专利名称：裁切装置及方法
技术领域：
本发明涉及一种裁切装置(cutting apparatus )，并且特别；也，本 发明涉及一种能用于裁切巻状材4+ ( roll material)的裁切装置。
背景技术：
为了运输方便或工艺需求，许多已知的光学材料，如偏光片 (polarizer )、反射月莫(reflecting film )、延迟月莫(retardation film )等，在生产过程中会以巻状形式存在。通常，该等巻状材料会经过 裁切等加工程序而成为片状半成品或成品。例如，巻状偏光片原料 经过裁+刀后成为Y扁光片。然而，当该等巻状材料在进行裁切时，往往不容易^f呆持平整， 而导致裁切不完全，或裁切尺寸不精确等问题。此外，裁切后所形 成的片状材料，也可能因为压力等的关系粘附于刀具上，造成位置 偏移或重复裁切等问题。为解决前述问题，利用压缩空气固定片状材料的方法已被提 出，例如中国台湾专利/>告第1270449号所4皮露的"片材的切割方 法及装置"。该方法及装置于切割动作的起始至结束期间的至少一 时间点内，供应经压缩的空气至该切割沖才莫及该负载台间的空间 中，以防止该空间存有负压，同时可防止空气乂人周围环境流入该空 间，以达到将片材压制于负载台上的目的。
然而，前述的压缩空气供应管路的设计以及制造较复杂，致使 裁切装置的制造成本提高。并且，当更换裁切刀具时，这些管路可 能无法与裁切刀具或其它^L构对准，因而造成压制力不足或不均等缺点。发明内容因此，本发明的一个目的在于提供一种裁切装置以及裁切方 法。特别地，本发明的裁切装置以及裁切方法可以较简单的方式固 定巻状材料，以达到精确裁切的目的。于一个优选具体实施例中，本发明的一种用于裁切巻状材津牛的 裁切装置包含平台以及裁切座。该平台具有表面，用以力文置该巻状 材泮牛。而该裁切座进一步包含刀具以及第一》兹场产生组件。该刀具 用以裁切该巻状材料。该第一石兹场产生组件则能用以当该裁切座乂人预备^立置移动至裁切^立置时产生第一》兹场，iU吏该第一^兹场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固定该巻状材泮牛。根据本发明所述的裁切装置，进一 步包含至少 一 个弹性构件， 连接所述第一石兹场产生组件至所述裁切座，致使所述第一石兹场产生 组4牛可移动i也固定于所述裁切座上。根据本发明所述的裁切装置，其中所述表面进一步设置至少一 个第二石兹场产生组件，用以产生第二f兹场。才艮据本发明所述的裁切装置，其中当所述裁切座乂人所述预备位 置移动至所述裁切位置时，所述第 一》兹场的；兹场方向与所述第二磁 场的磁场方向相反，致使所述第 一磁场产生组件与所述平台相互吸 引贴合，以固定所述巻状材料。
才艮据本发明所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述裁切位 置移动至所述预备位置时，所述第 一石兹场的石兹场方向与所述第二》兹 场的磁场方向相同，致使所述第 一磁场产生组件与所述平台相互排 斥分离。根据本发明所述的裁切装置，其中所述表面具有多个孔洞，并 且所述裁切装置进一步包含气压产生组件，对应所述等孔洞，用以 产生吸引气压吸引固定所述巻状材料。根据本发明所述的裁切装置，其中所述第一磁场的强度介于50 N至150N之间。根据本发明所述的裁切装置，其中所述第 一磁场产生组件是电磁铁。才艮据本发明所述的裁切装置，其中所述第二^兹场的强度介于50 N至150N之间。根据本发明所述的裁切装置，其中所述第二磁场产生组件是电磁铁。根据本发明所述的裁切装置，其中所述刀具通过沖压方式裁切 所述巻状材料。根据本发明所述的裁切装置，其中所述巻状材料是偏光片 (polarizer )。于另 一优选具体实施例中，本发明的一种用以裁切巻状材料的 裁切方法包含下列步骤首先，将该巻状材料放置于平台上。随后， 使磁场产生组件产生第 一磁场，致^使该^兹场产生组件与该平台相互
吸引贴合，以固定该巻状材料。接着，裁切该巻状材料。最后，关 闭该第一》兹场，勤？使该石兹场产生纽"牛与该平台分离。根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤将所述》兹 场产生组件从预备位置移动至裁切位置。根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤通过弹力 4吏所述》兹场产生组件回到所述裁切位置。才艮据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤于所述平 台上产生第二石兹场，并且所述第二石兹场的f兹场方向与所述第一^兹场 的》兹场方向相反，致-使所述》兹场产生组件与所述平台相互吸引贴 合，以固定所述巻状材料。