显示面板的制造方法、显示面板的制造装置和显示面板的利记博彩app

文档序号:2736957阅读:126来源:国知局
专利名称:显示面板的制造方法、显示面板的制造装置和显示面板的利记博彩app
技术领域
本发明涉及显示面板的制造方法、显示面板的制造装置和显示面板。
背景技术
作为液晶显示装置的主要部件的液晶面板,大致上为在一对玻璃 基板间夹持液晶的结构,在一个玻璃基板的内面侧上设置有作为有源
元件的TFT、像素电极等,在另一个玻璃基板的内面侧上设置有彩色 滤光片、相对电极等。另外,在两个玻璃基板的与液晶接触的面上分 别形成有用于限制液晶分子的取向状态的取向膜。
作为具有取向膜的液晶面板的一个例子,已知有在下述专利文献1 中记载的液晶面板。特开2005-106997公报

发明内容
由于以下的情况,在上述的取向膜上有产生局部的针孔(pinhole) 的可能性。
(1) 在取向膜的成膜工序中混入的异物附着,伴随着将该异物除 去,取向膜在局部被切开,产生针孔。
(2) 取向膜相对于基底(像素电极或相对电极等)的贴合性在局 部差,在该部分成膜时,取向膜材料贴不紧,产生针孔。
(3) 在使用使液晶分子垂直取向的材料作为取向膜材料的情况 下,取向膜相对于基底的贴合性有变差的趋势,与上述(2)协同作用, 容易产生针孔。
(4) 在取向膜的基底上形成凹部或凸部,在取向膜的表面上形成 台阶,由此限制液晶分子的取向状态的情况下,取向膜相对于基底的 敷设面积变大,与上述(2)协同作用,容易产生针孔。在由于上述的情况而在取向膜上产生局部的针孔的情况下,在该 部位不能正常地显示图像,因此有由于针孔的大小或形成位置而必须 将取向膜全部剥离并重新进行成膜等问题,结果制造成本升高。
本发明是考虑上述那样的情况而完成的,其目的是降低制造成本。 本发明的显示面板的制造方法,在制造在相互相对的一对基板间 夹持液晶、并且在两基板的相对面上形成有取向膜的结构的显示面板 的过程中,经过以下工序检査上述取向膜有无膜缺损部的检查工序; 对上述膜缺损部的位置进行检测的位置检测工序;和通过使取向膜修 补剂附着在上述膜缺损部的至少一部分上,对膜缺损部进行修理的修 理工序。
另外,本发明的显示面板的制造装置,是在相互相对的一对基板 间夹持液晶、并且在两基板的相对面上形成有取向膜的结构的显示面 板的制造装置,其包括检查上述取向膜有无膜缺损部的检查单元; 对上述膜缺损部的位置进行检测的位置检测单元和通过使取向膜修 补剂附着在上述膜缺损部的至少一部分上,对膜缺损部进行修理的修 补剂附着单元。
另外,本发明的显示面板包括相互相对的一对具有透光性的基 板;被夹持在两基板间的液晶;在两基板的相对面上形成的取向膜; 和使取向膜修补剂附着在取向膜上产生的膜缺损部的至少一部分上而 形成的修补部位。
由此,如果在检查工序中检测出膜缺损部,则接着在位置检测工 序中对膜缺损部的位置进行检测。然后,在修理工序中,使取向膜修 补剂附着在膜缺损部的至少一部分上,由此对膜缺损部进行修理。与 以往那样对产生膜缺损部的取向膜重新进行成膜等情况比较,能够改 善成品率。
作为本发明的实施方式,优选以下的结构。 (1)在上述显示面板的制造方法的上述修理工序中,使用使取向 膜修补剂从已使上述取向膜修补剂附着的转印单元转印到上述膜缺损 部上的印记(stamp)方法。另外,上述显示面板的制造装置的上述修 补剂附着单元包括使上述取向膜修补剂转印到上述膜缺损部上的转印 单元。由此,与在修理工序中使用例如将取向膜修补剂的液滴滴下到膜缺损部上的方法的情况比较,容易控制修补部位2的膜厚。
(2) 在上述显示面板的制造方法的上述修理工序中,通过将已使 上述取向膜修补剂附着的转印头按压在上述膜缺损部上,转印取向膜 修补剂。另外,上述显示面板的制造装置的上述转印单元包括附着上 述取向膜修补剂、并且向上述膜缺损部按压的转印头。由此,通过调 整将转印头向膜缺损部按压的时间或压力,容易控制修补部位的膜厚。 另外,在局部产生膜缺损部的情况下,与例如利用转印辊转印取向膜 修补剂的情况比较,修补变得容易。
(3) 作为在上述显示面板的制造方法中使用的上述取向膜修补
剂,使用将取向膜材料溶解在溶剂中而形成的取向膜修补剂,并且, 在修理后,将上述转印头浸入取向膜修补剂中待机。另外,在上述显 示面板的制造装置中,包括贮存将取向膜材料溶解在溶剂中而形成的 上述取向膜修补剂、并且能够收容在修理后待机的上述转印头的防止 干燥单元。由此,能够防止在修理后,在转印头的表面上,取向膜修 补剂干燥。
