底壳组件及具有其的空调器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及空调器底壳技术领域，具体而言，涉及一种底壳组件及具有其的空调器。
【背景技术】
[0002]目前，分体壁挂式空调使用蜗舌结构进行风道气体导流。具体地，单独制作具有导流条纹的蜗舌结构，并将该蜗舌结构装配到底壳上，从而引导风道中的气体使其从出风口均匀地吹出。然而，上述蜗舌结构需要人工操作将其装配到底壳上，并通过卡扣配合使二者连接(通常为10个卡扣配合)，装配难度较大，影响生产效率。此外，蜗舌结构和底壳均容易变形，且长条形的蜗舌结构不易控制，二者配合处容易存在缝隙，影响出风质量。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种底壳组件及具有其的空调器，以解决现有技术中的蜗舌结构的装配难度大、且容易与底壳之间存在缝隙的问题。
[0004]为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种底壳组件，包括:底壳;蜗舌结构，蜗舌结构设置在底壳上并与底壳一体成型。
[0005]进一步地，蜗舌结构包括主体部和设置在主体部上的导流部。
[0006]进一步地，导流部包括多个沿底壳的长度方向间隔设置的导风凹槽。
[0007]进一步地，各导风凹槽的结构相同。
[0008]进一步地，相邻的两个导风凹槽之间形成槽壁。
[0009]进一步地，各槽壁的厚度相同。
[0010]进一步地，槽壁的厚度小于导风凹槽的槽宽。
[0011]进一步地，底壳组件还包括出风口，导流部设置在出风口处。
[0012 ] 进一步地，底壳组件还包括导风板，导风板设置在出风口处。
[0013]根据本实用新型的另一方面，提供了一种空调器，包括底壳组件，底壳组件为上述的底壳组件。
[0014]应用本实用新型的技术方案，将蜗舌结构设置在底壳上并与底壳一体成型，这样可以省去装配蜗舌结构的工序，提高生产效率，并且可以避免蜗舌结构与底壳装配后存在缝隙的问题，保证了出风质量。
【附图说明】
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0016]图1示出了根据本实用新型的空调器的实施例的主视示意图；
[0017]图2示出了图1的空调器的A处放大图；以及
[0018]图3示出了图1的空调器的纵向剖视图。
[0019]其中，上述附图包括以下附图标记:
[0020]10、底壳;20、蜗舌结构;21、导流部;211、导风凹槽;212、槽壁;30、出风口。
【具体实施方式】
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0022]如图1所示，本实施例的底壳组件包括底壳10和蜗舌结构20，其中，蜗舌结构20设置在底壳10上并与底壳10—体成型。
[0023]应用本实施例的底壳组件，将蜗舌结构20设置在底壳10上并与底壳10—体成型，这样可以省去装配蜗舌结构20的工序，提高生产效率，并且可以避免蜗舌结构20与底壳10装配后存在缝隙的问题，保证了出风质量。
[0024]如图2所示，在本实施例的底壳组件中，蜗舌结构20包括主体部和设置在主体部上的导流部21。上述主体部设置在底壳10上，导流部21设置在主体部上。该导流部21包括多个沿底壳10的长度方向间隔设置的导风凹槽211。上述具有导风凹槽211的导流部21可以对底壳10上部风道内的气体起到导流作用，从而引导气体使其均匀地吹出。当然，蜗舌结构20的结构不限于此，在其他实施方式中，蜗舌结构20的导流部21可以直接一体形成在底壳10上，即在底壳10上直接设计导风凹槽211。
[0025]如图2所示，在本实施例的底壳组件中，各导风凹槽211的结构相同，相邻的两个导风凹槽211之间形成槽壁212，各槽壁212的厚度相同，槽壁212的厚度小于导风凹槽211的槽宽。上述结构可以使气体更加均匀地吹出，并且槽壁212的厚度小于导风凹槽211的槽宽可以使更多的气体与导风凹槽211接触，从而增强导流作用。需要说明的是，导流部21的结构不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，上述导流部21的导风凹槽211的延伸方向、宽度以及相邻的两个导风凹槽211之间的间距可以根据具体出风需要进行设计。
[0026]如图1和图3所示，在本实施例的底壳组件中，底壳组件还包括出风口30ο导流部21设置在出风口 30处。上述结构可以增强对气体的导流作用，使气体更加均匀地从出风口 30吹出。
[0027]在本实施例的底壳组件中，底壳组件还包括导风板(图中未示出)，导风板设置在出风口处。上述导风板可以对出风口处的风的出风方向进行调节，从而提高出风多样性，增强使用舒适度。
[0028]本申请还提供了一种空调器(图中未示出)，根据本申请的空调器的实施例包括底壳组件，底壳组件为上述的底壳组件。在本实施例的空调器的底壳组件中，蜗舌结构与底壳一体成型，无需将单独的蜗舌结构与底壳装配，减少了装配工序，提高了生产效率。同时，避免了蜗舌结构作为单个零件容易产生变形的问题以及蜗舌结构与底壳两个零件配合不良产生间隙的问题，从而杜绝了出风不均甚至不畅的异常问题，保证了出风质量。
[0029]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种底壳组件，其特征在于，包括: 底壳(10); 蜗舌结构(20)，所述蜗舌结构(20)设置在所述底壳(10)上并与所述底壳(10)—体成型，所述蜗舌结构(20)包括主体部和设置在所述主体部上的导流部(21)。2.根据权利要求1所述的底壳组件，其特征在于，所述导流部(21)包括多个沿所述底壳(10)的长度方向间隔设置的导风凹槽(211)。3.根据权利要求2所述的底壳组件，其特征在于，各所述导风凹槽(211)的结构相同。4.根据权利要求2所述的底壳组件，其特征在于，相邻的两个所述导风凹槽(211)之间形成槽壁(212)。5.根据权利要求4所述的底壳组件，其特征在于，各所述槽壁(212)的厚度相同。6.根据权利要求4所述的底壳组件，其特征在于，所述槽壁(212)的厚度小于所述导风凹槽(211)的槽宽。7.根据权利要求1所述的底壳组件，其特征在于，所述底壳组件还包括出风口(30)，所述导流部(21)设置在所述出风口(30)处。8.根据权利要求7所述的底壳组件，其特征在于，所述底壳组件还包括导风板，所述导风板设置在所述出风口( 30)处。9.一种空调器，包括底壳组件，其特征在于，所述底壳组件为权利要求1至8中任一项所述的底壳组件。
【专利摘要】本实用新型提供了一种底壳组件及具有其的空调器，其中，底壳组件包括：底壳(10)；蜗舌结构(20)，蜗舌结构(20)设置在底壳(10)上并与底壳(10)一体成型。本实用新型的技术方案能够有效地解决现有技术中的蜗舌结构的装配难度大、且容易与底壳之间存在缝隙的问题。
【IPC分类】F24F13/20
【公开号】CN205299870
【申请号】
【发明人】唐志清, 贾玉龙, 陈建国
【申请人】格力电器（武汉）有限公司, 珠海格力电器股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年11月16日