根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤于所述平 台上产生第二》兹场，并且所述第二》兹场的万兹场方向与所述第 一万兹场 的》兹场方向相同，致-使所述第 一》兹场产生组件与所述平台相互排斥分离。根据本发明所述的裁切方法，进一步包含下列步骤于所述平 台上产生吸引气压吸引固定所述巻状材*牛。根据本发明所述的裁切方法，其中所述第一》兹场的强度介于50 N至150N之间。才艮据本发明所述的裁切方法，其中所述第二》兹场的强度介于50 N至150N之间。关于本发明的伊C点与4青神可以通过以下的发明详述及所附附 图得到进一步的了解。
图1A示出本发明的一个具体实施例的裁切装置的立体图。图1B示出图1A中的裁切装置的裁切座的仰4见图。图1C示出图1A中的裁切装置的裁切座的侧一见图。图2A示出本发明的裁切座处于预备位置的示意图。图2B示出本发明的裁切座处于裁切位置的示意图。图3示出本发明的一个具体实施例的裁切装置的侧一见图。图4A示出本发明的一个具体实施例的平台的俯—见图。图4B示出图4A中的平台沿着O-O连线的剖面图。图5A示出本发明的裁切座处于预备位置的示意图。图5B示出本发明的裁切座处于裁切位置的示意图。图6A示出本发明的一个具体实施例的平台的俯浮见图。图6B示出图6A中的平台沿着K-K连线的剖面图。图7示出本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。图8示出本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。图9示出本发明的一个具体实施例的裁切方法的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种用于裁切巻状材料(roll material)的裁切装置 (cutting apparatus )以及裁切方法。以下将详述本发明的^尤选具体 实施例以及实际应用案例，以便充分说明本发明的特征、精神及优点。参照图1A至图1C。图IA示出才艮据本发明的一个具体实施例 的裁切装置的立体图；IB图示出第1A图中的裁切装置的裁切座的 仰-见图；而图1C示出图1A中的裁切装置的裁切座的侧一见图。如图1A至图1C所示，本发明的裁切装置l包含平台(plate) 12以及裁切座(cutting base ) 14。该平台12具有表面120，用以》丈 置该巻状材料2，例如，4旦不局限于偏光片、相片以及纸张。此外， 该裁切座14进一步包含刀具(cutter) 142以及第一》兹场产生组件 144。该刀具142用以裁切该巻状材泮牛(例如，以冲压方式进4亍裁 切)。而该第一磁场产生组件144，例如，但不局限于电磁铁，则可 用以当该裁切座14 ^v预备位置移动至裁切位置时产生第一石兹场， 致^吏该第一》兹场产生组件144与该平台12相互吸引贴合，以固定 该巻状材料2。请注意，于本具体实施例中，刀具142呈环状设置于裁切座14 的底面的周围，并且第一^兹场产生组^牛144也呈环^l犬i殳置于裁切座 14的底面的周围，且在刀具142的内侧。然而，于实际应用中，刀 具以及第一磁场产生组件144的设置方式以及形状、外观等可根据 情况进^f亍调整，而不局限于图1A至图1C所示的形式。此外，于实 际应用中，前述的裁切座14可包含多组刀具142以及相对应的多 组第一石兹场产生组件144。
进一步参照图2A以及图2B,图2A示出本发明的裁切装置的 裁切座处于预备位置的示意图，而图2B示出本发明的裁切装置的 裁切座处于裁切位置的示意图。如图2A所示，当裁切座14处于预 备位置P1时，第一石兹场产生组件144固定于裁切座14上。而如图 2B所示，当裁切座14乂人预备位置P1移动至裁切位置P2时，第一 f兹场产生组件144会产生第一》兹场，并因此与该平台12相互吸引 而贴合于平台12上。-清注意，此时刀具142尚未进4亍裁切。于实际应用中，当第一石兹场产生组1牛144与平台12相互卩及引 贴合并且固定巻状材料后，该裁切座14再下降(冲压)，致使该刀 具142裁切巻状材料。当裁切完成后，该裁切座14上升至裁切位 置P2。此时，第一石兹场消失，致使第一》兹场产生组件144与平台 12分离。最后，裁切座14乂人裁切位置P2上升至预备位置P1。举例而言，本发明的第 一石兹场产生纽/降144为电^兹孝失，而该平 台12则为》兹导性材料所制成。当裁切座14 ,人预备位置Pl移动至 裁切4立置P2时，第一石兹场产生组件144可一皮通电而产生第一石兹场， 并因此与该平台12相互吸引而贴合于平台12上。反之，当刀具142 完成裁切，并且裁切座14上升至裁切〗立置P2时，第一石兹场产生组 4牛144可^皮断电而〗吏第一;兹场消失。