专利名称：可快速搭建的梁柱构架的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是为一种可快速搭建的梁柱构架，尤指一种以预铸的方式预先成型出楼层区间的梁柱构架，于建筑大楼施工时，可直接吊升组立于楼层面，通过于现场直接浇置梁柱接头处封模，即可快速逐层搭建楼层的一种可快速搭建的梁柱构架。
背景技术：
梁柱结构为建筑物的主要骨干，一般梁或柱内部的混凝土及钢筋，其具有一定强度的围束力，钢筋混凝土内包含了为数不少纵横交错的主钢筋、箍筋及系筋，可想而知，钢筋混凝土在其结构如此复杂情况下，要将直立的柱体钢筋混凝土与水平的梁体钢筋混凝土，能在符合安全的结构原则下结合，是为一重要且艰巨的工程。
一般大楼建筑施工时，是在现场灌铸梁柱，待其浆料硬固后，再施以楼板面之施工，再待至浆料硬固后，方可逐层向上构建楼层，造成施工空间、现场预铸模具的浪费，且施工更需循一定的顺序安装，费时费力，造成建筑大楼时，需耗费相当长的时间才得以成型。
新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型主要目的便是在于提供一种以预铸的方式预先成型出楼层区间的梁柱构架，于建筑大楼施工时，可直接吊升组立于楼层面，通过于现场直接浇置梁柱接头处封模，即可快速逐层搭建楼层的一种可快速搭建的梁柱构架。
为达成上述目的，本实用新型乃采取以下之技术手段予以达成，本实用新型的梁柱构架，其是由复数根预铸主柱及预铸横梁所构成，其是先于一工地依预设之间距范围预铸复数根主柱定位，再于两相邻主柱间预铸横梁彼此连接，令之成为一围束的梁柱构架，其梁柱围束的空间可直接预铸平面楼板，而成为一包含楼层区间梁、柱、楼板的梁柱构架。
其中，第一种可实施的方式是于该主柱上预设适当数量的续接主筋突出于其顶缘，其底缘设置复数孔续接孔，该主柱于其适当位置处，并设置有复数孔灌浆孔，以供于建筑大楼施工时，直接通过正向或反向吊升该梁柱构架组立于设有对应的续接主筋的楼层面上，该楼层面上于梁柱构架主柱对应位置处是设置有复数的续接主筋，可对应插置入梁柱构架主柱底缘的续接孔内，再通过于现场以无收缩砂浆填充入该灌浆孔，以续接上下楼层的柱主筋，即可快速逐层搭建楼层。
第二种可实施的方式是可于该主柱的底缘预设适当数量的续接主筋突出，其顶缘则设置有复数孔续接孔，该主柱于其适当位置处，并设置有复数孔灌浆孔，以供于建筑大楼施工时，直接通过正向或反向吊升该梁柱构架组立于设有对应的续接孔的楼层面上，该楼层面上于梁柱构架主柱对应位置处设置有复数的续接孔，可对应供梁柱构架主柱底缘的续接主筋插置，再通过于现场以无收缩砂浆填充入该灌浆孔，以续接上下楼层的柱主筋，即可快速逐层搭建楼层。
上述两种可实施的方式，都可省去于大楼施工时于现场组立预铸梁、柱、楼板面的工时及人力成本，且该主柱、横梁及平面楼板的内部，是可设置大楼管线的通路，于吊升组装于对应的楼层面后，即可快速的铺设管线，达到快速建筑大楼楼层之目的。
图1A是本实用新型(正向吊装)第一种实施例的立体示意图；图1B是第一A图预铸平面楼板的立体示意图；图2是本实用新型第一种实施例实施于建筑大楼的示意图；图3A是本实用新型(正向吊装)第二种实施例的立体示意图；图3B是第三A图预铸平面楼板的立体示意图；图4是本实用新型第二种实施例实施于建筑大楼的示意图；图5A是本实用新型(反向吊装)第三种实施例的立体示意图；图5B是第五A图预铸平面楼板的立体示意图；图6A是本实用新型(反向吊装)第四种实施例的立体示意图；图6B是图6A预铸平面楼板的立体示意图；主要组件符号说明3楼层面31续接主筋4楼层面41续接孔5梁柱构架 51主柱
511续接主筋52预铸横梁53平面楼板6梁柱构架 61主柱611续接主筋612续接孔62预铸横梁 63平面楼板7梁柱构架 71主柱711续接主筋712续接孔72横梁 73平面楼板8梁柱构架 81主柱811续接主筋812灌浆孔82横梁 83平面楼板具体实施方式
以下配合图标对本实用新型的较佳实施例方式及原理做进一步的说明后当更能明了。
请参考图1A、图1B及图2所示，是本实用新型(正向吊装)第一种实施例的立体示意图及实施于建筑大楼的示意图，由图中可清楚看出，该梁柱构架5由复数根主柱51及预铸横梁52所构成，其是先于一工地依预设之间距范围预铸适当数量的主柱51定位，再于两相邻主柱51间预铸横梁52彼此连接，令之成为一围束状的梁柱构架5(如图1A所示)，其预铸横梁52、主柱51围束的空间可直接预铸好平面楼板53，而成为一包含楼层区间预铸横梁52、主柱51、平面楼板53的梁柱构架5(如图1B所示)，且该主柱、横梁及平面楼板的内部，是可设置大楼管线的通路，于吊升组装于对应的楼层面后，即可快速的铺设管线，达到快速建筑大楼楼层之目的。
