专利名称：地热木地板的节能槽的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种地热木地板的节能槽，属于木地板技术领域。
背景技术：
地热地板是一种新兴的木地板产品，其结构是在木地板下方埋设热水管等热源，将木地板加热，再向室内均匀辐射热量，以达到较好的取暖效果。这种取暖方式符合热能流动规律，更加节能，取消了房间内的暖气管和暖气片，美观大方，逐渐为越来越多的人接受。但是现有的地热木地板通常是普通的实木地板或复合地板，其结构尺寸不合理，存在着导热系数低、热能传递速度慢的缺点。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理、导热系数高、热能传递速度快的地热木地板的节能槽，满足地热木地板的使用要求。
本实用新型是这样构成的它包括板体(1)，板体(1)背面设有地热槽(2)，板体(1)的厚度a为9～15毫米，地热槽(2)的高度b为1～10毫米，地热槽(2)的宽度c为1～3毫米，地热槽(2)之间的间距d为20～100毫米。
上述的地热木地板的节能槽，板体(1)的厚度a为10毫米，地热槽(2)的高度b为6毫米，地热槽(2)的宽度c为2毫米，地热槽(2)之间的间距d为30～50毫米。
本实用新型是经过申请人大量实验和研究得出，针对地热木地板而设计的结构，通过对木地板的板体厚度和地热槽大小的合理设计，得到一种导热系数高，热能传递速度快的地热木地板。同现有技术相比，本实用新型板体的厚度和地热槽的设计适当，可以使得热源的热量迅速传递到板体表面，提高了传热系数，又保证地板的舒适度和硬度。
附图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例制作地热木地板的板体(1)，在板体(1)背面制作地热槽(2)，制作的板体(1)的厚度a为9～15毫米，地热槽(2)的高度b为1～10毫米，地热槽(2)的宽度c为1～3毫米，地热槽(2)之间的间距d为20～100毫米。为了达到最好效果，木地板的最佳尺寸为，板体(1)的厚度a为10毫米，地热槽(2)的高度b为6毫米，地热槽(2)的宽度c为2毫米，地热槽(2)之间的间距d为30～50毫米。
权利要求1.一种地热木地板的节能槽，它包括板体(1)，板体(1)背面设有地热槽(2)，其特征在于板体(1)的厚度a为9～15毫米，地热槽(2)的高度b为1～10毫米，地热槽(2)的宽度c为1～3毫米，地热槽(2)之间的间距d为20～100毫米。
2.根据权利要求1所述的地热木地板的节能槽，其特征在于板体(1)的厚度a为10毫米，地热槽(2)的高度b为6毫米，地热槽(2)的宽度c为2毫米，地热槽(2)之间的间距d为30～50毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种地热木地板的节能槽，它包括板体，板体背面设有地热槽，板体的厚度a为9～15毫米，地热槽的高度b为1～10毫米，地热槽的宽度c为1～3毫米，地热槽之间的间距d为20～100毫米。本实用新型是经过申请人大量实验和研究得出，针对地热木地板而设计的结构，通过对木地板的板体厚度和地热槽大小的合理设计，得到一种导热系数高，热能传递速度快的地热木地板。同现有技术相比，本实用新型板体的厚度和地热槽的设计适当，可以使得热源的热量迅速传递到板体表面，提高了传热系数，又保证地板的舒适度和硬度。
文档编号E04F15/02GK2888009SQ20062020053
公开日2007年4月11日 申请日期2006年6月16日 优先权日2006年6月16日
发明者张勇 申请人:张勇