专利名称：电子体温计的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子体温计。
背景技术：
电子体温计在被夹入腋下或舌下等的状态下测定被测定者的体温。如下述专利文献I 5中公开的那样，已知各种电子体温计。在专利文献I中公开了具有能够适应于测定部位的柔软性的电子体温计。在专利文献2中公开了包含信号处理部的主体和探头能够分离的测温用探头。在专利文献3中公 开了以感温部和显示主体部分离自如的方式构成的电子体温计。在专利文献4中公开的薄板式电子温度计具有測定装置，其能够粘贴在被測定物上；接收装置，其向測定装置提供磁场。在专利文献5中公开电子体温计中，相对于辅助罩的宽的面，各部件的装配方向为垂直的单ー方向，由此通过自动装配内部构成构件来装配辅助罩単元。一般而言，电子体温计中内置有热敏电阻、控制电路板、显示器及电源部等。热敏电阻用于检测被測定者的体温。电源部包含电池及端子等。电源部为了驱动控制电路板及显示器等而向控制电路板及显示器等供电。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开昭63-133030号公报专利文献2 日本特开平2-132333号公报专利文献3 :日本特开昭61-296228号公报专利文献4 :日本特开2003-329517号公报专利文献5 :日本特开平10-48060号公报在使用电子体温计测定被測定者的体温吋，电子体温计表面与被測定者接触。因重复使用电子体温计，导致电子体温计表面劣化。另外，在使用电子体温计来测定传染病患者等的体温时，病原菌等会附着在电子体温计表面上。在电子体温计表面劣化或病原菌等附着在电子体温计表面上的情况下，优选更换电子构成体温计表面的构件。
发明内容本实用新型的目的在于，提供易于更换构成电子体温计表面的构件的电子体温计。本实用新型的电子体温计，用于测定被測定者的体温，该电子体温计具有热敏电阻，其包含引线和用于测定所述体温的感温部，所述引线的一端与所述感温部相连接；控制电路板，其与所述引线的另一端相连接；显示部，其与所述控制电路板相连接，用于显示通过所述热敏电阻来測定出的所述体温；电源部，其向所述控制电路板供电；袋状构件，其内部形成有空间，在该空间内收纳所述热敏电阻、所述控制电路板、所述显示部及所述电源部；外壳，其内部配置有所述袋状构件。优选地，上述感温部，与形成于上述空间的上述袋状构件的内表面相接触，或者，经由具有规定的导热特性的填充构件而与上述袋状构件的上述内表面相接触；与上述内表面相对应的上述袋状构件的外表面，与上述外壳的内周面相接触。优选地，所述袋状构件的内部被密封为大致真空状。优选地，在上述袋状构件的内部填充有气体，使得该袋状构件的内部鼓起。优选地，在内部配置有所述袋状构件的所述外壳中包括罩体，其具有在该电子体温计的长度方向上延伸的底面部以及从所述底面部的边缘立 起的环状壁部；薄板状构件，其外周部与所述环状壁部的立起方向的前端相接合。若采用本实用新型，则能够得到易于更换构成电子体温计表面的构件的电子体温计。
图I是示出了第一实施方式的电子体温计的分解状态的立体图。图2是示出了第一实施方式的电子体温计的装配状态的立体图。图3是示出了内置于第一实施方式的电子体温计中的内置封装件的立体图。图4是示出了沿图2中的IV-IV线剖开的剖面图。图5是示出了第一实施方式的电子体温计的功能框的图。图6是示出了第一实施方式的第一变形例的电子体温计的剖面图。图7是示出了第一实施方式的第二变形例的电子体温计的剖面图。图8是示出了第二实施方式的电子体温计的分解状态的立体图。图9是示出了第二实施方式的电子体温计的装配状态的俯视图。图10是示出了第二实施方式的变形例的电子体温计的分解状态的立体图。图11是示出了内置于第三实施方式的电子体温计中的内置封装件的分解状态的立体图。图12是示出了内置于第三实施方式的电子体温计中的内置封装件的装配状态的俯视图。附图标记的说明10热敏电阻11感温部12 引线16填充构件18内置设备20控制电路板21操作部22控制部23存储部24通知部29电路板[0043]30显示部31显示面板40电源部41电极端子42纽扣电池
