专利名称:清洁喷墨印刷头的方法及设备的利记博彩app
技术领域:
本发明为有关于平面显示器成形时使用的喷墨印刷系统,详言之为有 关清洁喷墨印刷头的方法及设备。
背景技术:
平面显示器工业试图使用喷墨印刷来制造显示器装置,特别是彩色滤 光板。然而,用于喷墨印刷的喷墨印刷头可能会充满墨水、阻塞、覆盖, 或者无法在喷墨印刷制程中使用。传统用于清洁喷墨印刷头的方法包括一 人工擦拭方法。此方法通常包括将喷墨印刷头关机,并将其取出离开干净 的生产环境,此方法緩慢且易破坏或改变喷墨印刷头原先要求的位置。因 此,需要可用于喷墨印刷头清洁的改良方法及设备。发明内容本发明的一特定态样为提供可清洁喷墨印刷头的喷嘴板的方法。此方 法包括在相邻喷墨印刷头处放置一清洁媒介,决定压力滚筒施用清洁媒介 的压力,使清洁媒介与压力滚筒在该特定压力下接触,及相对喷墨印刷头 移动清洁媒介,以便于清洁喷墨印^头。本发明的另一态样为提供清洁喷墨印刷头的设备。此设备包括一清洁 站其适于在清洁时提供一区域支持喷墨印刷头, 一压力滚筒其适于移动清 洁媒介接近清洁站, 一与压力滚筒相接的偏压机制,其适于在喷墨印刷头 于清洁站清洁时移动压力滚筒至清洁媒介。本发明的另 一 态样为提供清洁喷墨印刷头的系统。本系统包括 一 喷墨 头清洁组件,其具有一喂入滚筒以供应清洁媒介, 一取用滚筒以接收喂入 滚筒的清洁媒介, 一张力滚筒以适于在清洁媒介由喂入滚筒至取用滚筒时 拉伸清洁媒介,及一压力滚筒适于将由喂入滚筒供应至取用滚筒的清洁媒 介移动接近喷墨印刷头,因而可清洁喷墨印刷头。本发明的其它特征及目的可由下列的详细说明、所附的申请专利范围 及附随图式显见。
图1,为本发明喷墨印刷头清洁系统的实施例的侧视图。图2,为依本发明某些实施例图1喷墨印刷头清洁设备的放大侧视图。图3,为一流程图以例示说明本发明某些实施例的喷墨印刷头清洁方主要组件符号说明100 喷墨印刷头清洁系统102 喂入滚筒104 清洁媒介106 喂入马达108 张力滚筒110 张力滚筒感应器112 校正滚筒114 喷嘴板116 喷墨印刷头116A 清洁站118 压力滚筒120 轴编码器124 空载滚筒126 取用滚筒128 取用马达130 控制器132 清洁媒介破损感应器132a 光束源132 b 侦测器134喂入滚筒用尽感应器202压力滚筒204偏压机构204a弹簧204b臂206轴编码器208上界限210喷墨印刷头210A清洁站位置212下界限具体实施方式
本发明提供清洁喷墨印刷头的方法及设备。依照本发明, 一压力滚筒 使一可移动清洁媒介接触或几近接近喷墨印刷头的喷嘴板,因此可将喷嘴 板擦拭干净。例如,该移动的清洁媒介可置于接近喷嘴板,以致于可除去 l占在喷嘴板(例如,蕊心)上的液态墨水而没有接触喷嘴板。移动的清洁媒 介亦可藉由压力滚筒与喷嘴板接触以擦净在喷嘴板上的液态墨水及/或擦 去任何不欲的物质。在另一实施例,由压力滚筒施用压力以造成清洁媒介 与喷嘴板接触足以除去或擦去任何在喷嘴板上的残余物,但不致于造成喷 墨印刷头的错置或喷嘴板的结构破坏。需注意喷嘴板可藉由将清洁媒介接 近至喷嘴板及/或藉由将喷嘴板与清洁媒介接触以使用清洁媒介擦净。压力滚筒可依一中心轴线调整以维持喷嘴板及清洁媒介间的实质平行 平面关系。在某些实施例中,可利用至少一校正滚筒以调整清洁媒介相对 于喷嘴板的接近角度及/或离开角度。例如,可最佳化接近角度及离开角度 以使清洁媒介可与喷嘴板为实质平行平面关系,同时防止清洁媒介磨损喷 嘴板的导引边缘。在此或另一实施例中,清洁媒介可在喂入滚筒及取用滚 筒间缠绕及/或藉由一张力滚筒拉伸。