配线电路基板的制造方法

专利名称：配线电路基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种形成阻焊层而构成的配线电路M的制造方法。 背景絲
目前，对于安装电子:|:件的配线电路*基&，通常是用丝网印刷法、膝tt 影法在必要的部分iU称作阻焊层的耐热'l^t料，然后在配线电路1^的# 图案上iM阻焊层来实施。
对于形^it种阻焊层的材料，高W材料Ai要成分，除jH^卜^^情况
下还酉洽阻燃剂、颜,';^加剂，由jW予阻歉性等特'性。但是，近年iiuuf、
境问题等观存、考虑，有提案提出不^^I囟素类阻燃剂，^^J例如酉e^环水磷腈 ^^作为上迷阻燃剂而形成的感光'14^脂组^作为飾剂材料，来形成阻 焊层(参照专利文献i)。
专利文献l特开2005-266494号/>报

发明内容
但是，#(^1上迷感光1!^#脂组*形成阻焊层而构成的配线电路基板， 在高温高湿环嫂下^^)或妙时，会出现阻焊层内所含的糾添加剂析出，结 果污染产品的问题。特别是出IUiii^^磷腈^^有容易析出的倾向的问题。 另一方面，在制魁己线电路絲时，通常经过检查工序，由此用使乙醇等有机 溶剂渗透的物质^I^去M在配线电路^L^面的污染物等。但是，在阻焊层 的固化不够充分时，存在阻焊层在乙醇等有;^^剂中溶出的问题。
本发明是鉴于这样的',完成的。其目的在于提^""种配线电路絲的制 ii^r法，该方法可以抑制添加剂从阻焊层析出，特别是抑制在高温高湿氛围下 添加剂的析出，錄高阻焊层的固化性。
为达到上述目的，本发明的配线电路^^的制i^r法具有如下工序在基 材上形成所MJt的徘电路图絲，在该*电路图案形成面上^^感光, 月旨组絲形絲光ttf脂组絲层的工序；对上述感光')^^脂組*层面通过 规定图案的光掩^^射活性射线而啄光的工序；和在啄it^^^显影液形^ 定图案的阻焊层的工序；并^对JJi阻焊层用^a水4^r照射紫外线的结构。 本发明人为了寻求可以抑制添加剂从形成于配线电路絲的*电路图案 上的阻焊层中析出的有财法，以制妙法工序为中心^1进行了专心研究。
结果查明^11感光#^脂组*在所舰的图案上形成阻焊层后，再对该阻 焊层面用^m水4砍照射紫外线时，即使在如高温高湿氛围的环境条泮下，也 能抑制添加剂的析出，而JL^除去制itS己线电路l^的配线电路ttL^面的
污染物等的作业中，也能抑制阻焊层的溶出。也tt i^现，如上所述，通ii^
阻焊层面用4^水4砍照射紫外线，阻焊层内的感光'^t脂成^ii行光固^f议
应，使固化性提高，因jH^l抑制添加剂析出的同时，絲阻焊层的固化性的提
高，在除去上述污染物等的作业中，能抑制阻焊层的溶出，从而&'J所期望的 目的，直至完^Mi明。
如上所述，本发明的配线电路Jjk的制it^r法如下在JjN"上形成的^ 电路图案形成面上^^感光1^#脂组杨形絲光'1*#脂组#层后，对上述 感光fi^脂组綠层面通im^图案的iyiM^^射活性射线进^^光，然后曝 it^fM显影液形員定图案的阻焊层后，对上迷形成的阻焊层用^^水4砍 进行紫外线照射。为此，例如即^^高温高湿氛围环嫂下^^J、保管4M^j:时， 也可以抑制作为来自上述P且焊层内的形^H"料的添加剂的析出，并可以防止产 品污染的U。另外，通过^^上述^S水敏进行紫外线照射，阻焊层表面 的固化',高，如上所#除去污染物等的作业中，也实iW制阻焊层的溶出 的絲。
而且，在上述制妙法中，^M含有阻燃剂即i^^磷腈^^的物质作为
阻焊层形^Mt料时，^t^特别好。


