凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及使用凹版印刷机来实施的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，特别涉及用于提高利用凹版印刷而形成的糊料膜的轮廓精度的技术。
【背景技术】
[0002]为了制造像层叠陶瓷电容器那样的层叠陶瓷电子元器件，例如实施以下工序:将成为内部电极的导电性糊料膜形成在陶瓷生片上。要求由该导电性糊料膜所形成的内部电极具有较高的图案精度和均匀的厚度。作为能够满足该要求的技术，凹版印刷正受到关注。
[0003]凹版印刷法是利用作为凹版印刷版的凹版筒(版体)来实施的，是如下印刷方法:在凹版筒的外周面形成多个由较小的凹状巢室的集合体所构成的着墨部，将填充于各巢室的墨水转印至被印刷物。
[0004]对于着墨部的形成，可运用蚀刻技术、例如化学性蚀刻法。这样，通过使用蚀刻技术，能以较高的加工精度高效地制造凹版筒。
[0005]然而，在利用凹版印刷法实施在陶瓷生片上形成成为内部电极的导电性糊料膜的工序时，可能会遇到以下问题。即，由于形成于像凹版筒那样的凹版印刷版的着墨部由多个巢室的集合体所构成，因此，转印至作为被印刷物的陶瓷生片的导电性糊料膜的轮廓有可能无法成为所希望的形状。
[0006]参照图16进行更为具体说明。图16A展开示出了作为凹版印刷版的圆筒状的凹版筒I的外周面的一部分，其中，图示出了着墨部2的周边3附近。图16B示出了作为被印刷物的陶瓷生片4的一部分，其中，图示出了从凹版筒I转印的导电性糊料膜5的轮廓6附近。此外，这里所图示出的着墨部2被设计成其周边3形成为直线。
[0007]如图16A所示，凹版筒I的着墨部2设有堤部7、以及被堤部7所划分出的多个凹状巢室8和9。巢室8和9分成以下两类:位于沿着墨部2周边的位置的周边巢室8 ；以及除此以外的中央巢室9。巢室8和9中填充有导电性糊料，在印刷工序中，将巢室8和9内的导电性糊料转印至陶瓷生片4，由此，如图16B所示，在陶瓷生片4上形成导电性糊料膜5。
[0008]然而，所转印的导电性糊料膜5如图16B所示，其轮廓6未成为如设计那样的直线。更具体而言，轮廓6呈仿周边巢室8的分布状态的波浪形。近年来，在促进层叠陶瓷电子元器件的小型化和高精度化的过程中，迫切希望提高导电性糊料膜5的轮廓6的直线性。
[0009]作为能在一定程度上满足上述要求的技术，例如日本专利特开平6-316174号公报(专利文献I)及日本专利特开2006-51721号公报(专利文献2)所记载的技术正受到关注。
[0010]图17示出使用与专利文献I所记载的技术基本相同的思想所构成的凹版筒Ia及导电性糊料膜5a，是相当于图16的图。在图17中，对与图16所示的要素相当的要素标注相同的参照标号，并省略重复说明。
[0011]如图17A所示，将多个巢室8和9彼此划分开来的堤部7未达到着墨部2a的周边3，而是在朝向周边3的堤部7与周边3之间设有规定的间隔10。其结果是，着墨部2a中设有沿周边3连续延伸的框状凹部11。
[0012]根据包括这样的着墨部2a的凹版筒la，如图17B所示，导电性糊料膜5a的轮廓6忠实地模仿着墨部2a的周边3的形状，作为其结果，能改善导电性糊料膜5a的轮廓6的直线性。
[0013]然而，在专利文献I所记载的技术中，存在以下需要解决的问题。
[0014]一般，当在凹版筒的外周面形成着墨部时，准备由金属构成的圆筒状的基体，接着，在基体的外周面上形成镀膜，接着，利用例如化学性蚀刻来部分去除镀膜的外表面，从而形成设有堤部和巢室的着墨部。
[0015]若对上述化学性蚀刻中的蚀刻液的动向进行关注，则对于图17A所示的着墨部2a，在朝向周边3的堤部7与周边3之间的间隔10中容易残留蚀刻液，因此，难以推进蚀刻。相反，在距离堤部7较远的部分、例如周边巢室8的中央部，蚀刻液容易发生流动，因此，容易推进蚀刻。
[0016]其结果是，对于着墨部2a的周边3，在周边巢室8所处的部分形成向外侧弯曲的弓形部，其结果是，如图17A所示，呈连续地相对较大波动的形状。因此，如图17B所示，形成于陶瓷生片4上的导电性糊料膜5a的轮廓6也呈连续地相对较大波动的形状。图17B所示的导电性糊料膜5a的轮廓6与图16B所示的导电性糊料膜5的轮廓6的情况相比，直线性得以改善，但在要求更高的直线性的情况下，需要尽可能减小该波动。
[0017]在再次对上述化学性蚀刻中的蚀刻液的动向进行关注时可以理解，为了进一步提高着墨部2a的周边3的直线性，通过进一步扩大间隔10来提高该处的蚀刻液的流动性是有效的。然而，若进一步扩大间隔10，由此来进一步扩大框状凹部11的宽度，则此时会导致以下问题:在导电性糊料膜5a的轮廓6附近，无法获得所需要的厚度。这是考虑到在以朝向周边3的堤部7的前端作为导电性糊料的转印起点时，由于不存在堤部7的区域变宽，会导致转印量减少。
