专利名称：墨盒使用的喷嘴带的利记博彩app
技术领域：
本发明的大体发明构思涉及一种用于密封成像中的墨盒的头芯片喷嘴的装置，更具体的涉及一种用于密封头芯片的喷嘴表面、以便于阻止在墨盒组装以后在运输和存储墨盒的过程中墨从墨盒中漏出的喷嘴带(nozzletape)。
背景技术：
图1是描述在喷嘴带16附接到常规的墨盒10之前的状态的透视图，图2是沿图1的I-I线所取的截面图，图3是沿图1的II-II线所取的截面图。
参考图1、2和3，墨盒10的头芯片13安装在形成于墨盒盒体18的一侧处的头芯片安装部分12上。
用于粘接头芯片13的底部密封件(未示出)被施加在头芯片安转部分12的底面上，设置有头芯片13和连接到头芯片13的柔性电路板21的打印头组件安装在底部密封件上。另外，侧面密封件(sealant)19被施加以密封头芯片13和头芯片安装部分12之间的隔开间隔(spaced gap)以便阻止墨渗透到柔性电路板21和导体22下而在导体22之间产生电短路。
柔性电路板21设置有一端连接到头芯片13，另一端连接到触垫(contactpad)22a，以便传送喷墨的控制信号到头芯片13的导体22。以这种连接方式，护条件(bead member)11被施加以保护头芯片13和导体22的连接部分。
墨被填充在墨盒10中以在喷嘴15中形成墨的弯液面(meniscus)。图2和3所示的墨盒10是彩色墨盒，简要示出其喷嘴15，喷嘴数量少于实际数量，从图2的纵向截面图可见，并且其三个喷嘴15形成以分别喷出青色、洋红和黄色的墨，从图3的横向截面图可见。
喷嘴带16被附接以覆盖柔性电路板21、护条件11、头芯片13和头芯片安装部分12以阻止墨从喷嘴15漏出。
当墨盒10被喷嘴带16密封，如图3所示，由于侧面密封件19被填充在头芯片13和头芯片安装部分12之间的隔开间隔中而没有完全添满该间隔，空气14被截留在喷嘴带16下面。截留的空气14由于外部环境的改变引起的温度上升或者压力下降而膨胀，并且当喷嘴带由于膨胀力从位于喷嘴15上的头芯片13的表面分离时，喷嘴15打开，由此引起墨渗漏。
图4是说明喷嘴带16由于空气膨胀而从头芯片的表面分离时的状态的截面图。参考图1-4，渗漏的墨30在喷嘴带16和喷嘴15之间渗透而使得由于毛细现象彼此分离。因此，喷嘴带16失去它的喷嘴密封功能。
渗漏的墨30不仅使得各种颜色的墨混合，而且由于通过喷嘴15回流而破坏了墨的弯液面，并且空气通过喷嘴15引入到头芯片13中，由此引起诸如失去供墨功能的严重缺陷。
而且，日本已公开专利申请No.H06-320741，题名为“密封喷嘴的方法以及其中使用的喷嘴带”公开了一种用于阻止墨渗漏的喷嘴带。该喷嘴带，例如具有狭缝的粘性聚合物带，附接到打印墨盒的打印头。虽然形成与护条件平行的狭缝，以便解决由于从喷嘴表面突出的护条件所产生的聚合物带和喷嘴表面之间的间隔以及通过该间隔的墨渗透而引起的聚合物带的分离问题，在没有形成护条件的两个隔开间隔中的空气阱(air trap)所产生的喷嘴带分离现象没有被解决。
发明内容
本发明的大体发明构思是提供一种用于墨盒的喷嘴带，其可阻止在组装的墨盒的运输和存储过程中，当截留在喷嘴带下的空气由于周围环境的变化，例如温度上升以及应力改变而膨胀时，喷嘴带从喷嘴表面分离。
本发明的大体发明构思的其他方面和优点将通过下面的说明部分陈述，部分通过说明显见或者可通过对该大体发明构思的实践而习得。
本发明的大体发明构思的前述和/或其他方面和优点将通过如下方式获得提供一种用于墨盒的喷嘴带，包括头芯片，设置有与头芯片的边缘分隔开预定距离的头芯片安装部分的墨盒盒体，以及沿着头芯片的边缘突出的至少一个护条件，其中该喷嘴带具有与头芯片和头芯片安装部分之间的隔开间隔流体联通的至少一个联通部分。
喷嘴带可通过形成联通部分来密封喷嘴，通过该联通部分空气可在喷嘴带中通过，以便阻止由于当在头芯片和头芯片安装部分之间的隔开间隔中截留的空气膨胀时密封头芯片的喷嘴的喷嘴带分离而引起的墨渗漏。
联通部分可具有各种形式，例如形成于该隔开间隔平行的狭缝，与该隔开间隔平行的成行设置的多个狭缝，或者与该隔开间隔平行形成的矩形孔。