图1为表示本发明的配线电路^L的制造工序的示意图。 图2为表示本发明的配线电路M的制造工序的示意图。 图3为表示^^发明的配线电i^i^L的制造工序的示意图。 图4为表示本发明的配线电路J^的制造工序的示意图。 符号说明 1糾 2导体电路
3感光]!4#脂组#层
3a阻焊层 4图案掩模 ^f^实施方式
^iM^发明的配线电路l^L的制i^r法中，例如在M上形成所规定的^ 电路图案。然后，在上述將电路图案形成面上，^^感光'14#脂组*形成 感光'l^t脂组杨层。其次，对上述感光'l^t脂组^层面通iiMX图案的光 掩^ 、射活性射线进^^光后，用显影紋影，由此形成所败图案的阻焊层。 然后，对上述形成的阻焊层用^^水4砍进行紫外线照射。是这样制iiS己线电 路狄的。本发明最大的特絲于，对所形成的阻焊层进一步用^S水^UT进 行紫外线照射。
作为上i^S材，通常只要是具有^^性的材料，就没有特别的限制。可以 使用由各秤高^^^材料构成的材料，例如有IWJim等。
作为形^Ji述导沐电路图案的材料，只要是具有导电性船殳有特别的P艮制， 通常^fM铜箔等。
成为形成上述阻焊层材料的感光'1^#脂组^^,可以用例如4^Hfe^属不 ^^^#加成聚合得到的含有1^的线状聚# (A成分)、含有烯属不# 基的聚合f生^^; (B^^分)、光聚合引发剂(C^^分)、^M^i^脂(D成分) 得到的物质。
上述含有錄的线状聚* U成分)是麟属不,^^加成聚合得 到的聚^/，可以使(甲基)丙烯酸、含絲的苯乙烯衍生物、马来酸酐等共 聚而得到。通itil种方法得到的线状聚"^由于可任意控制酸当量、原料## 种类存在丰富，^L^tt^变温度(Tg)等的物性设计容易。
上述含有羧基的^聚^KA成分)的重均^"量，>^^5000~100000 的范围内，更M 6000 80000,特别>^^ 7000~60000的范围内。即，其 原因在于若重均衬量低于5000时，发贿;Wt热性等物性变差的倾向； 当^^过100000时，4tt影'財变差的倾向。
另夕卜，上述含有g的，聚^b (A成分)的酸当量，>ffci^ 200~900 的范围内，更怖& 250~850，特别皿在300~800的范围内。即，其原因在 于酸当量低于200时，^tU4在高温高湿下的铜的氧化，故不M;超过900
时发3W碱显影性变差的倾向。
而且，作为上述含有羧基的线状聚合物(A成分)，由于赋予了耐热性和抑制翘曲的效果，所以优选例如含有(甲基)丙烯酸苯氧基乙基酯作为共聚成分。
因而，作为上述含有羧基的线状聚合物(A成分)，例如有(曱基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸以及与其他的乙烯基单体共聚得到的聚合物。
作为上述的其他乙烯基单体，例如有(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸 乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯；(甲基)丙烯酸2-乙基己 酯、(甲基)丙烯酸四氢吹喃酯、(甲基)丙烯酸二曱絲乙酯、(甲基)丙烯酸 二乙絲乙酯、苯乙烯、ct-苯乙烯、乙烯基甲苯、N-乙烯基p比咯烷酮、(甲基) 丙烯酸2-羟乙叙旨、丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、N-苯马来酰亚胺、环己基马来酰亚胺等。这种物质可以单独使用，也可以2种以上组合使用。
