专利名称：半导体激光骨痂生长器的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种半导体激光骨痂生长器。
骨折病人常需临床治疗与物理治疗，前者即手术复位，包扎固定，后者即加强运动锻炼，加速骨组织再生。根据外国资料介绍，chekrov(1972)的实验中，用激光照射骨折腿，对骨组织的再生有刺激作用。
本发明的目的在于提供一种能加促骨折端面骨痂生长，加快骨折愈合的半导体激光骨痂生长器。
本发明的目的是这样实现的，它由激光器集束探头、探头柄、屏蔽电缆与脉冲电源箱所构成，屏蔽电缆的一端与脉冲电源箱连接，另一端穿过探头柄与激光器集束探头连接。接通电路后，激光器集束探头内的激光器产生激光，就可进行局部照射。
下面结合附图和实施例对本发明作详细描述。
图1为发明之结构示意图。
本发明包括激光器集束探头(1)、探头柄(2)、屏蔽电缆(3)与脉冲电源箱(4)、屏蔽电缆(3)的一端与脉冲电源箱(4)连接，另一端穿过探头柄(2)与激光器集束探头(1)连接；激光器集束探头(1)内有5～9只半导体激光器，中心是808nm，脉冲功率15W，外周是650nm、670nm，脉冲功率是20～30mw。
使用时，把屏蔽电缆插头(3)插入脉冲电源箱(4)的插座上，启动电源开关，则激光器集束探头(1)的激光器产生激光，可进行局部照射。
使用方法骨折病人经检查确诊后，手术复位、常规包扎固定，但要在骨折口的夹板开一个5cm直径的孔。启动脉冲电源箱的电源开关，把已产生激光的集束探头(1)距夹板孔5cm处进行局部照射，每次照射5～8分钟，每日一次，十五天为一疗程。
本发明对骨折部位局部照射能加速骨折部位骨痂生长，为一种良好的配合治疗骨折的辅助医疗器械。
权利要求
1.一种半导体激光骨痂生长器，其特征在于它由激光器集束探头、探头柄、屏蔽电缆与脉冲电源箱所构成，屏蔽电缆的一端与脉冲电源箱连接，另一端穿过探头柄与激光器集束探头连接。
2.根据权利要求1所述的半导体激光骨痂生长器，其特征在于激光器集束探头内有5～9只半导体激光器，中心是808nm，脉冲功率15W，外周是650nm、670nm，脉冲功率是20～30mw。
全文摘要
本发明涉及一种半导体激光骨痂生长器。它由激光器集束探头、探头柄、屏蔽电缆与脉冲电源箱所构成,屏蔽电缆的一端与脉冲电源箱连接,另一端穿过探头柄与激光器集束探头连接。本发明对骨折部位局部照射能加速骨折部位骨痂生长,为一种良好的配合治疗骨折的辅助医疗器械。
文档编号A61N5/067GK1300631SQ0110749
公开日2001年6月27日 申请日期2001年1月31日 优先权日2001年1月31日
发明者岑志勇, 岑烈芳 申请人:岑志勇, 岑烈芳