联通部分也可由与该隔开间隔流体联通的孔或者由与该隔开间隔平行形成的多个孔而形成。
该至少一个护条件可包括平行于头芯片两个边缘的两个护条件，两个联通部分可与该隔开间隔对准而对称设置，并且联通部分可设置有与该至少一个护条件垂直对准的狭缝。
联通部分可设置与该至少一个护条件平行而使得护条件被插入到该联通部分中，并且使得该联通部分的两端与该隔开间隔联通。
本发明的大体发明构思的前述和/或其他方面和优点可通过以下方式获得提供一种用于墨盒的喷嘴带，包括头芯片，设置有与头芯片的边缘分隔开预定距离的头芯片安装部分的墨盒盒体，以及沿着头芯片的边缘突出的一个或多个护条件，其中该喷嘴带宽度小于护条件之间或者护条件和该隔开间隔之间的间隔。
这使得具有可省去通过将喷嘴带以隔开间隔的两端暴露于空气的方式附接而形成联通部分，而不是直接在喷嘴带中形成联通部分的过程的效果。
本发明的大体发明构思的这些和/或其他方面和优点将通过下面结合附图对实施例的说明而更显然并且易于理解。
图1是说明喷嘴带附接到常规墨盒之前的状态的透视图。
图2是沿图1的I-I线所取的截面图。
图3是沿图1的II-II线所取的截面图。
图4是说明喷嘴带16由于空气膨胀而从头芯片的表面分离时的状态的截面图。
图5是说明喷嘴带附接到根据本发明的大体发明构思的一实施例的墨盒之前的状态的透视图。
图6是说明喷嘴带附接到图5的墨盒的状态的平面图。
图7是说明喷嘴带附接到根据本发明的大体发明构思的一实施例的墨盒的平面图。
图8是说明喷嘴带附接到根据本发明的大体发明构思的一实施例的墨盒的平面图。
图9是说明喷嘴带附接到根据本发明的大体发明构思的一实施例的墨盒的平面图。
图10是说明喷嘴带附接到根据本发明的大体发明构思的一实施例的墨盒的平面图。
图11是说明喷嘴带附接到根据本发明的大体发明构思的一实施例的墨盒的平面图。
具体实施例方式
现在详细参考本发明的大体发明构思的实施例，结合
其实例，其中全文相似的参考标记代表相似的元件。下面描述这些实施例以便于通过参考附图解释本发明的大体发明构思。
图5是说明喷嘴带116附接到根据本发明的大体发明构思的一实施例的墨盒100之前的状态的透视图；图6是说明喷嘴带110附接到图3的墨盒100的状态的平面图。
参考图5和6，墨盒100设置有头芯片113，其具有用于喷墨的喷嘴115，安装在形成于墨盒盒体118一侧处的头芯片安装部分112上。这里，一隔开间隔由于它们尺寸的差异而形成在头芯片113和头芯片安装部分112之间。在图6-11中，喷嘴带(116，126，136，146，156或166)由打点部分代表。
头芯片113连接到柔性电路板121以接收控制信号，护条件111被施加以保护头芯片113和柔性电路板121之间的连接部分。
如图1所示，护条件111可由相对于喷嘴15彼此相对的一对部件，单个部件或者三个部件形成。由于护条件111形成以覆盖并且密封相应的头芯片113和头芯片安装部分112之间的隔开间隔，在一个护条件的情况下，该隔开间隔形成在没有形成护条件111的三个边缘(或侧面)处，而在两个护条件的情况下，该隔开间隔形成在彼此相对并垂直于护条件的两个边缘(侧面)处。
而且，形成在头芯片113中的喷嘴115具有大约5-35μm的直径，喷嘴115的表面可由镍、聚酰亚胺、环氧树脂或者SUS(不锈钢)。
喷嘴带116作用为密封头芯片113的喷嘴115，狭缝117形成在对应于形成在头芯片113和头芯片安装部分112之间的隔开间隔的位置处，以阻止由于在墨盒100的运输和存储过程中的温度的改变喷嘴带116从头芯片113分离。也就是说，由于周围环境中的温度升高或者压力下降引起的截留在喷嘴带116下的隔开间隔中的空气膨胀而隆起喷嘴带，此时，形成在喷嘴带116处并且与外部空气流体联通的狭缝117将空气排出到外部以保持喷嘴带116和喷嘴115的表面紧密附接。
如图6所示的狭缝117可以简单的方式制造，但是可由于在其端部产生的应力集中而易于破损。因此，为了改善喷嘴带116的强度，可附接具有成行设置的多个狭缝127的喷嘴带126。