(4) 在上述显示面板的制造方法中,使用由具有可挠性的多孔质 材料构成的上述转印头。另外,上述显示面板的制造装置的上述转印 头由具有可挠性的多孔质材料构成。由此,更容易控制修补部位的膜 厚。另外,即使在膜缺损部附近有台阶的情况下,由于具有可挠性的 转印头变形,也能够可靠地使取向膜修补剂附着在膜缺损部上。
(5) 在上述显示面板的制造方法的上述修理工序之前,经过用于 使上述取向膜修补剂容易附着在上述膜缺损部上的表面改性工序。另 外,在上述显示面板的制造装置中,包括对膜缺损部的表面进行改性, 使上述取向膜修补剂容易附着在上述膜缺损部上的表面改性单元。由 此,在修理工序中使取向膜修补剂容易附着在膜缺损部上,因此能够 可靠地进行修理。
(6) 在上述显示面板的制造方法的上述表面改性工序中,向上述 膜缺损部照射紫外光。另外,上述显示面板的制造装置的上述表面改 性单元包括向上述膜缺损部照射紫外光的紫外光照射部。由此,通过 向膜缺损部照射紫外光,能够合适地实现表面改性。另外,与例如利 用湿式进行表面改性的情况比较,能够实现处理时间的縮短等。(7) 上述显示面板的制造方法的上述紫外光的波长为146nm 365nm。另外,上述显示面板的制造装置的上述紫外光照射部照射波长 146nm 365nm的上述紫外光。由此,能够更合适地实现膜缺损部的表 面改性。
(8) 上述显示面板的上述取向膜具有在不向上述液晶施加电压的 状态下使液晶分子相对于取向膜的表面大致垂直地取向的功能。由此, 取向膜在具有所谓的垂直取向功能的情况下,相对于基板的贴合性低, 在制造时容易形成膜缺损部,但是通过使取向膜修补剂附着在膜缺损 部上并形成修补部位,能够修理膜缺损部,因此能够提高成品率的改 善效果。
(9) 在上述显示面板的上述基板的表面上形成有用于限制上述液 晶的取向状态的台阶部,并且上述取向膜沿着该台阶部形成。由此, 通过在基板的表面上形成台阶部,取向膜相对于基板的敷设面积容易 变大,因此有容易形成膜缺损部的趋势,但是通过使取向膜修补剂附 着在该膜缺损部上,能够对膜缺损部进行修理,从而能够提高成品率 的改善效果。
(10) 上述显示面板的上述修补部位的膜厚为50nm 200nm。由 此,能够得到良好的显示性能。


图1为本发明的一个实施方式的液晶显示装置的剖面图。
图2为阵列基板的放大平面图。
图3为液晶面板的放大剖面图。
图4为检查、修理装置的概略侧面图。
图5为检査、修理装置的框图。
图6为表示收容转印头的容器的图。
图7为表示在基板上附着有异物的状态的剖面图。
图8为表示向CF基板的针孔照射准分子UV光的状态的剖面图。
图9为表示将转印头在针孔上定位的状态的剖面图。
图IO为表示将转印头按压在针孔上的状态的剖面图。
图11为表示取向膜修补剂附着在针孔上的状态的剖面图。图12为表示将转印头按压在比转印头小的针孔上的状态的剖面图。
图13为表示取向膜修补剂附着在比转印头小的针孔和取向膜上的 状态的剖面图。
图14为表示向阵列基板的针孔照射准分子UV光的状态的剖面图。
图15为表示将转印头在针孔上定位的状态的剖面图。 图16为表示将转印头按压在针孔上的状态的剖面图。 图17为表示取向膜修补剂附着在针孔上的状态的剖面图。
符号说明
11液晶面板(显示面板)
18、19基板
20液晶
30、36取向膜
31缝隙(台阶部)
35肋(台阶部)
40检査、修理装置(制造装置)
44旋转编码器(检査单元(检查装置)、位置检测单元(位
置检测装置))
45 线传感器(检査单元(检査装置)、位置检测单元(位置 检测装置))
48 UV照射头(表面改性单元(表面改性装置)、紫外光照 射部)
49 转印头(转印单元(转印装置)、修补剂附着单元(修补 剂附着装置))
50 取向膜修补剂
51 容器(防止干燥单元(防止干燥装置))
52 修补部位
H 针孔(膜缺损部)
具体实施例方式
<实施方式>
利用图1 图17对本发明的一个实施方式进行说明。在本实施方 式中,对构成液晶显示装置10的液晶面板11进行例示。以下,以图1 所示的下侧作为背面侧、相反的上侧作为表面侧进行说明。
首先,对液晶显示装置10的结构进行说明。液晶显示装置10,如 图1所示,大致为将用于显示图像的液晶面板11、和配置在液晶面板 11的背面侧(后侧)的作为外部光源的背光源12相互组合的结构。液 晶面板ll以被夹在其背面侧的背光源12、和配置在表面侧(前侧)的 形成为大致框形的边框13之间的状态被保持。
