专利名称：陶瓷超薄板加工方法
技术领域：
本发明涉及一种陶瓷超薄板的加工方法，尤其是一种需进行抛光加工的陶 瓷超薄墙地砖的加工方法。
技术背景现存的陶瓷墙地砖抛光流程包括砖坯预磨边加工、砖坯抛光加工、砖坯 磨边倒角加工等工序。整个抛光过程中，砖坯未经任何处理直接进行加工。厚度为8毫米以上的砖坯，具有足够的强度承受加工过程中的磨削抛光作 用力。对于厚度为5毫米以下、面积较大的陶瓷超薄板，由于其抗折断力小， 并且属脆性材料，在加工过程中极易破损，所以现有陶瓷墙地砖抛光方法不适 宜加工陶瓷超薄板。 发明内容本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种简单有效的加工陶瓷超薄 板的方法。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案一种陶瓷超薄板加工方法，其特征在于将陶瓷超薄板附着在一基板上形 成复合工件板；复合工件板抛光加工；将陶瓷超薄板和基板分离。所述的陶瓷 超薄板为厚度《5毫米，面积》0.36平方米的陶瓷板。经附着复合后，复合工件板的破坏强度》700N(试验方法按照GB/T3810.4)。附着方法可以通过胶粘或真空吸附的方法。胶粘法采用热熔性粘结材料。将陶瓷超薄板通过热熔性粘结材料粘贴在基
板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；加热复合工件板，使陶瓷 超薄板和基板分离。真空吸附法主要是将陶瓷超薄板和基板接合，基板上位于接合处的空腔 内抽真空，使陶瓷超薄板附着在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛 光加工；解除真空，使陶瓷超薄板和基板分离。基板为金属板、陶瓷板或塑料板。优选厚度为金属基板厚》3毫米；陶瓷 板厚》8毫米；塑料板厚^5毫米。本发明的主要原理是将陶瓷超薄板复合在较厚的、具有足够强度的基板 上，得到有足够强度的复合工件板；然后对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛 光加工；抛光完成后对复合工件板进行分离加工，使陶瓷超薄板与基板分离， 得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。概括的说来，陶瓷超薄板加工包括如下 工序工序l、陶瓷超薄板裁边加工； 工序2、陶瓷超薄板复合加工； 工序3、陶瓷超薄板面抛光加工； 工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。釆用该技术方案后，本发明具有如下优点通过一基板增加陶瓷超薄板的 强度，有效的解决了陶瓷超薄板难以加工的问题；无论是采用胶粘法还是真空 吸附法，基板均可重复利用。
图1为胶粘法制作的复合工件板结构示意图。图2为真空吸附法制作的复合工件板结构示意图。 图3为真空吸附法采用的基板。
具体实施方式
实施例l本发明胶粘法主要包括如下工序工序l、陶瓷超薄板裁边加工。对陶瓷超薄板四周进行裁边加工，使陶瓷超 薄板外形尺寸统一。工序2、陶瓷超薄板复合加工。首先制备具有足够强度的基板，基板材料可 以是金属、陶瓷、塑料等；然后采用热熔胶将待加工的陶瓷超薄板复合在基板 上，得到具有足够强度的复合工件板。所述足够强度是指复合工件板的破坏强 度^700N (试验方法按照GB/T3810.4)。如图1所示的复合工件板，1为陶瓷超 薄板、2为熔胶层、3为基板。工序3、陶瓷超薄板面抛光加工。对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛光加工。工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。对完成抛光的复合工件板进行加热熔 胶，使陶瓷超薄板与基板分离，得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。 实施例2本发明采用真空吸附法时，主要包括如下工序-工序l、陶瓷超薄板裁边加工。对陶瓷超薄板四周进行裁边加工，使陶瓷超 薄板外形尺寸统一。工序2、陶瓷超薄板复合加工。图2、图3所示1为陶瓷超薄板、3为基板， 其中基板3上设有空腔4。将陶瓷超薄板1和基板3贴合，抽去空腔4中的空气 形成真空，使两者紧密接合，得到具有足够强度的复合工件板。所述足够强度
是指复合工件板的破坏强度^700N (试验方法按照GB/T3810.4)。工序3、陶瓷超薄板面抛光加工。对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛光加工。工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。对完成抛光的复合工件板解除真空， 使陶瓷超薄板与基板分离，得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。
权利要求
1. 一种陶瓷超薄板加工方法，其特征在于将陶瓷超薄板附着在一基板上形成 复合工件板；复合工件板抛光加工；将陶瓷超薄板和基板分离。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于所述的复合工件 板的破坏强度》700N。
3. 根据权利要求2所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于所述的陶瓷超薄 板通过胶粘法附着在基板上。
4. 根据权利要求3所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于所述的胶粘法采 用热熔性粘结材料；将陶瓷超薄板通过热熔性粘结材料粘贴在基板上形成复 合工件板；对复合工件板进行抛光加工；加热复合工件板，使陶瓷超薄板和 基板分离。
5. 根据权利要求2所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于将陶瓷超薄板和基板接合，基板上位于接合处的空腔内抽真空，使陶瓷超薄板附着在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；解除真空，使陶瓷超薄板和 基板分离。
6. 根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征 在于所述的基板为金属板、陶瓷板或塑料板。
7. 根据权利要求6所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于所述的基板若为 金属板，则厚度》3毫米；若为陶瓷板，则厚度》8毫米；若为塑料板，则 厚度》5毫米。
全文摘要
本发明涉及一种陶瓷超薄板的加工方法，尤其是一种需进行抛光加工的陶瓷超薄墙地砖的加工方法。本发明所述的方法，包括如下步骤将陶瓷超薄板附着在一基板上形成复合工件板；复合工件板抛光加工；将陶瓷超薄板和基板分离。上述陶瓷超薄板可通过胶粘或真空吸附的方法附着在基板上。本发明具有简单有效的加工陶瓷超薄板的优点。
文档编号E04F15/02GK101122168SQ20071002903
公开日2008年2月13日 申请日期2007年7月5日 优先权日2007年7月5日
发明者丘兆才, 鹏 周, 松 李, 陈仲正 申请人:广东科达机电股份有限公司