在图8中，喷嘴带136具有与该隔开间隔平行形成的多个圆形孔137。在圆形孔的情况下，缓解了应力集中并且有效地排出截留在该隔开间隔中的空气。
另外，图9所示的喷嘴带146具有矩形孔147，作为可最大化空气排出效果并且缓解应力集中的联通部分。
同时，在图6-9中，喷嘴带116，126，136或146没有围绕护条件111的突出部分紧密附接。也就是说，由于喷嘴带116，126，136或146承受护条件111的突出部分的张力，喷嘴带116与头芯片113在护条件111的周围分离。由于空气截留在该分离的空间中，可能存在如上所述由在头芯片113和头芯片安装部分112之间的隔开间隔中截留的空气产生的喷嘴带116，126，136或146分离的现象。
为了解决围绕护条件111的空气阱问题，图10的喷嘴带156设置有具有矩形孔157的联通部分，其与该护条件111平行设置以在其中插入护条件111。护条件111的突出部分可通过矩形孔157露出。由于矩形孔157的两端连接到头芯片113和头芯片安装部分112之间的隔开间隔的两端，截留在该隔开间隔中的空气与外部流体联通。由于喷嘴带156紧密的附接到护条件111的突出部分的周围，可有效地阻止分离现象。
图11说明根据本发明的大体发明构思的喷嘴带166，喷嘴带166的形状和附接方法不同于上述喷嘴带。也就是说，喷嘴带166没有设置联通部分，并且宽度小于护条件111之间的间隔以附接在护条件111之间。当喷嘴带166横向附接，截留在隔开间隔中的空气通过该隔开间隔的两端排出以便阻止喷嘴带166与头芯片113分离。
而且，当护条件111沿头芯片113的四个边缘(侧边)的三个边缘(侧边)形成时，形成在余下的一个边缘(侧边)处的隔开间隔与中间的护条件111相对设置，此时，喷嘴带在中间的护条件111和隔开间隔之间附接到头芯片113，而其他护条件由喷嘴带166覆盖。喷嘴带166可在其他的护条件之间附接使得隔开间隔的两端不被喷嘴带166所覆盖。
下面参考图5说明根据本发明的大体发明构思的墨盒的喷嘴带的操作。
首先，头芯片113和柔性电路板121的组件在参考位置处对准以安装在墨盒100的头芯片安装部分112上。
在头芯片113和头芯片安装部分112之间形成隔开间隔，并且侧面密封件(未示出)被施加到该隔开间隔以阻止通过该隔开间隔引入到用于传送控制信号给头芯片113和柔性电路板121的导体(未示出)下的墨产生电短路。
然后，预定量的墨填充到墨盒100中并且在头芯片113的喷嘴115中形成墨的弯液面，然后喷嘴带116被制备以墨从喷嘴115渗漏。
喷嘴带116设置有具有与空气流体联通的狭缝的联通部分，并且狭缝117可与在头芯片113和头芯片安装部分112之间的隔开间隔平行设置。喷嘴带116可附接以覆盖包括喷嘴115、护条件111和隔开间隔的表面的头芯片113。此时，空气可存在于该隔开间隔。
附接有喷嘴带116的墨盒100承受在墨盒100的运输和存储过程中的外部环境的改变。当空气温度增加或者压力下降，在该隔开间隔中的空气体积膨胀而产生膨胀力。然而，该膨胀力可随着空气通过喷嘴带116的狭缝117排出而消失。因此，喷嘴带116可保持喷嘴115处于紧密的密封状态，而不受外部环境变化影响。
从前述可知，根据本发明的大体发明构思的墨盒的喷嘴带的优点在于通过提供可排出在喷嘴带下的在头芯片和头芯片安装部分之间的隔开间隔中的空气，而保持喷嘴处于紧密的密封状态的联通部分。
另外，根据本发明的大体发明构思的喷嘴带具有如下效果通过紧密的附接喷嘴带到头芯片的喷嘴表面而阻止由于墨渗漏而墨混合并且保持喷嘴中的墨弯液面，可提供平稳的墨供应。
进而，根据本发明，由于在头芯片和头芯片安装部分之间的隔开间隔中的空气通过联通部分排出，喷嘴带可易于附接到墨盒。
虽然本发明的大体发明构思的几个实施例已经示出并且说明，本领域技术人员应理解可对这些实施例作出不背离本发明的大体发明构思的精神和原理的修改，本发明的大体发明构思的范围在所附的权利要求及其等价物中限定。
