并不仅仅限于本实施例中的方式。如图6至8所示为本实用新型光纤插头与适配器连接结构示意图，两个光纤插头I与适配器5相连接，且分别位于适配器5的两端。当两个光纤插头I在连接对中时，两个光纤插头I的陶瓷插芯21的端面之间相互接触并形成陶瓷插芯对中对抵面6，两个光纤插头I的纤芯31的端面由于陷入陶瓷插芯21的通孔中，使得这两个光纤插头I的纤芯31端面之间具有间隙s，该间隙s—般为纤芯31的端面上的增透膜4与陶瓷插芯21的端面上的增透膜4之间的距离的两倍，也可以略大于该距离的两倍。通过在光纤插头I的纤芯31的端面镀膜，可以降低脏污对光纤插头I的光学性能的影响，且在光纤插头I对接时，有效降低插损，提闻回损。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种光纤插头，包括插芯组件(2)及光纤(3),所述光纤(3)的纤芯(31)穿入插芯组件(2)的陶瓷插芯(21)的通孔(22)，其特征在于:所述纤芯(31)的端面陷入陶瓷插芯(21)的内部，所述纤芯(31)的端面设置有增透膜(4)。
2.根据权利要求1所述的一种光纤插头，其特征在于:所述陶瓷插芯(21)的端面以及陶瓷插芯(21)的端面与纤芯(31)的端面之间的通孔侧壁也设置有增透膜(4)。
3.根据权利要求1或2所述的一种光纤插头，其特征在于:所述纤芯(31)的端面与陶瓷插芯(21)的端面之间的距离为5nm 200nm。
4.根据权利要求2所述的一种光纤插头，其特征在于:所述增透膜(4)的总的厚度为600 lOOOnm。
5.根据权利要求4所述的一种光纤插头，其特征在于:所述增透膜(4)的总的厚度为800nm。
6.根据权利要求1或2所述的一种光纤插头，其特征在于:所述增透膜(4)由多层薄膜层组成。
7.根据权利要求1或2所述的一种光纤插头，其特征在于:所述增透膜(4)为SiO2或Ta2O5材质的薄膜。
专利摘要本实用新型涉及一种光纤插头，包括插芯组件及光纤，所述光纤的纤芯穿入插芯组件的陶瓷插芯的通孔，所述纤芯的端面陷入陶瓷插芯的内部，所述纤芯的端面设置有增透膜。该光纤插头中纤芯端面的增透膜可以降低纤芯端面反射，提高光学性能，还可以有效保护纤芯端面质量。
文档编号G02B6/38GK203054268SQ20122074589
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日
发明者夏志刚, 王七月 申请人:深圳日海通讯技术股份有限公司