于实际应用中，该第一石兹场的 强度可介于50 N至150 N之间。参照图3,图3示出^^艮据本发明的一个具体实施例的裁切装置 的侧一见图。如图3所示，本发明的裁切装置1的裁切座14可进一 步包含至少一个弹性构件146 (本具体实施例包含两个弹性构件 146 )。该等弹性构件146可4夺第一》兹场产生纽/f牛144连4妄至裁切座 14,致-使第一》兹场产生纽/泮144可移动i也固定于裁切座14上。因 此，如前所述，当裁切座14 乂人预备位置Pl移动至裁切位置P2时， 第一石兹场产生组件144所产生的第一^兹场的f兹力大于弹性构件146 的弹力，因此第一石兹场产生组件144与该平台12相互吸引而贴合
于平台12上。反之，当刀具142完成裁切，并且裁切座14上升至 裁切位置P2时，由于第一磁场所产生的磁力消失，因此第一磁场 产生组件144可净皮弹性构件146的弹力拉回。参照图4A以及图4B,图4A示出才艮据本发明的一个具体实施 例的裁切装置的平台的俯视图，而图4B则示出图4A中的平台沿着 O-O连线的剖面图。如图4A以及图4B所示，该平台12的表面120 进一步i殳置至少一个第二f兹场产生组件122，用以产生第二磁场。 请注意，于实际应用中，前述的第二磁场产生组件122的设置可以 根据情况进行调整，例如成环状设置，而不局限于图4A以及图4B 的范1"列。进一步参照图5A以及图5B，图5A示出本发明的裁切装置的 裁切座处于预备位置的示意图，而图5B示出本发明的裁切装置的 裁切座处于裁切位置的示意图。如图5A所示，当裁切座14处于预 备4立置P1时，第一磁场产生组件144固定于裁切座14上。于实际 应用中，这时第一磁场产生组件144以及第二磁场产生组件122均 不产生磁场。而如图5B所示，当裁切座14 从预备位置Pl移动至裁切位置 P2时，第一磁场产生组件144产生第一磁场，并且第二磁场产生组 件122产生第二f兹场。特别地，该第一磁场的磁场方向与该第二磁 场的》兹场方向相反，勤 使第一磁场产生纽/降144与该平台12 (第二 磁场产生组件122)相互吸引贴合，以固定巻状材并十(未示出于图 中)。随后，刀具142可沖压裁切片状材料。于实际应用中，当刀具142完成裁切，并且裁切座14 从该裁 切位置P2移动至该预备位置Pl时，该第一磁场的磁场方向与该第 二磁场的磁场方向相同，致-使该第一磁场产生组件144与该平台12 (第二磁场产生组件122)相互排斥分离。此外，于实际应用中，
该第二》兹场产生组件122可以是，但不局限于，电万兹铁。并且，该 第二石兹场产生组件122所产生的第二^F兹场的强度介于50 N至150 N 之间。参照图6A以及图6B,图6A示出才艮据本发明的一个具体实施 例的裁切装置的平台的俯一见图，而图6B则示出图6A中的平台沿着 K-K连线的剖面图。如图6A以及图6B所示，本发明的裁切装置 的平台12的表面120可进一步具有多个孔124，并且该裁切装置进 一步包含气压产生组件126 (例如，安装于该平台12中)，对应这 些孔124,用以产生吸引气压吸引固定巻状材料(未示出于图中)。参照图7，图7示出4艮据本发明的一个具体实施例的裁切方法 的流禾呈图。该裁切方法可用以裁切巻状才才4+,如偏光片。如图7所 示，本发明的裁切方法可包含下列步骤首先，进行步骤S70，将 该巻状材料》文置于平台上。随后，进4亍步骤S72, 4吏万兹场产生组件 产生第一磁场，致使该磁场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固 定该巻状材料。4妻着，进行步骤S74，裁切该巻状材^K最后，进 4亍步-紫S76，关闭该第一》兹场，fiU吏该^兹场产生细 f牛与该平台分离。 于实际应用中，该第一石兹场的强度可介于50N至150N之间。参照图8，图8示出才艮据本发明的一个具体实施例的裁切方法 的流禾呈图。如图8所示，本发明的裁切方法于前述的步-银S70与步 骤S72之间还可包含步骤S702 ，于该平台上产生吸引气压吸引固定 该巻状材料；以及步骤S704，将该磁场产生组件从预备位置移动至 裁切位置。此外，于步骤S76之后可进一步包含步骤S78,通过弹 力4吏该》兹场产生组件回到该裁切位置。再参照图9,图9示出才艮据本发明的一个具体实施例的裁切方 法的流程图。如图9所示，前述的步骤S72进一步包含步骤S722， 4吏》兹场产生组件产生第一^兹场；以及步驶《S724,于该平台上产生第 二石兹场。特别；也，该第一石兹场的f兹场方向与该第二,兹场的石兹场方向 相反，致使该石兹场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固定该巻状 材料。