此外,张力滚筒、校正滚筒、及压力 滚筒为可各自独立调整,以使清洁媒介位于最佳擦净位置。此在实施例中, 张力滚筒、校正滚筒及压力滚筒可人工或自动化(例如控制机构)监测及调整。图1说明本发明喷墨印刷头清洁系统的侧视图,其概括以编号100标示。在一实施例中,喷墨印刷头清洁系统100可包括一喂入滚筒102,其 最初带有一巻清洁媒介104,且其由喂入马达106驱动。清洁媒介104可 通过一张力滚筒108并由张力滚筒作拉伸,其包含一张力滚筒感应器110。 清洁媒介104然后通过一校正滚筒112,其可校正清洁媒介104相对于 喷墨印刷头116的喷嘴板114的接近角度。喷墨印刷头116在清洁时可位 于一清洁站或其它停止区域116A。清洁媒介104可藉由压力滚筒118移至相邻于喷嘴板114。压力滚筒 118可包括一轴编码器120以测量压力滚筒118转动速度,其可转换成 清洁媒介104的速度。清洁系统100的其它滚筒可为相似的装配。清洁媒 介104然后在缠绕于取用滚筒126前通过一空栽滚筒124,其由取用马达 128驱动。清洁系统100可包含一控制器130与喂入滚筒102、喂入马达 106、张力滚筒108、张力滚筒感应器110、校正滚筒112、压力滚筒"8、 轴编码器120、空载滚筒124、取用滚筒126、取用马达128的任一者、 或清洁系统100的其它组件接合。在系统100中,在相邻清洁媒介104处可使用清洁媒介破损感应器132 以测定在清洁时清洁媒介104是否受损及/或断裂,及于相邻喂入滚筒102 处配置一喂入滚筒用尽感应器134以测定喂入滚筒102是否用尽或几近 用尽。清洁媒介感应器132及/或喂入滚筒用尽感应器134亦可连接至控 制器130。、 在图1的例示说明实施例中,喂入滚筒102最初可装载一巻清洁媒介 104。在某些实施例中,喂入滚筒102可由特弗龙(Teflor^)及/或铝制成, 且具有一约3至4英寸直径,然亦可使用其它材料及/或大小。清洁媒介 104由喂入滚筒102通过张力滚筒108、校正滚筒112、压力滚筒118、 及空载滚筒124,以缠绕在取用滚筒126上。在某些实施例中,可使用较 少或较多的滚筒。例如,在至少一实施例中,可除去张力滚筒108及空载 滚筒124。清洁媒介104可为任何适合用于擦净喷墨印刷头116的喷嘴板114或其它表面的材质,如除去粒子媒介,及可含有适合用于清洁喷墨印刷头的清洁液体(例如,水或溶剂)。例如,清洁媒介104可为100%非织物聚酯, 如美国南卡维罗来纳州史帕坦堡Contec公司制造的SatWipes C3 Wiper 。在某些实施中,可喷洒(例如经由喷洒喷嘴)溶剂(例如,PGMEA (丙 歸乙二醇甲基乙醚醋酸酯)、丙酮等)或其它清洁液体,或者将其沉积于清 洁媒介104上。在相同或其它实施例中,清洁液体可直接沉积于喷墨印刷 头116上。在某些实施例中,张力滚筒108可由特弗龙(Teflor^)及/铝制成,且 具有约1英寸的直径,然亦可使用其它材质及/或大小。清洁媒介104的张 力可经由张力感应器110测量。此些信息可传达至控制器130。张力滚筒 108的相对位置及角度可基于设定的张力而调整(例如,在控制器130的指 令下以人工或自动化)以获得清洁媒介104所欲的张力。在至少一实施例 中,清洁媒介104的张力约为50至1000公克,然亦可使用其它适当的张 力。在相同或可替代的实施例中,张力可藉由测量喂入马达106及/或取用 马达128的马达扭力而决定。可调整校正滚筒112以改变清洁媒介104相对于喷嘴板114的接近 角度A,如图2说明。