一种新型多晶硅切割机的利记博彩app

文档序号:10326637阅读:743来源:国知局
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【技术领域】
[0001]本发明属于机械领域,具体涉及一种新型多晶硅切割机。
【背景技术】
[0002]多晶硅片由多晶硅锭切片而成,多晶硅片的成品质量要求高,因此对切割工艺及精度要求高,行业内通常是利用线切割,利用钢丝作为载体,钢丝上均匀粘附细砂,利用高速的运动实现硅锭的切割,切割前需要花费长时间进行拌砂,以达到砂粒与搅拌液均匀混合已达到精致切割的目的,但是在实际操作中易存在拌砂时间较长,拌砂不均匀,造成的多晶娃片质量问题。

【发明内容】

[0003]为解决上述问题,本发明公开了一种新型多晶硅切割机,以用来解决拌砂时间长,拌砂不均匀的问题。
[0004]为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
[0005]—种新型多晶硅切割机,包括拌砂设备、硅锭固定设备、线切割设备,所述拌砂设备包括初级搅拌机和次级搅拌机,所述初级搅拌机外顶部设置砂入口,左上方设置液体入口,右下方设置搅拌物管道,底部设置电机传动机一,内侧底部设置搅拌轴一与搅拌叶一,所述搅拌轴一连接电机传动机一,所述次级搅拌机外左侧中部连接搅拌物管道,底部设置电机传动机二,内侧底部设置搅拌轴二及搅拌叶二,所述电机传动机二右侧设置砂浆管道,所述砂浆管道连接喷雾管道,所述喷雾管道共四组,等距离设置在硅锭固定设备之间,线切割设备上方,喷雾管道下方设置加压喷嘴;所述硅锭固定设备包括粘杆,所述粘杆为三根,粘杆上固定设置硅锭,所述粘杆位于喷雾管道之间;所述线切割设备包括滚轴一、滚轴二及金属线,所述滚轴一与滚轴二平行设置,滚轴一与滚轴二之间的距离大于喷雾管道的宽度。
[0006]作为本发明的一种改进,所述搅拌叶一共一组,每片叶片长度不短于初级搅拌机罐体半径的2/3。
[0007]作为本发明的一种改进,所述砂入口设置纱网。
[0008]作为本发明的一种改进,所述搅拌物管道与初级搅拌机连接处设置同心大小头。
[0009]作为本发明的一种改进,所述滚轴一与滚轴二的直径大于硅锭的厚度。
[0010]作为本发明的一种改进,所述加压喷嘴不少于三组。
[0011]本发明的有益效果是:
[0012]本发明所述的一种新型多晶硅切割机,利用初级搅拌机和次级搅拌机,均匀地搅拌砂浆,再通过加压喷嘴将砂浆喷洒在金属线上,通过滚轴一及滚轴二带动金属线从而带动砂浆运动,实现切割硅锭的目的,在切割过程中,硅锭固定设置。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图。
[0014]附图标记列表:
[0015]1.初级搅拌机,2.次级搅拌机,3.砂入口,4.液体入口,5.搅拌物管道,6.电机传动机一,7.搅拌轴一,8.搅拌叶一,9.电机传动机二,10.搅拌轴二,11.搅拌叶二,12.砂浆管道,13.喷雾管道,14.加压喷嘴,15.粘杆,16.硅锭,17.滚轴一,18.滚轴二,19.金属线,20.纱网。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】,进一步阐明本发明,应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0017]如图所示,一种新型多晶硅切割机,包括拌砂设备、硅锭固定设备、线切割设备,所述拌砂设备包括初级搅拌机I和次级搅拌机2,所述初级搅拌机I外顶部设置砂入口 3,左上方设置液体入口 4,右下方设置搅拌物管道5,底部设置电机传动机一6,内侧底部设置搅拌轴一 7与搅拌叶一 8,所述搅拌轴一 7连接电机传动机一 6,所述次级搅拌机外左侧中部连接搅拌物管道5,底部设置电机传动机二9,内侧底部设置搅拌轴二 10及搅拌叶二 11,所述电机传动机二 9右侧设置砂浆管道12,所述砂浆管道12连接喷雾管道13,所述喷雾管道13共四组,等距离设置在硅锭固定设备之间,线切割设备上方,喷雾管道13下方设置加压喷嘴14,利用初级搅拌机I和次级搅拌机2,实现充分搅拌砂和液体的目的,通常液体会使用聚二乙醇,利用喷雾管道13的传输,利用加压喷嘴14将砂浆喷洒在金属线19上,金属线19作为载体,高速运动的砂浆作为切割材质,切割硬度高于金属的硅锭16,实现多晶硅片的切割。
