金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀的利记博彩app

本实用新型涉及一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀。

背景技术：

划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是用晶圆划片刀把整片晶圆切割成单个芯片，划片刀一般由金刚石（钻石）构成，由于切割集成电路需要较高的精度，导致产品技术含量高。已知的晶圆划片刀均为圆环形，外圆周为连贯的圆弧刃口，具有一定的锋利度，理论上切割性能较好。

但在实际作业时，我们发现已有的上述连贯的圆弧刃口存在如下问题：

1）连贯刃口和刀面不利于散热，散热效能差造成划片刀发热量大，寿命降低；

2）连贯刃口和刀面不利于切割排屑，容易造成碎屑堆积和回填，大大降低切割品质。

技术实现要素：

本实用新型目的是：提供一种散热更好，且利于排屑的金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀，其具有更好的切割品质和更长的使用寿命。

本实用新型的技术方案是：一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀，包括圆环形刀身，其特征在于所述圆环形刀身外圆周的刃口表面等角度间隔设有若干开槽，所述开槽的两边与底部圆弧过渡，该过渡处R1角弧度为0.3~0.6；同时开槽两边与刃口表面圆弧过渡，该过渡处的R2角弧度为1.2~1.4。

进一步的，本实用新型中所述开槽的两边与底部圆弧过渡，该过渡处R1角弧度为0.5；同时开槽两边与刃口表面圆弧过渡，该过渡处的R2角弧度为1.32。

进一步的，本实用新型中所述开槽深度h为圆环形刀身径向宽度H的1/10~1/5。

进一步的，本实用新型中所述圆环形刀身的外径D=180~200mm，内径d=140~160mm，所述开槽宽度L为0.5~1.5mm。

更进一步的，本实用新型中所述圆环形刀身的外径D=190~200mm，内径d=150~160mm，所述开槽宽度L为0.8~1.5mm。

进一步的，本实用新型中所述开槽的数量为16~32个。

本实用新型的优点是：

1. 本实用新型创新性的在圆环形刀身的外圆周刃口上设置开槽，这些开槽在增加刀片锋利度的同时，不仅可以将划片刀高速切割晶圆时产生的碎屑及时有效的排出，避免碎屑粘附在刀体本身或者待切割产品上，还可以有效的提高散热效率，大幅度提高切割速度，有效的解决了半导体晶圆封装产品的切割效率问题。使得已知其具有更好的切割品质和更长的使用寿命。

2. 本实用新型通过将开槽两边与外圆周刃口表面设计为圆弧过渡，同时将开槽底部设置为半圆面，该半圆面与开槽两边也设置为圆弧过渡，再设计合适的R角，这种开槽形状更利于流畅排屑及散热，同时能够获得最佳锋利度。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的平面示意图；

图2为本实用新型另一实施例的平面示意图。

其中：1、刀身；2、刃口；3、开槽。

具体实施方式

实施例1：结合图1所示为本实用新型提供的一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀，其具有圆环形刀身1，所述圆环形刀身1的外径D=200mm，内径d=160mm，所述圆环形刀身1外圆周的刃口2表面等角度间隔设有16个开槽3，所述开槽3的两边与底部圆弧过渡，该过渡处R1角弧度为0.5；同时开槽3两边与刃口表面圆弧过渡，该过渡处的R2角弧度为1.32。所述开槽3宽度L为1.5mm，所述开槽3深度h=2mm。

实施例2：结合图1所示为本实用新型提供的一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀，其具有圆环形刀身1，所述圆环形刀身1的外径D=185mm，内径d=140mm，所述圆环形刀身1外圆周的刃口2表面等角度间隔设有16个开槽3，所述开槽3的两边与底部圆弧过渡，该过渡处R1角弧度为0.4；同时开槽3两边与刃口表面圆弧过渡，该过渡处的R2角弧度为1.25。所述开槽3宽度L为1mm，所述开槽3深度h=4.5mm。

实施例3：结合图1所示为本实用新型提供的一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀，其具有圆环形刀身1，所述圆环形刀身1的外径D=198mm，内径d=150mm，所述圆环形刀身1外圆周的刃口2表面等角度间隔设有16个开槽3，所述开槽3的两边与底部圆弧过渡，该过渡处R1角弧度为0.55；同时开槽3两边与刃口表面圆弧过渡，该过渡处的R2角弧度为1.35。所述开槽3宽度L为0.8mm，所述开槽3深度h=3mm。

实施例4：如图2所示，本实施例中开槽3的数量为32个，等角度间隔开设于圆环形刀身1的外圆周刃口2表面，本实施例其余参数同实施例1。

当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。