一种纤维增强硅酸钙板的利记博彩app

文档序号:9075631阅读:325来源:国知局
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【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种纤维增强硅酸钙板。
【背景技术】
[0002]硅酸钙板是在建筑材料中较为普通用到的一种基材,而纤维增强硅酸钙板密度低、比强度高、湿涨率小、防火、防潮、防蛀、防霉、可加工性好等优点,更加广泛用于建筑物内(隔)墙,特别适用于高层及超高层建筑内隔墙。现有技术中,纤维增强硅酸钙板制成的板材产品较为单一,不能满足不同环境下的不同需求。硅酸钙板不够美观,色彩图案单一,其耐火极限均不高于4小时,难以起到隔热作用,另外,有些面漆性能不稳定容易脱落。
【实用新型内容】
[0003]针对上述【背景技术】存在的缺陷,本实用新型提供一种纤维增强硅酸钙板。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:其包括防水剂硅酸钙层和纤维增强硅酸钙板底层,所述防水剂硅酸钙层和纤维增强硅酸钙板底层之间设有隔热板,所述隔热板为珍珠岩板,所述防水剂硅酸钙层与隔热层之间设有岩棉层,所述防水剂硅酸钙层上设置有木纹转印膜,所述木纹转印膜的上方设置抗静电UV面漆层,所述木纹转印膜与抗静电UV面漆层之间还设置有打磨底漆层,所述纤维增强硅酸钙板底层设置有两层,且两层纤维增强硅酸钙板底层之间设置有保温材料层。
[0005]本实用新型具有以下有益效果:本实用新型具有质量轻结构简单的特点,能达到很好的防火隔热目的且具有较高的防水防潮效果,上设置木纹转印膜,则图案为木纹,在木纹转印膜上设置抗静电UV面漆层,抗静电UV面漆层采用辊涂法涂装,具有抗静电作用,在木纹转印膜与抗静电UV面漆层之间设置打磨底漆层,则木纹转印膜具有较好的附着力,性能稳定,不易产生脱落等现象。将纤维增强硅酸钙板底层设置成两层,且两层之间设置保温材料层,保温材料可以是岩棉,则纤维增强硅酸钙板具有较好保温性能。
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0009]如图1所示,本实用新型包括防水剂硅酸钙层3和纤维增强硅酸钙板底层6,防水剂硅酸钙层3和纤维增强硅酸钙板底层6之间设有隔热板6,隔热板5为珍珠岩板,防水剂硅酸钙层3与隔热层5之间设有岩棉层4,防水剂硅酸钙层3上设置有木纹转印膜2,木纹转印膜2的上方设置抗静电UV面漆层8,木纹转印膜2与抗静电UV面漆层8之间还设置有打磨底漆层1,纤维增强硅酸钙板底层6设置有两层,且两层纤维增强硅酸钙板底层之间设置有保温材料层7,保温材料可以是岩棉,则纤维增强硅酸钙板具有较好保温性能。
[0010]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种纤维增强硅酸钙板,其特征在于:包括防水剂硅酸钙层和纤维增强硅酸钙板底层,所述防水剂硅酸钙层和纤维增强硅酸钙板底层之间设有隔热板,所述隔热板为珍珠岩板,所述防水剂硅酸钙层与隔热层之间设有岩棉层,所述防水剂硅酸钙层上设置有木纹转印膜,所述木纹转印膜的上方设置抗静电UV面漆层,所述木纹转印膜与抗静电UV面漆层之间还设置有打磨底漆层,所述纤维增强硅酸钙板底层设置有两层,且两层纤维增强硅酸钙板底层之间设置有保温材料层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种纤维增强硅酸钙板,其包括防水剂硅酸钙层和纤维增强硅酸钙板底层,防水剂硅酸钙层和纤维增强硅酸钙板底层之间设有隔热板,隔热板为珍珠岩板,防水剂硅酸钙层与隔热层之间设有岩棉层,防水剂硅酸钙层上设置有木纹转印膜,木纹转印膜的上方设置抗静电UV面漆层,木纹转印膜与抗静电UV面漆层之间还设置有打磨底漆层,纤维增强硅酸钙板底层设置有两层,且两层纤维增强硅酸钙板底层之间设置有保温材料层。本实用新型具有质量轻结构简单的特点,能达到很好的防火隔热目的且具有较高的防水防潮效果,设置打磨底漆层,则木纹转印膜具有较好的附着力,性能稳定,不易产生脱落等现象。
【IPC分类】B32B33/00, B32B13/04, B32B9/04, B32B13/02, E04C2/296
【公开号】CN204728574
【申请号】CN201520377310
【发明人】郑成锋
【申请人】广西鼎康科技股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月3日
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