背光源12由以下部件构成向表面侧(液晶面板11侦D开口的 形成为大致箱形的壳体14;以相互平行排列的状态被收容在壳体14 内的多个线状光源15 (例如冷阴极管);在壳体14的开口部以叠层的 状态配置的多个光学片16 (例如从背面侧开始依次为扩散板、扩散片、 透镜片和亮度上升片);和用于在与壳体14之间夹住并保持这些光学 片16组的大致框状的框架17。各光学片16具有将从各线状光源15 发出的光变换为面状等功能。
接着, 详细说明液晶面板ll。液晶面板ll大致包括 一对透明的 (具有透光性的)玻璃制的基板18、 19;和液晶20,该液晶20被夹 持在两基板18、 19之间,并且为光学特性随着施加电场而变化的物质。 两基板18、 19以相互相对并且由未图示的隔离物(spacer)在中间空 出规定间隔(间隙)的状态被贴合,被夹持在中间的液晶20由密封剂 21包围并被保持为液密状态。另夕卜,在两基板18、 19的外面侧,分别 粘贴有表面背面一对的偏光板22、 23。
两基板18、 19中,表面侧为CF基板18,背面侧为阵列基板19。 在阵列基板19的内面侧(液晶20侧、与CF基板18的相对面侧),如 图2所示,并列设置有多个开关元件24 (例如TFT)和像素电极25, 并且,在这些开关元件24和像素电极25的周围,以包围这些开关元 件24和像素电极25的方式配设有形成为格子状的源极配线26和栅极 配线27。源极配线26和栅极配线27分别与开关元件24的源极电极和 栅极电极连接,像素电极25与开关元件24的漏极电极连接。另外,在像素电极25与阵列基板19或各配线26、 27之间,如图3所示,叠 层有绝缘层28、 29。
像素电极25例如由ITO (Indium-tin-oxide:氧化铟锡)构成,如图 2所示,沿着源极配线26的延伸方向形成为细长的大致矩形状。另外, 在像素电极25或外侧的绝缘层29的内面侧(像素电极25或绝缘层29 与液晶20之间),设置有用于使液晶20取向的取向膜30。取向膜30 由在不向液晶20施加电压的状态下使液晶分子相对于取向膜30的表 面垂直地取向的、所谓的垂直取向型的材料(例如聚酰亚胺)构成。 该取向膜30的膜厚为例如100nm 200nm左右。此外,在本实施方式 中,这些像素电极25或绝缘层29成为取向膜30的基底,在采用其他 叠层结构的液晶面板中,也有与上述不同的层成为基底的情况。
通过在该像素电极25 (阵列基板19的表面)上设置缝隙31 (槽 部、开口部、台阶部),在沿着该像素电极25形成的取向膜30的表面 上产生台阶差。详细地说,缝隙31被形成为规定宽度的槽状,并且分 别在像素电极25的长边方向中央位置、长边方向的两端位置附近、和 它们的中间位置上形成。中间位置的缝隙31形成为在俯视时为V字型, 中央位置的缝隙31配置在像素电极25的侧边缘并且形成为在俯视时 为三角形状,两端侧的缝隙31分别形成为与中央侧的缝隙31大致平 行的直线状。各缝隙31大致等间隔地配置。利用由各缝隙31产生的 取向膜30的台阶差,能够以液晶分子相对于图3所示的上下方向(与 两基板18、 19的面方向正交的方向)倾斜的方式限制取向状态。由此, 不需要从前进行的对取向膜30的摩擦处理。此外,缝隙31的深度被 形成为达到绝缘层29的深度。
另外,在阵列基板19的端部,配置有在源极配线26和栅极配线 27的端部分别形成的源极端子部和栅极端子部,SOF( System On Film: 薄膜上的系统)等薄膜状的驱动器(电子部件)的一端侧通过ACF (各 向异性导电膜)与各端子部压接连接,与外部电路连接的印刷基板通 过ACF与该SOF的另一端侧压接连接。
另一方面,在表面侧的CF基板18的内面侧(液晶20侧、与阵列 基板19的相对面侧),如图3所示,在与各像素电极25对应的位置上, 并列设置有多个彩色滤光片32。彩色滤光片32具有允许规定波长的光透过、但吸收其以外的波长的光的功能。彩色滤光片32设定有选择性
地透过与R (红色)对应的波长的光、选择性地透过与G (绿色)对 应的波长的光、和选择性地透过与B (蓝色)对应的波长的光的三种 颜色。各彩色滤光片32以按照例如R、 G、 B的顺序沿着图2所示的 栅极配线27的延伸方向排列等、相邻的彩色滤光片32彼此的颜色相 互不同的方式配置。