43 树脂50、50A、50B 外壳50H、51H、92H 开ロ部51薄板状构件51A、97第一薄板状构件51S内周面52 罩体52A、98第二薄板状构件52K上端部52R底面部52S底面部(内周面)52U环状壁部53、93 空间54、99接合区域56透明保护构件82探头部92、92A袋状构件92S内表面92T外表面92U 前端92V接合部95、95A内置封装件100、101、102 电子体温计
具体实施方式
下面，參照图面，对本实用新型的各实施方式进行说明。在各实施方式的说明中，提及个数、量等时，除了有特别记载的情况以外，本发明的范围并不一定限定于该个数、量等。在对各实施方式的说明中，对相同的部件和等同部件，标注相同的附图标记，不重复进行说明。除了有特别记载的情况以外，最初就默认能够适当组合各实施方式。<第一实施方式>參照图I 图5，对本实施方式的电子体温计100进行说明。图I是示出了电子体温计100的分解状态的立体图。图2是示出了电子体温计100的装配状态的立体图。图3是示出了内置于电子体温计100中的内置封装件95(在后面详细阐述)的立体图。图4是沿图2中的IV-IV线剖开的剖面图。图5是示出了电子体温计100的功能框的图。[0074]如图I所示，电子体温计100具有热敏电阻10、控制电路板20、显示部30、电源部40、袋状构件92及外壳50。如图2所示，在电子体温计100的装配状态下，在电子体温计100的一端侧(前端侧)上形成探头部82。再次參照图1，控制电路板20、显示部30及电源部40分别安装在俯视时呈矩形形状的电路板29上。热敏电阻10是所谓径向引线型(radial lead type)，且该热敏电阻10包括感温部11，其用于计测该被測定者的体温；引线12，其一端与感温部11相连接。引线12的另一端与控制电路板20相连接。在控制电路板20的规定位置上具有操作部(图5中的操作部21)、控制部(图5中的控制部22)、存储部(图5中的存储部23)及通知部(图5中的通知部24)。操作部配置在控制电路板20的表面的规定位置(控制电路板20的表面或侧面等)上，并且能够从外部按压该操作部。显示部30通过电路板29与控制电路板20电连接。显示部30具有例如IXD (LiquidCrystal Display :液晶显示器)等的显示面板31。在显示面板31上显示由热敏电阻10测定的被测定者的体温等。电源部40具有纽扣电池42以及以对置的方式配置的电极端子41。通过树脂43来定位以对置的方式配置的电极端子41。电极端子41也通过电路板29与控制电路板20相连接。纽扣电池42配置在电极端子41之间，并经由电极端子41及电路板29，向控制电路板20以及与控制电路板20相连接的显示部30供电。在电子体温计100中，沿电子体温计100 (外壳50)的长度方向，以热敏电阻10、控制电路板20、显示部30、电源部40的顺序，排列配置这些构件。也可以适当变更该顺序。袋状构件92例如是厚度为O. Olmm O. 05mm的酰胺纤维制(或聚こ烯制、聚氨酯制)构件。本实施方式的袋状构件92构成为整体大致呈椭圆筒形状，并且，该袋状构件92的前端92U —侧是闭塞状态，后端则具有开ロ部92H。如图3所示，袋状构件92的前端92U —侧的直径为比袋状构件92的后端(开ロ部92H) —侧的直径细。在袋状构件92的前端92U —侧插(收纳)有热敏电阻10。袋状构件92的后端(开ロ部92H) —侧插(收纳)有控制电路板20、显示部30、电源部40及电路板29。在将热敏电阻10、控制电路板20、显示部30、电源部40及电路板29配置在袋状构件92的内部的状态下，对开ロ部92H(參照图I)进行超声波熔敷等而使其闭塞。也可以通过热熔敷或粘接剂等来使开ロ部92H闭塞。通过该闭塞处理，在袋状构件92的后端形成接合部92V，且在袋状构件92的内部形成空间93。并且，构成内置封装件95，该内置封装件95内部的空间93中收纳有热敏电阻10、控制电路板20、显示部30、电源部40及电路板
