专利名称：阶梯pcb板的加工方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种阶梯PCB板的加工方法。
背景技术：
在阶梯PCB板的制作过程中，阶梯槽位流胶不稳定，不均匀，不符合终 端客户设计要求而影响贴装元器件。
为解决上述技术问题，现有工艺采用辅助物料阻挡，然而出现流胶通过缝 隙流到槽底而不能取出该阻挡辅料的问题。
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本发明的目的在于提供一种阶梯PCB板的加工方法，采用硅胶片填充在 阶梯槽内对流胶进行阻挡，保证流胶量稳定、可控，同时又能轻易的取出，不 粘槽底。
为实现上述目的，本发明提供一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步
骤
步骤一提供内层芯板；
步骤二提供半固化片，半固化片相应于内层芯板开设阶梯槽，并将两半 固化片贴设于内层芯板的两侧面；
步骤三在半固化片的阶梯槽内放置相应的硅胶片；
步骤四在两半固化片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片 流胶、成型；
步骤五取出阶梯槽内的硅胶片。
本发明的有益效果采用硅胶片填充在半固化片的阶梯槽内对流胶进行阻 挡，保证流胶量稳定、可控、符合客户设计要求；同时又能轻易的取出，不粘 槽底，简单有效且方便适用于加工阶梯PCB板。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加 以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技 术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，
图1为本发明的阶梯PCB板的加工方法的流程图； 图2为半固化片与硅胶片的示意具体实施例方式
以下结合附图对本发明进行详细描述。
如图l-2所示，本发明阶梯PCB板的加工方法，包括下述步骤 步骤一提供内层芯板；可采用通用的内层芯板。
步骤二提供半固化片，半固化片相应于内层芯板开设阶梯槽，并将两半 固化片贴设于内层芯板的两侧面；参阅图2，本步骤中，所述半固化片6根据 阶梯PCB板图纸和合适的预补偿开设阶梯槽61 ，半固化片为低流动性的半固 化片，选择合适的半固化片以保证阶梯槽位置处的流胶量。
步骤三在半固化片的阶梯槽内放置相应的硅胶片；参阅图2，在本步骤 中，所述硅胶片7根据阶梯槽的形状和规格进行选择，硅胶片7为填充型硅胶 片，与阶梯槽61之间可留有一定的余量。所述硅胶片耐高温220t^3H以上。
步骤四在两半固化片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片 流胶、成型；压合工艺可通过现有技术实现，在压合过程中，利用硅胶片的弹 性作用使得阶梯槽位的流胶被硅胶片阻挡而受控。
步骤五取出阶梯PCB板的阶梯槽内的硅胶片。由于硅胶片与半固化片 不相熔，因此，硅胶片不粘槽底，能轻易的取出。
综上所述，本发明的阶梯PCB板的加工方法采用硅胶片填充在半固化片 的阶梯槽内对流胶进行阻挡，保证流胶量稳定、可控、符合客户设计要求；同 时又能轻易的取出，不粘槽底，简单有效且方便适用于加工阶梯PCB板。 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案 和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于 本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤步骤一提供内层芯板；步骤二提供半固化片，半固化片相应于内层芯板开设阶梯槽，并将两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；步骤三在半固化片的阶梯槽内放置相应的硅胶片；步骤四在两半固化片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶、成型；步骤五取出阶梯槽内的硅胶片。
2、 如权利要求1所述的阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，所述硅胶 片为填充型硅胶片，所述半固化片为低流动性的半固化片。
3、 如权利要求1所述的阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，所述硅胶 片耐高温220°C*3H以上。
全文摘要
本发明涉及一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤提供内层芯板；提供半固化片，半固化片相应于内层芯板开设阶梯槽，并将两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；在半固化片的阶梯槽内放置相应的硅胶片；在两半固化片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶、成型；取出阶梯槽内的硅胶片。本发明的阶梯PCB板的加工方法采用硅胶片填充在半固化片的阶梯槽内对流胶进行阻挡，保证流胶量稳定、可控、符合客户设计要求；同时又能轻易的取出，不粘槽底，简单有效且方便适用于加工阶梯PCB板。
文档编号B32B15/04GK101351078SQ200810142379
公开日2009年1月21日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日
发明者杜红兵 申请人:东莞生益电子有限公司