通过在相邻的各色的彩色滤光片32之间配设对来自相邻的彩色滤 光片32侧的光进行遮光的遮光层33 (黑矩阵),可防止混色。遮光层 33形成为包围各彩色滤光片32的格子状。另外,在彩色滤光片32的 内面上形成有与像素电极25同样由例如ITO构成的相对电极34。
在该相对电极34的内面侧,设置有肋35(凸部、突起部、台阶部)。 详细地说,肋35从相对电极34的内面向相对的阵列基板19侧突出, 由规定宽度的细长的突条构成。如图2所示,肋35形成为在俯视时为 V字型,并在阵列基板19侧的相互相邻的各缝隙31的大致中间位置 分别并列配置。各肋35以其轴线方向与各缝隙31的延伸方向大致平 行的方式形成。在相对电极34和肋35的内面侧(相对电极34或肋35 与液晶20之间),形成有用于使液晶20取向的取向膜36。利用从相对 电极34突出的各肋35在取向膜36的表面形成台阶差,利用该台阶差, 能够以液晶分子相对于图3所示的上下方向(与两基板18、 19的面方 向正交的方向)倾斜的方式限制取向状态。由此,不需要从前进行的 对取向膜36的摩擦处理。
另外,该取向膜36与阵列基板19侧的取向膜30同样,由在不向 液晶20施加电压的状态下使液晶分子相对于取向膜36的表面垂直地 取向的、所谓的垂直取向型的材料(例如聚酰亚胺)构成。另外,该 取向膜36的膜厚为例如100nm 200nm左右。此夕卜,在本实施方式中, 相对电极34或肋35成为取向膜36的基底,在采用其他叠层结构的液 晶面板中,也有与上述不同的层成为基底的情况。
然而,在上述结构的液晶面板ll中,在制造的过程中,有在取向 膜30、 36上产生缺陷的情况。缺陷有异物X附着在取向膜30、 36 上的异物缺陷;在取向膜30、 36上,在局部形成针孔H (膜缺损部) 的针孔缺陷等。在本实施方式中,在形成取向膜30、 36的工序结束后,对有无缺陷、缺陷的种类进行检査,在结果发现缺陷的情况下,检测 缺陷的位置、并且对缺陷进行修理。接着,对检查、修理装置40进行 说明,该检查、修理装置40具有对有无缺陷等进行检査的检查功能、 对缺陷的位置进行检测的位置检测功能、和对缺陷进行修理的修理功 能。
该检査、修理装置40大致由检査部41和修理部42构成。其中, 检查部41,如图4和图5所示,包括搬送经过成膜工序的CF基板 18或阵列基板19的传送带43 (搬送单元或搬送装置);设置在传送带 43的驱动部中、并且对驱动部的驱动状态进行检测的旋转编码器44(搬 送单元的驱动状态检测单元或驱动状态检测装置);对被搬送的基板 18、 19的表面进行拍摄的线传感器(line sensor) 45 (拍摄单元或拍摄 装置);和对从旋转编码器44和线传感器45输出的信号进行处理的缺 陷检测电路46。
另一方面,修理部42包括被输入从缺陷检测电路46输出的缺 陷的位置信息的驱动电路47;和根据从驱动电路47输出的信号对缺陷 进行修理的UV照射头48 (紫外光照射部、表面改性单元或表面改性 装置)和转印头49 (转印单元或转印装置)。
对检查部41详细地进行说明。传送带43能够将基板18、 19沿着 其长边方向以规定的速度、并且以保持水平姿势的状态进行搬送。旋 转编码器44能够将基于传送带43的驱动部的驱动状态的脉冲信号输 出至缺陷检测电路46。此外,也可以将基板18、 19沿着短边方向进行 搬送。
在线传感器45上,呈直线状并列设置有多个受光元件,该受光元 件的并列方向被设定为与传送带43对基板18、 19进行搬送的方向(主 扫描方向)正交、并且沿着水平方向的方向。该受光元件的并列方向 为副扫描方向。线传感器45能够拍摄基板18、 19的表面状态,并能 够将各受光元件的受光信号输出至缺陷检测电路46。
缺陷检测电路46能够根据来自旋转编码器44的脉冲信号和来自 线传感器45的受光信号,对缺陷的有无、种类和位置进行检测。关于 缺陷的有无和种类,通过根据来自线传感器45的受光信号,在缺陷检 测电路46中对相邻的像素的表面状态进行比较等,分为没有缺陷的像素、有异物缺陷的像素和有针孔缺陷的像素。另一方面,关于缺陷的 位置,利用来自旋转编码器44的脉冲信号检测出缺陷在主扫描方向的
位置,利用来自线传感器45的受光信号检测出缺陷在副扫描方向的位 置,以得到基板18、 19的缺陷的二维(X方向和Y方向)的位置信息。 此外,在检测出异物缺陷的情况下,通过经由将异物X除去的工序, 将取向膜30、36的一部分与异物X —起除去,形成针孔H(膜缺损部)。 接着,对修理部42详细地进行说明。驱动电路47根据从缺陷检 测电路46输出的缺陷的位置信息,使UV照射头48、转印头49在X、 Y、 Z方向移动。