另外，上述共絲分即(甲基)丙烯酸的共聚量，优选在共聚成分的总量 中设定为8~40重量%，更优选为10 35重量%的范围。即其原因在于，共聚量 低于8重量%时，发贿显影时间变长作业性剩氐的倾向，当超过40重量%时， 发现有在高温高湿下促进铜的氧化的倾向。
而且，在上述含有絲的线状聚讀(A成分)中，在聚合后通过高分子反应，可以导入烯属不饱和基等。另外，在使用上述各单体成分得到的共聚物的羧基上，在聚合后通过与丙烯酸环氧丙酯等的反应，导入烯属不饱和基时， 考虑因导入后的反应而消失的絲的量，优选使用上述(甲基)丙烯酸的共聚量
合物，不限于上述的(甲基)丙烯酸，例如可以使用苯乙烯衍生物、马来酸酐
衍生物等。
与上述A成分一起使用的含烯属不饱和基的聚合性化合物(B成分)，没有特别的限定。但是，从焊锡耐热性、耐折性、碱显影性等特性均衡优良方面考虑用下述通式(1)表示的双酚A类(甲基)丙烯酸酯化合物。
化i
<formula>formula see original document page 6</formula>(式(l)中，R!和R2各为i^子或甲基，可以相同也可以不同。另外，l
和Y2各为碳M 2 ~ 6的亚絲，可以相同也可以不同。而且，p和q是按照p+q 为4 ~ 40之间而选辆正錄。)
上^JC (1)中，作为碳歸2~6的亚絲，例如有亚乙基、亚丙基、亚 异丙基、亚丁基、亚异丁基、亚戊基、亚新戊基、亚己基等。特别^t^乙基。
上舰异丙基;IJII"CH(CH3)CH2-表示的基，在JJiit式(1)中的_ (0"YJ (Y厂0)-上，结合方向有亚曱基与|^合的情况以及亚曱_^与|1#合的 情况2种，可以是l种的结合方向，也可以是2种的结合方向共同存在。
上述-(O"Y!) (Y广0)-的重复单元，各为2以上时，2以上的l和2 以上的Y2可以相同，也可以不同。而且，l和Y2由2种以上的亚;)^ij构成时，2 种以上的-(0"YJ + (Y广0)-可以随;^*4在，也可以嵌^fe/ !"在。
另夕卜，上iiit式(l)中的2个^T、的可取代的位置上，也可以有一个以上 的取^R^，在具有2个以上的^^^时，这些取^^可以相同也可以不同。作 为这种取银，例如有碳妙H0的絲、碳妙3~10的环絲、碳数 为6 ~ 14的芳基、M、硝基、M、 5tt、烯丙基、^yOt/ 1 ~ 10的^Mt 基、碳歸1 ~ 20的羟絲、絲的 ^; 1 ~ 10的^ij^、絲的m^ 1 ~ 10的絲、碳|^ 1 ~ 20的j^lLi^含杂环的基等。
上逸逸式(1)中的重JJt P、 q是按照P+q为4 ~ 40而选，正對比。更 ^^f吏p+q为4 ~ 15而选#^|正皿。特别^i^使p+q为5 ~ 13而选#^正整 数。即其原因在于，p+q不足4时，发现除翘曲增加外，<5^}#贿增加的倾向， p+q超过40时，整个感光,紗悄旨组^^体系显示亲水性，有高温高湿下的棘 可靠性斷氐的倾向。
作为用上必逸式(1)表示的踏A类(甲基)丙)fe^^酯4化物，具#^例 如有2， 2'-双(4-(甲基)丙烯Sbl^乙^t基)丙烷、2， 2'-双(4-(甲 基)丙烯錄四乙ll^基)丙烷、2， 2'-双(4-(甲基)丙烯gft!LE乙IL^基) 丙烷、2， 2'-双(4-(甲基)丙烯錄二乙萄J^、丙萄J^^基)丙烷、2， 2'-双(4-(甲基)丙烯^^乙IL^/v丙liJ^:基)丙烷等。这些物质可以单独 1^1，也可以2种以Ji^且^f^)。
