一种免焊接插件的导电纸的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种免焊接插件的导电纸，包括相互重叠的金属导电层和软质塑胶层，所述金属导电层上开设有若干个插口，所述插口贯穿金属导电层，所述金属导电层上呈矩阵状分为多个插件区，每个插件区内至少有一个插口，所述插口呈切口状，每个插件区内的插口数量为二，两个插口相互交叉，所述软质塑胶层在靠近金属导电层一侧设置有粘胶层，所述金属导电层与软质塑胶层粘接，该电路演示版可以同时实现导电和固定电路元件，可以替代基于覆铜板的PCB电路板，避免了对覆铜板雕刻或者腐蚀，不用焊接就可以直接插件、非常环保；利用该免焊接插件的导电纸还可以根据研究需要任意剪裁，以便快速形成不同结构的电路，非常适合于电路教学、实验及电路模拟。
【专利说明】一种免焊接插件的导电纸
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电教学领域，更具体地，涉及一种免焊接插件的导电纸。
【背景技术】
[0002]在电教学领域，为了对电路进行演示，需要方便操作，结构灵活多变的用于插接电路元件的电路演示基材组成演示电路,这些电路演示基材要求能容易插进微小电路元件(如电阻电容)，且电路元件与电路演示基材之间能接触牢固、导通良好，同时，该电路演示基材最好用普通剪刀能剪、能裁、能粘帖在黑板或白板上。
[0003]覆铜板是电子工业的基础材料，也称为覆铜薄层压板，结构一般是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜薄，热压而成的板材，主要用于加工制造印制电路板(PCB)。将覆铜板加工成PCB电路，一般采用两种方法，一是腐蚀，二是雕刻机雕刻。不过上述方法中，腐蚀方法由于极不环保，现在已经基本弃用；而采用雕刻机雕刻由于雕刻机昂贵且维护费用高昂，导致PCB电路成本较高，一般在大规模生产的场合方才适用。
[0004]显然，覆铜板由于其成本较高，通常体积较小，且一旦成型就难以更改电路；同时，覆铜板使用焊接才能连接元件，不能使用普通剪刀进行剪切，形成覆铜板电路PCB还要雕刻或者腐蚀，这些特性都使覆铜板很难用于电路教学演示。因此电教学中往往采取区别于覆铜板的其他方式制作电路演示基材。
[0005]在日常生产和生活中，目前常用的导电线材及网材有四种:金属导线、金属薄膜、金属滤网及导电橡胶，不过这几种材料用于电路演示基材的制作也存在以下问题:
[0006]一、金属导线只能用于导电，但是导线上并不能被插进元件。二、金属薄膜(如薄锡纸或薄铜纸)本身无弹性，不能夹紧元件引脚，即便在金属薄膜上开孔使之能插入电路元件引脚，但是金属薄膜与引脚之间由于接触不稳固也极容易分离，导致元件容易掉落。三、对于金属滤网来说，孔洞较大的滤网不能夹紧引脚，孔洞小的滤网又不易插入引脚。四、导电橡胶虽然可以固定元件，但是导电橡胶的电阻较大，且电路长度越长电阻越大，会影响电路性能和效果，也不适合演示及实验用。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的，就是克服现有技术的不足，提供一种免焊接插件的导电纸，该免焊接插件的导电纸可以替代基于覆铜板的PCB电路板，避免了对覆铜板的雕刻或者腐蚀，不用焊接就可以直接插件，非常方便教学演示，还非常环保。
[0008]为了达到上述目的，采用如下技术方案:
[0009]一种免焊接插件的导电纸，包括相互重叠的金属导电层和软质塑胶层，所述金属导电层上开设有若干个插口，所述插口贯穿金属导电层。
[0010]进一步地，所述金属导电层上呈矩阵状分为多个插件区，每个插件区内至少有一个插口。
[0011]再进一步地，所述插件区为圆形、椭圆形或凸多边形。[0012]还进一步地，所述插件区为正方形，所述正方形的边长小于4mm。
[0013]作为一种具体实施例，所述插口呈切口状，每个插件区内的插口数量为二，两个插口相互交叉。
[0014]作为一种具体实施例，所述金属导电层的厚度介于0.01-0.05mm之间。
[0015]作为一种具体实施例，所述软质塑胶层在靠近金属导电层一侧设置有粘胶层，所述金属导电层与软质塑胶层粘接。
[0016]作为一种具体实施例，所述软质塑胶层在背离金属导电层一侧设置有粘胶层。
[0017]作为一种具体实施例，所述软质塑胶层的厚度介于l_3mm之间。
[0018]作为一种具体实施例，所述金属导电层为薄铜片或薄钢片。
