Bt板钻孔工艺的利记博彩app
【专利摘要】本发明涉及BT板钻孔工艺，其主要步骤为：精度测量、BT板厚度测量、BT板分类、钻孔处理和查验验收，本发明提供的BT板钻孔工艺的优点在于：操作简单，节约操作时间，而且通过步骤一和步骤二的特殊性精确测量，能够有效保证后期制作时，精度的可靠性，后期通过严密的检验，将产品的合格率大大提高。
【专利说明】BT板钻孔工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及制作BT板领域，尤其涉及BT板钻孔工艺。
【背景技术】
[0002]近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。
[0003]BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的1C载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
[0004]现有技术中，BT板拼版的多样性及钻孔精度很难保证，有部分选用设备无法满足BT板的制作要求，钻孔过程很繁琐。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种简单的，且能够确保钻孔精度的BT板钻孔工艺。
[0006]本发明是这样实现的，BT板钻孔工艺，其主要步骤为:
[0007]步骤一:精度测量；
[0008]对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；
[0009]步骤二:BT板厚度测量；
[0010]将BT板轻轻放置在大理石台面上，不可用力按压BT板板面，缓慢放下厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；
[0011]步骤三:BT板分类；
[0012]通过步骤二测量BT板的厚度后，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档，
[0013]步骤四:钻孔处理；
[0014]采用钻孔机进行钻孔，根据步骤一中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；
[0015]步骤五；查验验收；
[0016]钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，具体的验收方法为:在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重新加工或者报废；
[0017]其次，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的话，筛选出来，并重新加工；
[0018]最后检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加工或补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm,筛选出来，并重新加工；
[0019]槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0.05mm，筛选出来，并重新加工。
[0020]本发明提供的BT板钻孔工艺的优点在于:操作简单，节约操作时间，而且通过步骤一和步骤二的特殊性精确测量，能够有效保证后期制作时，精度的可靠性，后期通过严密的检验，将广品的合格率大大提闻。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]所述BT板钻孔工艺，其主要步骤为:
[0023]步骤一:精度测量；
[0024]对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；
[0025]步骤二:BT板厚度测量；
[0026]将BT板轻轻放置在大理石台面上，不可用力按压BT板板面，缓慢放下厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；
[0027]步骤三:BT板分类；
[0028]通过步骤二测量BT板的厚度后，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档，
[0029]步骤四:钻孔处理；
[0030]采用钻孔机进行钻孔，根据步骤一中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作；
[0031]步骤五；查验验收；
[0032]钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，具体的验收方法为:在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重新加工或者报废；
[0033]其次，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的话，筛选出来，并重新加工；
[0034]最后检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加工或补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm,筛选出来，并重新加工；
[0035]槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0.05mm,筛选出来，并重新加工。
[0036]本发明提供的BT板钻孔工艺的优点在于:操作简单，节约操作时间，而且通过步骤一和步骤二的特殊性精确测量，能够有效保证后期制作时，精度的可靠性，后期通过严密的检验，将广品的合格率大大提闻。
[0037]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.BT板钻孔工艺，其特征在于，其主要步骤为: 步骤一:精度测量； 对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切害I]孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上； 步骤二:BT板厚度测量； 将BT板轻轻放置在大理石台面上，不可用力按压BT板板面，缓慢放下厚度测量仪的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值； 步骤三:BT板分类； 通过步骤二测量BT板的厚度后，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差.0.02mm的BT板归类归档， 步骤四:钻孔处理； 采用钻孔机进行钻孔，根据步骤一中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作； 步骤五；查验验收； 钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，具体的验收方法为:在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重新加工或者报废； 其次，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的话，筛选出来，并重新加工；最后检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加工或补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm,筛选出来，并重新加工； 槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0.05_，筛选出来，并重新加工。
【文档编号】B26F1/16GK104260146SQ201410403476
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】陈燕华 申请人:安徽广德威正光电科技有限公司