专利名称：导光板模具的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种导光板模具的制造方法。
由于目前导光板(前光板与背光板)模具的制作技术有两种一为机械加工方法，参阅
图1，使用金属基材再以机械加工制成光点图案成模具或以湿蚀刻方式蚀刻出具有凹槽的图案结构，最后配合射出成型机射出成导光板；另一为利用光阻涂于平面基板上，参阅图2，经显影、去光阻、加热使光阻凸点成半球形光点，再镀金属模使之导电后电铸成型，利用电铸模具配合射出成型机射出成导光板。
其中利用超精密机械加工方法，因为使用机械加工制作，所以形成的导光板其精密度和光点图案大小受限制，无法提供制作出小体积且形状一致的微小透镜模具，通常只能加工V型槽(俗称Vcut)。
另一利用光阻方法，由于是用加热方式使基板上粒状光阻材料表面因表面张力及缩收成半球面状，此半球面状在1-50μm间较容易制作，因光阻涂布容易，曝光也容易，但在50-200μm(背光板所用的微透镜粒径约20-80μm)间则是越厚越难做，因此须用厚膜光阻，以目前曝光设备要曝光那么深真的是一件非常难的工程且设备极昂贵(高能量短波长如同步辐射光)。
为实现上述目的，本发明提供的利记博彩app，用100结晶方位(Orientation)的硅晶片基板在其上涂饰一层光阻，经曝光显影后利用湿蚀刻方式将硅片蚀刻出具有倾斜角54.74°凹形槽或夹角70.52°V形凹槽，再去除光阻，并于其表面镀上金属导电层，最后再利用电铸方式制成模具并配合射出成型机射出成导光板成品。
其中平面硅基板上的凹形槽或V形槽可以使用条状或点状排列。
因V形凹槽在导光板的制作其光学效果较佳，V形槽特别利于导光板的使用，但一般方法使用在基板上涂布光阻，经曝光显影后，只能制作出垂直的凹槽壁(倾斜角90°)无法制成V形凹槽(因光阻无法曝光成倾斜面)，只有100结晶方位(Orientation)硅晶片方可蚀刻出具有倾斜角54.74°倾斜壁的凹形槽或V形槽(其夹角70.52°)供导光板的制作使用，而目前除了100结晶方位(Orientation)的硅晶片，尚没有任何其它结晶方位硅晶片可制成此V形凹槽。
本发明导光板模具的利记博彩app优点为可很快速且便宜制作出V形槽其夹角70.52°，但其缺点为仅能制作此70.52°夹角V形槽而无其它角度，不过此角度已可运用于导光板的V形槽光点且效果良好。
图6为本发明硅基板上的部份光阻曝光显影的示意图；图7为本发明硅基板上做蚀刻凹槽成型结构图；图8为本发明硅基板上除去光阻后的形成具有凹槽结构的硅基板结构图；图9为本发明做金属层结构图；图10为本发明V形凹沟导光板成品立体图；图11为本发明V形凹沟导光板成品立体图；图12为本发明V形凹槽导光板成品立体图；图13为本发明制成导光板的应用示意图。
2.于硅基板1正、反面各上一层光阻成上光阻层2和下光阻层3(参阅图5)。
3.利用曝光显影方式将曝光显影区4的光阻去除(参阅图6)。
4.利用非等向性湿蚀刻(Anisotropic wet etching)，蚀刻形成蚀刻凹槽5及倾斜壁6，若达到一定深度即形成夹角70.52°(参阅图7、8)。
5.经蒸镀上金属导电层7(参阅图9)。
6.再以电铸方式形成镍(Ni)膜层10并将硅基板1去除即形成电铸模(参阅图10)。
7.以电铸模配合射出成型机射出具V形凹沟12的V形凹沟导光板11(参阅图11)。
请参阅图12，导光板亦可设计成具有点状的V形凹槽9的V形凹槽导光板8。
参阅第图13，为本发明导光板的应用示意图。
综上所述，本发明其优点为节省成本及制程简单、精密，可很快速且便宜制作出V形槽其夹角为70.52°，主要是应用于液晶显示器背光膜组上导光板的设计，如用于前光板与背光板，但其缺点为仅能制作此70.52°夹角V形槽而无其它角度，不过此角度已可运用于导光板的V形槽光点且效果良好。
权利要求
1.一种导光板模具的利记博彩app，用100结晶方位(Orientation)的硅晶片基板在其上涂饰一层光阻，经曝光显影后利用湿蚀刻方式将硅片蚀刻出具有倾斜角54.74°凹形槽或夹角70.52°V形凹槽，再去除光阻，并于其表面镀上金属导电层，最后再利用电铸方式制成模具并配合射出成型机射出成导光板成品。
2.如权利要求1所述的一种导光板的利记博彩app，其特征在于，其中平面硅基板上的凹形槽或V形槽可以使用条状或点状排列。
全文摘要
一种导光板模具的利记博彩app，用100结晶方位(Orientation)的硅晶片基板上涂布一层光阻，经曝光显影后利用湿蚀刻方式蚀刻出具有倾斜角54.74°倾斜壁的凹形槽或70.52°V形凹槽，然后除去光阻，再于其表面镀上金属导电层，最后再利用电铸方式制成导光板模具并配合射出成型机射出成导光板成品，以此方法较传统方法(以光阻或精密机械加工方式)的优点为制程简单、精密、制作模具成本低。
文档编号G02F1/13GK1453610SQ0211817
公开日2003年11月5日 申请日期2002年4月23日 优先权日2002年4月23日
发明者陈兴 申请人:诠兴开发科技股份有限公司