29。此外，在图I中图示了内置封装件95的分解状态。再次參照图1，外壳50具有薄板状构件51及罩体52。薄板状构件51例如通过层叠由纸或聚こ烯薄膜等构成的基材层、配置在基材层的下表面ー侧的密封剂层、配置在基材层的上表面ー侧的PET层(Polyethylene Terephthalate (聚对苯ニ甲酸こニ(醇)酷)层)而构成。薄板状构件51的厚度例如是O. Imm O. 3mm。能够在PET层的基材层ー侧的表面上粘贴或印刷规定的标牌(铭牌)。能够通过裁断(剪裁)等来制造薄板状构件51。薄板状构件51构成为大致锥状，向着配置有热敏电阻10的ー侧(探头部82 —侧)，其宽度缓缓变窄。在薄板状构件51上设有用于从外部视觉识别显示面板31的开ロ部51H。开ロ部51H内配置有由树脂等构成的透明保护构件56。此外，在薄板状构件51具有透明性的情况下，不需要开ロ部51H及透明保护构件56。用于从外部视觉识别显示面板31的开ロ部51H，也可以设在在下面阐述的罩体52上。此时，以使显示部30在电路板29的背面ー侧露出的方式设置显示部30，并朝向罩体52 —侧配置显示面板31。通过真空成型等，例如使用PET、PVC (polyvinylchloride :聚氯こ烯)、PE(polyethylene :聚こ烯)、或PP(polypropylene :聚丙烯)等的具有热可塑性的构件，将罩体52构成为容器状。罩体52的厚度例如是0. 5mm I. 0mm。參照图I及图4，罩体52具有底面部52S、52R，其在电子体温计100的长度方向上延伸；环状壁部52U，其从底面部52S、52R的边缘立起；上端部52K，其设置在环状壁部52U 的立起方向的前端。本实施方式的上端部52K设置为从环状壁部52U的立起方向的前端朝向罩体52的外侧延伸成突缘状,其整体呈环状。底面部52S位于电子体温计100的一端侧(前端侧)，其剖面(參照图4)大致呈凹状。底面部52R与底面部52S相连续(连接)，且该底面部52R位于电子体温计100的另一端侧(后端侧)。底面部52S形成为比底面部52R浅(底面隆起)，从而使得易于将电子体温计100插入至被測定者的腋下或舌下等。在装配电子体温计100时，将内置封装件95配置在罩体52的底面部52S、52R上。具体而言，将收纳有热敏电阻10 (感温部11及引线12)的袋状构件92的前端92U配置在底面部52S上。将收纳有控制电路板20、显示部30、电源部40及电路板29的袋状构件92的后端(接合部92V)侧配置在底面部52R上。在该状态下,使薄板状构件51与罩体52的上端部52K想接合。通过该接合处理，内置封装件95形成在大致以气密状封装的空间53 (參照图4)内。为了使薄板状构件51和上端部52K相互接合,将薄板状构件51和罩体52的上端部52K配置为相对置的状态。在该状态下，对薄板状构件51和上端部52K的接触部施加超声波。通过施加的超声波，使薄板状构件51 (密封剂层等)暂时熔化。通过该熔化处理，使薄板状构件51熔敷(压焊)在罩体52的上端部52K上。此外，也可以通过热熔敷或粘接剂等来接合薄板状构件51和罩体52的上端部52K。如图4所示，优选感温部11和袋状构件92的内表面92S的至少一部相互接触(在本实施方式中，在附图标记92S、92S所示的两个位置，感温部11和内表面92S相互接触)。并且，与感温部11接触的内表面92S所对应的袋状构件92的外表面92T，优选与薄板状构件51的内周面51S或罩体52的底面部52S (内周面)接触。若采用该结构，则从外壳50 (薄板状构件51或罩体52)及袋状构件92 (前端92U)到感温部11的传热性变高，因而能够提高感温部11的热响应性。參照图5，如上所述，电子体温计100包括感温部11、操作部21、控制部22、存储部23、通知部24、显示部30及电源部40，以作为功能框。操作部21、控制部22、存储部23及通知部24设在控制电路板20上。