专利名称：在脆性材料基板形成贯通孔的方法
技术领域：
本发明涉及一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，特别是涉及一种使用切刀在
脆性材料基板形成贯通孔的方法。
背景技术：
在做为脆性材料基板例如玻璃基板形成贯通孔时，如图11(a)-图11(c)所示，将玻璃基板1的表面以未图示的切刀呈闭曲线状划线，形成由对基板表面垂直的裂痕71构成的划线6 (同图11 (a))，其次使被以划线6包围的区域冷却收縮，(同图11 (b))，使被以划线6包围的区域脱落形成贯通孔11。 然而，以此以往的方法以使被以划线6包围的区域收縮为必要。又，如图12所示，若此收縮不充分，在去除被以划线6包围的区域时，形成裂痕71的对向面接触、摩擦，在贯通孔ll的周围产生微小凹凸或贝壳状的缺口。 针对此问题，例如在专利文献1有提案如图13所示，藉由利用刀轮2的划线于玻璃基板1形成对玻璃基板1的厚度方向倾斜的裂痕72，形成被以划线6包围的区域的脱离斜面后，对该区域在垂直方向施加外力以去除该区域的技术。
专利文献1日本特开平7-223828 然而，如图14所示，根据本发明者实验的结果发现，以切刀2实际形成的裂痕73从玻璃基板1的表面至特定深度为止虽以所望的倾斜角度形成，但在更深处裂痕73的倾斜对基板厚度方向迅速变小，到接近玻璃基板1的背面侧玻璃裂痕73的倾斜成为基板厚度方向，即对基板表面大致垂直。 如此若裂痕73对基板表面垂直的部分L长，在去除被以划线6包围的区域时，形成裂痕73的对向面接触、摩擦，如图12所示在贯通孔11的周围产生微小凹凸或贝壳状的缺口。
发明内容
本发明是鉴于前述以往的问题而为，其目的在于提供不使微小凹凸或贝壳状的缺
口等在贯通孔的周缘产生，使用切刀在脆性材料基板顺利形成贯通孔的方法。 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提
出的一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线所形成，其
包括以下步骤以切刀对脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧进行划
线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以及以切刀沿第1划
线对第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由
对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成之第2划线的步骤。 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的形成贯通孔的方法，其中，前述第l划线与第2划线的间隔在0. 1 lmm的范围。
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前述的形成贯通孔的方法，其中，是使用具有将共有旋转轴的2个圆锥或圆锥台的共同底面接合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线，在此刃前缘棱线于周方向以特定间隔形成有对旋转轴方向倾斜特定角度的槽的切刀进行划线。 前述的形成贯通孔的方法，其中，是使用具有将共有旋转轴的2个圆锥或圆锥台的共同的底面接合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线，前述2个圆锥或圆锥台的侧面与前述底面的夹角相异的切刀进行划线。 前述的形成贯通孔的方法，其中，是以相异的切刀形成第l划线与第2划线。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线形成，其包括以下步骤在前述2片脆性材料基板的一方以切刀对贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以切刀沿第l划线对第l划线的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤；在前述2片脆性材料基板的另一方以切刀对第1划线外侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以及以切刀沿第3划线对第3划线的外侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第3裂痕会合的第4裂痕构成的第4划线的步骤。 本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线形成，其包括以下步骤在前述2片脆性材料基板的一方以切刀对贯通孔形成预定区域的外缘内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以切刀沿第1划线对第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤；在前述2片脆性材料基板的另一方以切刀对第1划线内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以及以切刀沿第3划线对第3划线的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第3裂痕会合的第4裂痕构成的第4划线的步骤。