具有运输装置的涂层设备的利记博彩app

文档序号:1984910阅读:175来源:国知局
专利名称:具有运输装置的涂层设备的利记博彩app
技术领域
本发明一般地涉及基体的涂层,尤其是借助具有一用于要涂层的基体的运输装置的设备来沉积功能层的设备和方法。
为了改进屏障作用,尤其是塑料容器如塑料瓶的屏障作用,可对其设置屏障层。对于预期的使用目的,塑料容器如塑料瓶对于气体常常没有足够的屏障作用。例如,气体如二氧化碳可以从塑料瓶扩散出来或进入其中。这种结果特别在保存食品时通常是不希望的,这是因为,这种结果可导致缩短储存在此容器中的食品的耐久性。采用屏障层,可以按数量级减少通过容器壁的扩散。
此时,对涂布屏障层和其它功能层特别合适的是各种气相沉积技术如物理气相沉积或化学气相沉积。此外,采用这些技术可以做出非常致密的并且与工件的表面牢固地连接的无机层,该层有良好的屏障作用。
不过,这些技术比较昂贵,这是因为,要涂层的基体要为此放在真空中,并且在完成涂层以后,重新取出。特别是对于按工业规模涂层,对此需要一台具有相应的大功率的机器。对此,例如旋转式的或直线式的设备是合适的,其中,连续地送入基体、涂层,然后重新取出基体。此时,此外,如果要涂层的基体要求长的涂层时间,就会发生问题。例如,某些涂层需要超过20秒的纯涂层时间。在此情况下,连续运行的旋转式设备不再能经济地运行,这是因为,它要不就是相应地低速运行,要不就是其大小与工艺时间相适应,这就需要非常大而且相应地昂贵的机器。
本发明以这样的目的为基础,即更经济地进行基体或工件的真空涂层。
此目的通过按照权利要求1的用于对基体进行涂层的设备以及按照权利要求23的用于对基体进行涂层的方法以意想不到的简单的方式得以解决。各种有益的改进是各个从属权利要求的主题。
因此,本发明提出一用于对基体进行真空涂层的设备,它包括-一运输装置,-至少一个具有多个涂层台位的涂层站或等离子站,该涂层台位在运输装置上被运输,以及-一用于抽真空的装置。此外,设备有一用于在运输装置上旋转涂层站的涂层台位的装置。
按照本发明的用于对基体进行真空涂层的方法尤其是可借助按照本发明的设备实现的方法包括下列步骤-在涂层站上装以多个要涂层的基体;-对涂层站或等离子站抽真空,-在运输装置上运输涂层站,-对基体真空涂层。
-对涂层站通风,以及-取出经过涂层的基体,此时,涂层站的涂层台位在运输装置上旋转。
对按照本发明的设备以及用于真空涂层的方法,作为合适的运输装置是例如运输转塔或一直线运输装置,或一直线运输机。在本发明的具有运输转塔的实施形式中,此时,涂层台位的旋转轴线最好平行于运输转塔或等离子轮的旋转轴线。
借助具有多个涂层的涂层站,就可以同时进行多个基体的涂层过程。由此,可以在给定的工艺持续时间内,相对于具有单个的涂层台位的装置,产生可以提高一个与涂层台位的数量对应的因数。不过,这时产生对所有涂层台位的可接近性的问题。按照本发明,这将如此解决,即涂层台位旋转,以致每个涂层台位可以做成从一个位置的外面接近。
在按照本发明的方法中,涂层台位此时不一定要在整个方法流程中旋转。与之相反,在实行一个涂层台位在其中做成可以接近的工艺步骤时,则要优选它。按照本发明的一个优选的实施形式,特别是在装料过程中进行旋转。对此,按照本发明的一个优选的实施形式,涂层台位借助一布置合适的装置旋转,以转动涂层台位,以便装以基体,以致涂层台位依次被送至装料位置。对于每个涂层台位,单个地或成组地组合,这都可以实行。
如果涂层台位在卸料过程中旋转,则也可以以同样的方式便于经过涂层的基体的取下。对此,涂层站也可借助一布置合适的装置旋转,以转动涂层台位,以便取下基体,以致涂层台位依次被送至卸料位置。
为了在运输装置上旋转涂层台位,不一定要旋转整个涂层站。与之相反,涂层站也可有利地装备以可旋转的基体载体。例如,涂层站可固定地装在运输装置上,此时,就可以旋转基体载体,以转动涂层台位。
