一种多线切割机砂浆喷流装置的利记博彩app

文档序号:1967149阅读:202来源:国知局
专利名称:一种多线切割机砂浆喷流装置的利记博彩app
技术领域
本发明涉及半导体晶圆片或太阳能硅电池片生产设备。
背景技术
多线切割机具有极高的硅片生产率和可获得优秀的硅片表面质量。多线切割机供 给切割的砂浆流量、密度分布的均勻性是影响出片率、出片品质的关键因素,密度不均或局 部断流无切割液会造成断线,使硅片有划痕,严重降低产品的合格率。

发明内容
本发明要解决的技术问题是,针对砂浆密度与流量分布不均勻问题,提出一种多 线切割机砂浆喷流装置,可以较大幅度提高砂浆供给的密度与流量的均勻性,提高硅片切 割的速率和品质。本发明的技术方案是,所述多线切割机砂浆喷流装置有外套管,其结构特点是,所 述外套管中装有一端为砂浆入口而另一端封闭的内管,内管外壁与外套管内壁之间有环 隙,内管上部开有沿内管轴线均布的多个小圆孔,所述小圆孔连通内管管腔与所述环隙;外 套管的下侧沿轴线开有狭缝开口槽。以下对本发明做出进一步说明。参见图1,本发明所述多线切割机砂浆喷流装置有外套管1,其结构特点是,所述 外套管1中固定安装有一端为砂浆入口而另一端封闭的内管2,内管2外壁与外套管1内壁 之间有环隙6,内管2上部开有沿内管轴线均布的多个小圆孔7,所述小圆孔7连通内管管 腔与所述环隙;外套管1的下侧沿轴线开有狭缝开口槽8。本发明的技术原理是,砂浆经分配器进入内管2,由于该内管前端封堵,砂浆只能 改变流向通过一排均布朝上的小喷射孔(即多个小圆孔7)向环隙6喷射,喷射受外套管内 壁阻挡再次改变流向,砂浆充满内管外壁与外套管内壁之间的空间区域(环隙6),在泵压作 用下,砂浆挤压后沿两内侧圆弧面通过下部狭缝开口槽8向下喷泄,在狭缝开口槽8与硅料 工件之间形成连续且密度与流量分布均勻的砂浆帘覆盖硅棒切割区域,以满足切割硅片对 砂浆供给的需要。由以上可知,本发明为一种多线切割机砂浆喷流装置,它可以较大幅度提高砂浆 供给的密度与流量的均勻性,提高硅片切割的速率和品质。


图1是本发明一种实施例的剖视结构示意图。在图中
1 一外套管,2 —内管,3—紧固螺钉,
4 一定位销,5—堵头,6—环隙,
7—小圆孔,8—狭缝开口槽。
具体实施例方式如图1所示,所述多线切割机砂浆喷流装置有外套管1,该外套管1中固定安装有 一端为砂浆入口而另一端封闭的内管2,内管2外壁与外套管1内壁之间有环隙6,内管2 上部开有沿内管轴线均布的多个小圆孔7,所述小圆孔7连通内管管腔与所述环隙;外套管 1的下侧沿轴线开有狭缝开口槽8。本装置与切割机的砂浆供给系统直接相联,固定在砂浆分配器上;设置的定位销 4为开口紧固销(标准件),用以限制内管2的小圆孔7与外套管1的狭缝开口槽8的相对位 置,紧固螺钉3 (标准件)的作用是锁紧固定内管与外套管,堵头5 (标准件)拧紧在外套管 端头,封住外套管的砂浆通路。砂浆成份为碳化硅浆料或金刚砂浆料,砂浆从内管入口进入 装置,在流量为8-30L/min范围时,可在外套管狭缝槽下部(IOOmm内)形成连续的砂浆帘, 为硅工件提供密度和流量均勻的切削砂浆液。内管2管径Φ 22mm,壁厚3mm,喷流小圆孔7孔径为Φ 3mm,孔间距为11mm,均勻排 列长度为大约30-40个小圆孔7,在内管的入口端,有安装定位销4的定位小孔Φ 3mm,内管 用材为不锈钢。外套管管径Φ 34mm,壁厚3. 5mm,外套管壁上开有宽度为2mm,长度为320-440mm的 狭长缝隙(即狭缝开口槽8),在外套管的端口处,有安装内管限位用的4mm缺口槽,外套管 用材为不锈钢。
权利要求
一种多线切割机砂浆喷流装置,有外套管(1),其特征是,该外套管(1)中固定安装有一端为砂浆入口而另一端封闭的内管(2),内管(2)外壁与外套管(1)内壁之间有环隙(6),内管(2)上部开有沿内管轴线均布的多个小圆孔(7),所述小圆孔(7)连通内管管腔与所述环隙;外套管(1)的下侧沿轴线开有狭缝开口槽(8)。
2.根据权利要求1所述多线切割机砂浆喷流装置,其特征是,内管(2)管径22mm,壁厚 3mm;小圆孔(7)的孔径为3_,孔间距为11mm,均勻排列30-40个小圆孔(7);外套管(1)管 径34mm,壁厚3. 5mm,外套管壁上开有宽度为2mm,长度为320-440mm的狭缝开口槽8。
全文摘要
一种多线切割机砂浆喷流装置,用于多线切割机批量切割半导体硅片或太阳能硅电池片;它的外套管(1)中固定安装有一端为砂浆入口而另一端封闭的内管(2),内管(2)外壁与外套管(1)内壁之间有环隙(6),内管(2)上部开有沿内管轴线均布的多个小圆孔(7),所述小圆孔(7)连通内管管腔与所述环隙;外套管(1)的下侧沿轴线开有狭缝开口槽(8)。该装置的结构特点和砂浆在装置内流向经多次改变,可提高砂浆流量、密度分布的均匀性,提高了设备的切割生产效率和改善切割硅片的表面质量。
文档编号B28D5/04GK101966727SQ20101029672
公开日2011年2月9日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者刘咸成, 刘嘉宾, 吕文利, 贾京英, 龚杰洪 申请人:中国电子科技集团公司第四十八研究所
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