同样如图9所示，于步骤S74之后，本发明的方法还可包含步 -骤S80，于该平台上产生第二;兹场。净争别;也，该第一石兹场的》兹场方 向与该第二》兹场的石兹场方向相同，致^吏该第 一石兹场产生组件与该平 台相互排斥分离。于实际应用中，前述的第二^兹场的强度可介于50 N至150N之间。综上所述，才艮净居本发明的裁切装置以及裁切方法可有效地将名大 裁切的巻状材^h固定于平台上，以防止裁切位置的偏移，增加裁切 尺寸的精确度。此外，本发明的裁切装置利用磁力进行巻状材料的 固定，因此其才几构较为简单，并且可根据情况调整磁力大小以及磁 场产生组件的排列方式，达到更有弹性运用的目的。虽然本发明已以伊C选实施例纟皮露如上，然而其并非用以限定本 发明的范围，任何本领域普通技术人员在不脱离本发明的精神和范 围内，应当可作各种替换和修改，因此本发明的保护范围应当以所 附的权利要求书所界定的范围为准。
符号说明1:裁切装置 120:表面 124:孑L 14:裁切座144:第一》兹场产生纽J牛 2:巻状材料 P2:裁切位置S70 S80、 S702、 S704、 S722、12:平台122:第二磁场产生组件 126:气压产生纽/f牛 142:刀具 146:弹性构4牛 Pl:预备位置S724:流程步骤
权利要求
1. 一种裁切装置，用于裁切卷状材料，所述裁切装置包含平台，具有表面，用以放置所述卷状材料；以及裁切座，包含刀具，用以裁切所述卷状材料；以及第一磁场产生组件，用以当所述裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料。
2. 根据权利要求l所述的裁切装置，进一步包含至少一个弹性构 件，连4妄所述第一》兹场产生组件至所述裁切座，致4吏所述第一 〃磁场产生组件可移动;也固定于所述裁切座上。
3. 根据权利要求l所述的裁切装置，其中所述表面进一步设置至 少一个第二》兹场产生组件，用以产生第二^兹场。
4. 才艮据权利要求3所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述预 备4立置移动至所述裁切4立置时，所述第 一石兹场的石兹场方向与所 述第二磁场的》兹场方向相反，致-使所述第 一石兹场产生组件与所 述平台相互吸引贴合，以固定所述巻状材料。
5. 根据权利要求3所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述裁 切4立置移动至所述预备位置时，所述第一f兹场的》兹场方向与所 述第二》兹场的》兹场方向相同，致4吏所述第一》兹场产生组件与所 述平台相互排斥分离。
6. 根据权利要求l所述的裁切装置，其中所述表面具有多个孔洞， 并且所述裁切装置进一步包含气压产生组件，对应所述等孔 洞，用以产生吸引气压吸引固定所述巻状材泮牛。
7. —种裁切方法，用以裁切巻状材料，所述裁切方法包含下列步 骤(a) 将所述巻状材料放置于平台上；(b) 佳〃磁场产生组件产生第一万兹场，致使所述》兹场产生 组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述巻状材料；(c) 裁切所述巻状材料；以及(d) 关闭所述第一》兹场，致^吏所述》兹场产生组件与所述 平台分离。
8. 根据权利要求7所述的裁切方法，进一步包含下列步骤(al )将所述》兹场产生组件,人预备位置移动至裁切位置。
9. 根据权利要求8所述的裁切方法，进一步包含下列步骤(e ) 通过弹力使所述磁场产生组件回到所述裁切位置。
10. 根据权利要求7所述的裁切方法，进一步包含下列步骤(bl) 于所述平台上产生第二石兹场，并且所述第二^兹场 的》兹场方向与所述第 一石兹场的石兹场方向相反，致^f吏所述^兹场产 生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述巻状材^牛。
全文摘要
本发明提供一种裁切装置，用于裁切卷状材料，可以较简单的方式固定卷状材料，以达到精确裁切的目的。根据本发明的裁切装置包含平台以及裁切座。该平台具有表面，用以放置该卷状材料。而该裁切座进一步包含刀具以及第一磁场产生组件。该刀具用以裁切该卷状材料。该第一磁场产生组件则能用以当该裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场，致使该第一磁场产生组件与该平台相互吸引贴合，以固定该卷状材料。
文档编号B26D7/08GK101396835SQ20071015134
公开日2009年4月1日 申请日期2007年9月25日 优先权日2007年9月25日
发明者傅从能, 林忠义, 王家威 申请人:达信科技股份有限公司