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明提供一种藉由使用切刀的划线在脆性材料基板形成贯通孔的方法，其包括以下步骤以切刀将脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以切刀沿第1划线将第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘划线并形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤。此时是藉由在贯通孔形成预定区域的外缘形成第1划线时使第1裂痕对基板厚度方向往贯通孔形成预定区域的外向倾斜，在贯通孔形成预定区域的外缘的内侧形成第1划线时使第1裂痕对基板厚度方向往贯通孔形成预定区域的内向倾斜，确实形成脱离斜面。 在此，由将对基板厚度方向倾斜的裂痕在基板的厚度全体确实形成的观点，前述第1划线与第2划线的间隔为0. 1 lmm的范围较理想。又，做为切刀可使用具有将共有旋转轴的2个圆锥或圆锥台的共同的底面接合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线，在此刃前缘棱线圆周方向以特定间隔形成有对旋转轴方向倾斜特定角度的槽。又，使用具有将共有旋转轴的2个圆锥或圆锥台的共同的底面接合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线，前述2个圆锥或圆锥台的侧面与前述底面的夹角相异的切刀亦可。
此外，以相异的切刀形成第1划线与第2划线亦可。 为达到上述目的，本发明提供了一种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板藉由使用切刀的划线形成贯通孔的方法，其包括以下步骤具有在前述2片脆性材料基板的一方以切刀将贯通孔形成预定区域的外缘划线并形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以切刀沿第1划线将第1划线的内侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤；在前述2片脆性材料基板的另一方以切刀将比第1划线外侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以切刀沿第3划线将第3划线的外侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜并与第3裂痕会合的第4裂痕构成的第4划线的步骤。此时是藉由使第1裂痕对基板厚度方向往贯通孔形成预定区域的外向倾斜，使第3裂痕对基板厚度方向往贯通孔形成预定区域的内向倾斜，确实形成脱离斜面。 另外，为达到上述目的，本发明还提供了一种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板藉由使用切刀的划线形成贯通孔的方法，其包括以下步骤具有在前述2片脆性材料基板的一方以切刀将比贯通孔形成预定区域之外缘内侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以切刀沿第1划线将第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域之外缘划线并形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤；在前述2片脆性材料基板的另一方以切刀将比第1划线内侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以切刀沿第3划线将第3划线的内侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜并与第3裂痕会合的第4裂痕构成的第4划线的步骤。此时是藉由使第l裂痕对基板厚度方向往贯通孔形成预定区域的内向倾斜，使第3裂痕对基板厚度方向往贯通孔形成预定区域的外向倾斜，确实形成脱离斜面。
在本发明的实施形态的贯通孔的形成方法由于是形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线后再沿第1划线将第1划线之内侧或外侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线，故确实形成被以划线包围的区域的脱离斜面。藉此，在去除被以划线包围的区域而形成的贯通孔的周缘不会产生微小凹凸或贝壳状的缺口等问题。 又，在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板的状况亦藉由在各基板形成前述的2个划线而可不产生微小凹凸或贝壳状的缺口顺利形成贯通孔。 综上所述，本发明是藉由使用切刀的划线在脆性材料基板形成贯通孔的方法，可不使微小凹凸或贝壳状的缺口等在贯通孔的周缘产生，顺利形成贯通孔。是以切刀将贯通孔形成预定区域的外缘划线，形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线。其次，以切刀沿第1划线将第1划线的内侧划线并形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线。