通过将感温部11夹入到腋下或舌下等的被測定部位来检测被測定者的体温。操作部21例如由按钮构成，用于接受被測定者(或电子体温计100的使用者)的操作而将来自该外部的命令输入至控制部22或电源部40。控制部22例如由CPU (Central ProcessingUnit :中央处理单元)构成，用于控制电子体温计100整体。存储部23 例如由 ROM (Read-Only Memory :只读存储器)或 RAM(Random_AccessMemory :随机存取存储器)构成，用于存储用于使控制部22等执行用于测定体温的处理步骤的程序，或存储测定结果等。通知部24例如由蜂鸣器构成，用于向被測定者通知测定结束的信息或接受了被測定者的操作的信息等。也可以根据需要而不设置通知部24。显示部30例如包含LCD (Liquid Crystal Display :液晶显示器)等的显示面板31(參照图1)，用于显示測定结果等。电源部40例如包含纽扣电池42(參照图1)，用于向控制部22供给作为电源的电力。控制部22包含用于执行体温測定的处理电路，并基于从存储部23读出的程序来測定体温。此时，控制部22对从感温部11接收到的温度数据进行处理，由此计算作为测定 结果的体温。控制部22对电子体温计100进行控制，从而将计算出的体温显示在显示部30上，或将计算出的体温存储至在储部23中，或将测定结束的信息通过通知部24通知被測定者。(作用/效果)电子体温计100的外壳50由薄板状构件51及罩体52简单地构成。薄板状构件51是由PET等构成的极薄的构件。就薄板状构件51而言，由于其厚度薄且可通过剪裁等来制造，因而能够以低价准备该薄板状构件51。由于罩体52也是由PET等通过真空成型等来构成的极薄的构件，因而也能够以低价准备该罩体52。若采用电子体温计100，则与整个机壳由成形树脂构成的一般的所谓铅笔型电子体温计相比，能够降低制造费用。由于能够以低价制造电子体温计100，因而电子体温计100适合于以一次性方式来使用。若采用一次性方式，则例如在医疗机构等中，在毎次使用电子体温计100之后(或每使用规定的次数之后)，废弃该电子体温计100。若采用电子体温计100，则能够减轻每次废弃时产生的使用者一方或被測定者一方的费用负担。另外,重复使用电子体温计100而使电子体温计100的外壳50劣化。在使用电子体温计100来測定传染病患者等的体温时，有时病原菌等会附着在电子体温计100的外壳50 (探头部82)上。在外壳50劣化或病原菌等附着在外壳50上的情况下，能够仅更换电子体温计100的外壳50而对内置封装件95进行再利用。就内置封装件95而言，通过袋状构件92使热敏电阻10、控制电路板20、显示部
30、电源部40及电路板29实现一体化。就电子体温计100而言,更换外壳50而对内置封装件95进行再利用时的便利性高。也可以利用こ醇(酒精)等来清洗袋状构件92的表面之后，对内置封装件95进行再利用。另外，g卩使水等浸进外壳50内部，就内置封装件95而言，仍然由袋状构件92覆盖着热敏电阻10、控制电路板20、显示部30、电源部40及电路板29。若采用电子体温计100，则还能够抑制因水的浸入而导致这些内置设备(内置设备18)发生故障。此外，根据需要仅使用内置封装件95 (不使用外壳50)，也能够测定被測定者的体温。如上所述，感温部11与袋状构件92的内表面92S的至少一部分相接触，并且，优选使与接触到感温部11的内表面92S相对应的袋状构件92的外表面92T，与薄板状构件51的内周面51S或罩体52的底面部52S(内周面)相接触(參照图4)。若采用该结构，则从外壳50 (薄板状构件51或罩体52)及袋状构件92 (前端92U)到感温部11的传热性变闻，因而能够提闻感温部11的热响应性。优选在袋状构件92的内部填充有使该内部鼓起的气体(空气等)。換言之，优选袋状构件92的内部填充有气体，使得袋状构件92的内气压比袋状构件92的外气压更高。若采用该结构，则例如在电子体温计100掉落时，通过因填充到袋状构件92中的气体的压力而产生的弾性，能够缓和对内置封装件95内部的设备(控制电路板20、显示部30或电源部40等)的冲击。