此外,此实施形式的一个改进还计划,基体载体有贯穿的通道,后者将载体的朝向涂层台位的一侧与载体的相反的一侧连接起来。此外,涂层站可包括一具有供应通道的基板,该供应通道可以与基体载体聚在一起,以制造与抽真空装置的连接和/或用于输入过程气体。此时,可例如基板的供应通道与基体载体的贯穿通道连接。此时,供应通道最好用于抽真空和输入过程气体或作为开口,以便能送入气体喷枪。
在按照本发明的设备的一个有益的改进中,它另外包括一合适的装料装置和/或卸料装置,以用于装入或取出基体。不管是用装料装置对涂层站装料,还是用卸料装置卸料,此时都可以以简单的方式通过至少一个分配轮实现。
按照本发明的一个特别优选的实施形式,真空涂层包括基体的等离子涂层或等离子增强的化学气相沉积,后者也称为PECVD(PECVD=“Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition”。因此,在本发明的这一实施形式中,用于基体的真空涂层的设备包括一用于基体的等离子涂层的装置。有利的是,用于等离子涂层的装置也包括一用于送入过程气体的装置。
基体的等离子涂层例如很好地也适用于涂层基体的非平面形的或强烈地拱起的表面,而不会产生荫屏效应或入射角效应。对于等离子涂层,要在一包围被涂层的表面的气体中点燃等离子。于是以在等离子中形成的反应产品中在表面上沉积一个层。借助这一方法,可通过过程气体的成份的适合的选择产生不同的涂层成分。
此时,等离子最好通过电磁波尤其是微波对过程气体产生作用。对此,用于等离子涂层的装置包括一用于产生电磁波尤其是用于产生微波的装置。这些波被送往涂层台位,在该处,它们与现有的具有合适的密度的过程气体共同作用,形成等离子。
此外,本发明的这一实施例的一个优选的变型方案规定,使电磁波成为脉冲的。CVD涂层这种形式也称为等离子脉冲感应化学气相沉积或PICVD(“Plasma Impulse Chemical Vapor Deposition”)。此外,借助脉冲的等离子的涂层是有利的,因为基体的热负载可根据填充系数减少。按此方式,即使是对温度非常敏感的基体如塑料瓶,也可以等离子涂层。等离子涂层这一变型的另一优点为,在脉冲间歇时,可以有过程气体的良好更换。由此,可以避免非所希望的在等离子中形成的反应产品的富集。
此外,为了通过按照本发明的设备得到一高的产出并保持在设备中的处理时间为短的,有利的是,尽可能快地将涂层站抽真空。对此,证明有益的是,按多个级进行抽真空。因此,用于抽真空的装置可有利地包括多个泵级。
此外,有利的是,如果用于抽真空的装置也包括一用于按顺序将涂层站与多个泵级连接起来的装置,以便做到快速的抽真空。各泵级可例如各自在一规定的压力范围内工作。特别是,这样可以对多个涂层站泵抽(抽真空),此时,每个这种涂层站与一个泵级连接。尤其是,就此而言,特别有利的是,如同在申请号为10253512.4的德国申请中描述的那样,按照本发明的设备有一真空系统,该申请的公开内容就此全部结合在本发明的主题中。
此外,还可以采用同样类型的泵,并且沿依次排列的涂层站的移动方向交替地与各自的泵连接。
本发明的一个优选的实施形式规定用于空心体形的基体的涂层,如瓶子、球形罩或安瓿。对此,涂层台位有用于这类空心体形的基体的凹座。这些凹座也可优先如此构形,以使它准备提供一个将基体的内部空间与基体的圆周环境隔开的密封。于是,例如有这样的可能性,即空心体形的基体内部空间用一个合适的装置单独抽真空。此外,如果只进行基体的内涂层或外涂层,这是有好处的。如果例如进行内涂层,则只要将外部区域如此泵抽(抽真空),以使基体能经受内部区域与外部区域之间的压力差,就已经足够。