之后，对被以第1划线包围的区域施加向下方的力，使被以第1划线包围的区域从玻璃基板脱落，在玻璃基板形成贯通孔。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1 (a)至图1 (c)是本发明在脆性材料基板形成贯通孔的方法一实施例的流程图。 图2(a)至图2(c)是对应于图1(a)至图1(c)的各步骤的剖视示意图。 图3是在本发明使用的刀轮的一实施例的立体图。 图4(A)及图4(B)是从图3的箭头A及箭头B观察的刀轮的放大示意图。 图5是图3的刀轮的局部放大剖视图。 图6(A)、图6(B)是在本发明使用的刀轮的另一实施例的局部放大示意图。 图7是在本发明使用的刀轮的另一实施例的局部放大剖视图。 图8是在本发明使用的刀轮的再另一实施例的立体图。 图9 (a)至图9 (e)是个本发明在脆性材料基板形成贯通孔的方法另一实施例的流程图。 图10是实验例1 3的钠玻璃基板的剖面放大照片。 图11(a)至图11(c)是以往的贯通孔的形成方法的流程图。 图12是显示以往的贯通孔的形成方法中的问题的立体图。 图13(a)、图13(b)是显示以往的另一贯通孔的形成方法的流程图。 图14是个显示以往的方法实际被形成的裂痕的形状的示意图。 1 :玻璃基板(脆性材料基板) la :上玻璃基板lb :下玻璃基板2 :刀轮2a、2b、2c :刀轮11 :贯通孔21 :刃前缘棱线22 :旋转轴23 :槽31 :第1划线32 :第2划线33 :第3划线34 :第4划线41 :第l裂痕42:第2裂痕43 :第3裂痕44:第4裂痕
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的在脆性材料基板形成贯通孔的方法其具体实施方式
、结构、步骤、特征及其功效，详细说明如后。 以下，虽针对本发明的贯通孔的形成方法更详细说明，但本发明并不受此等实施形态任何限定。 在图l(a)至图l(c)及图2(a)至图2(c)显示本发明贯通孔形成方法的一实施形态的流程图。此等图是在脆性材料基板即玻璃基板开圆形的贯通孔时的流程图，图l(a)至图l(c)为立体图，图2(a)至图2(c)为剖视图。首先如图l(a)所示，使用圆盘形状且在外周部形成有刃前缘的刀轮2将玻璃基板1上的贯通孔形成预定区域的外缘划线形成第1划线31。藉由此划线在玻璃基板l 成如图2(a)所示的在浅处倾斜为往半径方向外方扩张，在深处对基板表面大致垂直的第1裂痕41。 其次，如图1(b)所示，在比第1划线31内侧且与第1划线31同心圆状地以刀轮 2进行划线形成第2划线32。藉由此划线，如图2(b)所示，形成在浅处往半径方向外方扩 张的倾斜小，变深后倾斜迅速变大而与第1裂痕41会合的第2裂痕42。藉此，形成使被以 第1划线31包围的区域从玻璃基板1脱落的对基板表面垂直的部分L(在图2(c)图示) 短的脱离斜面。 在此，即使使用相同刀轮2形成第2裂痕42，第2裂痕42仍不会与第1裂痕41 平行而会与第1裂痕41会合，可认为是因为第l裂痕41的形成使其周边的脆性材料内部 应力状态变化而成为与未形成裂痕部分相异的状态。已确认即使在形成直线状划线的通常 划线，若在基板的端边附近沿端边形成划线，沿划线被形成的裂痕有往端边侧倾斜的倾向。 因此，为使第2裂痕42与第1裂痕41会合，必须考虑基板1的厚度或刀轮2的压接力等， 来调整例如第1划线31与第2划线32的间隔。第1划线31与第2划线32的间隔通常为 0. 1 lmm的范围较理想。若第1划线31与第2划线32的间隔过宽，第2裂痕42被形成 为与第1裂痕41大致平行，不与第1裂痕41会合。反之，若第1划线31与第2划线32的 间隔过窄，第l裂痕41的对基板表面垂直的部分L(在图2(c)图示)变长，在使被以第1 划线31包围的区域从玻璃基板1脱落时有产生微小凹凸或贝壳状的缺口之虞。
此外，如图l(c)及图2(c)所示，对被以第1划线31包围的区域施加向下方的力 后，藉由由第1裂痕41及第2裂痕42形成的脱离斜面，该区域容易脱落，在玻璃基板1形 成贯通孔11。另外，即使为第1裂痕41未到达玻璃基板1的背面的状况，藉由上述外力作 用，第1裂痕41进展至玻璃基板1的背面，故无对贯通孔ll的形成产生阻碍之虞。当然， 在对玻璃基板1施加外力前，将玻璃基板1加热及/或冷却使膨胀、收縮，使第1裂痕41进 展至玻璃基板1的背面亦无妨。若如上述在对玻璃基板1施加外力前，先将玻璃基板1加 热及/或冷却使膨胀、收縮，在使被以第1划线31包围的区域从玻璃基板1脱落时亦可使 处理更顺利进行。 做为可以本发明的方法形成贯通孔11的脆性材料基板1可举出以往公知的。例 如，可举出玻璃、陶瓷、硅、蓝宝石等脆性材料基板。又，可以本发明的方法形成贯通孔11的 脆性材料基板1的厚度虽因脆性材料基板的材质等而异，但在脆性材料基板为玻璃基板时 至大约2mm程度的厚度可形成贯通孔11。又，贯通孔11的大小并无特别限定，一般越小径 的贯通孔越难形成，以本发明的方法即使为直径15mm的贯通孔亦可容易形成。