获得尽可能小的接接近角度为所欲的,较佳为约15 度或更小,以维持喷嘴板114及清洁媒介104在接触点为实质平行的平面 关系。可调整接近角度以产生最大的擦净作用而没有刨损喷嘴板114或造 成喷墨印刷头116错置。刨损是起因于清洁媒介104接触喷嘴板114的 导引边缘而造成粒子产生。 '在至少一实施例中,校正滚筒112可由特弗龙(Teflon⑧)及/铝制成,且具有约1英寸的直径。亦可使用其它材质及/或大小的校正滚筒。在某些实施例中,校正滚筒112的位置为可调整的(例如,藉由支撑块 (未显示)),以补偿清洁媒介104通过张力滚筒108的几何改变而导致的张 力变化,因为清洁媒介巻104由喂入滚筒102转移至取用滚筒126。在相 同或可替代的实施例中,校正滚筒112的位置亦可调整以补偿清洁媒介 104厚度的差异或任何喷墨印刷头116的位置偏移。此外,可调整校正滚 筒112以改进间隙,以致当喷墨印刷头没有使用时,喷墨印刷头116可移至一停放站(未显示)。在一例示实施例中,校正滚筒112设定为约2度 的接近角度,且压力滚筒118由清洁站116A收回, 一小于清洁媒介104 的厚度的间隙约2.3 mm以提供喷墨印刷头116在途中通过至停放站(未显 示)。在清洁操作期间,喷墨印刷头116可位于清洁站116A。清洁站116A 可容纳一喷墨印刷头116、 一列喷墨印刷头116、喷墨印刷头116数组、 或其它适合数量及/或配置的喷墨印刷头116。在一例示实施例中,清洁站 116A可为一适合可支承喷墨印刷头116于一特定位置的结构。喷墨印刷 头116可置于一轨道上(未显示)且可移动至在清洁站116A中的区域。在其 它实施例,清洁站116A可为在围绕喷墨印刷头清洁系统100的全部或部 份壁上的空间(例如,间隔、门或窗等)。可使用弹簧负载组件或相似偏压机构将压力滚筒118朝向喷嘴板114 偏压(如后述图2中有关偏压机构204的进步描述)。压力滚筒118可藉由 偏压机构移动以将清洁媒介104移至接近于位在清洁站116A中喷墨印刷 头116的喷嘴板114。在相同或可替代的实施例,压力滚筒118可绕中心 轴调整,以维持喷嘴板114及清洁媒介104间的实质平行平面关系。在一 较佳实施例中,压力滚筒118可由特弗龙(Teflor^)及/铝制成,且具有约3 英寸的直径。在其它实施例中,压力滚筒118可具有约16至20 mm间的 直径。可使用较大或较小的压力滚筒,及其它压力滚筒材质。空载滚筒124可用于导引清洁媒介104及调整清洁媒介104相对于喷 嘴板114的离开角度(以一相似于校正滚筒112调整接近角度的方式)。空 转滚筒124亦可用于调整清洁媒介104的张力,且可为相似于校正滚筒112 的大小及材质(然亦可使用其它大小及/或材质)。空载滚筒124位置可为固 定的或可调整的。如所陈述,清洁媒介104在用于喷墨印刷头清洁系统100后可巻绕在 取用滚筒126上。取用滚筒126由取用马达128驱动。取用马达128为 一皮带式驱动马达,然可使用其它适合的马达。取用滚筒126可为相似于 喂入滚筒102的大小及材质,然亦可使用其它大小及/或材质。控制器130可与喂入马达106、取用马达128、张力感应器110或清洁系统100的任何其它组件连接运作。控制器130可为任何合适的计算机或计算机系统,包括但未限制为一主机计算机、 一迷你计算机、 一网络计 算机、 一个人计算机及/或合适的处理装置、组件或系统。同样的,控制器130可包含一主要专用的硬件电路或任何合适的硬件及软件合作。在至少一实施例中,控制器130可监控喂入巻的大小、扭力及/或转动 速度;取用巻的大小、扭力及/或转动速度;清洁媒介张力、清洁媒介行进 距离及/或清洁媒介速度。