专利名称：一种宽幅热敏打印头的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种热敏打印头，尤其涉及宽幅热敏打印头。
背景技术：
传统的热敏打印头中一般是由散热基板、陶瓷片、PCB三部分组成，在所述PCB上 有沿主扫描方向的发热体线。一般的打印宽度多为216mm、256mm或更小的打印宽度。在打 印更宽幅面时，由于受工艺和成本的影响单个打印头要实现更宽幅面的打印比较困难或者 成本太高。如果要在打印更宽的幅面时，在现有打印头上加宽幅面会造成打印效果不理想， 甚至打印头基板变型，损坏陶瓷片和PCB。
发明内容本实用新型在于解决现有技术中热敏打印头存在的缺陷，提供一种确保打印效果 的宽幅热敏打印头。本实用新型所述的一种宽幅热敏打印头拼接方法，包括散热基板、刷有PCB涂层 的陶瓷片及固定热敏打印头的铝基板，其特征在于散热基板整体呈长方体；刷有PCB涂层 的陶瓷片直接粘贴在散热基板上；固定热敏打印头的铝基板整体呈长方体；现有的216mm、 256mm或更小的打印宽度的热敏打印头固定在固定热敏打印头的铝基板上。本实用新型所述的一种宽幅热敏打印头，固定热敏打印头的铝基板的长度是传统 的热敏打印头散热基板的2倍或者更长，整体结构简单，操作实用方便，既保证了打印效 果，又实现了宽幅面的打印。
图1是本实用新型所述的宽幅热敏打印头结构示意图具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型做进一步的阐述。本实用新型所述的一种宽幅热敏打印头，包括散热基板1、刷有PCB涂层的陶瓷 片2、固定热敏打印头的铝基板3，其特征在于散热基板1整体呈长方体；刷有PCB涂层 的陶瓷片2直接粘贴在散热基板1上；固定热敏打印头的铝基板3整体呈长方体；现有的 216mm、256mm或更小的打印宽度的热敏打印头固定在固定热敏打印头的铝基板3上。
具体实施方式
为把一组带有散热基板1、刷有PCB涂层的陶瓷片2的普通热敏打 印头固定在固定热敏打印头的铝基板3上，PCB涂层上的沿主扫描方向的发热体线与固定 热敏打印头的铝基板3最长一边保持平行，热敏打印头的散热基板1上表面与固定热敏打 印头的铝基板3上表面保持在同一个平面内。同样把另外一组带有散热基板1、刷有PCB 涂层的陶瓷片2的普通热敏打印头以第一组相反的方向固定在固定热敏打印头的铝基板3 上，PCB涂层上的沿主扫描方向的发热体线与固定热敏打印头的铝基板4最长一边保持平行，且两组打印头上的PCB涂层上的沿主扫描方向的发热体线保持平行，两组打印头上的发热体线靠近的一端的端面保持重合。同样可拼接上第三组或者更多组的普通热敏打印 头，实现了宽幅面介质的打印。同时，由于普通打印头为了保护陶瓷片和PCB部分，一般都 是散热基板的长度和宽度大于陶瓷片和PCB部分，造成两组或者多组发热体线不在同一条 直线上，打印出来的文件有在沿主扫描方向的错位现象。此时需通过控制软件补偿因两组 或者多组发热体线不在同一条直线上而造成的沿主扫描方向的错位现象。
权利要求一种宽幅热敏打印头，包括散热基板(1)、刷有PCB涂层的陶瓷片(2)、固定热敏打印头的铝基板(3)，其特征在于散热基板(1)整体呈长方体；刷有PCB涂层的陶瓷片(2)直接粘贴在散热基板(1)上；固定热敏打印头的铝基板(3)整体呈长方体；现有的216mm、256mm或更小的打印宽度的热敏打印头固定在固定热敏打印头的铝基板(3)上。
专利摘要本实用新型公开了一种宽幅热敏打印头，包括散热基板、陶瓷片、PCB、固定热敏打印头的铝基板，其特征在于散热基板整体呈长方体；刷有PCB涂层的陶瓷片直接粘贴在散热基板上；固定热敏打印头的铝基板整体呈长方体；现有的216mm、256mm或更小的打印宽度的热敏打印头固定在固定热敏打印头的铝基板上。本实用新型所述的一种宽幅热敏打印头拼接方法，打印的介质宽度是传统的热敏打印头打印宽度的两倍或者更长，整体结构简单，操作实用方便，生产和使用成本较低，既保证了打印效果，又实现了宽幅面的打印。
文档编号B41J2/335GK201736525SQ20102020743
公开日2011年2月9日 申请日期2010年5月28日 优先权日2010年5月28日
发明者张晓忠 申请人:张晓忠