做为在本发明使用的刀轮2，只要是能形成对基板厚度方向倾斜之裂痕的，并无特 别限定。将可在本发明的方法适当使用的切刀的一例显示于图3 图5。图3是个刀轮的 整体立体图。图4(A)是从图3的箭头A观察的刃前缘棱线的局部放大示意图，图4(B)是 从图3的箭头B观察的刃前缘棱线的局部放大示意图。图5是在槽部分的垂直剖视图。在 图3显示的切刀2a具有将共有旋转轴22的2个圆锥台的共同的底面接合的形状，在前述 底面的圆周部分形成有刃前缘棱线21。在此刀轮2a是在刃前缘棱线21于周方向以特定间 隔形成有对旋转轴方向倾斜特定角度的槽23。若使用此刀轮2a进行划线，在图5形成向下 方往左方向倾斜的裂痕。槽23的节距为20 200 ii m的范围较理想。在槽23两端的深度 是深度dl为2 2500 ii m的范围，深度d2为1 20 y m的范围较理想。
于图6(A)、图6(B)显示在本发明使用的刀轮的其他形态。同图6(A)是从图3的箭头A观察的刃前缘棱线的局部放大示意图，同图(B)是从图3的箭头B观察的刃前缘棱 线的局部放大示意图。如图6(A)、图6(B)所示，槽23的形状为V字状亦可。此时，做为V 字状的槽23的节距、槽23的两端的深度dl、d2，前述形态的适当范围在此亦被例示。另外， 在同图6 (A)显示的槽的形状除U字状或V字状外，为锯刃状、凹形状等形状亦无妨。
于图7显示在本发明的方法可适当使用的切刀的另一例。此图7的刀轮2b在具 有将共有旋转轴22的2个圆锥台的共同底面接合的形状，在前述底面的圆周部分形成有刃 前缘棱线21的点虽与在图3显示的刀轮2a相同，但在前述2个圆锥台的侧面与前述底面 的角度ei与角度9 2相异之点不同。若使用在此图7显示的刀轮2b进行划线，与图3的 刀轮2a同样，在图5形成向下方往左方向倾斜的裂痕。另外，裂痕的倾斜通常是正比于前 述2个圆锥台的侧面与前述底面的角度ei与角度9 2之差，角度ei与角度9 2之差越 大，裂痕的倾斜越大。 使用刀轮做为切刀时，其外径为lmm 10mm的范围较理想。若刀轮的外径比lmm 小，操作性及耐久性可能低下，若外径比lOmm大，划线时倾斜裂痕可能不被深入形成。更理 想的刀轮外径为lmm 5mm的范围。又，对刀轮施加的荷重及划线速度虽由脆性材料基板 的种类或厚度等被适当决定，但通常对刀轮施加的荷重为0. 05 0. 4MPa的范围，划线速度 为10 500mm/sec的范围。 以上例示的刀轮虽具有将共有旋转轴的2个圆锥台的共同的底面接合的形状，但 即使使用如图8所示的具有将共有旋转轴的2个圆锥的共同的底面接合的形状的刀轮2c 亦当然无妨。 本发明的方法在第1划线31与第2划线32也可以使用不同的刀轮。即，在形成 第2划线32之际，也可以使用对基板厚度方向第2裂痕42比第1裂痕41更倾斜的刀轮。
在图9(a)至图9(e)显示本发明的方法的其他实施形态。于此图9显示的贯通孔 的形成方法是在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板(例如玻璃基板)la、lb形成 贯通孔的方法。首先如图9(a)所示，使用圆盘形状且在外周部形成有刃前缘的刀轮2将玻 璃基板la的贯通孔形成预定区域的外缘划线，形成由第1裂痕41构成的第1划线31。其 次，如图9(b)所示，在比第1划线31内侧且与第1划线31同心圆状地以刀轮2进行划线， 形成由第2裂痕42构成的第2划线32。如前述，此第2裂痕42与第1裂痕41会合，形成将 被以第1划线31包围的区域从上玻璃基板la去除的对基板表面垂直的部分L(在图2 (c) 图示)短的脱离斜面。 其次，如图9(c)所示，将比下玻璃基板lb的贯通孔形成预定区域的外缘内侧且比 第1划线31外侧使用刀轮2划线，形成由第3裂痕43构成的第3划线33。其次，如图9 (d) 所示，在位于比第3划线33外侧的贯通孔形成预定区域的外缘以刀轮2划线，形成由第4 裂痕44构成的第4划线34。如前述，此第4裂痕44与第3裂痕43会合，形成将被以第4 划线34包围的区域从下玻璃基板lb去除的对基板表面垂直的部分L(于图2(c)图示)短 的脱离斜面。 之后如图9(e)所示，对被以第1划线31包围的区域施加向下方的力后，藉由由第 1裂痕41及第2裂痕42形成的脱离斜面，上玻璃基板la的贯通孔形成预定区域从上玻璃 基板la脱落，藉由由第3裂痕43及第4裂痕44形成的脱离斜面，下玻璃基板lb的贯通孔 形成预定区域从下玻璃基板lb脱落。藉此，在被积层2片的玻璃基板la、lb形成贯通孔11。
以上，在已说明的实施形态虽是贯通孔11的平面形状为圆形状，但以本发明的方
法形成的贯通孔的平面形状并不受限于此，为各种形状皆无妨。 以下，虽以实例更详细说明本发明，但本发明并不受此等例任何限定。 实例1 在划线装置(「MP500A」三星钻石工业股份有限公司制)安装厚度1. lmm的钠玻
璃基板，进行第1划线形成圆形的第1划线。其次，使用相同刀轮从第1划线往内侧0. 2mm
同心圆状地进行第2划线形成第2划线。另外，使用的刀轮的规格及划线条件如下述。 之后，在第1划线与第2划线交叉的位置垂直切断钠玻璃基板，观察其剖面。在图