控制器130可利用此些信息以控制系统100的不 同特性及元作,以确保一有作用的清洁处理。例如,在一例示实施例中, 控制器130可监控清洁媒介104的张力、速度及行进距离,以及清洁媒介 巻绕在喂入滚筒102及取用滚筒126上的大小。因为张力藉由张力感应器 110测定,此信息可由控制器130使用以调整喂入马达106或取用马达 128的速度(例如,以保持清洁媒介104上大致的恒定张力)。因为监测清 洁媒介104的速度,取用马达106及喂入马达128的速度可被调整(例如, 保持清洁媒介104在适当的恒定速度行进)。同样地,有关清洁媒介104 行进距离及在喂入滚筒102及取用滚筒126上清洁媒介104巻的大小的信 息可用以决定及/或调整取用马达106的速度及喂入马达128的速度(例如, 影响清洁媒介的速度及/或张力)。在另一实施例中,清洁媒介104的速度 及行进距离、喂入马达106扭力及清洁媒介104巻在喂入滚筒102及取用 滚筒126上大小可由控制器130辨别、测量及/或调整。清洁媒介104的 速度可经由控制器130调整取用马128速度。喂入马达106的扭力可使用 控制器130调整喂入马达106的扭力。同样地,在喂入滚筒102及取用滚 筒126的一或二者上的清洁媒介104的直径可藉由控制器130与在喂入滚 筒102及取用滚筒126的一或二者上的马达扭力产生关联,以控制清洁媒 介104的张力。当清洁媒介104张力保持恒定时,喂入马达106及/或取 用马达128的马达扭力与测定的清洁媒介104直径成反比。清洁媒介破损感应器132为适于测定在清洁媒介104的不足。在一较 佳实施例中,破损感应器132可配置于张力滚筒108及校正滚筒118间, 然亦可使用其它位置。在某些实施例中,破损感应器132可为光学感应器, 其侦测清洁媒介104缺陷的存在或不存在(例如,经由反射或一穿透光束)或可为其它适合的感应器或装置。例如,破损感应器132可包括一光束源132a及一侦测器132b,其当清洁媒介104不存在或不当置于光束源132a 及侦测器132b间时,将仅侦测到光源132a的光束。在没有清洁媒介104 或清洁媒介104传动特性改变时,可显示缺失(例如,清洁媒介104破损、 不当清洁媒介型式等)。喂入滚筒用尽感应器134可相邻于喂入滚筒102设置,且可适于监控 在喂入滚筒102上清洁媒介104巻的大小。例如,喂入滚筒用尽感应器 134可包含一 适于向侦测器(未显示)传送光束的光源,该侦测器仅有在喂入 滚筒102上的清洁媒介104小于预定大小时,侦测得光束(例如,指示喂入 滚筒102为用尽或大约用尽)。可使用其它喂入滚筒用尽感应器,包括例如, 可测量在喂入滚筒102重量的感应器,以测定在喂入滚筒102上的清洁媒 介104的量,或者一反射超音波或雷射感应器。因为在清洁过程中使用清 洁媒介104,可监测巻的大小(直径)以防止清洁媒介104清洁过程中用尽。 在一实施例中,喂入滚筒用尽感应器134可垂直置于喂入滚筒102上。若需要一指定清洁媒介104巻的替换点,可使用一分离输出感应器, 如前述光源/侦测器实施例。在另一实施例中,喂入滚筒用尽感应器134可 适于测量有多少清洁媒介104已由喂入滚筒102使用,且可依一相当于低 供应量的特定距离而设定及/或程序化,在此处喂入滚筒用尽感应器134的 输出改变状态。若需要一连续编录清单,可使用模拟输出感应器。喂入滚 筒用尽感应器104可设定一相当于满载巻的距离或用尽巻的距离。