UV照射头48根据来自驱动电路47的信号被移动至基板18、 19 的针孔H的形成位置。UV照射头48具有能够照射中心波长172nm的 准分子UV光(真空紫外光)的Xe2准分子灯作为光源。利用该准分子 UV光,能够将附着在产生针孔H的基板18、 19表面(在阵列基板19 的情况下为像素电极25或绝缘层29;在CF基板18的情况下为相对 电极34或肋35)上的有机物分解、除去,即能够进行所谓的干洗净。 此外,作为在UV照射头48中使用的光源,能够使用例如水银灯(中 心波长180nm 400nm)、 KrF准分子激光(波长248nm)、 ArF准 分子激光(波长193nm)、 KiV激光灯(中心波长146nm)等。在该 UV照射头48中使用的光源优选发出波长(中心波长)146nm 365nm 的紫外光的光源,当然也能够使用上述以外的光源(发出准分子UV 光以外的紫外光的光源等)。另外,更优选使用中心波长为短波长 (200nm以下的波长)、产生准单色光的光源,如果使用这种光源,则 能量转换效率高,能够抑制照射部位的由热造成的损伤。
转印头49根据来自驱动电路47的信号被移动至基板18、 19的针 孔H的形成位置。在转印头49上附着有取向膜修补剂50,通过将转 印头49按压在针孔H上,取向膜修补剂50被转印到针孔H上(图10 或图16)。详细地说,转印头49由具有可挠性的多孔质材料构成,能 够在内部吸收、保持规定量的取向膜修补剂50,并且能够弹性变形。 取向膜修补剂50通过将取向膜材料(例如聚酰亚胺)溶解在溶剂中而 形成。另外,支承转印头49的支承轴49a例如由玻璃制成,因此,取 向膜修补剂50难以从转印头49流向支承轴49a。上述的转印头49,在修理(转印作业)结束后,如图6所示,在
被收容在贮存有取向膜修补剂50的容器51 (防止干燥单元或防止干燥 装置)内的状态下待机。在容器51内,总是向转印头49供给取向膜 修补剂50,因此,能够防止因在待机中,取向膜修补剂50的溶剂从转 印头49的表面挥发而使表面千燥。
本实施方式为以上那样的结构,接着说明其作用。形成取向膜30、 36的工序结束后的基板18、 19被搬送至检查、修理装置40。在检査 工序(包括位置检测工序)中,如图4所示,基板18、 19一边由传送 带43搬送, 一边由线传感器45拍摄表面状态。此时,如图5所示, 来自设置在传送带43的驱动部中的旋转编码器44的基于驱动状态的 脉冲信号、和线传感器45的受光信号,分别被输入缺陷检测电路46。
在缺陷检测电路46中,根据上述两个信号,对缺陷(异物缺陷或 针孔缺陷)的有无、种类和位置进行检测。在没有发现缺陷的情况下, 不将基板18、 19搬送至修理工序,而将它们搬送至下一个制造工序。 在发现缺陷的情况下,在缺陷的种类为异物缺陷的情况下,将基板18、 19搬送至异物除去工序,在缺陷的种类为针孔缺陷的情况下,将基板 18、 19搬送至修理工序。
在此,如图7所示,在检测出异物缺陷的情况下,使用针等除去 器具将异物除去X。此时,取向膜30、 36的一部分也与被除去的异物 X—起被除去。由此,在异物X被除去的部位形成针孔H。已除去异 物X的基板18、 19被搬送至接下来要说明的修理工序。
在修理工序中,对在取向膜30、 36中形成的针孔H进行修理。具 体而言,对例如在CF基板18的取向膜36中形成有图8所示的形态的 针孔H、由于针孔H而露出的取向膜36的基底(在图8中为相对电极 34)平坦的情况进行说明。首先,将由驱动电路47移动的UV照射头 48相对于针孔H定位,并且从UV照射头48向针孔H照射规定时间 的准分子UV光。利用该准分子UV光使附着在由于针孔H而露出的 基底的表面上的有机物分解、除去。由此,基底对取向膜修补剂50的 贴合性(润湿性)被改善。
在经过上述的表面改性工序后,如图9所示,将由驱动电路47移 动的转印头49相对于被洗净的针孔H定位。从该状态,如图IO所示,将转印头49相对于针孔H按压规定时间。此后,通过使转印头49上 升,如图11所示,转印头49的取向膜修补剂50被转印到针孔H的大 致整个区域上。此时,由于先前进行的干洗净,取向膜修补剂50容易 附着在针孔H上。此外,通过调整将转印头49按压在针孔H上的时 间或压力,能够进行控制,使得修补部位52的膜厚与周围的取向膜36 相同。另外,也能够通过调整取向膜修补剂50的浓度来控制修补部位 52的膜厚。结束转印的转印头49被收容在图6所示的容器51内。