作为与上述A和B成^"^^^1的光聚合引发剂(C成分)，例如有取代 或非取代的多核敏类(2-乙基蒽醌、2"*1丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1， 2-苯并蒽
醌、2， 3-二苯基蒽醌等)、ct一缩酮卜'-A醇(少夕A卜'-A7A3—A)类(苯 偶因、匕V 口》(PIVAL0NE)等)、醚类、oc-烃取代芳香族4射因类(cc-苯基-苯偶因、oc， oc-二乙^J^:乙酮类等)、芳香族S同类(二苯甲酮、N， N'-四乙 基-4， 4'-Jil^苯甲酮等4， 4'-X5Ui^tJ^苯甲酮等)、谨p屯酮类(2-曱^&^^屯酮、2， 4一二乙J^^^屯酮、2-氯蓉叱酮、2—异丙_^^ ^、 2-乙基噢叱 酮等)、2-甲基-1- (4-(甲减基)苯基-吗啉代丙烷-l-酮)等。这些物质可以 单《虫^fM，也可以2种以JJ且^f^)。
与上述A~C ^^^^f^I的^^l^t脂(D成分)，例:H^I^^原子 为整个W量的2重*%以上的环氧树脂。上述D成分怍为阻燃剂发挥作用，不 含有卣素，所以可得到非面化的对环^面没有影响的物质。而且，可以^f^员
害绝缘可靠',显影性等物性而赋予其阻歉性，从而优选。
上述D成分中，磷原子的含量少到不足分子量的2重*%时，难于赋予其充 分的P且撒性。另外，上述磷原子的^J^殳有特别的限定，在5重*%以上时，有
时与环WW旨的相溶性变差。
而且，作为上述D成分，例如有在Journal of Applied Polymer Science
73， 353(1999)中介绍的，除同时含有氮原子和磷原子的阻撒性环ltM脂"卜，
还可举出含有用以下通式(2 )表示的^^基^酯骨架结构的^^l^t脂。
(在式(2)中，X为^^W具有至少2个含有环fL^的取^^的芳香g。) 上述式(2)中，关于X，作为^端具有至少2个环lt^的芳香;^,例
如可以举出輕脊;##脂衍生物、X5l^衍生物等。而且，在1个衬中，可
以含有多个^^基^酯骨架结构。
作为这种含有用通式(2)表示的^^基^酯骨架结构的^^IIM脂，
^^说，例如有在日本专利第3613724号公抓良日本专利第3533973号//^艮
中提供的环luH脂、在Journal of Applied Polymer Science 73, 1231 (1999)
化2
0=P—0
中^供的以下结构式(2a)表示的环氧树脂等。
化3
<formula>formula see original document page 9</formula>
而且，作为上迷^^lt^t脂(D成分)，M过固化歸;!i^的翘曲和耐 ,性的方面考虑，f6^其环氧当量在30(H500的范围内。另夕卜，^i^f^l重 均^"量在1000以下的物质。
^M^发明中，fiHM上迷A D成分W卜，为了进一步同时实现阻燃H^抑 制翘曲、W^性等的目的，可以^^Wt^腈^^ (E成分)。作为上舰 胃腈4t^ (E成分)，^f^地说，可以举出用以下通式(3)表示的环oj^t
(式(3)中，n为3 10的JEjt) 上狄(3)中，重JJtn为3-10，更舰3~5。 用这种通式(3)表示的环s^lLi^腈^^，例如作为大^^匕学^土制的 SPE-100等可以得到。
在作为本发明的阻焊层形^^K吏用的上述感光'l!i^脂组合物中，除f頓 JiiU D成射卜，还朋E成分时的^i:艇妙下进伤议。首先，Jiii A成分的^J:^ffe^i^:在整个感光l^"脂组^^的20~60重4%范围内。即其
原因在于，如果不足20重:B，有时显影iW^慢，当超过60重對时，发现 有阻撒性不充分的倾向。