当清洁 媒介104用尽时,感应器可送出一模拟信号,其大小为代表巻变小的大小。 可使用其它合适的感应器。喂入滚筒用尽感应器134亦可用于测量置于喂入滚筒102上清洁媒介 104的直径。清洁媒介104的直径可由控制器130以控制清洁媒介104的 张力。图2描述图1的压力滚筒118的例示实施例側视图。在图2的实施例 中,压力滚筒202可由一连接在轴编码器206上的偏压机构204支撑。 可提供一上界限208,如一硬止块,以防止压力滚筒202对位于清洁站区 域210A的喷墨印刷头210造成损伤。亦可包括一下界限212,其设置为用以提供一压力滚筒202动作下限。压力滚筒202可容纳轴编码器206。在一可替代实施例中,轴编码器 206可与压力滚筒202连接运作,但可位于滚筒壳体的外侧。控制器130 (显 示于图1)可连接至轴编码器206。在操作中,压力滚筒202可施用一压力抵住清洁媒介104并移动清洁 媒介104至清洁站区域210A的相邻区域,其为容纳喷墨印刷头210。适合用于本发明的商业可取得的喷墨印刷头例示为由美国新罕布什尔 州里巴农市Spectra公司制造的型号SX-128, 128-喷嘴组(128-Channel Jetting Assembly, Spectra, Inc. of Lebanon, NH)。此特定喷嘴组包含二电 性独立压电片,各自具有64可寻址的喷嘴,其组合以提供总数128喷嘴。 喷墨印刷头包含数个喷嘴,其以单线排列,每个喷嘴间为约0.020"距离。 可使用其它具有不同大小喷嘴的喷墨印刷头。偏压机构204可为任何能够移动压力滚筒202的机构或结构(例如,弹 簧臂、弹簧偏压或其等相似物)。可操作偏压机构204以移动压力滚筒202 至接近于喷墨印刷头210的喷嘴板214处,其是位于清洁站210A。在某 些实施例中,藉由压力滚筒202或"压力滚筒负载"(或在偏压机构204上 的负载)施加在清洁媒介104的压力可经由弹簧204a对着臂204b拉伸而 设定。在可替代实施例中,偏压机构204的承载可藉由一压缩弹簧(未显示) 而设定。可使用任何合适的方法以调整偏压机构204的负载。部份负载可 由压力滚筒202及偏压机构204的重量而抵销。滚筒负载可由弹簧拉伸而 设定。在一可替代实施例中,滚筒负载可由弹簧压缩而设定。压力滾筒负 载导致压力滚筒202接触清洁媒介104并施用所欲压力于喷嘴板214上。 在一较佳实施例中,可使用 一约9 g/mm弹簧速率以容许精确的负载设定, 虽然亦可使用任何合适及/或可实际使用的弹簧速率。压力滚筒负载可藉由 调整弹簧而设定,以补偿清洁媒介104张力及接近角度的改变。在某些及 可替代的实施例中,设定压力滚筒负载以补偿清洁媒介104厚度的变化。如所述,压力滚筒202可由上界限208限制作动。上界限208可为 任何适于限制的装置,其可防止压力滚筒202不预期的或过度与喷墨印刷 头210接触。在一较佳实施例中,上界限208可设置于超过压力滚筒202接触喷嘴板214点的0.1 mm处。上界限208可用于设定压力滚筒202的 最初位置及滚筒负载设定。上界限208可设置于任何适当点以利于压力滚 筒202直径、喷墨印刷头210位置、或任何其它可影响压力滚筒202接触 点的因素。压力滚筒202可进一步由下界限212限制作动。下界限212可为任何 适于防止压力滚筒202接触系统100其它组件的限制装置。下界限212可 为一硬止块、回弹型式或其它合适的限制件。压力滚筒202可容纳轴编码器206。可操作轴编码器206以决定压力 滚筒202的转动速度并转换转动速度至清洁媒介104速度。