接着,对针孔H的大小比转印头49小的情况进行说明。在该情况 下,如图12所示,当将转印头49按压在针孔H上时,转印头49被按 压至针孔H周围的取向膜36上。此时,转印头49沿着在针孔H与取 向膜36之间形成的台阶进行弹性变形,由此,相对于针孔H和取向膜 36大致无间隙地接触。当结束转印并使转印头49上升时,如图13所 示,在针孔H及其周围的取向膜36上形成修补部位52。这样取向膜 修补剂50叠层在取向膜36上的形式也可以。此后,也能够追加只将 位于取向膜36上的取向膜修补剂50除去、平坦地成形修补部位52的 工序。
接着,对例如在阵列基板19的取向膜30上形成有图14所示的形 态的针孔H、由于针孔H而露出的取向膜30的基底(在图14中为像 素电极25和绝缘层29)上有台阶的情况进行说明。在该情况下,也与 上述CF基板18的情况同样,从UV照射头48向针孔H照射准分子 UV光,将附着在基底的表面上的有机物分解、除去。
此后,如图15所示,将转印头49相对于针孔H定位,并且,如 图16所示,将转印头49按压在针孔H上规定时间。此时,转印头49 因为由具有可挠性的多孔质材料构成,所以与基底的台阶形状相应地 弹性变形,由此,相对于针孔H大致无间隙地贴紧。当使转印头49上 升时,如图17所示,取向膜修补剂50被转印到针孔H的大致整个区 域上。关于该修补部位52的膜厚,也与上述的CF基板18侧的取向膜 36的情况同样,能够根据转印头49的按压时间、压力、取向膜修补剂 50的浓度进行控制,使得与取向膜30相同。另外,在针孔H的大小 比转印头49小的情况下,能够与CF基板18侧的取向膜36的情况同 样地进行修理。关于修补部位52的膜厚,最希望与取向膜30、 36相同,但并不 必限于相同。即使在该情况下,也希望修补部位52的膜厚与取向膜30、 36的膜厚无关且为200nm以下。取向膜30、 36和修补部位52的膜厚, 对在向像素电极25与相对电极34之间施加电压时液晶层所分担的电 压值有影响,例如,当修补部位52的膜厚比200nm厚时,对于具有修 补部位52的像素,液晶层所分担的电压不足,有可能会产生显示不良。 如果像本实施方式那样,将修补部位52的膜厚设定为200nm以下,则 能够向液晶层施加充分的电压,因此能够得到良好的显示性能。另一 方面,希望修补部位52的膜厚与取向膜30、 36的膜厚无关且为50nm 以上。由此,除了能够防止上述施加电压时液晶层所分担的电压过剩 以外,还能够充分发挥对液晶分子的取向限制力,从而能够保持高的 液晶分子取向稳定性,因此,能够得到良好的显示性能。这在像本实 施方式那样使用预倾角大的垂直取向型的取向膜30、 36的情况下特别 有效。
如以上所述对针孔H进行修理后,阵列基板19与CF基板18被 相互粘在一起,然后在它们之间填充液晶20,此后在两基板18、 19 的外面侧分别粘贴偏光板22、 23,由此,如图3所示,制造出液晶面 板ll。在该液晶面板ll中,在取向膜30、 36的针孔H上形成有与取 向膜30、 36相同膜厚的修补部位52,因此能够得到良好的显示性能。 此外,针孔H的大小、形状、在基板18、 19上的产生位置等,当然也 能够为图示以外的任何情况。
如以上所说明的那样,根据本实施方式,在检査取向膜30、 36有 无针孔H、并且检测出该针孔H的位置后,通过使取向膜修补剂50附 着在针孔H上对针孔H进行修理,与以往那样对产生针孔的取向膜重 新进^1成膜等情况比较,能够改善成品率。由此,能够降低制造成本。
在修理工序中,使用使取向膜修补剂50从已使取向膜修补剂50 附着的转印头49转印到针孔H上的印记(stamp)方法,因此,与在 修理工序中使用例如将取向膜修补剂的液滴滴下到针孔中的方法的情 况比较,容易控制修补部位52的膜厚。
在修理工序中,通过将已使取向膜修补剂50附着的转印头49按 压在针孔H上,转印取向膜修补剂50,因此,通过调整将转印头49按压在针孔H上的时间或压力,容易控制修补部位52的膜厚。另外,
在局部产生针孔H的情况下,与例如利用转印辊转印取向膜修补剂的
情况比较,修补变得容易。
作为取向膜修补剂50使用将取向膜材料溶解在溶剂中而形成的取 向膜修补剂,并且,在修理后,将转印头49浸在容器51的取向膜修 补剂50中待机,因此,能够防止在修理后,在转印头49的表面,取 向膜修补剂50干燥。
