一种正反两面钻的钻孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种正反两面钻的钻孔方法，包括：A、在所述PCB板的中间设置三个定位孔，使用定位销钉穿过所述定位孔固定所述PCB板，并在PCB板的四角分别设置三个辅助定位孔，使用螺丝钉和垫片，穿过辅助定位孔，将PCB板和机台面电木板锁定；B、使用特种钻针先钻入第一预设深度；C、使用常规钻针在PCB板的正面钻入第二预设深度，通过所述定位孔的坐标象限，以Y轴进行镜像，在PCB板的反面再钻入第三预设深度，钻穿板面。采用本发明技术方案能在现有钻针不可加工厚板的情况下，加工现有技术不可加工的厚板及特殊设计不平整的板面，提高良品率。
【专利说明】一种正反两面钻的钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制板制造【技术领域】，尤其涉及一种正反两面钻的钻孔方法。
【背景技术】
[0002]在印制板的生产加工过程中，需要在适合的位置上钻孔，以便于元器件的安装或电路的布置。常用的钻孔方法是将PCB板固定在机台上，然后再使用常规的钻头钻出所需的孔位。但随着技术的发展，印制板的厚度渐渐增加，现有的钻针并不能钻穿较厚的PCB板。另外，部分线路板厂家针对< 1.0mm小孔径采取将刃长加长的方法，但是仍难满足加工的品质要求。最后，对于板面不平整的板，现有的钻孔方法是:对不平整的区域采取填充的方法使板面保持水平，然后再钻孔，操作难度高，不能满足板面设计为开窗位较多和焊接PAD较多的PCB板品质需求。
【发明内容】
[0003]本发明目的在于提供一种正反两面钻的钻孔方法，采用本发明技术方案能在现有钻针不可加工厚板的情况下，加工现有技术不可加工的厚板及特殊设计不平整的板面，提闻良品率。
[0004]本发明实施例提出一种正反两面钻的钻孔方法，包括:
[0005]A、在所述PCB板的中间设置三个定位孔，使用定位销钉穿过所述定位孔固定所述PCB板，并在PCB板的四角分别设置三个辅助定位孔，使用螺丝钉和垫片，穿过所述辅助定位孔，将PCB板和机台面电木板锁定；
[0006]B、使用特种钻针先钻入第一预设深度；
[0007]C、使用常规钻针在PCB板的正面钻入第二预设深度，通过所述定位孔的坐标象限，以Y轴进行镜像，在所述PCB板的反面再钻入第三预设深度，钻穿板面。
[0008]进一步的，在使用螺丝钉和垫片锁定时，在四角的三个所述辅助定位孔中，选定每个角的其中一个所述辅助定位孔进行锁定，其余两个辅助定位孔为备用孔。
[0009]进一步的，所述辅助定位孔是孔径为5毫米、三个辅助定位孔之间的间距为3毫米的辅助定位孔。
[0010]进一步的，所述第一预设深度的区间为所述PCB板厚的5%至20%。
[0011]进一步的,所述第二预设深度的区间为所述PCB板厚的40%至70% ;所述第三预设深度的区间为所述PCB板厚的40%至70% ;且所述第二预设深度加上所述第三预设深度大于或等于所述PCB板厚的100%。
[0012]由上可见，本发明实施通过在PCB板的四角分别设置三个辅助定位孔，使用螺丝钉和垫片将PCB板锁定在机台面电木板上，板的中间设置三个定位孔，以便于钻孔的定位及板面的整平(使用螺丝钉和垫片能有效防止板翘)，然后采用特种钻针先进行预钻，预钻入第一预设深度，实现钻孔时的预定位，最后在采用正反两面钻的方法，先用常规钻针钻入第二预设深度，通过该定位孔的坐标象限，以Y轴进行镜像，在背面再钻入第三预设深度，一次钻穿板面。可见，应用本技术方案，无需特定对钻针进行设计和加长，使用现有钻针即能加工较厚的PCB板，而且对于板面设置不平整的PCB板，采用正反钻的方法，小孔可以进行正常加工，而在大孔钻孔过程中，能避免因板面不平整，同垫板接触的一面悬空造成的孔损，从而提闻加工能力和广品良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明提供的一种正反两面钻的钻孔方法的流程示意图；
[0014]图2是本发明提供的钻孔方法的PCB板的锁定示意图；
[0015]图3是本发明提供的PCB板的孔位示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0017]参见图1，是本发明提供的一种PCB板的正反两面钻的钻孔方法的第一实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤:
[0018]步骤101:A、在PCB板的中间设置三个定位孔，使用定位销钉穿过所述定位孔固定PCB板，并在PCB板的四角分别设置三个辅助定位孔，使用螺丝钉和垫片，穿过辅助定位孔，将PCB板和机台面电木板锁定。
