一种电子陶瓷干压成型下模具的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子陶瓷产品加工设备技术领域，特别涉及一种电子陶瓷干压成型下模具。
【背景技术】
[0002]在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
[0003]用滑右瓷粉体生产，粉体粒度达到要求时，一般都能顺利生产，粉体不会沾在下模内的芯杆上！但如果粉体粒度偏大，或用95瓷时，每生产一定数量的产品，就会有粉体沾在下模内的芯杆上，划伤产品表面，增加模具配件之间的磨擦力。因而每隔一定时间就要把模具拆下来清除粉体才能正常生产，影响了生产进度。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷干压成型下模具。所述技术方案如下:
[0005]提供了一种电子陶瓷干压成型下模具，包括:下模本体，所述下模本体具有模壁和模腔，在所述模壁上开设有若干与所述模腔相连通的排粉小孔，所述排粉小孔的孔径为0.35mm— 1.0mm0
[0006]进一步地，所述排粉小孔设置在所述模壁的相对的两侧壁上，所述模壁的相对的两侧壁上各设置两个或者三个所述排粉小孔。
[0007]本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0008]通过在模壁上开设与模腔相连通的排粉小孔，即在下模上芯杆相应位置开排粉小孔，使通过模具装配间隙跑到芯杆与芯杆之间、芯杆与凹模之间的粉料通过排粉小孔跑出去，使其不至于留在模具里面，影响产品的质量与生产进度。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本实用新型实施例提供的下模具结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。实施例
[0012]本实施例提供了一种电子陶瓷干压成型下模具，请结合参考图1，该下模具包括:下模本体1，下模本体I具有模壁11和模腔12，在模壁11上开设有若干与模腔12相连通的排粉小孔13，排粉小孔13的孔径为0.35mm—1.0mm。
[0013]优选地，排粉小孔13设置在模壁11的相对的两侧壁上，模壁11的相对的两侧壁上各设置两个或者三个排粉小孔13。
[0014]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子陶瓷干压成型下模具，其特征在于，包括:下模本体(I)，所述下模本体(I)具有模壁(11)和模腔(12 )，在所述模壁(11)上开设有若干与所述模腔(12 )相连通的排粉小孔(13)，所述排粉小孔(13)的孔径为0.35mm一1.0mm。
2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷干压成型下模具，其特征在于，所述排粉小孔(13)设置在所述模壁(11)的相对的两侧壁上，所述模壁(11)的相对的两侧壁上各设置两个或者三个所述排粉小孔(13)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子陶瓷干压成型下模具，包括：下模本体（1），所述下模本体（1）具有模壁（11）和模腔（12），在所述模壁（11）上开设有若干与所述模腔（12）相连通的排粉小孔（13），所述排粉小孔（13）的孔径为0.35mm—1.0mm。通过在模壁上开设与模腔相连通的排粉小孔，即在下模上芯杆相应位置开排粉小孔，使通过模具装配间隙跑到芯杆与芯杆之间、芯杆与凹模之间的粉料通过排粉小孔跑出去，使其不至于留在模具里面，影响产品的质量与生产进度。
【IPC分类】B28B7-00
【公开号】CN204309083
【申请号】CN201420783102
【发明人】方豪杰, 贺亦文
【申请人】湖南省美程陶瓷科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月14日