本申请要求于2004年7月12日申请的韩国专利申请NO.2004-51456的优先权，其全部内容在此引用作为参考。
权利要求
1.一种用于墨盒的喷嘴带，包括具有喷嘴的头芯片，设置有与所述头芯片的边缘隔开预定距离的头芯片安装部分的墨盒盒体，以及沿着所述头芯片的边缘突出的至少一个护条件，其中所述喷嘴带附接到所述墨盒的头芯片上以覆盖喷嘴，并且具有与所述头芯片和所述头芯片安装部分之间的隔开间隔流体联通的至少一个联通部分。
2.如权利要求1所述的喷嘴带，其中，所述联通部分包括形成与所述隔开间隔平行的一狭缝。
3.如权利要求1所述的喷嘴带，其中，所述联通部分包括设置与所述隔开间隔平行的多个狭缝。
4.如权利要求1所述的喷嘴带，其中，所述联通部分包括形成与所述隔开间隔平行的一矩形孔。
5.如权利要求1所述的喷嘴带，其中，所述联通部分包括与所述隔开间隔流体联通的孔。
6.如权利要求5所述的喷嘴带，其中，所述孔包括多个设置与所述隔开间隔平行的子孔。
7.如权利要求1所述的喷嘴带，其中，所述护条件由平行于所述头芯片的两个边缘的两个护条件形成，并且所述至少一个联通部分包括与该隔开间隔对准而对称设置的两个联通部分。
8.如权利要求1所述的喷嘴带，其中，所述联通部分设置成与所述护条件平行而使得所述护条件被插入到所述联通部分中，并且使得所述联通部分的两端与所述隔开间隔联通。
9.一种用于墨盒的喷嘴带，包括头芯片，设置有与所述头芯片的边缘隔开预定距离以形成一隔开间隔的头芯片安装部分的墨盒盒体，以及沿着所述头芯片的边缘突出的至少一个护条件，其中所述喷嘴带附接到所述墨盒的头芯片上，并且该喷嘴带宽度小于护条件之间的间隔或者所述隔开间隔和至少一个护条件之间的间隔。
10.一种墨盒，包括具有形成在其侧面上的一头芯片安装部分的一墨盒盒体；具有多个喷嘴并且安装在所述墨盒盒体的头芯片安装部分中的一头芯片；在所述头芯片和所述墨盒盒体的头芯片安装部分之间的一隔开间隔；以及附接到所述头芯片以密封喷嘴并且具有至少一个联通部分对应于所述隔开间隔的一喷嘴带。
11.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述隔开间隔通过所述至少一个联通部分与所述喷嘴带的外部联通。
12.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述墨盒盒体包括安装在所述墨盒盒体上并具有连接到所述头芯片以控制通过喷嘴的喷墨的导体的柔性电路板；以及形成在所述柔性电路板和所述头芯片上以保护所述头芯片和所述电路板的导体之间的连接的至少一个护条件。
13.如权利要求12所述的墨盒，其中，所述至少一个护条件设置成沿着所述头芯片的第一侧，并且所述隔开间隔和所述联通部分设置沿着所述头芯片的第二侧。
14.如权利要求12所述的墨盒，其中，所述至少一个护条件包括相对于喷嘴彼此相对设置的第一和第二护条件，并且所述隔开间隔包括相对于喷嘴彼此相对设置的第一和第二隔开间隔。
15.如权利要求14所述的墨盒，其中，所述至少一个联通部分包括与所述第一和第二隔开间隔对应的第一和第二联通部分。
16.如权利要求15所述的墨盒，其中，所述第一和第二联通部分彼此平行。
17.如权利要求14所述的墨盒，其中，所述头芯片具有第一和第二相对侧，并且所述第一和第二护条件设置沿着所述头芯片的第一相对侧，而所述第一和第二隔开间隔设置沿着所述头芯片的第二相对侧。
18.如权利要求17所述的墨盒，其中，所述至少一个联通部分包括第一和第二联通部分以对应于所述第一和第二隔开间隔。
19.如权利要求14所述的墨盒，其中，所述喷嘴带的宽度小于所述第一和第二护条件之间的距离。
20.如权利要求19所述的墨盒，其中，所述喷嘴带设置在所述第一和第二护条件之间。
21.如权利要求19所述的墨盒，其中，所述喷嘴带包括密封喷嘴的第一部分以及覆盖所述隔开间隔的一部分的第二部分，使得所述第二部分不会覆盖所述隔开间隔的另一部分。
22.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述头芯片形成为具有四个侧边的矩形形状，并且所述隔开间隔和所述联通部分设置沿着所述头芯片的四个侧边的至少一边。
