具有增强诊断能力的消融导管设计以及方法
【专利说明】具有増强诊断能力的消融导管设计以及方法
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2013年10月28日提交的美国临时申请号61/896,304的权益，其通过引 用整体并入在此，如同在本文完全阐述。
技术领域
[0003] 本公开一般涉及消融导管电极组件。具体地，本公开涉及包括分段电极的消融导 管电极组件。本公开进一步涉及制造包括分段电极的消融导管电极组件的方法。
【背景技术】
[0004] 电生理学导管在多种诊断和/或治疗的医疗程序中用于诊断和/或校正状况，诸如 房性心律失常，包括例如异位房性心动过速、心房纤维性颤动以及心房扑动。心律失常可以 产生多种状况，包括不规则的心率、同步房室收缩丧失以及在心脏腔室中的血流淤滞，其可 导致多种症状和无症状的疾病以及甚至死亡。
[0005] -种其中使用电生理学导管的医疗程序包括通过患者的脉管部署到患者的心脏 或腔室或其静脉的第一诊断导管。承载一个或多个电极的电生理学导管可用于心脏标测或 诊断、消融和/或其它治疗递送模式，或两者。一旦处于期望的位置，治疗可以包括例如射频 (RF)消融、冷冻消融、激光消融、化学消融、基于高强度聚焦超声消融，或微波消融。电生理 学导管将消融能量传递到心脏组织，以在心脏组织中产生一个或多个损伤，并且常常是连 续和透壁的损伤。这种损伤破坏了不良心脏活化途径，并且从而限制、围堵或防止可以形成 或维持心律失常的错误传导信号。
[0006] 监测和/或控制消融电极组件的温度可以是可取的。在RF消融期间使用消融电极 组件提供冲洗流体也是期望的。射频消融导管可以配置成在RF消融期间经由诸如热电偶或 热敏电阻的热传感器提供温度反馈。通常，由单个热传感器提供的温度读数不能准确地表 示电极/组织界面的温度。一个原因是因为与目标组织直接接触的电极的一部分可具有比 正在由血流冷却的电极的其余部分更高的温度。RF消融导管的取向可以影响热传感器的位 置，并且因此可影响由热传感器提供的温度读数。如果热传感器与目标组织接触，则热传感 器可提供与目标组织温度大体对应的一定温度读数。如果由于血流的冷却效果，热传感器 不与目标组织接触，则热传感器可能从不接近目标组织的实际温度。在努力克服导管的取 向可对温度感测的效果中，可使用位于电极上不同位置处的多个热传感器。例如但不限于， 最高的测量温度可用于表示电极/组织界面温度。
[0007] 在消融期间评估损伤形成的能力是希望的功能。这在今天的实践中通过在RF消融 之前、期间和以后监测来自电极的电图(EGM)来实现。在消融尖端处或附近的紧密间隔开的 电极可以潜在地提供可用于评估消融治疗有效性的高度局部的信息。附加感测电极也可以 用于表征局部基板的电生理学。这可以帮助诊断心律失常并确定消融的部位。
【发明内容】
[0008] 在至少一个实施例中，本公开涉及导管的尖端电极，其包括：电绝缘基板，该电绝 缘基板包括接纳腔、多个冲洗流孔、尖端部分，以及近端部分。导电材料的薄层可沉积在尖 端部分的外表面上。电绝缘基板的内表面可限定接纳腔，并且冲洗流孔可穿过电绝缘基板 径向延伸，并且邻近于电绝缘基板的外表面终止。接纳腔可流体耦合到多个冲洗流孔，并且 接纳腔配置成流体耦合到导管主体。冲洗流孔到接纳腔与接纳腔到导管主体的流体耦合可 允许冲洗剂从导管的邻近端供应，并且环绕尖端电极的外表面分布。在一个实施例中，热传 感器通道可位于热绝缘基板的外表面上。在其它实施例中，贯通通道可从电绝缘基板的内 表面延伸到外表面。热传感器可设定在贯通通道内并且热耦合到导电材料的薄层。尖端电 极可进一步包括流体腔对准部件，该流体腔对准部件耦合到电绝缘基板的内表面并且配置 用于与冲洗套管耦合，以及还包括导电体终端凹槽，其位于尖端电极的远端处并且配置用 于耦合到导线。在一个实施例中，尖端电极可进一步包括绝缘套管，该绝缘套管配置成沿周 向环绕且电绝缘尖端电极的近端部分。在其它实施例中，尖端电极可进一步包括偏转拉环， 该偏转拉环包括配置成与绝缘套管的浮凸开口配合的至少一个夹锁。