对于许多应用目的,特别合理的是对空心体基体进行内涂层。例如,如果在基体的内侧存在屏障层,则屏障作用就会明显地更好。为了进行内涂层,此时借助合适的装置向基体的内部空间输送过程气体,是有利的。此装置可例如包括一气体喷枪,它送入内部空间中,并在该处负担过程气体的良好而快速的分布。如果内部空间被充满过程气体,则就可以在基体的内部空间中通过送入电磁波而点燃等离子,以便进行基体的内涂层。
根据按照本发明的设备的另一个有益的改进,它有至少一个具有多个涂层台位的涂层站,该涂层台位有一具有一可移动的套筒部分和一可移动的室壁和一基体载体或室座的反应器,其中,在互相接合的位置上在套筒部分和基体载体之间界定至少一个密封的涂层室。通过套筒部分的可移动的构形,涂层台位就可在涂层站打开的位置特别好地接近,因为基体不必送入套筒部分中,而是套筒部分可以在涂层站关闭时越过基体翻过来。如此构形的涂层站也在申请号为10253512.2的德国申请中描述,就此而言,其公开内容全部结合在本发明的对象中。
在本发明的有利的改进中,涂层站的打开和关闭通过一合适的液压的、气动的或电动的装置进行。一种简单的可能性还在于,打开和关闭通过在至少一个机械凸轮上导向涂层站而促成。
除了优选的等离子涂层外,也可以借助相应的装置在按照本发明的装置中实现其它的涂层方法例如PVD(物理气相沉积)涂层。另外,如果要沉积导电的层,PVD涂层是有好处的。
下面根据特殊的实施形式参考附图更详细地说明本发明。此时,同样的附图标记代表同样的或类似的部分。其中

图1示出按照本发明的设备的实施形式的示意的俯视图,图2示出通过一涂层站的实施形式的剖视图,以及图3示出一具有通过机械凸轮控制打开过程和关闭过程的涂层站的实施形式的横剖视图。
在图1中示出按照本发明的用于基体的真空涂层的设备的第一实施形式,它总体用附图标记1代表。
设备1包括一具有一运输转塔3的运输装置,该转塔绕一旋转轴线5旋转。
在运输转塔3上布置许多涂层站71、72、73、74、……、7N,它们被运输装置运输。
此外,涂层站71、72、73、74、……、7N各自有多个涂层台位,此时,在图1所示的实施形式中,作为例子,每个涂层站各自有四个涂层台位91、92、93、94。如同在图1中通过箭头示出的那样,涂层站的涂层台位可具有用于使涂层台位相对于运输装置旋转的旋转装置。此外,在本发明的这一实施形式中,涂层站的涂层台位的旋转轴线平行于运输转塔的旋转轴线5放置。
当运输转塔3旋转时,就进行涂层工艺。不同的工艺步骤于是就可归属于指定的圆周段,在转塔旋转时,被转塔3运输的涂层站71、72、……、7N的涂层台位就行经该圆周段。首先,涂层站的涂层台位在一第一圆周段12装料。这借助一具有两个分配轮或装料轮24和26来实现。为了对涂层台位91~94装料,涂层台位通过旋转在运输装置上依次被送入加料位置,此时,要装料的涂层台位指向外面。在本发明的这一实施形式中,此时,尤其是涂层台位分成各自有两个涂层台位的两个组,依次被送入装料位置,并且共同用一个分配轮24或26装料。
在涂层台位的装料结束以后,接着就运输涂层站,经过一抽真空段,在该处,涂层站优先按多个级被抽真空。对此,多个在不同压力范围内工作的泵级依次与涂层站71、72、……、7N连接。
接着,涂层站行经一涂层段16。在行经这一段时,进行真空涂层。此时,最好进行等离子涂层,此时,送入过程气体,并且向充满过程气体的区域中射入电磁波,以产生等离子。此时,特别优选在采用脉冲的等离子或脉冲的电磁波的情况下进行涂层,以便减小基体的热负载,并在脉冲间歇中改进过程气体的更换。
在完成涂层以后,涂层站在行经通风段18时通风并打开。接着在行经一卸料段20时借助一具有分配轮或卸料轮28、30的卸料装置进行经过涂层的基体11的取下。基体11从涂层台位91至94的取下按与装料过程相似的方式进行。此处也是依次地将两组涂层台位送至一在运输转塔上指向外面的卸料位置上,并通过一分配轮28或30各自按每组两个基体从两个涂层台位上将其取下。放在卸料位置上同样通过涂层台位相对于运输装置或运输转塔3的旋转来进行。