23.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述联通部分设置沿着所述隔开间隔以及所述头芯片的面向所述头芯片安装部分的一侧。
24.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述联通部分包括沿着平行于所述隔开间隔的一线以一间距隔开的多个孔。
25.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述孔形成为圆形和矩形之一的形状。
26.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述联通部分包括相对于喷嘴彼此相对形成的两个纵向狭缝。
27.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述联通部分包括设置平行于通过喷嘴的一线的多个狭缝。
28.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述隔开间隔包括端部和设置在所述端部之间的中部，并且所述喷嘴带没有覆盖所述隔开间隔的端部。
29.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述喷嘴带覆盖所述隔开间隔的中部。
30.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述联通部分长度与所述隔开间隔的长度联通。
31.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述联通部分具有使得截留在所述隔开间隔中的空气通过所述联通部分排出的区域。
32.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述联通部分具有使得从所述隔开间隔膨胀的空气通过所述联通部分排出的区域，不需要将所述喷嘴带从所述头芯片上拆下来。
33.如权利要求10所述的墨盒，其中，所述墨盒盒体包括安装在所述墨盒盒体上并具有连接到所述头芯片以控制通过喷嘴的喷墨的导体的柔性电路板；以及形成在所述柔性电路板和所述头芯片上以保护所述头芯片和所述电路板的导体之间的连接的至少一个护条件，并且所述喷嘴带包括密封所述喷嘴的第一部分以及具有所述联通部分的第二部分，以及露出所述至少一个护条件的一部分的第三部分。
34.如权利要求33所述的墨盒，其中，所述至少一个护条件的部分从所述头芯片的主要表面突出。
35.如权利要求33所述的墨盒，其中，所述至少一个护条件包括彼此隔开的两个护条件，并且所述喷嘴带的第三部分包括露出对应的护条件的两个孔。
36.如权利要求33所述的墨盒，其中，所述第一部分设置在所述第二部分和所述第三部分之间。
37.如权利要求33所述的墨盒，其中，所述喷嘴带的第三部分附接到所述至少一个护条件的周围部。
38.如权利要求33所述的墨盒，其中，所述至少一个护条件包括一突出部分以及围绕该突出部分的一周围部，所述至少一个护条件的周围部设置在所述喷嘴带的第三部分以及包括喷嘴的区域之间。
39.如权利要求33所述的墨盒，其中，所述喷嘴带包括附接到喷嘴区域的第四部分。
全文摘要
一种用于墨盒的喷嘴带附接到墨盒，其包括头芯片，设置有与所述头芯片的边缘隔开预定距离的头芯片安装部分的墨盒盒体，以及沿着所述头芯片的边缘突出的至少一个护条件，其中所述喷嘴带具有与所述头芯片和所述头芯片安装部分之间的隔开间隔流体联通的至少一个联通部分，以使得截留在所述喷嘴带下的空气通过所述联通部分与外部空气联通，由此紧密地附接所述喷嘴带到喷嘴，而不需考虑外部环境的变化。
文档编号B41J2/175GK1721193SQ200510067468
公开日2006年1月18日 申请日期2005年4月25日 优先权日2004年7月12日
发明者李在哲 申请人:三星电子株式会社