一种产品的生产系统及方法
【技术领域】
[0001 ]本申请涉及加工技术领域，尤其涉及一种产品的生产系统及方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，在生产产品的过程中，需要提前设置好生产产品所需的一些工艺参数，但是，目前很多工艺参数的设置都是人工操作的。而人工计算失误或操作失误、设备硬件/软件异常等，会导致重要工艺参数异常，从而影响产品的生产效率以及生产品质。
【发明内容】
[0003]本申请实施例提供了一种产品的生产系统及方法，用以提高产品的生产效率以及生产品质。
[0004]本申请实施例提供的一种产品的制作系统，包括:
[0005]信息确定装置，用于确定异方性导电胶ACF最优参数范围；将包含ACF最优参数范围的底层信息，以及基本信息发送给生产智能采集(ΠΜ系统；
[0006]所述CIM系统，用于接收所述信息确定装置发送的底层信息和基本信息，并根据所述基本信息和底层信息，计算并保存生产所需的工艺参数，并将生产所需的工艺参数输出给设备终端，监控所述设备终端实时反馈的生产过程中的工艺参数，当不符合所述生产所需的工艺参数时，产生报警信号；
[0007]所述设备终端，用于接收搜索CM系统发送的生产所需的工艺参数，并按照该生产所需的工艺参数进行生产，将生产过程中的工艺参数实时反馈给所述C頂系统。
[0008]通过该系统，实现了工艺参数的自动生成，从而可以有效避免人工计算失误或操作失误、设备硬件/软件异常导致的重要工艺参数异常，避免造成大批量不良产品的发生，提尚广品品质，并且也提尚了广品的生广效率。
[0009]较佳地，所述ACF最优参数范围包括:所述产品的生产时间、温度和压强。
[0010]较佳地，所述底层信息包括:所述ACF最优参数范围、集成电路IC的压力计算公式、柔性电路板FCP的压力计算公式。
[0011]较佳地，所述基本信息包括:所述IC的电极面积、所述FPC的电极面积和所述产品的型号。
[0012]较佳地，所述(ΠΜ系统包括:
[0013]用于接收所述底层信息的模块；
[0014]用于接收所述基本信息的模块；
[0015]用于根据所述ACF最优参数中的压强、所述IC压力的计算公式、所述FPC压力的计算公式、所述IC的电极面积、所述FPC的电极面积，计算出绑定压力的模块；
[0016]用于存储该绑定压力的模块；
[0017]用于输出该绑定压力给所述设备终端的模块；
[0018]用于监控所述设备终端实时反馈的生产过程中的工艺参数，当不符合所述生产所需的工艺参数时，产生报警信号的模块。
[0019]较佳地，所述设备终端包括:
[0020]用于接收所述C頂系统发送的生产所需的工艺参数的模块；
[0021]用于按照该生产所需的工艺参数进行生产的模块；
[0022]用于将生产过程中的工艺参数实时反馈给所述C頂系统的模块。
[0023 ]本申请实施例提供的一种产品的生产方法，包括:
[0024]信息确定装置确定异方性导电胶ACF最优参数范围，将包含ACF最优参数范围的底层信息，以及基本信息发送给生产智能采集(ΠΜ系统；
[0025]所述CIM系统接收所述信息确定装置发送的底层信息和基本信息，并根据所述基本信息和底层信息，计算并保存生产所需的工艺参数，并将生产所需的工艺参数输出给设备终端，监控所述设备终端实时反馈的生产过程中的工艺参数，当不符合所述生产所需的工艺参数时，产生报警信号；
[0026]所述设备终端接收搜索C頂系统发送的生产所需的工艺参数，并按照该生产所需的工艺参数进行生产，将生产过程中的工艺参数实时反馈给所述C頂系统。
[0027]较佳地，所述ACF最优参数范围包括:所述产品的生产时间、温度和压强。
[0028]较佳地，所述底层信息包括:所述ACF最优参数范围、集成电路IC的压力计算公式、柔性电路板FCP的压力计算公式。
[0029]较佳地，所述基本信息包括:所述IC的电极面积、所述FPC的电极面积和所述产品的型号。
【附图说明】
[0030]图1为本申请实施例提供的一种产品的生产系统的结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的信息确定装置上传相关信息到C頂系统的示意图；
[0032]图3为本申请实施例提供的CIM系统的结构示意图；
[0033]图4为本申请实施例提供的设备终端的结构示意图；