因为使用由具有可挠性的多孔质材料构成的转印头49,所以更容 易控制修补部位52的膜厚。另外,即使在针孔H附近有台阶的情况下, 由于具有可挠性的转印头49变形,也能够可靠地使取向膜修补剂50 附着在针孔H上。
在修理工序之前,经过用于使取向膜修补剂50容易附着在针孔H 上的表面改性工序,因此能够可靠地进行修理。
在表面改性工序中,利用UV照射头48向针孔H照射准分子UV 光(紫外光),因此,能够合适地实现表面改性。另外,与例如利用湿 式进行表面改性的情况比较,能够实现处理时间的縮短等。
从UV照射头48照射的光的波长为146nm 365nm,因此能够更 合适地实现表面改性。
液晶面板ll的取向膜30、 36具有在不向液晶20施加电压的状态 下使液晶分子相对于取向膜30、 36的表面大致垂直地取向的功能,因 此,取向膜30、 36相对于基板18、 19的贴合性低,在制造时容易形 成针孔H,但通过使取向膜修补剂50附着在针孔H上并形成修补部位 52,能够对针孔H进行修理,因此,成品率的改善效果提高。
在液晶面板11的基板18、 19的表面上形成有用于限制液晶20的 取向状态的肋35或缝隙31,取向膜30、 36沿着肋35或缝隙31形成, 因此,取向膜30、 36相对于基板18、 19的敷设面积容易变大,因此, 有容易形成针孔H的趋势,但是通过使取向膜修补剂50附着在该针孔 H上并形成修补部位52,能够对针孔H进行修理,因此,成品率的改 善效果提高。
因为将修补部位52的膜厚控制为50nm 200nm,所以能够得到良
好的显示性能。<其他实施方式>
本发明并不限定于由上述记述和附图所说明的实施方式,例如以 下那样的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
(1) 在检查工序中,可以使用例如区域传感器(area sensor)等 其他种类的拍摄单元代替线传感器。
(2) 在检查工序中,可以将基板固定而使线传感器移动。在该情 况下,只要在驱动线传感器的驱动部中设置旋转编码器,将来自该旋 转编码器的脉冲信号输出至缺陷检测电路即可。
(3) 在检査工序中,可以在检査、修理装置中设置异物除去部, 使得当发现异物缺陷时,能够使除去异物的作业自动化。
(4) 在检查工序中,可以将线传感器省略,例如作业者利用显微 镜等检测针孔。另外,可以将由线传感器进行的检查和由显微镜进行 的检査并用。
(5) 在上述的实施方式中,表示了在检査工序中同时进行有无针 孔缺陷或异物缺陷的检查和其位置检测的情况(检査工序包括位置检 测工序的情况),但也可以将检查工序和位置检测工序分开进行。另外, 也可以在检查工序中不检测异物缺陷,只检测针孔缺陷。相反,也可 以在检查工序中同时检测异物缺陷或针孔缺陷以外的缺陷。
(6) 在表面改性工序中,可以进行湿式的洗净代替干式的洗净。
(7) 在表面改性工序中,可以例如将UV照射头固定,利用可动 式的反射镜使被照射的光反射,由此照射到期望的针孔上。
(8) 在表面改性工序中,从UV照射头照射的光的波长可以为 146nm 365nm以外的波长(146nm以下的波长或365nm以上的波长), 这样的实施方式也包含在本发明中。
(9) 在修理工序中,可以使用多孔质材料以外的材料作为转印头。
(10) 在修理工序中,即使在不使取向膜修补剂附着在针孔的整 个区域上、而使取向膜修补剂只附着在针孔的一部分上的情况下,如 果预计显示性能改善,则这样也可以。
(11) 在修理工序中,可以代替转印头而利用转印辊使取向膜修 补剂附着在针孔上。
(12) 在上述的实施方式中,例示了使用垂直取向型的取向膜材料的液晶面板,但本发明也能够应用于使用例如TN模式、ECB模式、
水平取向模式等其他类型的取向膜材料的液晶面板。
(13) 在上述的实施方式中,例示了设置有作为用于限制液晶的
取向状态的结构物的肋或缝隙的液晶面板,但本发明也能够应用于未 设置这样的取向限制用的结构物的类型的液晶面板。
(14) 即使取向膜的膜厚为100nm 200nm以外的膜厚(100nm 以下的膜厚或200nm以上的膜厚),本发明也能够应用。
(15) 修补部位的膜厚也可以为50nm 200nm以外的膜厚(50nm 以下的膜厚或200nm以上的膜厚),这样的实施方式也包含在本发明 中。
权利要求
1. 一种显示面板的制造方法,其特征在于在制造在相互相对的一对基板间夹持液晶、并且在两基板的相对面上形成有取向膜的结构的显示面板的过程中,经过以下工序检查所述取向膜有无膜缺损部的检查工序;对所述膜缺损部的位置进行检测的位置检测工序;和通过使取向膜修补剂附着在所述膜缺损部的至少一部分上,对膜缺损部进行修理的修理工序。