在本发明的这一实施形式中,可以以简单的方式在运输装置上实现涂层站71~7N的连续运行,因为装料与卸料各自通过多个分配轮进行,涂层站经过该分配轮行走。但是,自然,也可以是不连续地运行,此时,运输转塔3的运行步进地进行。
图2示出通过一涂层站的实施形式的剖视图,该涂层站整个用7代表。涂层站7包括一反应器,它具有一可移动的套筒部分34和一基板或一支承板32。此外,涂层站还包括一用于在具有基体载体或工作载体38的运输装置上旋转涂层台位的装置,以及一用于产生电磁波的装置36。
在互相拼合的位置,如同在图2中所示出的那样,在套筒部分34与基板32之间形成两个密封的涂层室40、41,它们各自有一用于一要涂层的基体的涂层台位91或92,在涂层室中送入电磁波,以用于点燃用于涂层的等离子。
因此,在图2所示的实施形式中,可以同时处理两个基体11。通过分隔两个室,可在涂层时避免等离子的相互影响。
对此,涂层站7的涂层室40、41相对于环境的密封将通过密封45建成,该密封布置在套筒部分34与基体载体38之间。
为了涂层基体11,要将它们布置在基体载体38上,接着,通过套筒部分34的移动使套筒部分34与基体载体38聚集,以使在两个部分的拼合位置,在套筒部分34与基体载体38之间界定密封的室40、41,基体11就位于该室中,将涂层室抽真空,送入过程气体,最后通过送入电磁能产生一等离子,以便在工件的与等离子相邻的表面上形成一CVD(化学气相沉积)涂层。
用于产生电磁波的装置36在此实施形式中包括两个微波头或微波发生器361和361、一个其形式为一矩形空心导体363的适配器和两个从导体分支的供应导管或结合通路364和365,后者在图2所示的实施形式中作为共轴线的导体形成。微波头最好产生具有远程通讯所允许的频率2.45GHz的微波。
在图2所示的实施形式中,套筒部分34基本垂直于基板32沿方向A移动,以打开和关闭涂层室40、41。此时,方向A沿供应导管364和365延伸,以使套筒部分34可沿供应导体移动。此时,导体同时用作套筒部分34的导向。为了打开和关闭涂层室40、41,套筒部分34就相应地移动,而基体载体38则保持不动。
套筒部分34进一步有开口341和342,用于产生电磁波的装置的供应导体364和365与其接合。此外,供应导体364、365设有介电窗366、367如石英玻璃窗,以用于将微波结合入反应器18的低压区或真空区中。
此外,共轴线的导体或供应导管364、365设有密封肩环,以使在通过套筒部分的移动关闭涂层室40、41时,密封肩环与套筒部分34之间的密封46、48被压紧,因而实现开口341、342的致密的真空密封。
图2中所示的涂层站7的实施形式是专用于涂层如同在图2中作为例子示出的塑料瓶形的空心体形基体11的。
对此,基体载体38有一用于具有密封的凹座,该密封相对于环境真空致密地封闭空心体形基体11的内部。由此,在基体内部和外部建立不同的压力,以便例如能制造纯粹的内涂层或者还有纯粹的外涂层或是在基体11的内部空间中和在基体的外表面上制造不同的涂层。