于此实施例中，该主柱51上预设有适当数量的续接主筋511突出于其顶缘，其底缘则设置有适当数量的续接孔(是设置于主柱的底缘，因角度关系图中未示意)，以供于建筑大楼施工时，直接通过正向吊升该梁柱构架5组立于设有对应的续接主筋31的楼层面3上，该楼层面3上于梁柱构架5主柱51对应位置处，设置有与梁柱构架5主柱51底缘所设的续接孔相同数量的续接主筋31，可对应插置入梁柱构架5主柱51底缘的续接孔内，再通过于现场续接上下楼层的柱主筋，即可快速逐层搭建楼层。(如图2所示)。
再请参考图3A、图3B及图4所示，是本实用新型(正向吊装)第二种实施例的立体示意图及实施于建筑大楼的示意图，同样的，该梁柱构架6是由复数根主柱61及预铸横梁62所构成，其预铸横梁62、主柱61、楼板面63的构成方式，也如同上述，可组成为一围束的梁柱构架6(如图3A所示)，其预铸横梁62、主柱61围束的空间也可直接预铸好平面楼板63，而成为一包含楼层区间预铸横梁62、主柱61、楼板63的梁柱构架6(如图3B所示)。
于此实施例中，该梁柱构架6是于该主柱61的底缘预设适当数量的续接主筋611突出，其顶缘则设置有适当数量的续接孔612，以供于建筑大楼施工时，直接通过正向吊升该梁柱构架6组立于设有对应的续接孔41的楼层面4上，该楼层面4上于梁柱构架6主柱61对应位置处是设置有与梁柱构架6主柱61底缘所设的续接主筋611相同数量的续接孔41，可对应供梁柱构架6主柱61底缘的续接主筋611插置，再于现场续接上下楼层的柱主筋，即可快速逐层搭建楼层(如图4所示)。
此外，再请参考图5A及图5B，是本实用新型(反向吊装)第三种实施例的立体示意图，该梁柱构架7也可施以反向吊升组装于楼层面上对应位置处，该反向吊装的梁柱构架7如图所示，是由复数根预铸主柱71及预铸横梁72所构成，其是先于一工地依预设之间距范围预铸适当数量的主柱71定位，再于两相邻主柱71间的底缘适当位置处，预铸横梁72彼此连接，令之成为一围束状的梁柱构架7(如图5A所示)，其梁72、主柱71围束的空间可直接预铸好平面楼板73，而成为一包含楼层区间梁72、柱71、楼板73的梁柱构架7(如图5B所示)，于此实施例中，该主柱71的底缘预设有适当数量的续接主筋711突出，其顶缘则设置有适当数量的续接孔712，以供反向吊升组装于对应的楼层面上。
另如图6A及图6B所示，是本实用新型(反向吊装)第四种实施例的立体示意图，该梁柱构架8是由复数根预铸主柱81及预铸横梁82所构成，其预铸横梁82、主柱81、平面楼板83的构成方式，也如同上述，可组成为一围束的梁柱构架8(如图6A所示)，其预铸横梁82、主柱81围束的空间也可直接预铸好平面楼板83，而成为一包含楼层区间预铸横梁82、主柱81、平面楼板83的梁柱构架8(如图6B所示)，于此实施例中，该主柱81上预设有适当数量的续接主筋811突出于其顶缘，其底缘则设置有适当数量的续接孔(是设置于主柱的底缘，因角度关系图中未示意)，以供反向吊升组装于对应的楼层面上，该主柱81于其适当位置处(如图中所示)，并设置有复数孔灌浆孔812。
本实用新型是提供一种以预铸的方式预先成型出楼层区间的梁柱构架，于建筑大楼施工时，可直接吊升组立于楼层面，通过于现场直接浇置梁柱接头处封模，即可快速逐层搭建楼层的一种可快速搭建的梁柱构架，而该梁柱构架的变形实施例众多，都可省去于大楼施工时于现场组立预铸梁、柱、楼板面的工时及人力成本，而得到快速建筑大楼楼层之目的。
权利要求1.一种可快速搭建的梁柱构架，其特征在于，该梁柱构架由复数根主柱及预铸横梁构成，依预设的间距范围预铸复数根主柱定位，于两相邻主柱间预铸横梁彼此连接，形成一围束状的楼层区间构架。
2.根据权利要求1所述的可快速搭建的梁柱构架，其特征在于，该主柱与横梁所围束而成的内部空间，可直接预铸好平面楼板，而成为一包含完整楼层区间梁、柱、楼板的梁柱构架。
3.根据权利要求1所述的可快速搭建的梁柱构架，其特征在于，该主柱上预设适当数量的续接主筋突出于其顶缘，其底缘设置复数个续接孔。
4.根据权利要求1所述的可快速搭建的梁柱构架，其特征在于，该主柱折底缘预设适当数量的续接主筋突出，其顶缘则设置有复数个续接孔。
5.根据权利要求1所述的可快速搭建的梁柱构架，其特征在于，该主柱于其适当位置处，设置有复数个灌浆孔。
6.根据权利要求1或2所述的可快速搭建的梁柱构架，其特征在于，该主柱、横梁及平面楼板的内部，可设置大楼管线的通路。
专利摘要本实用新型涉及一种可快速搭建的梁柱构架，其是先于一工地依预设之间距范围预铸复数根主柱定位，再于两相邻主柱间预铸横梁彼此连接，令之成为一围束的梁柱构架，其梁柱围束的空间可直接预铸平面楼板，而成为一包含楼层区间梁、柱、楼板的梁柱构架，而得以于建筑大楼施工时，直接吊升组立于楼层面，且通过于现场直接浇置梁柱接头处封模，即可快速逐层搭建楼层，可省去于大楼施工时于现场组立预铸梁、柱、楼板面的工时及人力成本。
文档编号E04B1/19GK2835393SQ20052012798
公开日2006年11月8日 申请日期2005年9月28日 优先权日2005年9月28日
发明者尹衍梁 申请人:润弘精密工程事业股份有限公司