专利名称：一种带凹槽线的层压钢板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种压层钢片，更具体而言是指一种用于层压塑基材料制造卡片的层压钢板。
背景技术：
目前用于层压塑基材料制造卡片的层压钢板，其层压面为平面，在具体使用的时候，受温度、压力作用的影响，塑基材料会在层压钢板的压层面上发生变形流动的现象，由此造成塑基材料卡片上的印刷图案发生形状变形，并且在靠近层压钢板边缘的塑基材料的 层压变形量相对更明显些。正因为此，目前技术的层压钢板在制造卡片的过程中，出现过多的变形废品和气泡废品，废品率过高。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种带凹槽线的层压钢板，该层压钢板利用结构导排出塑基材料与层压钢板之间的空气，防止出现卡片层压后的卡表面产生气泡的问题。本实用新型的另一目的在于提供一种带凹槽线的层压钢板，其利用设置在其非压层面的长凹槽线防止出现塑基材料受热、受压产生变形的问题。本实用新型的再一目的在于提供结构简单、制造方便、制造成本低廉的层压钢板。本实用新型的又一目的在于提供一种提高卡片产品质量、降低卡片废品率的层压钢板。本实用新型采用的技术方案如下。一种带凹槽线的层压钢板，其具有至少一个卡片压层面以及围绕在所述卡片压层面四周的非压层面，所述的非压层面设置有多条用于防止塑基材料变形的长凹槽线以及多条用于导排塑基材料与层压钢板之间的空气的短凹槽线。所述的长凹槽线与短凹槽线交错相通。所述的短凹槽线的一端位于层压钢板的边缘，其另一端位于卡片层压面的边缘。[0011 ] 所述的层压钢板具有两个卡片压层面。所述的多条短凹槽线是等距离分布在所述的非压层面上。本实用新型的有益效果为本实用新型在结构上具有至少一个卡片压层面以及围绕在所述卡片压层面四周的非压层面，其特征在于所述的非压层面设置有多条用于防止塑基材料变形的长凹槽线以及多条用于导排塑基材料与层压钢板之间的空气的短凹槽线。借助其独特的结构设计，在具体使用的时候，借助短凹槽线导排出塑基材料与层压钢板之间的空气，防止出现卡片层压后的卡表面产生气泡的问题，借助其长凹槽线防止出现塑基材料受热、受压产生变形的问题，本实用新型提高了卡片产品的质量，降低卡片的废品率。本实用新型具有结构简单、制造方便、制造成本低廉的优点。
[0015]图I为本实用新型的整体结构示意图。图2为本实用新型的长凹槽线的剖面结构示意图。图3为本实用新型的短凹槽线的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图I至图3所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子，一种带凹槽线的层压钢板，其具有至少一个卡片压层面10以及围绕在所述卡片压层面10四周的非压层面20，所述的非压层面20设置有多条用于防止塑基材料变形的长凹槽线21以及多条用于导排塑基材料与层压钢板之间的空气的短凹槽线22。进一步，所述的长凹槽线21与短凹槽线22交错相通。所述的短凹槽线22的一端位于层压钢板的边缘，其另一端位于卡片层压面的边缘，实现在具体使用的时候，导排出塑基材料与层压钢板之间的空气，防止出现卡片层压后的卡表面产生气泡的问题。具体地，依照本实施例子，本实用新型的层压钢板具有两个卡片压层面10。具体地，所述的多条短凹槽线22是等距离分布在所述的非压层面20上，以实现所述的短凹槽线22能均匀导排出塑基材料与层压钢板之间的空气。总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种带凹槽线的层压钢板，其具有至少一个卡片压层面以及围绕在所述卡片压层面四周的非压层面，其特征在于所述的非压层面设置有多条用于防止塑基材料变形的长凹槽线，以及多条用于导排塑基材料与层压钢板之间的空气的短凹槽线。
2.如权利要求I所述的一种带凹槽线的层压钢板，其特征在于，所述的长凹槽线与短凹槽线交错相通。
3.如权利要求I或2所述的一种带凹槽线的层压钢板，其特征在于，所述的短凹槽线的一端位于层压钢板的边缘，其另一端位于卡片层压面的边缘。
4.如权利要求I所述的一种带凹槽线的层压钢板，其特征在于，所述的层压钢板具有两个卡片压层面。
5.如权利要求3所述的一种带凹槽线的层压钢板，其特征在于，所述的多条短凹槽线是等距离分布在所述的非压层面上。
专利摘要本实用新型提供一种带凹槽线的层压钢板，其在结构上具有至少一个卡片压层面以及围绕在所述卡片压层面四周的非压层面，所述的非压层面设置有多条用于防止塑基材料变形的长凹槽线以及多条用于导排塑基材料与层压钢板之间的空气的短凹槽线。借助其独特的结构设计，在具体使用的时候，借助短凹槽线导排出塑基材料与层压钢板之间的空气，防止出现卡片层压后的卡表面产生气泡的问题，借助其长凹槽线防止出现塑基材料受热、受压产生变形的问题，本实用新型提高了卡片产品的质量，降低卡片的废品率。
文档编号B32B37/00GK202507647SQ20122011410
公开日2012年10月31日 申请日期2012年3月24日 优先权日2012年3月24日
发明者刘明 申请人:精工伟达科技(深圳)有限公司