为了抽真空以及为了送入过程气体,在基体载体38中有贯通的通路50、51、52和53,它们将基体载体的朝向涂层台位91、92的一侧与基体载体38的相反的一侧连接起来。为了送入过程气体以及为了制造一个通向抽真空装置的连接,基板32与基体载体聚集在一起。对此,基板32另外还有供应通路或结合通路54、55、56、57。贯通的通路50至53和供应通路54至57要如此布置,以使当基板32与基体载体38聚集在一起时,各自彼此所属的供应通路与贯通的通路要对齐并互相连接。此外,由此建立一通向抽真空装置的连接,以致可以将涂层室抽真空并送入过程气体。此时,贯通的通路50至53各自属于一供应通路54至57。详细地说,此时,供应通路54和56用于向涂层室40、41中的基体11的周围供应真空,而供应通路55和57则用于基体11的相对于周围密封的内部空间抽真空。此外,供应通路55、57和属于它们的贯通的通路51、53也可以用作贯通的通路,通过它们,用于送入向基体11的内部空间送入过程气体的气体喷枪58、60可以送入。气体喷枪58、60固定在另一具有密封63的基板62上,该密封在涂层室关闭以后与基板32聚在一起,以使气体喷枪伸入基体的内部空间中,而密封63则对外密封用于气体喷枪的贯通的通路。
为了能在涂层室40、41中迅速达到涂层所需要的压力,要设置一个具有多个泵级65、67、69的用于抽真空的装置。此外,用于抽真空的装置包括一用于将至少一个涂层站与多个泵级65、67、69按顺序连接起来的装置。作为按顺序连接的装置,此时可用阀80,用它可以依次地连接所规定的泵级。阀82、83用于涂层室的通风,或用作室的通风阀。采用阀81,可以接通或断开旁通管路,后者用于将对基体的周围抽真空的供应通路54、56和用于对基体11的内部空间抽真空的供应管路55、57连接起来。因此,阀81用作室的真空阀。这样,通过关闭阀81,就可以单独将基体11的内部空间连接至泵级上,以使阀81用作对空心体形的基体11的内部空间单独抽真空的装置。
在图3中示出经过一具有通过机械凸轮控制打开过程和关闭过程的涂层站的实施形式的横剖视图。涂层站7另外基本相当于参考图2示出的实施形式。此外,涂层站7是按打开的状态示出的,以便示出装料过程或卸料过程。
基体载体38可借助一用于旋转涂层台位91至94的装置绕一旋转轴线39旋转,该涂层台位可在图3中看出涂层台位91和92。在装料过程中,基体载体38与涂层台位91至94一起旋转,以使涂层台位可从加料位置外面接近,而基体11则可插入基体载体38的凹座中。在基体的插入完成以后,基体载体38要如此定位,以使贯通的通道与基板的供应通道对齐,而套筒部分34则与基体载体38聚集在一起,以便界定密封的涂层室,后者通过基板32中的供应通路泵抽(抽真空)。接着将气体喷枪58、60送入基体11的内部空间中。不管是套筒部分的移动,还是气体喷枪的送入,在涂层站的这一实施形式中,都通过固定地装在设备上的机械凸轮85或86促成。对此,在套筒部分34和支承板62上安装具有导向滚子88的导向臂90或92,该导向滚子抱住凸轮85。如果涂层站7在运输装置上移动,则导向臂90、92追随机械凸轮的曲线,该凸轮截面位置沿图3所示的箭头A、B改变,以便促成套筒部分34沿箭头A的方向的移动以及支承板62沿箭头B的方向的移动。
附图标记表1 用于基体的真空涂层的设备,3 运输转培,5 3的旋转轴线,7、71、72、73、74……、7N 涂层站,91、92、93、94、…… 涂层台位,11 基体,12 装料段,14 抽真空段16 涂层段,18 通风段,20 卸料段,24、26、28、30 分配轮,32 基板,34 可移动的套筒部分,341、342 34中的开口,36 用于产生电磁波的装置,361、362 36的微波头,363 36的矩形空心导体,364、365 36的供应导管,366、367 介电窗,38 基体载体,39 38的旋转轴线,40、41 涂层室,45、46、48 密封,50、51、52、53 38中的贯通的通路,54、55、56、57 32中的供应通路,62 支承板,63 62的密封,
65、67、69 泵级,80、81、83 阀,85、86 机械凸轮,88 导向滚子,90、92 导向臂
权利要求