另外，有时因内置封装件95内部的设 备(控制电路板20、显示部30或电源部40)破损而导致形成规定的突起物。此时，因突起物从袋状构件92内部突起而导致在袋状构件92上撕开裂ロ，因内部填充的空气漏到外部。电子体温计100的使用者等通过发现(注意至IJ)袋状构件92因其内部空气漏出而成为干瘪的状态，能够尽早发现内置封装件95内部的设备破损。电子体温计100的使用者等根据袋状构件92内的空气的漏出状况，能够推测电子体温计100 (或内置封装件95)的使用状态(是否使用过或已使用的期间等)。也可以也可以以大致呈真空的方式封装袋状构件92的内部。与在袋状构件92的内部填充有气体的上述情况同样地，有时因内置封装件95内部的设备(控制电路板20、显不部30或电源部40)破fe而形成规定的关起物。此时，关起物也从袋状构件92内部关起而在袋状构件92上撕开裂ロ，因而破坏内部的真空状态。电子体温计100的使用者等通过发现(注意到)袋状构件92内的真空被破坏的状态，能够尽早发现内置封装件95内部的设备破损。电子体温计100的使用者等根据空气进入袋状构件92内部的状况，能够推测电子体温计100(或内置封装件95)的使用状态(是否未使用过或已使用的期间等)。<第一实施方式的变形例>(第一变形例)參照图6，也可以在感温部11的周围和袋状构件92 (前端92U)之间填充硅胶等的填充构件16。由此提高感温部11的导热性，并防止在袋状构件92(前端92U)的内部发生感温部11的位置偏离等。另外，此时，优选使感温部11经由填充构件16而与袋状构件92的内表面92S的至少一部分接触，更优选使经由填充构件16而与感温部11接触的内表面92S所对应的袋状构件92的外表面92T，与薄板状构件51的内周面51S或罩体52的底面部52S(内周面)相接触。若采用该结构，则从外壳50 (薄板状构件51或罩体52)及袋状构件92 (前端92U)到感温部11的传热性变高，因而能够提高感温部11的热响应性。(第二变形例)參照图7，也可以以大致呈真空的方式仅封装感温部11的周围。此时，感温部11的周围由袋状构件92 (前端92U)覆盖成气密状。此时，也提高感温部11的导热性。〈第二实施方式〉图8是本实施方式的电子体温计101的分解状态的立体图。图9是示出了电子体温计101的装配状态的俯视图。就电子体温计101而言，外壳50A分别具有形成为相同形状的第一薄板状构件51A及第ニ薄板状构件52A。第一薄板状构件51A及第ニ薄板状构件52A例如分别通过层叠由纸或聚こ烯薄膜等构成的基材层、配置在基材层的下表面ー侧的密封剂层、配置在基材层的上表面ー侧的PET层(Polyethylene Terephthalate :聚对苯ニ甲酸こニ酯层)而构成。第一薄板状构件51A及第ニ薄板状构件52A的厚度例如分别是O. Imm O. 3mm。能够在PET层的基材层ー侧的面上粘贴或印刷规定的标牌。能够通过剪裁等来制造第一薄板状构件51A及第ニ薄板状构件52A。第一薄板状构件51A及第ニ薄板状构件52A以朝向配置有热敏电阻10的一侧而其宽度缓缓变窄的方式，构成为俯视时大致U字形状。优选第一薄板状构件5IA由具有透明性的构件构成。在第一薄板状构件5IA未由具有透明性的构件构成的情况下，优选在第一薄板状构件51A的一部分上设置具有透明性的保护构件，使得能够从外部视觉识别显示部30的显示面板31。在装配电子体温计101时，将内置封装件95配置在第二薄板状构件52A上(參照 图8中的箭头)。在本实施方式中，将包含热敏电阻10的袋状构件92的前端92U—侧，配置在第二薄板状构件52A的长度方向上的第二薄板状构件52A的一端侧。将包含控制电路板20、显示部30及电源部40等的袋状构件92的后端侧，配置在第二薄板状构件52A的长度方向上的第二薄板状构件52A的另一端侧。在该状态下，第一薄板状构件51A的边缘和第二薄板状构件52A的边缘相互接合。