晶块切割装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体加工设备，具体地说是涉及一种晶块切割装置。晶块切割装置，包括机体，其特征在于：所述的机体下部设有晶块切割槽，所述的晶块切割槽上部设有切割装置，所述的切割装置上设有滑动架，所述的滑动架上部安装有放电终端，所述的放电终端内设有与晶块切割槽配合的切割丝，所述的放电终端上还设有水管。这样结构的晶块切割装置具有结构简单，操作方便，可快速切割成型的优点。
【专利说明】晶块切割装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体加工设备，具体地说是涉及一种晶块切割装置。
【背景技术】
[0002]现有的晶块切割装置为大型的数控切割机，对于一些切割要求不是太高，需要大批量快速切割的晶片，使用这样的切割机存在，切割效率低，操作复杂，使用不方便的缺点。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种具有结构简单，操作方便，可快速切割成型的晶块切割装置。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:晶块切割装置，包括机体，其特征在于:所述的机体下部设有晶块切割槽，所述的晶块切割槽上部设有切割装置，所述的切割装置上设有滑动架，所述的滑动架上部安装有放电终端，所述的放电终端内设有与晶块切割槽配合的切割丝，所述的放电终端上还设有水管。
[0005]进一步的讲:所述的切割丝设有1-6根。
[0006]在使用时，只需将晶块固定在晶块切割槽内，通过切割装置进行切割，在切割时利用水管进行对切割的晶块进行降温。
[0007]本实用新型的有益效果是:这样结构的晶块切割装置具有结构简单，操作方便，可快速切割成型的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]其中:1、机体2、晶块切割槽 3、切割装置4、滑动架 5、放电终端6、切割丝
7、水管。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0011]如图1所示，晶块切割装置，包括机体1，其特征在于:所述的机体I下部设有晶块切割槽2，所述的晶块切割槽2上部设有切割装置3，所述的切割装置3上设有滑动架4，所述的滑动架4上部安装有放电终端5，所述的放电终端5内设有与晶块切割槽2配合的切割丝6，所述的放电终端5上还设有水管7。
[0012]进一步的讲:所述的切割丝6设有1-6根。
[0013]在使用时，只需将晶块固定在晶块切割槽2内，通过切割装置3进行切割，在切割时利用水管7进行对切割的晶块进行降温。
[0014]这样结构的晶块切割装置具有结构简单，操作方便，可快速切割成型的优点。
【权利要求】
1.晶块切割装置，包括机体，其特征在于:所述的机体下部设有晶块切割槽，所述的晶块切割槽上部设有切割装置，所述的切割装置上设有滑动架，所述的滑动架上部安装有放电终端，所述的放电终端内设有与晶块切割槽配合的切割丝，所述的放电终端上还设有水管。
2.根据权利要求1所述的晶块切割装置，其特征在于:所述的切割丝设有1-6根。
【文档编号】B28D5/04GK203381054SQ201320443606
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2013年7月25日
【发明者】和俊莉, 王丹, 张文涛, 陈磊, 钱俊有, 蔡水占, 刘栓红 申请人:河南鸿昌电子有限公司