2. 如权利要求1所述的显示面板的制造方法,其特征在于 在所述修理工序中,使用使取向膜修补剂从已使所述取向膜修补剂附着的转印单元转印到所述膜缺损部上的印记方法。
3. 如权利要求2所述的显示面板的制造方法,其特征在于 在所述修理工序中,通过将已使所述取向膜修补剂附着的转印头按压在所述膜缺损部上,转印取向膜修补剂。
4. 如权利要求3所述的显示面板的制造方法,其特征在于作为所述取向膜修补剂,使用将取向膜材料溶解在溶剂中而形成 的取向膜修补剂,并且,在修理后,将所述转印头浸入取向膜修补剂 中待机。
5. 如权利要求3或4所述的显示面板的制造方法,其特征在于-使用由具有可挠性的多孔质材料构成的所述转印头。
6. 如权利要求1 5中任一项所述的显示面板的制造方法,其特征 在于在所述修理工序之前,经过用于使所述取向膜修补剂容易附着在 所述膜缺损部上的表面改性工序。
7. 如权利要求6所述的显示面板的制造方法,其特征在于在所述表面改性工序中,向所述膜缺损部照射紫外光。
8. 如权利要求7所述的显示面板的制造方法,其特征在于所述紫外光的波长为146nm 365nm。
9. 一种显示面板的制造装置,该显示面板为在相互相对的一对基 板间夹持液晶、并且在两基板的相对面上形成有取向膜的结构,其特 征在于,包括检査所述取向膜有无膜缺损部的检查单元; 对所述膜缺损部的位置进行检测的位置检测单元和 通过使取向膜修补剂附着在所述膜缺损部的至少一部分上,对膜 缺损部进行修理的修补剂附着单元。
10. 如权利要求9所述的显示面板的制造方法,其特征在于 所述修补剂附着单元包括使所述取向膜修补剂转印到所述膜缺损部上的转印单元。
11. 如权利要求10所述的显示面板的制造装置,其特征在于 所述转印单元包括附着所述取向膜修补剂、并且向所述膜缺损部按压的转印头。
12. 如权利要求ll所述的显示面板的制造装置,其特征在于 包括贮存将取向膜材料溶解在溶剂中而形成的所述取向膜修补剂、并且能够收容在修理后待机的所述转印头的防止干燥单元。
13. 如权利要求11或12所述的显示面板的制造装置,其特征在于 所述转印头由具有可挠性的多孔质材料构成。
14. 如权利要求9 13中任一项所述的显示面板的制造装置,其特征在于包括对膜缺损部的表面进行改性,使所述取向膜修补剂容易附着 在所述膜缺损部上的表面改性单元。
15. 如权利要求14所述的显示面板的制造装置,其特征在于 所述表面改性单元包括向所述膜缺损部照射紫外光的紫外光照射部。
16. 如权利要求15所述的显示面板的制造装置,其特征在于所述紫外光照射部能够照射波长146nm 365nm的所述紫外光。
17. —种显示面板,其特征在于,包括-相互相对的一对具有透光性的基板;被夹持在两基板间的液晶; 在两基板的相对面上形成的取向膜;和使取向膜修补剂附着在取向膜 上产生的膜缺损部的至少一部分上而形成的修补部位。
18. 如权利要求17所述的显示面板,其特征在于 所述取向膜具有在不向所述液晶施加电压的状态下使液晶分子相对于取向膜的表面大致垂直地取向的功能。
19. 如权利要求17或18所述的显示面板,其特征在于 在所述基板的表面上形成有用于限制所述液晶的取向状态的台阶部,并且所述取向膜沿着该台阶部形成。
20. 如权利要求17 19中任一项所述的显示面板,其特征在于 所述修补部位的膜厚为50nm 200nm。
全文摘要
本发明提供显示面板的制造方法、显示面板的制造装置和显示面板。液晶面板(11)包括一对基板(18、19)、被夹持在基板(18、19)间的液晶(20)、在两基板(18、19)的相对面上形成的取向膜(30、36)。在制造工序中,在取向膜(30、36)的成膜结束后,在检查工序中检查在取向膜(30、36)上是否形成有针孔(H),并且,对针孔(H)的位置进行检测。此后,在修理工序中,通过使取向膜修补剂(50)附着在针孔(H)上,对针孔(H)进行修理。
文档编号G02F1/13GK101416099SQ20078001180
公开日2009年4月22日 申请日期2007年3月9日 优先权日2006年5月16日
发明者三上润, 大畑公孝, 大西宪明 申请人:夏普株式会社
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