通过该接合处理，在第一薄板状构件51A及第ニ薄板状构件52A的外缘上形成环状的接合区域54 (參照图9)，并形成以大致气密状封装了内置封装件95的空间53 (參照图9)。为了使第一薄板状构件51A和第二薄板状构件52A相互接合，以使第一薄板状构件51A的边缘和第二薄板状构件52A的边缘相一致的方式，使第一薄板状构件51A和第二薄板状构件52A相对置。在该状态下，对第一薄板状构件51A及第ニ薄板状构件52A的接触部(与接合区域54相对应的部分)施加超声波。通过施加的超声波，使第一薄板状构件51A及第ニ薄板状构件52A的边缘(密封剂层等)暂时熔化。通过该熔化处理，使第一薄板状构件51A的边缘与第二薄板状构件52A的边缘，在接合区域54上被熔敷(压焊)。此外，也可以通过热熔敷或粘接剂等来接合第一薄板状构件51A的边缘与第二薄板状构件52A的边缘。(作用/效果)电子体温计101的外壳50A由各薄板状构件51A、52A简单地构成。各薄板状构件51A、52A是由PET等构成的极薄的构件。就各薄板状构件51A、52A而言，由于其厚度薄且可通过剪裁等来制造，因而能够以低价准备各薄板状构件51A、52A。若采用电子体温计101，则与整个机壳由成形树脂构成的一般的所谓铅笔型电子体温计相比，能够降低制造费用。与上述的第一实施方式的电子体温计100同样地，由于能够以低价制造电子体温计101，因而电子体温计101适合于以所谓一次性方式使用。另外，在外壳50A劣化或病原菌等附着在外壳50A上的情况下，能够仅更换电子体温计101的外壳50A而对内置封装件95进行再利用。<第二实施方式的变形例>图10是第二实施方式的变形例的电子体温计102的分解状态的立体图。就电子体温计102而言，外壳50B形成为袋状。外壳50B具有开ロ部50H。在装配电子体温计102时，从开ロ部50H插入内置封装件95。[0127]在电子体温计102的装配状态下，通过超声波熔敷等来闭塞开ロ部50H。由于平滑地构成电子体温计102(外壳50B)的表面，因而更加提高在使用こ醇等来对电子体温计102进行清洗消毒时的卫生方面。此外，就由袋状构成的外壳50B而言，能够成立与在外壳50B内设置内置封装件95这样的技术思想相独立的实用新型。将由袋状构成的外壳50B用在电子体温计上，由此还能够解决通过清洗消毒后提高卫生性这方面的问题。〈第三实施方式〉图11是示出了本实施方式的电子体温计的内置封装件95A的分解状态的立体图。图12是示出了内置封装件95A的装配状态的俯视图。在本实施方式的电子体温计中，内置封装件95A的袋状构件92A分别具有形成为·相同形状的第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98。第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98例如分别通过层叠由纸或聚こ烯薄膜等构成的基材层、配置在基材层的下表面ー侧的密封剂层、配置在基材层的上表面ー侧的PET层(Polyethylene Terephthalate :聚对苯ニ甲酸こニ酯层)而构成。第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98的厚度例如分别是O. Imm O. 3mm。能够在PET层的基材层ー侧的面上粘贴或印刷规定的标牌。能够通过剪裁等来制造第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98。第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98以朝向配置有热敏电阻10的一侧而其宽度缓缓变窄的方式构成为俯视时大致U字形状。优选第一薄板状构件97由具有透明性的构件构成。在第一薄板状构件97未由具有透明性的构件构成的情况下，优选在第一薄板状构件97的一部分上设置具有透明性的保护构件，使得能够从外部视觉识别显示部30的显示面板31。在装配内置封装件95A时，将热敏电阻10、控制电路板20、显示部30、电源部40及电路板29配置在第二薄板状构件52A上(參照图11中的箭头)。