另,轴编码器 206可决定压力滚筒202的转动速度并将此信息传达至控制器130。在一 可替代实施例中,轴编码器206可与压力滚筒202连接运作,但可位于滚 筒壳体的外侧。在一可替代实施例中,控制器130 (显示于图1)可连接至压力滚筒202 及/或轴编码器206。控制器130能够转换由编码器206传达的信息为用于 压力滚筒202或系统100其它组件的信息或指令。详言之,控制器130能 够基于压力滚筒及/或编码器206传达的信息决定清洁媒介104的速度。参考图3,为一流程图以例示说明本发明喷墨印刷头清洁方法300a。 例示说明方法300开始于步骤302。在步骤304,决定压力滚筒202施用 于清洁媒介104的适当压力。在至少一实施例中,压力应足以引起织物清 洁媒介104接触及擦净喷墨印刷头210的喷嘴板214,而未造成喷墨印刷 头210的损伤或错置。由压力滚筒202施用的压力较佳为不会造成刨损(例 如,织物清洁媒介104较佳不接触喷嘴板214的导引边缘及/或导致粒子 产生)。由压力滚筒202施用的压力可由实验决定或可依任何预设而设定。 在某些实施例中,施用的压力在约50至200公克间。可使用其它压力。在步骤306中,残余在喷墨印刷头210中的墨水可被清除。为使喷墨 印刷头210清除墨水,喷墨印刷头可藉由任何合宜的方法迫使任何残余在 喷墨印刷头210中的墨水由喷墨印刷头中除去。此包括,例如经由喷墨印 刷头210喷出墨水或空气。在至少一实施例中,墨水或空气使用持续约0.5 秒的脉冲可经由喷墨印刷头210喷出,然亦可使用任何其它脉冲宽度。在一例示实施例中,喷墨印刷头210可在每循环约3至6立方公分的墨水间 排净。喷墨印刷头210可在清洁站210A或在一停靠位置(未显示)于清洁媒 介104上排净。在步骤308中,可移动清洁媒介104。移动清洁媒介104可包括转动 喂入滚筒102以由喂入滚筒102移动清洁媒介104,并转动取用滚筒126 以重新巻绕使用过的清洁媒介104至取用滚筒126上。可使用任何适当的 清洁媒介104速度。在一例示实施例中,清洁媒介104可在约10-150 mm/s的速度移动。在步骤308中,清洁媒介104的速度亦可被调整。例如,清洁媒介104 速度的调整可藉由先决定现行清洁媒介速度而完成。现行清洁媒介速度可 经由量测清洁媒介的张力、清洁媒介的行进距离、比较最先喂入巻大小与 第二喂入巻大小、比较最先取用巻大小及第二取用巻大小、其等的任意组 合,或相似方式以决定。可使用任何其它合方法以决定清洁媒介104的速 度。现行清洁媒介可接着作调整,例如藉由调整喂入滚筒的转动速度、取 用滚筒的转动速度、清洁媒介张力、或任何其等组合方式为的。可使用任 何其它合适的方法调整清洁媒介104速度。喂入滚筒102转动速度可经由 调整喂入马达106的马达速度而调整。同样地,喂入滚筒126转动速度可 经由调整取用马达128的马达速度而调整。在步骤310中,压力滚筒202移动清洁媒介10接近喷嘴板214。此 可造成残留在喷嘴板214上的任何液态墨水滴落或喷嘴板214排放在清洁 媒介104上。例如,压力滚筒202可藉由偏压机构204移动,或任何其 它合适的方法及/或装置。压力滚筒202可递增的移动(例如,以连续的调 整压力滚筒202位置,如基于控制器130的反馈信息);或压力滚筒202 可以单一步骤移动至一预定位置。在步骤312中,压力滚筒202可对着清洁媒介104移动以造成清洁 媒介104接触喷嘴板214表面并擦净所有残余墨水。在至少一实施例中, 藉由清洁媒介104施加的压力可足以由喷嘴板214擦去所有墨水,但不致 于造成喷墨印刷头210的损伤及错置。