一种截断单晶硅棒的方法
【专利摘要】本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域，具体是一种截断单晶硅棒的方法。本发明所采用的技术方案是：一种截断单晶硅棒的方法，在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。本发明的有益效果是：通过设定边缘切割速度为1~2mm/min，锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效克服锯带跑偏，避免硅棒端面发生平行度差的现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效延长了锯带的使用寿命，显著提升了锯带的切割刀数，有效降低了生产成本。
【专利说明】—种截断单晶硅棒的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域，具体是一种截断单晶硅棒的方法。
【背景技术】
[0002]在单晶硅棒截断时，经常会遇到硅棒截断端面崩边与平行度差的现象，严重影响了单晶硅棒的成品率。目前业内在截断单晶硅棒时，为了提高截断产量，普遍采用的工艺是等径切割速度为l(Tl5mm/min，边缘切割速度为3?4mm/min，锯带张力为38(T420kg，设定好的工艺参数一般不再作调整，且被业内长期使用，但该工艺存在两大不足:
1、单晶硅棒截断即将结束，锯带准备出刀时，硅棒往往会发生崩边现象。
[0003]2、由于锯带长期处于固定张力的状态，当切割刀数较大时锯带会变得松弛，切割硅棒时锯带容易跑偏，致使硅棒端面极易产生平行度差的现象。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是:如何解决锯带准备出刀时，硅棒往往会发生崩边问题，如何解决当切割刀数较大时锯带会变得松弛，切割硅棒时锯带容易跑偏，致使硅棒端面极易产生平行度差的问题。
[0005]本发明所采用的技术方案是:一种截断单晶硅棒的方法，在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为f 2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。
[0006]作为一种优选方式:当金刚石锯带使用刀数小于50刀时，锯带张力设定为35(T380kg;当金刚石锯带使用刀数大于50刀且小于120刀时，锯带张力设定为38(T420kg ;当金刚石锯带使用刀数大于120刀时，锯带张力设定为42(T480kg。
[0007]本发明的有益效果是:通过设定边缘切割速度为f2mm/min，锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效克服锯带跑偏，避免硅棒端面发生平行度差的现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效延长了锯带的使用寿命，显著提升了锯带的切割刀数，有效降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0008]实施例1:
一种截断单晶硅棒的方法，是在硅棒截断前根据锯带的刀数使用情况(小于50刀时)，将锯带的张力小大调整为360kg，等径切割速度为13mm/min，边缘切割速度为2mm/min，随后进行切割，直至硅棒截断结束。
[0009]实施例2:
一种截断单晶硅棒的方法，是在硅棒截断前根据锯带的刀数使用情况(大于50刀且小于120刀时)，将锯带的张力小大调整为400kg，等径切割速度为13mm/min，边缘切割速度为2mm/min,随后进行切割，直至硅棒截断结束。[0010]实施例3:
一种截断单晶硅棒的方法，是在硅棒截断前根据锯带的刀数使用情况(大于120刀时)，将锯带的张力小大调整为450kg，等径切割速度为13mm/min，边缘切割速度为lmm/min，随后进行切割，直至硅棒截断结束。
[0011]新旧切割工艺效果对比如下表所示
【权利要求】
1.一种截断单晶硅棒的方法，其特征在于:在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为f2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。
2.根据权利要求1所述的一种截断单晶硅棒的方法，其特征在于:当金刚石锯带使用刀数小于50刀时，锯带张力设定为35(T380kg ;当金刚石锯带使用刀数大于50刀且小于120刀时，锯带张力设定为38(T420kg ;当金刚石锯带使用刀数大于120刀时，锯带张力设定为 420?480kg。
【文档编号】B28D1/08GK103802220SQ201410074732
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2014年3月4日 优先权日:2014年3月4日
【发明者】刘进, 张波, 周水生, 董建明, 张爱明, 赵科巍, 罗晓斌, 赵彩霞 申请人:山西潞安太阳能科技有限责任公司