工作鞋鞋跟的利记博彩app

文档序号:730730阅读:441来源:国知局
专利名称:工作鞋鞋跟的利记博彩app
技术领域
本实用新型涉及一种工作鞋鞋跟,尤其是一种具有三层组合式中跟,再与底跟稳固结合的工作鞋鞋跟。
现有的工作鞋鞋跟如


图1所示,它具有一中跟30及底跟40,中跟30为实心半椭圆板体,底40亦为半椭圆板体,但其顶面具有凹陷,底面则为鞋跟底部之花纹;中跟30与底跟40则以一般粘接剂涂抹后,将其粘合。
但是这种现有的工作鞋因其实心中跟之结构,常会使穿着工作鞋者感到鞋底十分僵硬,此种不舒适感将使得工作者在穿着工作鞋一段时间后便感到疲倦。再者,以一般粘接剂粘合中跟及底跟之方式,亦不能使两者稳固结合,使工作鞋鞋跟易于损坏。
为此,本实用新型的目的在于克服上述的缺点而提出一种新颖的工作鞋鞋跟。
本实用新型的目的是这样达到的,即提供一种工作鞋鞋跟,它包含有三层组合式中跟及底跟,组合式中跟分为上层、中层及下层,上层为一稍具凹陷的板体结构,中层和下层都是中空结构,各层利用中跟结合榫及中跟结合榫孔卡合,再以底跟卡榫与底跟卡榫孔使三层组合式中跟与底跟卡合。
本实用新型以一三层组合式中跟取代传统的实心中跟结构,除上层为一稍具凹陷的板体结构外,中层及下层为中空结构,此凹陷与中空结构都在使组合后的中跟乃形成有一稍具深度之凹陷,使工作鞋在穿着后,由于此一凹陷空间的弹性作用,而感到鞋跟较为柔软,即使在长时间穿着后,仍不感觉僵硬、疲倦。本实用新型的工作鞋鞋跟在各结构以设置卡榫及卡榫孔之方式来卡合,以中跟结合榫及中跟结合榫孔卡合中跟各层结构,再以底跟卡榫及底跟卡榫孔卡合底跟及三层组合式中跟。中跟结合榫与底跟卡榫形成在不同的相对位置,使卡合的效果加强。再者,若欲使其更稳固结合,亦可在卡合面再涂以粘剂,两种方式同时应用,对于工作鞋鞋跟的稳固结合有极大之加强效果。
又,一般鞋跟边缘常常容易造成磨损之情况,因此本实用新型使组合式中跟及底跟上所设置的卡榫及榫孔形成在距离各层鞋跟边缘一安全距离,大约0.8厘米。因此,即使在鞋跟边缘被磨损的情况之下,卡榫及卡榫孔仍不会受到损坏。
再者,在三层组合式中跟可应用不同色彩于其上,因此,在单调的工作鞋鞋跟上便可使其具有多样变化,实为本实用新型的另一优点。
下面,将结合附图详细说明本实用新型的工作鞋鞋跟,附图中
图1是现有的工作鞋鞋跟立体分解图;图2是本实用新型的立体图;图3是本实用新型的立体分解图;图4是本实用新型的三层组合式中跟立体分解图。
首先请参阅图2和图3,图2为本实用新型鞋跟的立体图。图3则为其立体分解图。本实用新型的鞋跟包括有一三层组合式中跟10及一底跟20,组合式中跟10及一底跟20皆为半椭圆板体结构,其前端则为弧状凹面;三层组合式中跟10包含有上层11、中层12、及下层13。
参考所附的图4,三层组合式中跟10之上层11底面乃形成有一凹陷111,中层12及下层13的半椭圆形板体则为中空结构,凹陷111与中层12、下层13的中空结构形状与其板体结构同为半椭圆形。