可使用偏压机构204或任何其它装 置以移动压力滚筒202 (例如,人工或在控制器130的控制下)。在步骤314中,压力滚筒202可由喷墨印刷头210移开,以使得清洁 媒介104由喷嘴板214移开。例如,压力滚筒202可经由偏压机构204或 任何合适方法/及装置来移开。压力滚筒202可递增的由喷墨印刷头210 移开(例如,以连续的调整压力滚筒202位置,如基于控制器130的反馈 信息);或压力滚筒202可由喷墨印刷头210以单一步骤移动至一预定位置。在步骤316中,墨水可由喷墨印刷头210预先喷出。预先喷出墨水可 引起喷墨印刷头210在清洁的后及回至一打印程序前喷出墨水。墨水可能 预喷至在清洁站210A的清洁媒介104或可能预喷至停靠站(未显示)。此方法在步骤318结束。前述为仅用以揭露本发明的例示实施例;前述揭露的方法及设备在本 发明范畴内的修饰为熟于此技人士显而易见的。例如,虽然前述例示方法 为参考如图1所示仅有一校正滚筒112及一空载滚筒124, —熟于此技人 士应可了解此些方法可用于具有任何合适数量的校正及/或空载滚筒(例如, 1、 2、 3、 4等)的喷墨印刷头清洁系统100。在某些实施例中,本发明的 喷墨印刷头清洁系统100可置于一喷墨系统的上或与一喷墨系统使用,如 揭露在于2004年11月4日申请的美国临时专利申请案第60/625,550号, 名称为"在一平面显示器中使用喷墨形成一彩色滤光板的设备及方法",其 在此全部并入参考。再者,本发明亦可用于垫片成形、偏光涂层及纳米粒 子电路成形。因此,虽然本发明以一特定实施例揭露,需了解其它实施例亦属于本 发明的精神及范围,如后述的权利要求的界定。
权利要求
1.一种清洁喷墨印刷头的方法,其包括将一喷墨印刷头放置接近于喷墨印刷头清洁设备;在相邻喷墨印刷头处放置一喷墨印刷头清洁设备的清洁媒介;以一具有压力的压力滚筒接触清洁媒介;及相对喷墨印刷头移动清洁媒介,以便于清洁喷墨印刷头。
2. 如权利要求1所述的方法,其进一步包含 在压力滚筒接触清洁媒介前,将墨水由喷墨印刷头排净;及 在移动清洁媒介后,由喷墨印刷头预喷出墨水。
3. 如权利要求2所述的方法,其中由喷墨印刷头排净墨水包含在停靠 站排净墨水。
4. 如权利要求2所述的方法,其中由喷墨印刷头排净墨水包含在清洁 媒介上排净墨水。
5. 如权利要求1所述的方法,其中将清洁媒介与压力滚筒接触包舍施 予清洁媒介一压力,其足以擦净喷墨印刷头喷嘴板,但不致造成喷墨印刷 头的损伤或错置。
6. 如权利要求1所述的方法,其中移动清洁媒介包含 移动清洁媒介至接近喷墨印刷头的喷嘴板; 使喷嘴板与清洁媒介接触;及 由喷嘴板移开清洁媒介。
7. 如权利要求1所述的方法,进一步包含; 转动一喂入滚筒,其适于施用清洁媒介;及转动一取用滚筒,其适于收取用过的清洁媒介。
8. 如权利要求1所述的方法,其进一步包含测定清洁媒介的至少一张力、速度,行进距离、喂入巻大小及取用巻 大小;及基于至少一测得的张力、速度、行进距离、喂入巻大小及取用巻大小 调整清洁媒介速度。
9. 如权利要求8所述的方法,其中调整一清洁媒介速度包含调整至少 一喂入滚筒马达及取用滚筒马达的速度。
10. 如权利要求1所述的方法,其中将清洁媒介与压力滚筒接触包含 使用压力滚筒以使清洁媒介接触喷墨印刷头的喷嘴板。
11. 如权利要求1所述的方法,其进一步包含在清洁媒介上沉积一清 洁液体。
12. 如权利要求1所述的方法,其进一步包含在清洁期间控制一网状 张力。
13. 如权利要求12所述的方法,其中控制一网状张力包含检查马达扭 力及清洁媒介的直径。