上述B成分的^^f:^iii5^在^^感光I^f脂组，的5 ~40重堂/4范围 内，更她8~30重*%。即其原因在于，如果不足5重堂/4，发贿向感光性 树脂組杨膝光时的灵做变差的倾向，当超过40重J^时，发贿絲影性 斷氐的倾向。
上述C成分的^f:^i^&^在整个感光Wt脂组鋒的0. 2 ~ 10重*%范围 内，更舰0,3~8重4%。即其原因在于，如果不足0.2重衫，发贿灵做 不充分的倾向，当超过10重*%时，发贿郝影性PH氐的倾向。
上述D成分的^f:^fi^^^在感光'Wf脂组^7的整个不挥狄分中的 5~40重量1范围内，更^7~35重*%的范围内。即其原因在于，如果不足5 重*%，发贿阻歉li不充躺倾向，当超过40重*%时，发现配线电路J^ ^S曲，由jtbit^曲变大的倾向。
上述E成分的^J:^^i5^在整个感光')^"脂组杨的20重*%以下，更 微5 20重:B。即其原因在于，当超过20重堂/。时，发贿E成分析出的倾 向。
上述感光14#脂组合物中，除上述各成分以外，##需要可以适当配合其 他的添加剂，即狀等绿、鈦等蓝等颜料；二氧4^、 ^t^钡、滑石等填充剂； 消泡剂；均化剂；上述E成分以外的阻燃剂；稳定剂；2-IL^-5-统基-l， 3， 4~^1喳、5-#^—1-H—四哇等密合1^予剂；苯并三哇等防锈剂；上述D成分 以外的环WW旨；封端^^酸酯等热交联剂等。这些物质可以单独使用，也可 以2种以Ji^^^1。而且，这些其它的添加剂， ^整个感光1^#脂组合 物的0. 01 ~ 40重*%范围内使用。
上述感光'li^脂组，，可通过将上迷各成分按所舰的^f:酉^^^得 到。而且，才Nt需要可以与有积溶剂^^f吏用。作为上述有^i^剂没有特别限 定，例i口可以^f吏用二乙二Sf^乙^酸酯、二乙二SI4丁自酸酯、二乙二 醉乙醚、二乙^^g^甲醚、溶剂油、N-甲基p比咯烷酮、y-丁内酯、Tii^f 剂、乙J^f剂、甲^i^f剂、甲苯、二甲苯、1，3，5-三甲絲、丙酮、甲基 乙^J同、曱基异丁 等溶剂或这些物质的^^溶剂，
上述有^:剂时的使用量没有特别的限定。可以相对于感光Ii^脂组说明书第9/12页
*100重^^， ^^0~200重量份左右来^^1。
对将上述感光性树脂组杨作为配线电路絲用的P且焊层形^^H吏用时
的制造工序，在上述^ii的配线电路J^的制造工序的^ftll上详细沈明。
首先，如图i所示，通过目前^^p的方法，在糾i上形成所舰图案的
*电路2。然后，如图2所示，在上述科电路2形成面Jiit过网板印刷法、 喷射法、^^法、静电涂布，絲涂lUr法，使干躲的厚^ 5 50nmiM^敷 感光1^对脂组合物，通过在5~120。溫度下千燥3~60分钟左右，形成感光性 树脂组擔层3。
作为上述感光##脂组杨层3的形財法没有特别的P艮定，除涂敷感光 小^f脂组^以外，例如也可以制作感光It^脂组絲的干薄膜，将干薄^j9占 絲科电路2的形成面上，形鋪光'^^脂组賴层3。上述干薄膜，例如 可以在支撑薄MJi用上述同样的方法将感光'I^t脂组杨涂lt^X的厚度， 然后，以规定的条降(5 ~ 120匸温度下干燥3 ~ 60分钟左右)干燥后，从支撑 薄紅剥离感光Wt脂组賴层，由此可以得到干薄膜。
然后，如图3所示，使负型(或正型)的图案掩模4与感光'I^t脂组杨 层3直4I^触，或;f^^触地"iU^，照射活性射线。
作为上g性射线的光源，例如可以^^/^的糾光源例:M^1鄉 灯、水纟緣汽弧光灯、超高压7jc银灯、高压水银灯、氙气灯、金属氬化物灯等 有^R射紫外线的光源。另夕卜，可以^^)照相用J^T电球、太阳灯等有^tM 射可见光线的光源。而且，作为上,性射线的照射强度，优选^Jt在20~ 2000mJ/ci^的范围内。