在该状态下，使第一薄板状构件97的边缘和第二薄板状构件98的边缘相互接合。通过该接合处理，使第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98相互接合而形成袋状构件92A。在第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98的外缘上形成环状的接合区域99 (參照图12)，形成以大致气密状封装内部的空间93 (參照图12)。为了使第一薄板状构件97和第二薄板状构件98相互接合，以使第一薄板状构件97的边缘和第二薄板状构件98的边缘相一致的方式，使第一薄板状构件97和第二薄板状构件98相对置。在该状态下，对第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98的接触部(与接合区域99相对应的部分)施加超声波。通过施加的超声波，使第一薄板状构件97及第ニ薄板状构件98的边缘(密封剂层等)暂时熔化。通过该熔化处理，使第一薄板状构件97的边缘和第二薄板状构件98的边缘，在接合区域99上被熔敷(压焊)。通过与上述的第一实施方式 第二实施方式的电子体温计同样地，使用这样得到的内置封装件95A，能够得到与上述的第一实施方式 第二实施方式同样的作用及效果。至此，对本实用新型的各实施方式进行了说明，但本次公开的各实施方式在所有方面都是例示的，而并不是用于制限的。本实用新型的技术范围由权利要求书的范围限定，意在包含与权利要求的范围等同的意思和范围内的所有的变更。
权利要求1.一种电子体温计，用于测定被測定者的体温，其特征在干， 具有: 热敏电阻，其包含引线和用于测定所述体温的感温部，所述引线的一端与所述感温部相连接； 控制电路板，其与所述引线的另一端相连接； 显示部，其与所述控制电路板相连接，用于显示通过所述热敏电阻来測定出的所述体温; 电源部，其向所述控制电路板供电； 袋状构件，其内部形成有空间，在该空间内收纳有所述热敏电阻、所述控制电路板、所述显示部及所述电源部； 外壳，其内部配置有所述袋状构件。
2.根据权利要求I记载的电子体温计，其特征在干， 所述感温部，直接与形成有所述空间的所述袋状构件的内表面相接触，或者，经由具有规定的导热特性的填充构件而与所述袋状构件的所述内表面相接触； 与所述内表面相对应的所述袋状构件的外表面，与所述外壳的内周面相接触。
3.根据权利要求I或2记载的电子体温计，其特征在干， 所述袋状构件的内部被密封为处于大致真空状态。
4.根据权利要求I或2记载的电子体温计，其特征在干， 在所述袋状构件的内部填充有气体，使得该袋状构件的内部鼓起。
5.根据权利要求I至4中的任一项记载的电子体温计，其特征在干， 在内部配置有所述袋状构件的所述外壳包括 罩体，其具有在该电子体温计的长度方向上延伸的底面部以及从所述底面部的边缘立起的环状壁部； 薄板状构件，其外周部与所述环状壁部的立起方向的前端相接合。
专利摘要一种电子体温计(100)，用于测定被测定者的体温，该电子体温计(100)具有热敏电阻(10)，其包含用于测定上述体温的感温部(11)及引线(12)，上述引线(12)的一端与感温部(11)相连接；控制电路板(20)，其与引线(12)的另一端相连接；显示部(30)，其与控制电路板(20)相连接，用于显示使用热敏电阻(10)测定出的上述体温；电源部(40)，其向控制电路板(20)供电；袋状构件(92)，其内部形成有空间，在该空间内内收纳热敏电阻(10)、控制电路板(20)、显示部(30)及电源部(40)；外壳(50)，其内部配置有袋状构件(92)。
文档编号A61B5/01GK202446070SQ20122003148
公开日2012年9月26日 申请日期2012年1月20日 优先权日2011年1月20日
发明者宫田喜一郎, 桥本正夫, 森田胜美, 河野笃志, 田中孝英, 福井了一, 藤田安生 申请人:欧姆龙健康医疗事业株式会社