专利名称：一种提高覆铜板钻孔性的无机填料的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种提高覆铜板钻孔性的无机填料。
背景技术：
有关印制电路板的半成品制作技术，系将玻璃纤维布含浸树脂后烘烤形成半固化片或粘结片(Pr印reg，PP),再将所制半固化片上下两面结合铜箔或离型膜后高温热压得到覆铜基板或不含铜的绝缘板，随着产品的电器特性及产品耐热性的提升，对所制材料的玻璃化转变温度(Glass Transition Temperature, Tg)也要求越来越高(中华民国专利413659);随着欧盟RoHS法令的执行，无铅焊料替换有铅焊料导致组装温度大幅提高(提高30-40度)，从而对基板的耐热性要求也大幅提高，采用常规方法(提高材料的Tg)已无法满足实际要求。故目前趋势是将固化剂由原来极性较大易吸水的双氰胺(Dicyandiamide,DICY)改为含苯环结构不易吸水的酚醛树脂(Phenol Resin)，且添加大量无机硅微粉填料，此举不可避免的会出现覆铜板材料变硬的不良现象，导致印制电路板厂商加工困难，且当钻孔基板时容易发生基板分层、钻针断裂及设备磨损过大的不良现象。
发明内容
为了缓解现有技术的不足和缺陷，本发明的目的在于提供一种提高覆铜板钻孔性的无机填料；本发明添加了莫氏硬度较低的絹云母来改善覆铜板的钻孔性，此材料具有高尺寸安定性、良好的耐热性及优良的钻孔性能等特性。本发明采用如下技术方案:提高覆铜板钻孔性的无机填料，其组成原料的重量份为:环氧树脂95-105份、酚醛树脂硬化剂20-40份 、催化剂0.01-2.0份、絹云母5-40份以及偶联剂0.01-2.0份。提高覆铜板钻孔性的无机填料，其组成原料的重量份为:环氧树脂100份、酚醛树脂硬化剂30份、催化剂0.04份、絹云母30份以及偶联剂0.04份。所述的催化剂选自2E4MZ、偶联剂选自硅烷偶联剂。本发明的优点:本发明提供了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，添加了莫氏硬度较低的絹云母来改善覆铜板的钻孔性，此材料具有高尺寸安定性、良好的耐热性及优良的钻孔性能等特性。
图1:实验组材料孔壁粗糙度切片图；图2:对照组孔壁粗糙度切片图。
具体实施例方式实施例1:
将100 份环氧树脂(YNBE3350A80/KEB-3165A70/KET4131A70/153-60T)、30 份酚醛固化剂、60份PM溶剂、0.06份2E4MZ (咪唑型环氧树脂硬化剂)，于室温下使用机械搅拌器混合I小时，再加入硅烷偶联剂0.04份和絹云母30份；将上述环氧体系于室温下搅拌2小时，手工将树脂涂布于7628玻璃布上，加热烘烤后即为半固化片，半固化片上下放上铜箔，经高温热压即成为覆铜基板；测试基板为8张半固化片上下各放1Z铜箔热压后所得
1.6mm材料。钻孔性测试条件为:1、钻孔机:Hitachi ;2、使用新钻针钻孔(佑能)；3、下钻片数:2片；4、钻孔数:3000 孔。
权利要求
1.一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，其特征在于其组成原料的重量份为环氧树脂95-105份、酚醛树脂硬化剂20-40份、催化剂O. 01-2. O份、絹云母5_40份以及偶联剂O.01-2. O 份。
2.根据权利要求I所述的提高覆铜板钻孔性的无机填料，其特征在于其组成原料的重 >量份为环氧树脂100份、酚醛树脂硬化剂30份、催化剂O. 04份、絹云母30份以及偶联剂O.04 份。
3.根据权利要求I所述的提高覆铜板钻孔性的无机填料，其特征在于所述的催化剂选自咪唑型环氧树脂硬化剂2E4MZ、偶联剂选自硅烷偶联剂。
全文摘要
本发明公开了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，其组成原料的重量份为环氧树脂95-105份、酚醛树脂硬化剂20-40份、催化剂0.01-2.0份、绢云母5-40份以及偶联剂0.01-2.0份。本发明提供了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，添加了莫氏硬度较低的绢云母来改善覆铜板的钻孔性，此材料具有高尺寸安定性、良好的耐热性及优良的钻孔性能等特性。
文档编号B32B15/092GK103254463SQ2013101696
公开日2013年8月21日 申请日期2013年5月9日 优先权日2013年5月9日
发明者袁燕华 申请人:明光新盈统大新材料有限公司, 明光瑞智电子科技有限公司