10显示钠玻璃基板的剖面放大照片。 带倾斜槽的刀轮 直径2. 0mm 厚度0. 65mm 刃前缘角度130。 槽的数量135 槽的深度:(dl) 20 ii m， (d2) 10 ii m 划线条件 划线荷重0. 22MPa 切入量0. 20mm 吸着压约-35kPa 实例2及实例3 使第1划线与第2划线的距离分别为0. 3mm与0. 4mm以外与实例1同样，在钠玻 璃基板形成第1划线与第2划线后垂直切断钠玻璃基板，观察其剖面。在图10显示钠玻璃 基板的剖面放大照片。 如由图10明白，在实例1 3的钠玻璃基板是藉由第1划线形成有对基板厚度方 向往半径方向外方倾斜且几乎到达基板的背面侧的第1裂痕。此外在第1划线的内侧被形 成为同心圆状的第2裂痕42是在基板的表层与第1裂痕41大致平行，变深后迅速往外方倾 斜而与第1裂痕41会合。第2裂痕与第1裂痕会合的位置是第1划线与第2划线的间隔 越大便于基板厚度方向越深。由于第2裂痕与第1裂痕会合的位置于基板厚度方向越深， 在图2(c)显示的对基板表面垂直的部分L便越短，故容易使被以第l划线包围的区域从钠 玻璃基板脱落。 本发明的方法不使所谓微小凹凸或贝壳状的缺口等在贯通孔的周缘发生，可使用 切刀在脆性材料基板顺利形成贯通孔，甚为有用。 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更 动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的 技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案 的范围内。
权利要求
一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线所形成，其特征在于包括以下步骤以切刀对脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以及以切刀沿第1划线对第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成之第2划线的步骤。
2. 根据权利要求1所述的在脆性材料基板形成贯通孔的方法，其特征在于其中，前述第1划线与第2划线的间隔在0. 1 lmm的范围。
3. 根据权利要求1或2所述的在脆性材料基板形成贯通孔的方法，其特征在于其中，是使用具有将共有旋转轴的2个圆锥或圆锥台的共同底面接合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线，在此刃前缘棱线于周方向以特定间隔形成有对旋转轴方向倾斜特定角度的槽的切刀进行划线。
4. 根据权利要求1或2所述的在脆性材料基板形成贯通孔的方法，其特征在于其中，是使用具有将共有旋转轴的2个圆锥或圆锥台的共同的底面接合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线，前述2个圆锥或圆锥台的侧面与前述底面的夹角相异的切刀进行划线。
5. 根据权利要求1或2所述的在脆性材料基板形成贯通孔的方法，其特征在于其中，是以相异的切刀形成第1划线与第2划线。
6. —种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线形成，其特征在于包括以下步骤在前述2片脆性材料基板的一方以切刀对贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以切刀沿第1划线对第1划线的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤；在前述2片脆性材料基板的另一方以切刀对第1划线外侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以及以切刀沿第3划线对第3划线的外侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第3裂痕会合的第4裂痕构成的第4划线的步骤。
7. —种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线形成，其特征在于包括以下步骤在前述2片脆性材料基板的一方以切刀对贯通孔形成预定区域的外缘内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以切刀沿第1划线对第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤；在前述2片脆性材料基板的另一方以切刀对第1划线内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以及以切刀沿第3划线对第3划线的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第3裂痕会合的第4裂痕构成的第4划线的步骤。
全文摘要
本发明是有关于一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，包括以下步骤以切刀对脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以及以切刀沿第1划线对第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成之第2划线的步骤。本发明还提供在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方法。本发明藉由使用切刀的划线在脆性材料基板形成贯通孔的方法，可不使微小凹凸或贝壳状的缺口等在贯通孔的周缘产生，顺利形成贯通孔。
文档编号C03B33/07GK101759355SQ200910261369
公开日2010年6月30日 申请日期2009年12月23日 优先权日2008年12月23日
发明者前川和哉, 富永圭介 申请人:三星钻石工业股份有限公司