[0019]在本实施例中，参见图2，图2为本实施例提供的PCB板锁定示意图，其中，螺丝钉201和垫片202通过辅助定位孔将PCB板203和机台面电木板204锁定，而定位销钉205通过定位孔固定PCB板。垫片202能增加接触面积。螺丝钉201可以但不限于为长18.2毫米的、孔径为4毫米的螺丝钉。垫片202可以但不限于为外环直径为9毫米、内环直径为4.15毫米的垫片。
[0020]在本实施例中，参见图3，图3为PCB板的孔位示意图，如图所示，其中附图标记a为辅助定位孔与PCB板左边界的距离为3毫米，b为孔径为5毫米的辅助定位孔，c为孔与PCB板的上边界距离为5毫米，d为孔径为3.175毫米的定位孔，其中PCB上部的定位孔位于PCB板的中心。下部的左定位孔位于PCB板的中心，e为辅助定位孔之间的间距为3毫米，f为下部两定位孔的间距为100至150毫米。
[0021]在本实施例中，在PCB板的四角设置了三个辅助定位孔，在使用螺丝钉和垫片锁定时，在四角的三个辅助定位孔中，选定每个角的其中一个辅助定位孔进行锁定，对板面进行整平，能有效防止板翘，防止定位偏移，其余两个辅助定位孔为备用孔，能防止因辅助孔破损后可再用备用孔做定位。。
[0022]步骤102:B、使用特种钻针先钻入第一预设深度。
[0023]在本实施例中，先使用特种钻针对钻孔位置进行预钻，第一预设深度的区间为PCB板厚的5%至20%，对于板面设置不平整的板，结合定位方式和预钻，能正常加工。
[0024]步骤103:C、使用常规钻针在PCB板的正面钻入第二预设深度，通过定位孔的坐标象限，以Y轴进行镜像，在PCB板的反面再钻入第三预设深度，钻穿板面。[0025]在本实施例中，第二预设深度的区间为PCB板厚的40%至70%。第三预设深度的区间为所述PCB板厚的40%至70%。而且第二预设深度加上第三预设深度必须大于或等于PCB板厚的100%，从而可以钻穿板面。譬如在预钻时，先预钻5%，然后在正面钻时钻入60%，反面钻时钻入50%，一次钻通板面。
[0026]在本实施例中，机台加工可以分段进行，提高印制板的生产良率。另外，通过采取特殊的定位方式，和使用分段钻的方法，使正反两面加工时的重合精度在3mil以内。可保证板厚超出钻针的有效刃长设计时，对产品进行加工。最后，使用此发明的方法，对大孔加工时，钻针的出刀口不会接触到不平整的板面，可避免因设计不平整的板面带来的孔损。
[0027]由上可见，本发明实施例通过在PCB板的四角分别设置三个辅助定位孔，使用螺丝钉和垫片将PCB板锁定在机台面电木板上，板的中间设置三个定位孔，以便于钻孔的定位及板面的整平(使用螺丝钉和垫片能有效防止板翘)，然后采用特种钻针先进行预钻，预钻板厚深度的5%，实现钻孔时的预定位，最后在采用正反两面钻的方法，先用常规钻针钻入板厚深度的60%，通过该定位孔的坐标象限，以Y轴进行镜像，在背面再钻50%，一次钻穿板面。可见，应用本技术方案，无需特定对钻针进行设计和加长，使用现有钻针即能加工较厚的PCB板，而且对于板面设置不平整的PCB板，采用正反钻的方法，小孔可以进行正常加工，而在大孔钻孔过程中，能避免因板面不平整，同垫板接触的一面悬空造成的孔损，从而提高加工能力和产品良率。
[0028]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种正反两面钻的钻孔方法，其特征在于，包括: A、在所述PCB板的中间设置三个定位孔，使用定位销钉穿过所述定位孔固定所述PCB板，并在PCB板的四角分别设置三个辅助定位孔，使用螺丝钉和垫片，穿过所述辅助定位孔，将PCB板和机台面电木板锁定； B、使用特种钻针先钻入第一预设深度； C、使用常规钻针在PCB板的正面钻入第二预设深度，通过所述定位孔的坐标象限，以Y轴进行镜像，在所述PCB板的反面再钻入第三预设深度，钻穿板面。
2.如权利要求1所述的正反两面钻的钻孔方法，其特征在于， 在使用螺丝钉和垫片锁定时，在四角的三个所述辅助定位孔中，选定每个角的其中一个所述辅助定位孔进行锁定，其余两个辅助定位孔为备用孔。
3.如权利要求1或2所述的正反两面钻的钻孔方法，其特征在于， 所述辅助定位孔是孔径为5毫米、三个辅助定位孔之间的间距为3毫米的辅助定位孔。
4.根据权利要求1所述的正反两面钻的钻孔方法，其特征在于，所述第一预设深度的区间为所述PCB板厚的5%至20%。
5.根据权利要求1所述的正反两面钻的钻孔方法，其特征在于， 所述第二预设深度的区间为所述PCB板厚的40%至70% ； 所述第三预设深度的区间为所述PCB板厚的40%至70% ； 且所述第二预设深度加上所述第三预设深度大于或等于所述PCB板厚的100%。
【文档编号】B26F1/16GK103753643SQ201410030865
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】章恒, 刘俊 申请人:广州杰赛科技股份有限公司