专利名称：热转印加工设备的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种热转印加工设备，尤其涉及一种用于加工导光板微结构的热转印加工设备。
背景技术：
目前，公知的导光板表面微结构的加工方法，主要是印刷成型和射出成型两种方式，然而印刷成型方式主要缺点使用油墨印刷成本高且污染环境；射出成型方式主要缺点模具成本较高，模具制作及开发周期长，无法加工超薄导光板。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种加工成本低、可加工任何厚度、尺寸的导光板的热转印加工设备，且其稳定性高、加工工艺简单、无环境污染。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种热转印加工设备，包括相对设置的第一滚轮和第二滚轮，所述第一、第二滚轮的外周面上均包覆有钢板，所述两钢板的外周面上均设置有微结构层，所述第一、第二滚轮之间留有间隙。所述的第一滚轮上钢板的微结构层由若干条条状微结构构成，这些条状微结构均沿滚轮轴向延伸且均布于滚轮周面上。所述条状微结构的横截面呈三角形。所述的第二滚轮上钢板的微结构层由若干个网点凹坑构成，这些网点凹坑均布于滚轮周面上。所述网点凹坑四周还环绕有与其周边形状相应且与其周边相连的环形凸起。所述环形凸起的横截面呈三角形。所述网点凹坑为半球形凹坑。所述网点凹坑为棱锥体凹坑。所述网点凹坑为三棱锥凹坑。有益效果本实用新型的包覆在滚轮外的钢板表面具有微结构，加热滚轮，当滚轮滚动带动加工件前进时即可将钢板表面的微结构转印至加工件表面，采用本设备加工成本低、通过调节两滚轮之间的间隙可加工任何厚度、尺寸的导光板，且稳定性高、加工工艺简单、无环境污染。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图I是本实用新型的优选实施例一的结构示意图。其中1、第一滚轮；2、第二滚轮；3、4、钢板；3_1、条状微结构；4_1、网点凹坑；4-2、环形凸起。
具体实施方式
如图I所示的一种热转印加工设备，包括相对设置的第一滚轮I和第二滚轮2，所述第一、第二滚轮1、2的外周面上均包覆有钢板3、4，所述两钢板3、4的外周面上均设置有微结构层，所述第一、第二滚轮1、2之间留有间隙。所述的第一滚轮I上钢板3的微结构层由若干条条状微结构3-1构成，这些条状微结构3-1均沿滚轮轴向延伸且均布于滚轮周面上，该条状微结构3-1的横截面呈三角形。所述的第二滚轮2上钢板4的微结构层由若干个网点凹坑4-1构成，这些网点凹坑4-1均布于滚轮周面上，所述网点凹坑4-1四周还环绕有与其周边形状相应且与其周边相连的环形凸起4-2，该环形凸起4-2的横截面呈三角形。优先实施例一所述网点凹坑4-1为半球形凹坑。优先实施例二 所述网点凹坑4-1为棱锥体凹坑。优先实施例三所述网点凹坑4-1为三棱锥凹坑。应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实 用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.一种热转印加工设备，其特征在于包括相对设置的第一滚轮(I)和第二滚轮(2)，所述第一、第二滚轮(1、2)的外周面上均包覆有钢板(3、4)，所述两钢板(3、4)的外周面上均设置有微结构层，所述第一、第二滚轮(I、2 )之间留有间隙。
2.根据权利要求I所述的热转印加工设备，其特征在于所述的第一滚轮(I)上钢板(3 )的微结构层由若干条条状微结构(3-1)构成，这些条状微结构(3-1)均沿滚轮轴向延伸且均布于滚轮周面上。
3.根据权利要求2所述的热转印加工设备，其特征在于所述条状微结构(3-1)的横截面呈三角形。
4.根据权利要求I所述的热转印加工设备，其特征在于所述的第二滚轮(2)上钢板(4)的微结构层由若干个网点凹坑(4-1)构成，这些网点凹坑(4-1)均布于滚轮周面上。
5.根据权利要求4所述的热转印加工设备，其特征在于所述网点凹坑(4-1)四周还环绕有与其周边形状相应且与其周边相连的环形凸起(4-2)。
6.根据权利要求5所述的热转印加工设备，其特征在于所述环形凸起(4-2)的横截面呈二角形。
7.根据权利要求4 6中任一所述的热转印加工设备，其特征在于所述网点凹坑(4-1)为半球形凹坑。
8.根据权利要求4 6中任一所述的热转印加工设备，其特征在于所述网点凹坑(4-1)为棱锥体凹坑。
9.根据权利要求8所述的热转印加工设备，其特征在于所述网点凹坑(4-1)为三棱锥凹坑。
专利摘要本实用新型涉及一种热转印加工设备，包括相对设置的第一滚轮和第二滚轮，所述第一、第二滚轮的外周面上均包覆有钢板，所述两钢板的外周面上均设置有微结构层，所述第一、第二滚轮之间留有间隙。本实用新型提供了一种加工成本低、可加工任何厚度、尺寸的导光板的热转印加工设备，且其稳定性高、加工工艺简单、无环境污染。
文档编号B41F16/00GK202782142SQ20122039075
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月8日 优先权日2012年8月8日
发明者王水银, 梅坦, 虞峰, 袁园, 张元方 申请人:苏州天禄光电科技有限公司