[0034]图5为本申请实施例提供的一种产品的生产方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0035]本申请实施例提供了一种产品的生产系统及方法，用以提高产品的生产效率以及生产品质。
[0036]本申请实施例提供的技术方案，可以应用到任何产品的生产过程中，例如，可以用于生产TFT-LCD。
[0037]本申请实施例提供的技术方案，可以在TFT-LCD绑定工艺中使用，实现工艺参数自动生成，参见图1，所述系统包括:
[0038]信息确定装置101，用于确定异方性导电胶(ACF)最优参数范围；将包含ACF最优参数范围的底层信息，以及基本信息发送给生产智能采集(ΠΜ系统；
[0039]所述CIM系统102，用于接收所述信息确定装置发送的底层信息和基本信息，并根据所述基本信息和底层信息，计算并保存生产所需的工艺参数，并将生产所需的工艺参数输出给设备终端，监控所述设备终端实时反馈的生产过程中的工艺参数，当不符合所述生产所需的工艺参数时，产生报警信号；
[0040]所述设备终端103，用于接收搜索CM系统发送的生产所需的工艺参数，并按照该生产所需的工艺参数进行生产，将生产过程中的工艺参数实时反馈给所述C頂系统。
[0041]较佳地，所述ACF最优参数范围包括:所述产品的生产时间、温度和压强。
[0042]较佳地，所述底层信息包括:所述ACF最优参数范围、集成电路(IC)的压力计算公式、柔性电路板(FCP)的压力计算公式。
[0043]较佳地，所述基本信息包括:所述IC的电极面积、所述FPC的电极面积和所述产品的型号。
[0044]因此，参见图2，所述信息确定装置，将包含所述ACF最优参数范围、集成电路(IC)的压力计算公式、柔性电路板(FCP)的压力计算公式的底层信息上传给C頂系统;并且，所述信息确定装置将包含所述IC的电极面积、所述FPC的电极面积和所述产品的型号的基本信息上传给(ΠΜ系统。
[0045]如图2所示，在产品批量生产前，所述信息确定装置根据产品使用的ACF参数要求及生产设备，通过实验设计的方法测试出ACF的最优参数范围(时间、温度、压强等)；再将IC的电极面积、FPC的电极面积、IC的压力计算公式、FCP的压力计算公式等信息输入到CIM系统中，完成信息确定过程。其中ACF最优参数范围、IC压力计算公式、FPC压力计算公式为底层信息，即ACF型号未变更，底层信息就可适用于其他型号产品；其中IC电极面积、FPC电极面积、产品型号等为基本信息，即每个新型号生产时，必须对此信息进行确定。后续再有其他型号生产时，仅需将IC的电极面积、FPC的电极面积输入到C頂系统中即可完成信息确定过程。
[0046]其中，IC的压力计算公式为:1C电极面积*压强(ACF最优参数)；
[0047]FPC的压力计算公式为:FPC电极面积*压强(ACF最优参数)。
[0048]所述的信息确定装置，例如可以为处理器等实体器件，处理器可以是中央处埋器(CPU)、专用集成电路(Applicat1n Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field —Programmable Gate Array，FPGA)或复杂可编程逻辑器件(ComplexProgrammable Logic Device，CPLD)。
[0049]较佳地，参见图3，所述(ΠΜ系统包括:
[0050]用于接收所述底层信息的模块，即图3中的底层信息接收模块；
[0051]用于接收所述基本信息的模块，即图3中的基本信息接收模块；
[0052]用于根据所述ACF最优参数中的压强、所述IC压力的计算公式、所述FPC压力的计算公式、所述IC的电极面积、所述FPC的电极面积，计算出绑定(bonding)压力的模块，即图3中的计算模块;其中，所述的绑定压力，包括将IC bonding到玻璃上所需要的压力，以及将FPC bonding到玻璃上所需要的压力。本申请实施例中所述的绑定，S卩bonding。
[0053]用于存储该绑定压力的模块，即图3中的存储模块；
[0054]用于输出该绑定压力给所述设备终端的模块，即图3中的输出模块；
[0055]用于监控所述设备终端实时反馈的生产过程中的工艺参数，当不符合所述生产所需的工艺参数时，产生报警信号的模块，即图3中的实时监控模块。
[0056]具体地，如图3所示，ACF最优参数范围、IC压力计算公式、FPC压力计算公式等上传至C頂系统底层信息接收模块;IC电极面积、FPC电极面积、产品型号等上传至基本信息接收模块。计算模块根据ACF最优参数中的压强、IC压力计算公式