1.用于对基体进行真空涂层的设备(1),它包括-一运输装置,-至少一个具有多个涂层台位(91~94)的涂层站(7、71、72、......、7N),所述涂层台位在运输装置上被运输,以及-一用于抽真空的装置,其特征为,有一个用于在运输装置上旋转涂层站(91~94)的装置。
2.如权利要求1的设备,其特征为,运输装置包括一运输转塔(3)或一直线运输装置。
3.如权利要求2的设备,其中,运输装置包括一运输转塔(3),其特征为,涂层台位的旋转轴线(39)平行于运输转塔(3)的旋转轴线(5)放置。
4.如前述权利要求之一的设备,其特征为,所述至少一个涂层站(7、71、72、......、7N)包括一可旋转的基体载体(38)。
5.如权利要求4的设备,其特征为,基体载体(38)有贯通的通路(50~53),它们将基体载体(38)的朝向涂层台位(91~94)的一侧与基体载体(38)的相对的一侧连接起来。
6.如权利要求4或5的设备,其特征为,涂层站(7、71、72、......7N)包括一具有供应通路(54~57)的基板(32),该供应通路可以与基体载体(38)聚在一起,以建立一至抽真空装置的连接和用于供应过程气体。
7.如前述权利要求之一的设备,其特征为,有一具有至少一个分配轮(24、26)的装料装置。
8.如前述权利要求之一的设备,其特征为,有一具有至少一个分配轮(28、30)的卸料装置。
9.如前述权利要求之一的设备,其特征为,用于在运输装置上旋转涂层台位(91~94)的装置布置成通过涂层站(7、71、72、......7N)的旋转将涂层台位依次送入加料位置,以将涂层台位装以基体。
10.如前述权利要求之一的设备,其特征为,用于在运输装置上旋转涂层站(71、72、......7N)的装置布置成通过涂层站(71、72、......7N)的旋转将涂层台位(91~94)依次送入卸料位置,以从涂层台位(91~94)取下基体。
11.如前述权利要求之一的设备,其特征为,有一用于基体(11)的等离子涂层的装置。
12.如权利要求11的设备,其特征为,用于等离子涂层的装置包括一用于产生电磁波尤其用于产生微波的装置。
13.如权利要求11或12的设备,其特征为,用于等离子涂层的装置包括一用于送入过程气体的装置。
14.如前述权利要求之一的设备,其特征为,用于抽真空的装置包括多个泵级(65、67、69)。
15.如前述权利要求之一的设备,其特征为,用于抽真空的装置包括一用于将至少一个涂层站(7、71、72、......7N)与多个泵级(65、67、69)按顺序连接起来的装置。
16.如前述权利要求之一的设备,其特征为,涂层台位(91~94)有一用于空心体形的基体(11)尤其是用于瓶子或安瓿的凹座。
17.如权利要求16的设备,其特征为,用于抽真空的装置包括一用于单独对空心体形基体(11)的内部空间抽真空的装置。
18.如权利要求16或17的设备,其特征为,有一用于单独向空心体形的基体(11)的内部空间送入过程气体的装置。
19.如前述权利要求之一的设备,其特征为,所述至少一个具有多个涂层台位(91~94)的涂层站(7、71、72、......7N)包括一具有一可移动的套筒部分(34)和一基体载体(38)的反应器,其中,在彼此拼合的位置,在套筒部分与基体载体(38)之间界定至少一个密封的涂层室。
20.如前述权利要求之一的设备,其特征为,至少有一个用于打开和关闭涂层站(7、71、72、......7N)的起升装置,尤其是气动的、液压的或电动的起升装置。
21.如前述权利要求之一的设备,其特征为,有至少一个机械凸轮(85),以用于打开和关闭涂层站(7、71、72、......7N)。
22.如前述权利要求之一的设备,其特征为,有一用于基体(11)的PVD涂层的装置。