其次，^JU碱性7jC^液等显影液，例械过喷射、摇动浸渍、刷光、洗涤 等/^p的方法，4M负型图案掩模时将未膝光部除去进行显影，或^^J正型图 案掩模时将曝光部除去而进行显影，如图4所示来制作阻焊层3a。
作为用于Ji^影的碱I^K^液，可以4线0.1 ~ 5重4%的^^^#絲、 0.1 ~ 5重*%的碳酸辨絲、0.1 ~ 5重 的,^##絲、0.1 ~ 5重鈔 的四硼酸録絲等。
然后，对上述P且焊层3a用^^水4MT进行紫外线照射。这种4^水4to的 狄波长的特征，通常是在波长254咖附近有最大*(大峰值)，而且，在波 长185nm处有小峰值。以^^具有这种特征的紫外线照射装置U仏7K4艮灯)
为特征。
作为^^]上述^A7Wr的紫外线的曝光量，^^^5^在100 ~ 5000 mJ/cm2 的范围内。特别tt 200 ~ 3000 mJ/cm2。即，^i^I上述紫外线的瀑光量通过 ^m水4IL^T进行照射，由此皿P且焊层3a的进一步光固化反应。结果，使耐药 品#4%高，在高温高湿的环嫂下@給添加剂(特别是环，腈^M^)的析出 得到抑制。
进而，为了^iiitJi述^a水，照射紫外线后，^IWt热性、耐药品 性等提高，才緣需要可以用高压水《^T进行紫外线照射或者加热。这时的紫外 线照射的曝光量^^i^i议在0.2 10J/cm2左右，而且，对于上ii^热^i^ 100 ~ 180"C左右的范围内进行15 ~ 120 ^4t。这时的紫外线照4t^加热的顺序 可以不分U，而且，也可以只进行紫外线照#^加热中的^-处理。
这样，可以制造形成了阻焊层3a的配线电路勤良。而且，通it^发明所制 造的配线电路^基仗，其后可以通过附加;lf^安装LSI、 >^21管、晶体管、电 絲等电子零件，并且作为安^feL被安^f'J树电器、电B殳转上。
下面，^-^H兌明实施例和J^l例。但是，本发明并不限于这些实施例。
实施例
(碱可溶性聚*的合成)
首先，将作为溶剂的乙J^，醋酸酯250g (第1次M)在氮气氛围下
■^asu i升的可拆^yfe中，边^N4^j^J'j ioox:。 <衫显30 ^!f后，##为
轉的如下物质250g丙烯酸^J^乙U旨、100g曱基丙烯酸、150g甲基丙 烯酸甲酯，作为催化剂的偶氮二异丁腈8.0g和作为溶剂的乙^i，醋酸酯 105g (第2次^)濕合激醉，将^^^^后的该溶液用3个小时滴到可拆式 舰中，使其M。进而，在1001C温度下餅2小时后*，从而得到碱可 溶性聚杨溶液(固体成^i^ 58. 5重*% )。
然后，准4^下所示的各成分，通过用如下所示的配合量'^^iM&制感光 ',旨组杨絲。
a: JJi^可溶錄^r絲 68.4重量份 b:含有烯属;^p基的聚合制^物(X^A型环氧乙5^M^二曱基丙;IW酯；新中村 化学社制、BPE500) 18重量份 c: M剂(芳香;^^SI;仏化学社制、CR747) 9重量份d:阻燃剂(环水磷腈化合物; ;大愡化学社制、SPE-100) e:光聚合引发剂(f ^;JM《"^土制、Irgacure907 ) f:光聚合引发剂(曰本化药社制、KAYACURE DETS-X) g: 含磷环氧树脂(东都化成社制、FX-305 )
9重量份
2. 7重量份
2. 7重量份
17重量份
h:颜料(酞斧蓝)
i:密合性赋予剂、防锈剂(5－氨基－1－H－四唑)
0. 2重量份
0. 4重量份