[0009] 在本公开的实施例中，分段尖端电极可包括：电绝缘基板，其包括接纳腔、多个冲 洗流孔、尖端部分，以及近端部分。包括导电材料薄层的多个均等间隔开的纵向延伸的分段 电极可沉积在尖端部分的外表面上。电绝缘基板的内表面可限定接纳腔，并且冲洗流孔可 穿过电绝缘基板径向延伸并且邻近于电绝缘基板的外表面终止。接纳腔可流体耦合到多个 冲洗流孔，并且接纳腔配置成流体耦合到导管主体。冲洗流孔到接纳腔与接纳腔到导管主 体的流体耦合可允许冲洗剂从导管的邻近端供应，并且环绕尖端电极的外表面分布。在一 个实施例中，热传感器通道可位于电绝缘基板的外表面上。在其它实施例中，贯通通道可从 电绝缘基板的内表面延伸到外表面。热传感器可设定在贯通通道内并且热耦合到导电材料 的薄层。尖端电极可进一步包括流体腔对准部件，该流体腔对准部件耦合到电绝缘基板的 内表面并且配置用于与冲洗套管耦合，以及还包括导电体终端凹槽，其位于尖端电极的远 端处并且配置用于耦合到导线。在一个实施例中，尖端电极可进一步包括绝缘套管，该绝缘 套管配置成沿周向环绕且电绝缘尖端电极的近端部分。在其它实施例中，尖端电极可进一 步包括偏转拉环，该偏转拉环包括配置成与绝缘套管的浮凸开口配合的至少一个夹锁。多 个均等间隔开的纵向延伸的分段电极可包括四个均等间隔开的纵向延伸的分段电极。在一 个实施例中，多个冲洗流孔在多个均等间隔开的纵向延伸的分段电极之间形成。
[0010] 在本公开的一个实施例中，提供了分段环电极。该分段环电极包括：内电极支撑 件、沉积导电材料层、外支撑分段、聚合物面层、多个电极分段，以及多个导线。外支撑分段 可包括多个凹口。导电材料可沉积在内电极支撑件的外表面上以形成多个接纳器。该多个 电极分段可每一个电耦合到单独的接纳器，并且外支撑分段可配置成沿周向环绕内电极支 撑件。外支撑分段的多个凹口可配置成覆盖多个电极分段的每一个电极分段上的电极脊 部。多个导线每一个可配置成电耦合到单独的接纳器。
【附图说明】
[0011] 图1是分段电极导管的远端部分的一个实施例的局部示意图。
[0012] 图2是具有导电材料的薄外层的尖端电极的实施例的等距视图。
[0013] 图3描绘了未覆盖尖端电极的实施例的等距视图。
[0014] 图4是包括热传感器的未覆盖尖端电极的实施例的等距视图。
[0015] 图5是具有多个热传感器的未覆盖尖端电极的另一个实施例的等距视图。
[0016] 图6是示出在电绝缘基板上贯通通道的未覆盖尖端电极的实施例的横截面视图。
[0017] 图7描绘了包括在外表面上热传感器通道内设定的多个热传感器的电极的实施例 的横截面视图。
[0018] 图8描绘了示出热传感器的尖端的尖端电极的一部分的特写横截面视图。
[0019] 图9描绘了示出根据本公开的实施例的热传感器的尖端的尖端电极的一部分的另 一个特写横截面视图。
[0020] 图10是分段尖端和分段环电极导管的一个实施例的远端部分的示意图。
[0021] 图11是分段尖端电极导管的实施例的等距局部横截面视图。
[0022] 图12描绘了根据本公开实施例的分段尖端消融电极组件的示意图。
[0023] 图13描绘了分段尖端消融电极组件的横截面视图。
[0024] 图14描绘了消融电极的实施例的横截面视图。
[0025] 图15是根据本公开的实施例的分段电极的示意图。
[0026] 图16是图15的分段电极的局部等距视图。
[0027] 图17描绘了根据本公开的实施例的分段尖端组件的一部分的局部等距视图。
[0028] 图18是根据本公开的实施例的尖端电极的近端部分的横截面视图。
[0029] 图19描绘了尖端电极的近端部分的横截面视图。
[0030] 图20描绘了根据本公开的实施例的导管主体的等距部分透明视图。
[0031] 图21-23描绘了在尖端电极的制造过程中的几个阶段。
[0032]图24是分段电极子组件的等距视图。
[0033]图25描绘了分段电极子组件的一部分的局部横截面视图。
[0034]图26描绘了分段电极子组件的实施例的多种部件的等距视图。
[0035]图27描绘了分段电极子组件的部件的等距视图。
[0036]图28描绘了制造根据本公开的实施例的分段电极子组件的一种方法的等距视图。 [0037]图29A至图29D描绘了分段电极子组件的部件的等距视图。
[0038]图30描绘了分段电极的实施例的等距横截面视图。
[0039]图31描绘了图30的分段电极的等距视图。
[0040]图32描绘了柔性导管支撑件的实施例的等距视图。
[0041]图33描绘了导管面层的实施例的等距视图。
[0042]图34描绘了尖端电极的实施例的等距视图。
[0043]图35描绘了圆形导管的等距视图。
【具体实施方式】
[0044]对于多种设备、系统和/或方法，本文描述了多种实施例。许多具体细节被阐述以 提供如在说明书中描述并在附图中所示实施例的整体结构、功能、制造和使用的透彻理解。 然而本领域的技术人员将理解的是，实施例可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其 它实例中，众所周知的操作、部件和元件未进行详细描述以免混淆在说明书中描述的实施 例。本领域的普通技术人员将理解，本文中所描述和所示实施例是非限制性示例，并且因此 可以理解的是，本文公开的具体结构和功能细节可以是代表性的，而不一定限制实施例的 范围，本发明的范围仅由所附权利要求限定。
[0045] 在整个说明书中对"多种实施例"、"一些实施例"、"一个实施例"或"