14. 一种设备,其包含清洁站,其适于提供在清洁期间支撑喷墨印刷头区域; 压力滚筒,其适于移动清洁媒介接近清洁站;及 偏压机构,连接至压力滚筒,且适于在清洁站清洁喷墨印刷头期间移 动压力滚筒朝向清洁媒介。
15. 如权利要求14所述的设备,其中该偏压机构包含一连接至压力滚 筒的弹簧偏压,其适于移动压力滚筒朝向清洁媒介。
16. 如权利要求14所述的设备,其进一步包含轴编码器,其连接至压力滚筒且适于测定至少一清洁媒介的张力及清 洁媒介的速度。
17. 如权利要求16所述的设备,其进一步包含控制器,其连接至轴编码器且适于转换压力滚筒的转动信息为清洁媒 介速度信息。
18. 如权利要求17所述的设备,其中控制器将速度信息传送至接受通 '过压力滚筒的^il清洁媒介的取用滚筒。
19. 一种系统,其包含 喷墨头清洁组件,其具有;喂入滚筒,其适于供应一清洁媒介; 取用滚筒,其适于由喂入滚筒接收清洁媒介; 张力滚筒,其适于在清洁媒介由喂入滚筒供应至取用滚筒时,拉伸清 洁媒介;及压力滚筒,其适于将由喂入滚筒供应至取用滚筒的清洁媒介移动接近 喷墨印刷头,以清洁喷墨印刷头。
20. 如权利要求19所述的系统,其进一步包含控制器,其适于测定清洁媒介的至少一张力、速度、行进距离、喂入 巻大小及取用巻大小;及基于至少一测得的张力、速度、行进距离、喂入巻大小及取用巻大小 调整清洁媒介速度。
21. 如权利要求19所述的系统,其进一步包含 至少一校正滚筒,其适合调整清洁媒介相对于喷墨印刷头的接近角度。
22. 如权利要求21所述的系统,其中接近角度少于约15度或更小。
23. 如权利要求19所述的系统,其进一步包含 至少一空栽滚筒,其适于调整清洁媒介相对于喷墨印刷头的离开角度。
24. 如权利要求23所述的系统,其中离开角度少于约15度或更小。
25. 如权利要求19所述的系统,其进一步包含 感应器,其适于侦测清洁媒介的损伤。
26. 如权利要求25所述的系统,其中该感应器为适于侦测清洁媒介的 破损。
27. 如权利要求26所述的系统,其中该感应器包含 发光器,其适于向清洁媒介传送光束;侦测器,其适于由发光器接收光束;及电路,其适于判定侦测器是否有接到传送的光束。
28. 如权利要求19所述的系统,其进一步包含感应器,其适于侦测巻绕在喂入滚筒上的清洁媒介的量。
29. 如权利要求28所述的系统,其中该感应器包含 光源,其适于向喂入滚筒传送光束;侦测器,其适于由光源接收光束;及电路,其适于判定侦测器是否有接到传送的光束。
30. 如权利要求28所述的系统,其中该感应器为反射超音波感应器。
31. 如权利要求28所述的系统,其中该感应器为标量器(scale),其适于将在喂入滚筒上的清洁媒介的重量转换为清洁媒介的量。
32. 如权利要求19所述的系统,其进一步包含张力感应器,其适于当 清洁媒介由喂入滚筒供应至取用滚筒时,侦测清洁媒介的张力。
全文摘要
本发明是提供清洁喷墨印刷头的喷嘴板的方法及设备。第一方法包括将清洁媒介置于相邻于喷墨印刷头处,决定压力滚筒施用清洁媒介的压力,将具有该决定压力的压力滚筒与清洁媒介与接触,及相对于喷墨印刷头移动清洁媒介以清洁喷墨印刷头。此方法亦包含在压力滚筒接触清洁媒介前由喷墨印刷头排净墨水,及在移动清洁媒介后由喷墨印刷头预喷出墨水。提供多个其它实施态样。
文档编号B41J15/16GK101272916SQ200680035871
公开日2008年9月24日 申请日期2006年9月15日 优先权日2005年9月29日
发明者F·C·什, Q·商, S·栗田 申请人:应用材料股份有限公司