j:消泡剂(丙烯酸类共聚物；CBC 7 卩7VW社制、乇/:7 口一 ) 1重量份 (配线电路g的制作)
在由聚酰亚胺(厚度为25mu m)上，准备形成有铜制配线图 案的基板。然后，在上述基板上的铜制配线图案面上，用网板印刷法涂敷述 配制成的感光性树脂组组合物溶液，使其干燥后的厚度为20mu m，通过干燥(80 x 30分钟)来形成感光性树脂组合物层。
其次，在上述感光性树脂组合物层上，密合厚度为38jum的聚对苯二甲酸 乙二醇酯(PET)制表护膜，使用高压水银灯用300mJ/cm2的膝光量，通过规定 图案的负型掩模进行紫外线照射。
然后，剥离上述表护膜后，使用 25℃的1重量％减酸钠水溶液，在0. 2MPa 的压力下进行90秒的显影，再用离子交换水进行30秒的洗涤，由此形成4M
感光性树脂组所形成的图案的阻焊层。
然后，进一步使用低压水银灯 (在254nm附近有最大4Hi:才一夕制作社 制、UV照射装置VUM-3164-D、灯型式VUV-4051B-05U),用2000mJ/ 0112的 膝光量进行紫外线照射。接着，将其在热X^环干;^中进行150X:x 30分钟 的加热处理。这样来制作最终目的的形^规定图案的阻焊层的配线电路M。
而且，上述紫外线的照射量使用光量计(才一夕社制、UV-351-25 )测定。
不进行低压水银灯的紫外线照射。除此之外，与实施例相同来制作形形成规定图案的阻焊层的配线电路a。
将如上所述制作的各配线电路基板， 投入到80℃ x 95%RH的恒温恒湿槽中， 经过250小时后，取出配线电路基板，用倍率为50倍的显微镜观察上述配线电 路，的阻焊层表面，通过目视来确认有无析出物。其结果，在实施例产品中 确认完全没有析出物。与此相反，在比较例例产品中，确认有析出物。用FTIR( )i
-FT-IR、 Thermo electron社制、NICOLET 4700+Continuum)分析这种析出物， 确认析出物的主要成分为环水磷腈化合物。
另外，用含浸有乙醇的棉棒，轻擦所得到的各配线电路基板的阻焊层表面 100个来回，然后通过目视观察棉棒表面。其结果，实施例产品没有看到阻焊 层中的颜料成分的蓝色付着，而在比较例中，可看到蓝色付着。
权利要求
1.配线电路基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序在基材上形成规定的导体电路图案后，在该导体电路图案形成面上使用感光性树脂组合物形成感充性树脂组合物层的工序；对上述感光性树脂组合物层面通过规定图案的光掩模照射活性射线而曝光的工序；和在曝光后使用显影液形成规定图案的阻焊层的工序，并对上述阻焊层用低压水银灯照射紫外线。
2. 如紗溪求i所迷的配线电路狄的制妙法，所迷感光,旨组杨 含有环水磷腈^tt^。
全文摘要
本发明提供配线电路基板的制造方法，该方法可以抑制添加剂从阻焊层析出，特别是抑制在高温高湿氛围下添加剂的析出，且提高阻焊层的固化性。在基材(1)上形成规定的导体电路(2)图案后，在该导体电路(2)图案形成面上，使用感光性树脂组合物形成感光性树脂组合物层。然后，对上述感光性树脂组合物层面，通过规定图案的光掩模照射活性射线进行曝光后，用显影液形成规定图案的阻焊层(3a)。然后，对上述形成的阻焊层(3a)用低压水银灯进行紫外线照射。
文档编号G03F7/00GK101359173SQ200810161180
公开日2009年2月4日 申请日期2008年3月26日 优先权日2007年3月26日
发明者水谷昌纪, 藤井弘文 申请人:日东电工株式会社