专利名称：一种盲孔空心砖加工工艺的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种建筑材料加工工艺，具体涉及一种盲孔空心砖加工工艺。
现有空心砖加工工艺有干压、半干压工艺，即用干土加入一定的水份，水份一般不超过15％，然后将这些散状泥料直接入料至空心砖压机压制，这种干压、半干压工艺压制空心砖时，泥料间的空气无法排尽，干压后空心砖出现分层现象，砖的内部质地不紧密，烧制后内部结构松散，不开声，成品空心砖抗压强度低，产品质量差；现有空心砖加工工艺还有一种直接用真空挤泥机挤出成型工艺，真空挤泥机对泥料要求高，只能适用于湖区肥沃含水丰富的泥土，对土质的要求非常苛刻，因而其适应性大大降低，根本不能用于山土和含杂质的土壤，而且真空挤泥机价格高，耗电多，使空心砖成本大为提高，同时，挤出的空心砖为通孔，且多为小孔，所以孔洞率不高，不适应高层建筑对空心砖轻质的要求，这种通孔空心砖建筑施工时，砂浆容易漏入孔中，造成砂浆的浪费以及建筑材料成本和损耗也大大增加。
本发明之目的旨在提供一种对土质要求不高，适应范围广、砖内部质地紧密、抗压强度高、产品质量好、而且孔洞率高，节省建材、降低成本的盲孔空心砖加工工艺。
本发明的技术解决方案是初选泥料，对于泥土中含砂石多或属于黄板土的泥料，需经笼粉机粉碎，初选泥料后，在泥料中加入一定比例的内燃材料，并加入均匀的水份，进入和泥槽进行混合搅拌，然后进入挤泥机，由挤泥机将其挤出成圆柱形泥条，分段切断成圆柱形泥坯，圆柱形泥坯进入空心砖压机，压制成盲孔空心砖，干燥后入窑烧制。
本发明和现有技术相比，具有以下显著优点和积极效果1、泥料经过挤泥机将空气排除干净，解决了干压工艺困挠已久的排气问题，而且压制的空心砖内部密实，烧制后抗压强度高、达100-150kg/cm2，泥料处理更进一步精细时，可使空心砖抗压强度达200kg/cm2以上；2、泥料挤出成圆柱形泥条，在入料过程中，圆柱形方便入料，可适用于简便的自动入料机构，入料时不会出现矩形泥料容易卡住的现象；3、泥条成圆柱形进入模框后，泥料大部分在模框中央，空心砖压机压制时，泥料往两边排挤，多余泥料从两侧压板与模框间隙中挤出，两则压力均衡，有利于泥料均匀充填模腔，提高成品砖的强度；而已有技术的矩形泥料则容易落于模框一侧，压制时，泥料过早过多的于一侧缝隙挤出，两侧压力不均衡，另一侧型杆不易很好的被泥料包围，影响空心砖的质量。
4、本发明的圆柱形泥坯其圆侧面是经挤泥机挤出的有油的侧面，只有两端面积较小的截面无润滑油，泥料进入空心砖压机压制时，因大部分接触挤压面都有润滑油，所以便于砖坯脱模，防止砖坯在脱模时出现拉边、拉角等严重影响空心砖外观和品质的问题，也可免去另外使用润滑油的成本增加，模框内不会出现附着泥料的现象；5、本发明的空心砖采用盲孔结构，所谓盲孔，即孔的一端不通，被堵塞，也就是只有一端开口的孔，故孔洞率高，符合现在高层建筑对轻质砖的要求，盲孔结构的空心砖在建筑施工时，可避免砂浆漏入孔中，防止了建筑材料的浪费和损耗，降低了成本。
6、本发明工艺对土质要求不高，适应范围广。
实施例初选泥料，如果泥土中含砂石多或属于黄板土，则经笼粉机粉碎至最大颗粒直径小于8毫米，初选泥料后，在泥料中加入5-20％的内燃材料，如煤或煤渣或粉煤灰等，加入的多少可根据泥质状况进行决定，并加入均匀的水份，使水份含量在15-25％之间，然后泥料、内燃材料、水份一起进入和泥槽进行混合搅拌，搅拌后再进入挤泥机，由挤泥机泥咀挤出两条圆柱形泥条，将圆柱形泥条截断，成为圆柱形泥坯，圆柱形泥坯进入空心砖压机，压制成盲孔空心砖，晒干后入窑烧制，烧制温度可达700-1000℃，窑内烧制完成后，出窑即得高品质的盲孔空心砖。
权利要求
1.一种盲孔空心砖加工工艺，其特征在于加工工艺为初选泥料，对于泥土中含砂石多或属于黄板土的泥料，需经笼粉机粉碎，初选泥料后，在泥料中加入一定比例的内燃材料，并加入均匀的水份，进入和泥槽进行混合搅拌，然后进入挤泥机，由挤泥机将其挤出成圆柱形泥条，分段切断成圆柱形泥坯，圆柱形泥坯进入空心砖压机，压制成盲孔空心砖，干燥后入窑烧制。
2.根据权利要求1所述的盲孔空心砖加工工艺，其特征在于所述的内燃材料为煤或煤渣或粉煤灰。
3.根据权利要求2所述的盲孔空心砖加工工艺，其特征在于在泥料加入5-20％，的内燃材料。
4.根据权利要求1所述的盲孔空心砖加工工艺，其特征在于加入的水份含量为15-25％。
全文摘要
一种盲孔空心砖加工工艺,泥料中加入一定比例的内燃材料,并加入均匀的水份,进入和泥槽混合,然后进入挤泥机,由挤泥机挤出圆柱形泥条,切断,成圆柱形泥坯,最后由空心砖压机压制成盲孔空心砖,干燥后入窑烧制。本发明适用范围广、产品抗压强度高、质量好、孔洞高、节省建材、降低成本、优点显著。
文档编号B28B1/44GK1343553SQ0011369
公开日2002年4月10日 申请日期2000年9月20日 优先权日2000年9月20日
发明者李广 申请人:李广