一种新型加强型软木地板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及人造板加工领域，特别是涉及一种新型加强型软木地板。
【背景技术】
[0002]现有市场上的一些新型加强型软木地板，其结构设计不合理，没有设置加强层，造成新型加强型软木地板在后续的使用中容易变形。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种新型加强型软木地板。
[0004]本实用新型解决技术问题的技术方案是:一种新型加强型软木地板，包括本体，所述的本体为层次结构，从上往下依次包括耐磨面层、防水层、软木贴皮层、绝缘软木层、高密度纤维板、平衡板、绝缘软木基层和加强安装层，所述的耐磨面层为PU层，所述的耐磨面层下表面与防水层上表面贴合，所述的防水层下表面与软木贴皮层上表面贴合，所述的软木贴皮层下表面与绝缘软木层上表面贴合，所述的绝缘软木层下表面与高密度纤维板上表面贴合，所述的高密度纤维板下表面与平衡板上表面贴合，所述的平衡板下表面与绝缘软木基层上表面贴合，所述的绝缘软木基层下表面与加强安装层上表面贴合，所述的加强安装层为至少三层结构，分别为上加强安装层、中加强安装层和下加强安装层，上加强安装层和下加强安装层的纹路方向相同，所述的中加强安装层的纹路方向与所述的上加强安装层和下加强安装层的纹路方向呈纵横交错结构，所述的加强安装层下部还设有外绝缘软木层。
[0005]所述的加强安装层为三层以上的奇数层结构。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的新型加强型软木地板，抗变形强度尚O
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]图2为本实用新型加强安装层的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0010]如图所示:一种新型加强型软木地板，包括本体，所述的本体为层次结构，从上往下依次包括耐磨面层1、防水层2、软木贴皮层3、绝缘软木层4、高密度纤维板5、平衡板6、绝缘软木基层7和加强安装层8，所述的耐磨面层I为PU层，所述的耐磨面层I下表面与防水层2上表面贴合，所述的防水层2下表面与软木贴皮层3上表面贴合，所述的软木贴皮层3下表面与绝缘软木层4上表面贴合，所述的绝缘软木层4下表面与高密度纤维板5上表面贴合，所述的高密度纤维板5下表面与平衡板6上表面贴合，所述的平衡板6下表面与绝缘软木基层7上表面贴合，所述的绝缘软木基层7下表面与加强安装层8上表面贴合，所述的加强安装层8为至少三层结构，分别为上加强安装层9、中加强安装层10和下加强安装层11，上加强安装层9和下加强安装层11的纹路方向相同，所述的中加强安装层10的纹路方向与所述的上加强安装层9和下加强安装层11的纹路方向呈纵横交错结构，所述的加强安装层8下部还设有外绝缘软木层12。
[0011]所述的加强安装层8为三层以上的奇数层结构。
【主权项】
1.一种新型加强型软木地板，其特征在于包括本体，所述的本体为层次结构，从上往下依次包括耐磨面层、防水层、软木贴皮层、绝缘软木层、高密度纤维板、平衡板、绝缘软木基层和加强安装层，所述的耐磨面层为PU层，所述的耐磨面层下表面与防水层上表面贴合，所述的防水层下表面与软木贴皮层上表面贴合，所述的软木贴皮层下表面与绝缘软木层上表面贴合，所述的绝缘软木层下表面与高密度纤维板上表面贴合，所述的高密度纤维板下表面与平衡板上表面贴合，所述的平衡板下表面与绝缘软木基层上表面贴合，所述的绝缘软木基层下表面与加强安装层上表面贴合，所述的加强安装层为至少三层结构，分别为上加强安装层、中加强安装层和下加强安装层，上加强安装层和下加强安装层的纹路方向相同，所述的中加强安装层的纹路方向与所述的上加强安装层和下加强安装层的纹路方向呈纵横交错结构，所述的加强安装层下部还设有外绝缘软木层。
2.根据权利要求1所述的新型加强型软木地板，其特征在于所述的加强安装层为三层以上的奇数层结构。
【专利摘要】本实用新型提供了一种新型加强型软木地板，包括本体，所述的本体为层次结构，从上往下依次包括耐磨面层、防水层、软木贴皮层、绝缘软木层、高密度纤维板、平衡板、绝缘软木基层和加强安装层，所述的耐磨面层为PU层，所述的耐磨面层下表面与防水层上表面贴合，所述的防水层下表面与软木贴皮层上表面贴合，所述的软木贴皮层下表面与绝缘软木层上表面贴合，所述的绝缘软木层下表面与高密度纤维板上表面贴合，所述的高密度纤维板下表面与平衡板上表面贴合，所述的平衡板下表面与绝缘软木基层上表面贴合，所述的绝缘软木基层下表面与加强安装层上表面贴合，所述的加强安装层为至少三层结构，所述的加强安装层下部还设有外绝缘软木层。
【IPC分类】E04F15-04
【公开号】CN204510724
【申请号】CN201420841699
【发明人】谢信达
【申请人】平湖信达软木工艺有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年12月28日