[0018]如图所示,所述硅锭固定设备包括粘杆15,所述粘杆15为三根,粘杆15上固定设置硅锭16,所述粘杆15位于喷雾管道13之间,粘杆15及硅锭16固定设置,利用滚轴一 17及滚轴二 18带动均匀粘满砂浆的金属线19向上移动,实现切割的目的。
[0019]如图所示,所述线切割设备包括滚轴一 17、滚轴二 18及金属线19,所述滚轴一 17与滚轴二 18平行设置,滚轴一 17与滚轴二 18之间的距离大于喷雾管道13的宽度,所述滚轴一17与滚轴二 18的直径大于硅锭16的厚度,是达到充分切割硅锭16的目的。
[0020]如图所示,所述搅拌叶一8共一组,每片叶片长度不短于初级搅拌机I罐体半径的2/3,以防砂粒进入初级搅拌罐后接团,不利于彻底搅拌。
[0021 ] 如图所示,所述砂入口 3设置纱网20,既可过滤掉粗大的砂粒,也可防止砂粒结块,不易搅拌。
[0022]如图所示,所述搅拌物管道5与初级搅拌机I连接处设置同心大小头,使搅拌物从初级搅拌机I进入次级搅拌机2时增大压力。
[0023]如图所示,所述加压喷嘴14不少于三组,根据不同的硅锭宽度及长度,确定加压喷嘴14的数目及调节金属线19的长度,使金属线19均匀充分地粘上砂浆。
[0024]本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
【主权项】
1.一种新型多晶硅切割机,其特征在于:包括拌砂设备、硅锭固定设备、线切割设备,所述拌砂设备包括初级搅拌机和次级搅拌机,所述初级搅拌机外顶部设置砂入口,左上方设置液体入口,右下方设置搅拌物管道,底部设置电机传动机一,内侧底部设置搅拌轴一与搅拌叶一,所述搅拌轴一连接电机传动机一,所述次级搅拌机外左侧中部连接搅拌物管道,底部设置电机传动机二,内侧底部设置搅拌轴二及搅拌叶二,所述电机传动机二右侧设置砂浆管道,所述砂浆管道连接喷雾管道,所述喷雾管道共四组,等距离设置在硅锭固定设备之间,线切割设备上方,喷雾管道下方设置加压喷嘴;所述硅锭固定设备包括粘杆,所述粘杆为三根,粘杆上固定设置硅锭,所述粘杆位于喷雾管道之间;所述线切割设备包括滚轴一、滚轴二及金属线,所述滚轴一与滚轴二平行设置,滚轴一与滚轴二之间的距离大于喷雾管道的宽度。2.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅切割机,其特征在于:所述搅拌叶一共一组,每片叶片长度不短于初级搅拌机罐体半径的2/3。3.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅切割机,其特征在于:所述砂入口设置纱网。4.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅切割机,其特征在于:所述搅拌物管道与初级搅拌机连接处设置同心大小头。5.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅切割机,其特征在于:所述滚轴一与滚轴二的直径大于硅锭的厚度。6.根据权利要求1所述的一种新型多晶硅切割机,其特征在于:所述加压喷嘴不少于三组。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型多晶硅切割机,包括拌砂设备、硅锭固定设备、线切割设备,所述拌砂设备包括初级搅拌机和次级搅拌机,初级搅拌机与次级搅拌机通过搅拌物管道连接,电机传动机二右侧设置砂浆管道,砂浆管道连接喷雾管道,喷雾管道等距离设置在硅锭固定设备之间,所述硅锭固定设备包括粘杆,粘杆上固定设置硅锭,所述粘杆位于喷雾管道之间,所述线切割设备包括滚轴一、滚轴二及金属线,本实用新型所述的新型多晶硅切割机,利用初级搅拌机和次级搅拌机,均匀地搅拌砂浆,再通过加压喷嘴将砂浆喷洒在金属线上,通过滚轴一及滚轴二带动金属线从而带动砂浆运动,实现切割硅锭的目的,在切割过程中,硅锭固定设置。
【IPC分类】B28D7/00, B28D5/04
【公开号】CN205238331
【申请号】CN201520925741
【发明人】郭长明, 王潇, 赵海洋, 张立, 许春杰, 谢保卫
【申请人】江苏润丽光能科技发展有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月19日
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