[0018]另一方面，图18示出了使用与专利文献2所记载的技术基本相同的思想所构成的凹版筒lb。图18是相当于图16A或图17A的图。在图18中，对与图16A或图17A所示的要素相当的要素标注相同的参照标号，并省略重复说明。
[0019]在图18所示的凹版筒Ib的着墨部2b中，向其周边3延伸的堤部7的排列间距较短，由此，各周边巢室8的面积较小。根据该凹版筒lb，使着墨部2b的周边3处的弓形部12的弯曲程度减小与堤部7的排列间距的变短相应的量。因此，虽未图示，但能减小被转印的导电性糊料膜的轮廓的凹凸程度。
[0020]然而，在上述凹版筒Ib中，可填充于周边巢室8的导电性糊料量会减少。另外，在周边巢室8中，相对于巢室的深度的开口面积减小，从而在转印时导电性糊料容易残留于巢室内。其结果是，与图17所示的凹版筒Ia的情况相同，会导致以下问题:在导电性糊料膜的轮廓附近，无法获得所需要的厚度。
[0021]如上所述，在导电性糊料膜的轮廓附近，若难以确保所需要的厚度，则会发生以下问题:在成为用于制造层叠陶瓷电子元器件的后续工序的例如烧成工序中，存在于导电性糊料膜的轮廓附近的金属粉末会烧失，内部电极的面积会变窄。其结果是，会导致在例如层叠陶瓷电容器中，无法获得所希望的静电电容的问题。
[0022]现有技术文献
[0023]专利文献
[0024]专利文献1:日本专利特开平6-316174号公报
[0025]专利文献2:日本专利特开2006-51721号公报
【发明内容】
[0026]发明所要解决的技术问题
[0027]因此，本发明的目的在于，提供一种能够印刷形成所希望的轮廓形状且具有所需要的膜厚的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法。
[0028]本发明的另一目的在于，提供一种具备上述凹版印刷版的凹版印刷机。
[0029]本发明的再一目的在于，提供一种使用上述凹版印刷机来实施的层叠陶瓷电子元器件的制造方法。
[0030]解决技术问题所采用的技术方案
[0031]本发明首先适用于为利用凹版印刷来将糊料膜转印于被印刷物而使用的凹版印刷版。凹版印刷版具有着墨部，该着墨部附有提供糊料I吴的印刷糊料，着墨部中设有堤部、以及被堤部所划分出的多个凹状的巢室。为了解决上述技术问题，这样的凹版印刷版的特征在于，具备下面的结构。
[0032]本发明的特征在于，巢室内设有从该巢室的底面的一部分隆起的突起部，突起部位于以下位置:与堤部隔开，且其与着墨部的周边之间的距离比其与最近的堤部之间的距离要短。
[0033]虽然上述突起部不会以堤部那样的程度来减小巢室的体积，但不可否认，突起部存在如下的负面影响:即，或多或少会减少可填充于巢室内的印刷糊料的量。但相反的，位于与堤部隔开的位置的突起部与堤部相同，也能成为转印的起点。因此，与未设置突起部的情况相比，转印的起点的数量会增加。因此，在未设置突起部的情况下，由于应该残留于巢室的底部的印刷糊料经由突起部而被转印至被印刷物，因此，转印效率得以提高。
[0034]在着墨部中，突起部和堤部也可以都位于与周边相接的位置，但优选为突起部及朝向周边的堤部位于与周边之间隔开规定间隔的位置，由此，来设置沿周边连续延伸的框状凹部。这样，若设置有框状凹部，则着墨部的周边被框状凹部所规定，因此，能进一步抑制印刷糊料膜的轮廓的波动。
[0035]在上述优选实施方式中，优选为突起部和周边之间的间隔与堤部和周边之间的间隔彼此相同、或者两者的差在20%以内，另外，优选为朝向突起部的周边的前端形状与朝向堤部的周边的前端形状彼此相同，进一步优选为框状凹部的深度比巢室的中央部处的深度要浅。
[0036]另外，在将隔着突起部而互相相对的一个堤部和另一个堤部分别设为第一及第二堤部时，优选为突起部和第一堤部之间的间隔与突起部和第二堤部之间的间隔彼此相同，或两者的差在20%以内。
[0037]这些优选实施方式可实现以下结构:在后述的凹版印刷版的制造方法中，在将化学性蚀刻运用于堤部、巢室及突起部的形成时，能沿着墨部的周边更均匀地进行蚀刻。因此，能更可靠地提高着墨部的周边的直线性，进而提高糊料膜的轮廓的直线性。
[0038]也可以在周边的位于相邻堤部的前端间的部分形成向外侧弯曲的至少两个弓形部。在运用上述化学性蚀刻来制造凹版印刷版时容易实现该结构。
[0039]另外，优选为突起部的高度比堤部的高度要低。
[0040]也可以在各巢室设置两个以上的突起部。