23.用于借助特别是如前述权利要求之一的设备(1)对基体(11)进行真空涂层的方法,它包括下列步骤-在涂层站(7、71、72、......、7N)上装以多个要涂层的基体(11),-对涂层站(7、71、72、......、7N)抽真空,-在运输装置上运输涂层站(7、71、72、......、7N),-对基体(11)进行真空涂层,-对涂层站(7、71、72、......、7N)通风,以及-取出经过涂层的基体(11),其特征为,涂层台位(91~94)在运输装置上旋转。
24.如权利要求23的方法,其特征为,涂层站(7、71、72、......、7N)在一运输转塔(3)或一直线运输装置上被运输。
25.如权利要求23或24的方法,其中,涂层站(7、71、72、......、7N)在一运输转塔(3)上被运输,其特征为,涂层台位(91~94)绕一旋转轴线(39)旋转,该轴线平行于运输转塔(3)的旋转轴线(5)放置。
26.如权利要求23至25之一的方法,其特征为,对涂层站(7、71、72、......、7N)装以多个要涂层的基体(11),和/或取下经过涂层的基体(11)都通过分配轮(24、26、28、30)进行。
27.如权利要求23至26之一的方法,其特征为,涂层台位(91~94)旋转,以装载基体(11),从而将涂层台位(91~94)依次地送入装料位置。
28.如权利要求23至27之一的方法,其特征为,涂层台位(91~94)旋转,以取下基体(11),从而将涂层台位(91~94)依次地送入卸料位置。
29.如权利要求23至28之一的方法,其特征为,涂层台位(91~94)的旋转包括基体载体(38)的旋转。
30.如权利要求29的方法,其特征为,具有供应通路(53~57)的基板(32)与基体载体(38)聚在一起,以用于建立与抽真空装置的连接或用于送入过程气体。
31.如权利要求30的方法,其中,基体载体包括贯通的道路(50~53),所述贯通的道路将基体载体(38)的朝向涂层台位(91~94)的一侧与基体载体(38)的相反的一侧连接起来,并且,在基板(32)与基体载体(38)聚集在一起时,所述贯通的通路与基板(32)的供应通路(53~57)连接起来。
32.如权利要求23至31之一的方法,其特征为,基体(11)的真空涂层包括等离子涂层。
33.如权利要求32的方法,其特征为,为了产生等离子,向涂层台位送入电磁波尤其是微波。
34.如权利要求33的方法,其特征为,电磁波是脉冲式的。
35.如权利要求23至34之一的方法,其特征为,抽真空按多级进行。
36.如权利要求23至35之一的方法,其特征为,它用于涂层空心体形的基体(11),其特征为,空心体形的基体的内部空间单独抽真空。
37.如权利要求23至36之一的方法,它用于涂层空心体形的基体(11),其特征为,在空心体形的基体(11)的内部空间单独送入过程气体。
38.如权利要求37的方法,其特征为,通过向涂层站送入电磁波,而在基体(11)的内部空间中点燃等离子并进行基体(11)的内涂层(11)。
39.如权利要求23至38之一的方法,其特征为,真空涂层包括基体(11)的PVD涂层。
全文摘要
为了使基体(11)的真空涂层变得更经济,本发明提出一种用于对基体进行真空涂层的设备(1),它包括一运输装置;至少一个具有多个涂层台位(91~94)的涂层站(7、71、72、......、7N),该涂层台位在运输装置上被运输;和一用于抽真空的装置;以及一用于在运输装置上旋转涂层台位(91~94)的装置。
文档编号C03C17/00GK1656249SQ03811891
公开日2005年8月17日 申请日期2003年5月26日 优先权日2002年5月24日
发明者斯特凡·贝勒, 安德烈亚斯·吕特林豪斯-亨克尔, 哈特穆特·鲍赫 申请人:肖特股份公司
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