如图3及图4所示,三层组合式中跟10的上层11及中层12的底面边缘有三个中跟结合榫孔14,中层12及下层13之顶面边缘则有三个中跟结合榫15,且中跟结合榫孔14及中跟结合榫15是形成在弧状凹面中点及半椭圆板体的后端两侧。利用中跟结合榫孔14及中跟结合榫15将上层11、中层12及下层13卡合,形成本实用新型的三层组合式中跟10,由于中跟10之上层11的底面具有一凹陷111,且中层12及下层13亦为中空结构,因此,三层组合式中跟10之底面乃形成有一半椭圆形的凹陷。
本实用新型的底跟20的板体顶面形成有凹陷211,其边缘设有三个底跟卡榫21,其中两底跟卡榫21是形成在底跟20弧状凹面的两侧,另一底跟卡榫21则形成在底跟20之半椭圆板体的后端中点。底跟卡椎孔22则设于三层组合式中跟下层13的底面,如图4所示,底跟卡榫孔22与底跟卡榫21系形成于相对位置,即其中两底跟卡榫孔22形成在三层组合式中跟下层13弧状凹面的两侧,另一底跟卡榫孔22则形成在三层组合式中跟下层13的半椭圆板体的后端中点。
利用形成在底跟20顶面的底跟卡榫21与形成在下层13底面的底跟卡榫孔22,将三层组合式中跟10及底跟20卡合。又,中跟结合榫孔14、中跟结合榫15形成之位置与底跟卡榫21及底跟卡榫孔22之位置并不相同,可使三层组合式中跟10及工作鞋鞋跟的接合更为稳固。
中眼结合榫15、中跟结合榫孔14、底跟卡榫21、及底跟卡榫孔22之形成位置皆与其存在之板体之边缘距离有一安全距离,约8毫米,因此鞋跟在边缘易被磨损的情况下,仍不影响三层组合式中跟10及工作鞋鞋跟之卡合。
综合以上所述可知,本实用新型确已提供一具有新颖设计及有高度实用价值的工作鞋鞋跟。
权利要求1.一种工作鞋鞋跟,其特征在于它包括三层组合式中跟,为半椭圆板体结构,前端为一弧状凹面;三层组合式中跟包括有上层、中层、及下层,为使各层压入卡合,在上层及中层底面形成有三个中跟结合榫孔,中层及下层顶面则形成有三个中跟结合榫,其中一结合榫及榫孔是分布在弧状凹面的中点,另两结合榫及榫孔分布在半椭圆板体的后端两侧;上层的半椭圆板体形成有一凹陷,中层及下层为中空结构,利用中跟结合榫及中跟结合榫孔压合上、中、下层所形成的三层组合式中跟,其底面便形成有一稍具深度之凹陷;又,中跟下层的底面有三个底跟卡榫孔,分布于弧状凹面的两侧及半椭圆板体的后端中点;底跟,亦为半椭圆板体且前缘为弧状凹面之结构,其边缘配合三层组合式中跟下层底面的底跟卡榫孔,形成有三个底跟卡榫,并以此卡合三层组合式中跟及底跟,形成此工作鞋鞋跟;又,底跟的顶面同三层组合式中跟凹陷处的相对位置也形成有凹陷。
2.如权利要求1所述的工作鞋鞋跟,形成在三层组合式中跟的中跟结合榫、中跟结合榫孔、底跟卡榫孔,以及形成在底跟顶面的底跟卡榫,皆形成在与鞋跟边缘距离有一安全距离之位置,此安全距离基本为8毫米。
专利摘要一种工作鞋鞋跟,它包含有三层组合式中跟及底跟,组合式中跟则分为上层、中层、及下层,各层利用中跟结合榫及中跟结合榫孔卡合,再以底跟卡榫与底跟卡榫孔使三层组合式中跟与底跟卡合。各卡榫与卡榫孔皆距离鞋跟边缘一安全距离,使鞋跟之卡合极为稳固,且不受鞋跟边缘磨损的影响,为极佳的工作鞋鞋跟新型结构设计。
文档编号A43B21/28GK2178438SQ93221999
公开日1994年10月5日 申请日期1993年8月28日 优先权日1993年8月28日
发明者吴建钰 申请人:吴建钰
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