专利名称：图像热转印方法
技术领域：
本发明热转印方法，属于陶瓷、玻璃或者金属器具烤图印花转印领域。
背景技术：
在瓷器、玻璃、金属器具的表面热转印烤像、烤图的方法主要有以下几种(一)加热头加压加热把图像烤到瓷器、玻璃、金属器具的表面；(二)加热圈的形式加压加热把图像烤到瓷器、玻璃、金属器具的表面的；(三)用硅橡胶袋抽真空的方式。上述方法分别存在的不足是由于加热头是固定形状尺寸的，很难灵活满足各种形状尺寸的瓷器、玻璃、金属器具转印；加热圈只能加工规则的圆柱体和平整的瓷面，亦很难灵活满足各种形状尺寸的瓷器、玻璃、金属器具转印；抽真空的工艺对施加给器具单位面积的压力有限，很难对凹凸不平的棱角以及悬殊比较大的器具进行转印。
在实际当中物体的形状和尺寸千变万化，如各式各样的陶瓷、玻璃、金属器具、茶具等等工艺产品，使用现在的形式加压加热把图像转印到物体表面受到了极大的限制，无法满足热转印实际应用和生产制作要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可以不受任何尺寸和形状的限制，在物体表面转印图像的热转印方法。
本发明图像热转印方法，其特征在于主要包括如下步骤(1)把欲转印的图像介质固定在物体器具相应的位置；(2)把物体器具放入硅胶袋；(3)将硅胶袋放入高压容器仓内，硅胶袋一端留有通到高压容器仓外的排气口；(4)向高压容器仓内充入压缩气体或液体使得仓内产生一定的压力，通过硅胶袋将介质紧压贴在物体器具的表面；(5)加热，将介质上的图案转印到物体器具的表面上。
本发明所采用的硅胶袋具有弹性，耐温为150℃-250℃，也可以采用其它相同性质的材质。硅胶袋上的排气口可以设置多个。一个高压仓内可以根据情况放置一个或多个盛有物体器具的硅胶袋。图像介质可以是纸、胶片，能适合承载热转印介质的印刷或打印材料等。
向高压容器仓内加压，可以利用气压式或者液压式，压缩气体或液体的压力可根据要转印的器具的凹凸不平的大小来调整，一般在1Mpa-10Mpa之间就能满足转印的压力要求。
热转印温度同公知技术方式的图像转印温度，一般有两种情况，一是温度在120～130℃，将图像转印到器具表面，另一种是温度在170～200℃，为热升华，将图像转印到器具表面。本发明可以在高压器仓内设置加热设备或者直接在外加热高压容器仓都可。
与现有技术相比，本发明热转印方法所具有的有益效果是通过将固定有转印介质的物体器具放入硅胶袋，再将硅胶袋放入高压容器仓内，向高压容器仓内加压使得仓内产生一定的压力，通过硅胶袋将介质紧压贴在物体器具的表面，最后加热，将介质上的图案转印到物体器具的表面上。整个过程只要制做一个相应的耐高温硅橡胶袋，需要热转印的器具能装入耐高温硅橡胶袋，通过压缩气体或液体加压硅胶袋就可以把介质很紧的压在需要转印的器具的表面，不受烤制图像和器具的尺寸和形状限制，任何形状和尺寸的器具都能满足热转印烤制图像的工艺要求。
图1是本发明的原理示意图。
图中1排气口 2高压容器仓 3硅胶袋 4介质 5物体器具具体实施方式
下面结合附图对本发明热转印方法，进一步描述如图1所示，先把需要热转印的图像介质4用胶带固定在物体器具5相应的位置上，然后把物体器具5放在硅胶袋3里面。把装入物体器具5的硅胶袋3放入高压容器仓2内，硅胶袋3一端留有可以通到高压容器仓2外的排气口1。当高压容器仓2内有压力时硅胶袋3内的气体从排气口1排出，以便硅胶袋3内外产生更大的压差，使得介质4贴紧被转印的物体器具5。密封高压容器仓2，再向高压容器仓2内压入气体或者液体(图中箭头表示气体或液体的加压方向)，使仓内硅胶袋3在一定的压力下把介质4紧压贴在需要转印的物体器具5的表面。最后加热，把介质4上的画面转印到物体器具5的表面上。
介质4可以采用纸片、胶片，能适合承载热转印介质的印刷或打印材料。硅胶袋3具有弹性，耐温为200℃-350℃。硅胶袋3上的排气口1可以设置1个或者多个。向高压容器仓2内加压，可以利用气压式或者液压式，压力为1Mpa-10Mpa。
权利要求
1.一种图像热转印方法，其特征在于主要包括如下步骤(1)把欲转印的图像介质固定在物体器具相应的位置；(2)把物体器具放入硅胶袋；(3)将硅胶袋放入高压容器仓内，硅胶袋一端留有通到高压容器仓外的排气口；(4)向高压容器仓内充入压缩气体或液体使得仓内产生一定的压力，通过硅胶袋将介质紧压贴在物体器具的表面；(5)加热，将介质上的图案转印到物体器具的表面上。
2.根据权利要求1所述的热转印方法，其特征在于所述高压容器仓内的压力为1Mpa-10Mpa。
全文摘要
本发明热转印方法，属于陶瓷、玻璃或者金属器具烤图印花转印领域。主要包括如下步骤(1)把欲转印的图像介质固定在物体器具相应的位置；(2)把物体器具放入硅胶袋；(3)将硅胶袋放入高压容器仓内，硅胶袋一端留有通到高压容器仓外的排气口；(4)向高压容器仓内充入压缩气体或液体使得仓内产生一定的压力，通过硅胶袋将介质紧压贴在物体器具的表面；(5)加热，将介质上的图案转印到物体器具的表面上。整个过程只要制做一个相应的耐高温硅橡胶袋，需要热转印的器具能装入耐高温硅橡胶袋，通过压缩气体或液体加压硅胶袋就可以把介质很紧的压在需要转印的器具的表面，不受烤制图像和器具的尺寸和形状限制。
文档编号B44C1/16GK101037065SQ20061004330
公开日2007年9月19日 申请日期2006年3月14日 优先权日2006年3月14日
发明者吴云峰 申请人:吴云峰