[0019]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0020]本实用新型采用相互重叠的金属导电层和软质塑胶层，并在金属导电层上开设有插口，一方面可以实现导电，另一方面可以固定电路元件，还方便根据需要进行裁切。该免焊接插件的导电纸可以替代基于覆铜板的PCB电路板，避免了对覆铜板雕刻或者腐蚀，不用焊接就可以直接插件、非常环保；软质塑胶层表面设置有粘胶层，可以直接粘贴在背板上形成电路结构，方便直观地进行教学演示；所述插口沿矩阵分布在金属导电层上，方便根据电路原理图中的元器件的位置安放电路组件，达到边教边演示的效果，利用该免焊接插件的导电纸还可以根据研究需要任意剪裁，以便快速形成不同结构的电路，非常适合于电路教学、实验及电路模拟。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型所述免焊接插件的导电纸的结构示意图。
[0022]图2是电路元件插入本实用新型所述免焊接插件的导电纸时的示意图。
【具体实施方式】
[0023]参见图1，本实用新型所述的一种免焊接插件的导电纸，包括相互重叠的金属导电层4和软质塑胶层6，所述金属导电层4上开设有若干个插口 2，所述插口 2贯穿金属导电层4。
[0024]在本实施例中，所述金属导电层4上呈矩阵状分为多个插件区1，每个插件区I内至少有一个插口 2，所述插件区I为圆形、椭圆形、凸多边形或其他便于分块的图形，本实施例中优选为正方形，为便于使插件区I密集排布于金属导电层上，所述正方形插件区I的边长介于小于2.5mm，优选为1.0mm，所述插口 2呈切口状，每个插件区I内的插口 2为两道，且两道插口 2相互交叉形成“X”形。
[0025]为了便于剪切，所述金属导电层I为厚度介于0.01-0.05mm之间的薄片状结构，其材质为铜、铁等易于导电的金属。本实施例中，金属导电层I优选为0.03mm的薄钢片，所述软质塑胶层6在靠近金属导电层4 一侧设置有粘胶层5，以便于金属导电层4与软质塑胶层6粘接，所述软质塑胶层6在背离金属导电层4 一侧还设置有粘胶层7，所述软质塑胶层的厚度介于1-3_之间，可以直接采用双面不干胶，也可以是其他质软，耐火的材料。
[0026]基于上述结构和设置，下面介绍本实用新型所述电路演示版的工作原理，
[0027]参见图2，在图1所示的具有弹性、厚度为0.03mm的金属导电层4 (即薄钢片)上绘制间隔线3将薄钢片分为2.5mm*2.5mm的插件区1，在沿插件区I的对角线方向开出“X”行的插口 2，并将薄钢片4黏贴在厚度为的软质塑胶层6 (即双面胶)上，固定好金属导电层4。在电路教学时前，先根据电路结构的需要裁剪对应的电路条并粘贴在背板上形成电路结构，再将电路元件8插接在电路的对应位置，由于插件区I密集地排布，插口 2也对应密集分布于金属导电层4上，电路元件8的引脚9可以轻易找到对应的插口 2。由于金属导电层4的“X”形切口比较锋利，利用切口的弹性，插入电路元件8的引脚9后，插口2立即像紧密的四片的刀片抵紧引脚80，而与此同时，引脚9的一部分插入软质塑胶层6引起形变，形变恢复后，软质塑胶层6紧贴包裹引脚，起到固定引脚9的作用，从而整体实现对电路元件8的导电和固定。
[0028]应该理解，本实用新型并不局限于上述实施方式，凡是对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意味着包含这些改动和变型。
【权利要求】
1.一种免焊接插件的导电纸，其特征在于，包括相互重叠的金属导电层和软质塑胶层，所述金属导电层上开设有若干个插口，所述插口贯穿金属导电层。
2.如权利要求1所述的免焊接插件的导电纸，所述金属导电层上呈矩阵状分为多个插件区，每个插件区内至少有一个插口。
3.如权利要求2所述的免焊接插件的导电纸，其特征在于，所述插件区为圆形、椭圆形或凸多边形。
4.如权利要求3所述的免焊接插件的导电纸，其特征在于，所述插件区为正方形，所述正方形的边长小于4mm。
5.如权利要求2-4任一项所述的免焊接插件的导电纸，其特征在于，所述插口呈切口状，每个插件区内的插口数量为二，两个插口相互交叉。
6.如权利要求1-4任一项所述的免焊接插件的导电纸，其特征在于，所述金属导电层的厚度介于0.01-0.05mm之间。
7.如权利要求1-4任一项所述的免焊接插件的导电纸，其特征在于，所述软质塑胶层在靠近金属导电层一侧设置有粘胶层，所述金属导电层与软质塑胶层粘接。
8.如权利要求1-4任一项所述的免焊接插件的导电纸，其特征在于，所述软质塑胶层在背离金属导电层一侧设置有粘胶层。
9.如权利要求1-4任一项所述的免焊接插件的导电纸，其特征在于，所述软质塑胶层的厚度介于l_3mm之间。
10.如权利要求1-4任一项所述的免焊接插件的导电纸，其特征在于，所述金属导电层为薄铜片或薄钢片。
【文档编号】G09B23/18GK203773809SQ201420038096
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月21日 优先权日:2014年1月21日
【发明者】叶少芬, 蔡智昊 申请人:叶少芬, 蔡智昊